專利名稱：帶排片功能的石英晶片厚度分選機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體晶片的加工設備，具體涉及一種帶排片功能的石英晶片厚度分選機。
背景技術：
石英晶片的厚度分選可以有效的提升晶片的合格率?，F(xiàn)有的分選方式采用物理測量的方式，誤差較大。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種帶排片功能的石英晶片厚度分選機，它可以實現(xiàn)石英晶片的自動分選及自動排片功能。為解決上述技術問題，本實用新型帶排片功能的石英晶片厚度分選機的技術解決方案為:包括上料模塊1、厚度測量模塊2、分選模塊3、排料模塊5 ;上料模塊I將晶片輸送到位，由上電極19傳遞給厚度測量模塊2對晶片進行厚度測量；分選模塊3根據(jù)厚度測量模塊2的測量結果將晶片分選至不同的料盒6內(nèi)；部分料盒6連接排料模塊5 ;所述部分料盒6內(nèi)的晶片通過排料模塊5實現(xiàn)排料。所述上料模塊I包括上料電機15，上料電機15的輸出端連接滾珠絲桿13 ;滾珠絲桿13通過活動螺母連接頂片塊14 ;頂片塊14的活動端設置于片盒9內(nèi)；片盒9的頂端設置有光纖模塊10 ;上料電機15驅動滾珠絲桿13旋轉，滾珠絲桿13帶動頂片塊14在片盒9內(nèi)沿直線導軌12向上運動，從而將片盒9中的晶片向上送。所述厚度測量模塊2包括下電極18，下電極18固定設置于下電極底板17上，下電極底板17通過直線軸承16連接測量模塊底板；下電極18的一側設置有用于調節(jié)下電極18高度的微分頭20 ;上電極19抓取晶片從片盒9中抽出，將晶片送到下電極18上，對晶片
進行厚度測量。所述分選模塊3包括分選電機24，分選電機24的輸出端連接所述上電極19，分選電機24固定設置于滑臺22上，滑臺22通過滑臺電機21實現(xiàn)驅動；上電極19的活動區(qū)域下方設置有多個料盒6 ;滑臺電機21驅動上電極19沿滑臺22的長度方向移動，使上電極19運動至不同的料盒6的上方，從而將所抓取的晶片放置于不同的料盒6內(nèi)。所述排料模塊5包括排料盒28，排料盒28設置于料盒6的一側；排料盒28的頂端設置有排料光纖27 ;排料盒28設置于排片座26內(nèi)；排料盒28連接絲杠30，絲杠30通過排料電機29實現(xiàn)驅動。本實用新型可以達到的技術效果是:本實用新型能夠實現(xiàn)石英晶片的全自動分選和排料功能，進料、測量、分選和排片都由單獨電機控制，能夠大幅度地提高晶片厚度測量的速度，分選后帶自動排片功能，能夠減少人為接觸晶片的幾率，減少晶片的破損率。[0012]本實用新型通過電參數(shù)的方式測量晶片的厚度，能夠精確到lum，對企業(yè)的產(chǎn)能和晶片的合格率都有很大的提升。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明:


圖1是本實用新型帶排片功能的石英晶片厚度分選機的示意圖；圖2是本實用新型的上料模塊的示意圖；圖3是本實用新型的厚度測量模塊的示意圖；圖4是本實用新型的分選模塊的示意圖；圖5是本實用新型的排片模塊的示意圖。圖中附圖標記說明:I為上料模塊，2為厚度測量模塊，3為分選模塊，4為顯示屏，5為排料模塊，6為料盒，7為臺面板，8為底架，9為片盒，10為光纖模塊，11為片盒磁鐵吸和塊，12為直線導軌，13為滾珠絲桿，14為頂片塊，15為上料電機，16為直線軸承，17為下電極底板，18為下電極，19為上電極，20為微分頭，21為滑臺電機，22為滑臺，23為拖鏈固定板，24為分選電機，25為光素子，26為排片座，27為排料光纖，28為排料盒，29為排料電機，30為絲杠。
