專利名稱：半導體測試分選設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種對半導體分立器件進行測試分選的設備，尤其涉及應用于半導體器件T0-251、T0-252封裝產(chǎn)品的測試分選設備。
背景技術：
目前，應用于半導體器件T0-251、T0-252封裝產(chǎn)品的測試分選設備，其測試爪都是以點接觸的方式與被測器件的引腳接觸，而且在被測器件引腳的兩個側面都設置有測試爪，測試時，兩側面的測試爪同時按壓在被測器件的引腳上。由此，如果兩側面的測試爪與被測器件引腳的接觸點存在偏差的話，就很容易將被測器件的引腳壓彎，造成引腳的共面性不良。再者，測試爪與被測器件的引腳點接觸，容易損傷引腳的外觀，而如果減小測試爪對被測器件弓I腳的壓力，又難以確保測試的穩(wěn)定性。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供ー種半導體測試分選設備，該設備既能確保測試的穩(wěn)定性，又能確保被測器件引腳的外觀和共面性。本實用新型采取的技術方案是一種半導體測試分選設備，包括測試爪，帶動測試爪與被測器件的引腳接觸與分離的測試爪驅動機構，測試爪通過測試導線與設備的控制器連接，測試爪僅布置在被測器件引腳的單ー側面，在被測器件引腳的另ー側面設有可承托被測器件引腳的絕緣體，測試爪以面接觸的方式與被測器件的引腳接觸。本實用新型的優(yōu)點是，測試爪僅從ー個方向上按壓被測器件的引腳，而且在引腳的另一面有絕緣體承托，因此測試爪不會將被測器件的引腳壓彎，確保引腳的共面性，同時還可令測試爪以足夠的壓カ按壓在引腳上，確保測試的穩(wěn)定性。再者，測試爪以面接觸的方式與被測器件的引腳接觸，可確保引腳的外觀不受損傷。

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖；圖2是測試爪的與被測器件引腳接觸時的縱截面示意圖。
具體實施方式
參見圖1，根據(jù)本實用新型所述的ー種半導體測試分選設備如圖1所示，包括多支測試爪1，測試爪通過測試導線與設備的控制器連接(圖中未示出測試導線和控制器)。每支測試爪通過相應的金屬固定片2安裝在塑料塊3上，塑料塊3固定在半導體測試分選設備的機臺9上。由汽缸4、承載固定支架5、絕緣陶瓷圈6構成測試爪驅動機構。汽缸4通過承載固定支架5帶動絕緣陶瓷圈6上下運動，進而由絕緣陶瓷圈6帶動各支測試爪與被測器件的引腳接觸和分離。[0010]為控制測試爪I的動作幅度，可在汽缸4和測試爪I的傳動汽缸上面安裝汽缸動作限位調節(jié)裝置，通過螺絲的調節(jié)來控制汽缸動作的幅度，從而有效控制承載固定支架5帶動測試爪I的動作幅度，也即控制了測試爪I和器件引腳的接觸力度。同時參見圖1和圖2，測試爪I布置在被測器件引腳7的單ー側面，在引腳7的另一側面設有可承托被測器件引腳的絕緣體8，測試爪I以面接觸的方式與被測器件的引腳7接觸。絕緣體8可采用陶瓷塊。圖2中的被測器件的引腳7依靠在絕緣體8上，但實際上絕緣體8可以離開引腳7 —定間隙，只要保證當引腳7受測試爪I的壓カ而彎曲時，絕緣體8可承托住引腳7，使引腳7的彎曲變形在可恢復的弾性形變范圍內(nèi)。測試爪I的質地最好做得偏軟ー些，以更好地保護器件引腳7的外觀。
權利要求1.半導體測試分選設備，包括測試爪(1)，帶動測試爪與被測器件的引腳接觸與分離的測試爪驅動機構，測試爪通過測試導線與設備的控制器連接，特征是:所述測試爪(I)僅布置在被測器件引腳的單ー側面，在被測器件 引腳的另ー側面設有可承托被測器件引腳的絕緣體(2)，測試爪(I)以面接觸的方式與被測器件的引腳接觸。
專利摘要一種半導體測試分選設備，包括測試爪，帶動測試爪與被測器件的引腳接觸與分離的測試爪驅動機構，測試爪通過測試導線與設備的控制器連接，測試爪僅布置在被測器件引腳的單一側面，在被測器件引腳的另一側面設有可承托被測器件引腳的絕緣體，測試爪以面接觸的方式與被測器件的引腳接觸。本實用新型既能確保測試的穩(wěn)定性，又能確保被測器件引腳的外觀和共面性。
文檔編號B07C5/344GK202909967SQ201220571800
公開日2013年5月1日 申請日期2012年11月1日 優(yōu)先權日2012年11月1日
發(fā)明者黃偉, 陳祺 申請人:佛山市藍箭電子股份有限公司