具體實施方式
如
圖1所示，本實用新型帶排片功能的石英晶片厚度分選機，包括上料模塊1、厚度測量模塊2、分選模塊3、排料模塊5 ;上料模塊I將晶片輸送到位，由上電極19傳遞給厚度測量模塊2對晶片進行厚度測量；分選模塊5根據(jù)厚度測量模塊3的測量結果將晶片分選至不同的料盒6內(nèi)；部分料盒6內(nèi)的晶片通過排料模塊5實現(xiàn)排料。如圖2所示，上料模塊I包括上料電機15，上料電機15的輸出端連接滾珠絲桿13 ；滾珠絲桿13通過活動螺母連接頂片塊14 ;頂片塊14的活動端設置于片盒9內(nèi)；片盒9通過片盒磁鐵吸和塊11固定設置；片盒9的頂端設置有光纖模塊10 ；上料電機15驅動滾珠絲桿13旋轉，滾珠絲桿13帶動頂片塊14在片盒9內(nèi)沿直線導軌12向上運動，從而將片盒9中的晶片向上送。
如圖3所示，厚度測量模塊2包括下電極18，下電極18固定設置于下電極底板17上，下電極底板17通過直線軸承16連接測量模塊底板；下電極18的一側設置有用于調節(jié)下電極18高度的微分頭20 ;上電極19和下電極18通過信號線連接PC機；PC機通過電纜線連接顯示屏4 ;下電極18的上方設置有上電極19 ；上電極19抓取晶片從片盒9中抽出，將晶片送到下電極18上，對晶片進行厚度測量。如圖4所示，分選模塊3包括分選電機24，分選電機24的輸出端連接上電極19，分選電機24固定設置于滑臺22的滑塊上，滑臺22通過滑臺電機21實現(xiàn)驅動；上電極19的活動區(qū)域下方設置有多個料盒6 ;料盒6固定設置于臺面板7上；臺面板7通過底架8實現(xiàn)支撐；分選電機24的一側設置有光素子25 ；滑臺電機21通過滑臺22驅動上電極19沿滑臺22的長度方向移動，使上電極19運動至不同的料盒6的上方，從而將所抓取的晶片放置于不同的料盒6內(nèi)。如圖5所示，部分料盒6的一側設置有排料模塊5 ;排料模塊5包括排料盒28，排料盒28設置于料盒6的一側；排料盒28的頂端設置有排料光纖27 ;排料盒28設置于排片座26內(nèi)；排料盒28連接絲杠30，絲杠30通過排料電機29實現(xiàn)驅動。本實用新型的工作過程如下:將被測工件放入上料模塊I的片盒9中；啟動上料電機15，使上料電機15驅動滾珠絲桿13旋轉，滾珠絲桿13帶動頂片塊14沿直線導軌12向上運動，從而將片盒9中的晶片向上送；當頂片塊14送上的晶片將光纖模塊10的光線遮擋住時，上料電機15停止；通過上電極19將送到位的晶片從片盒9中抽出，將晶片送到下電極18上，在上電極19與下電極18的配合下，通過電測量的方法對晶片進行厚度測量，將晶片的電參數(shù)送到后臺PC計算；根據(jù)計算結果，滑臺22在滑臺電機21的帶動下，將分選模塊3上的分選電機24和上電極19上抓取的晶片送到對應的料盒6內(nèi)；需要排料的晶片進入其對應的排料模塊5，晶片將排料光纖27的光線遮擋，在排料電機29和絲桿30的帶動下，片盒下降一定的高度，晶片被排列在排料盒28內(nèi)。在停機狀態(tài)下，顯示屏4上設置的厚度值在前4個工位內(nèi)的晶片可以在排料模塊5上排列整齊；其余料盒6內(nèi)的晶片可以單獨取出倒料。
權利要求1.一種帶排片功能的石英晶片厚度分選機，其特征在于:包括上料模塊(I)、厚度測量模塊(2 )、分選模塊(3 )、排料模塊(5 );上料模塊(I)將晶片輸送到位，由上電極(19 )傳遞給厚度測量模塊(2)對晶片進行厚度測量；分選模塊(3)根據(jù)厚度測量模塊(2)的測量結果將晶片分選至不同的料盒(6)內(nèi)；部分料盒(6)連接排料模塊(5);所述部分料盒(6)內(nèi)的晶片通過排料模塊(5)實現(xiàn)排料。
2.根據(jù)權利要求1所述的帶排片功能的石英晶片厚度分選機，其特征在于:所述上料模塊(I)包括上料電機(15 )，上料電機(15 )的輸出端連接滾珠絲桿(13);滾珠絲桿(13 )通過活動螺母連接頂片塊(14);頂片塊(14)的活動端設置于片盒(9)內(nèi)；片盒(9)的頂端設置有光纖模塊(10)； 上料電機(15)驅動滾珠絲桿(13)旋轉，滾珠絲桿(13)帶動頂片塊(14)在片盒(9)內(nèi)沿直線導軌(12)向上運動，從而將片盒(9)中的晶片向上送。
3.根據(jù)權利要求1所述的帶排片功能的石英晶片厚度分選機，其特征在于:所述厚度測量模塊(2)包括下電極(18)，下電極(18)固定設置于下電極底板(17)上，下電極底板(17)通過直線軸承(16)連接測量模塊底板；下電極(18)的一側設置有用于調節(jié)下電極(18)高度的微分頭(20)； 上電極(19)抓取晶片從片盒(9)中抽出，將晶片送到下電極(18)上，對晶片進行厚度測量。
4.根據(jù)權利要求1所述的帶排片功能的石英晶片厚度分選機，其特征在于:所述分選模塊(3)包括分選電機(24)，分選電機(24)的輸出端連接所述上電極(19)，分選電機(24)固定設置于滑臺(22)上，滑臺(22)通過滑臺電機(21)實現(xiàn)驅動；上電極(19)的活動區(qū)域下方設置有多個料盒(6); 滑臺電機(21)驅動上電極(19)沿滑臺(22)的長度方向移動，使上電極(19)運動至不同的料盒(6)的上方，從而將所抓取的晶片放置于不同的料盒(6)內(nèi)。
5.根據(jù)權利要求1所述的帶排片功能的石英晶片厚度分選機，其特征在于:所述排料模塊(5)包括排料盒(28)，排料盒(28)設置于料盒(6)的一側；排料盒(28)的頂端設置有排料光纖(27);排料盒(28)設置于排片座(26)內(nèi)；排料盒(28)連接絲杠(30)，絲杠(30)通過排料電機(29 )實現(xiàn)驅動。
專利摘要本實用新型公開了一種帶排片功能的石英晶片厚度分選機，包括上料模塊、厚度測量模塊、分選模塊、排料模塊；上料模塊將晶片輸送到位，由上電極傳遞給厚度測量模塊對晶片進行厚度測量；分選模塊根據(jù)厚度測量模塊的測量結果將晶片分選至不同的料盒內(nèi)；部分料盒連接排料模塊；所述部分料盒內(nèi)的晶片通過排料模塊實現(xiàn)排料。本實用新型能夠實現(xiàn)石英晶片的全自動分選和排料功能，進料、測量、分選和排片都由單獨電機控制，能夠大幅度地提高晶片厚度測量的速度，分選后帶自動排片功能，能夠減少人為接觸晶片的幾率，減少晶片的破損率。
文檔編號B07C5/02GK203030545SQ201320057239
公開日2013年7月3日 申請日期2013年2月1日 優(yōu)先權日2013年2月1日
發(fā)明者王維銳, 劉木林, 王均暉, 張林友 申請人:浙江大學臺州研究院