本申請(qǐng)涉及晶片加工的，尤其是涉及一種晶片分選機(jī)。

背景技術(shù)：

1、隨著石英晶體行業(yè)的飛速發(fā)展，產(chǎn)品類型也越來越趨于小型化。目前對(duì)石英晶片的篩選是由工作人員將晶片放置于檢測(cè)機(jī)構(gòu)下方，由檢測(cè)機(jī)構(gòu)判斷之后進(jìn)行手動(dòng)分選，分選效率較慢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了提高分選效率，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N晶片分選機(jī)。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N晶片分選機(jī)采用如下的技術(shù)方案：

3、一種晶片分選機(jī)，包括工作臺(tái)、輸送機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu)，所述輸送機(jī)構(gòu)連接于工作臺(tái)，所述輸送機(jī)構(gòu)用于輸送晶片，所述上料機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu)均連接于工作臺(tái)并沿輸送機(jī)構(gòu)輸送方向依次排列，所述上料機(jī)構(gòu)用于將若干晶片逐個(gè)放置于輸送機(jī)構(gòu)上，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)用于檢測(cè)輸送機(jī)構(gòu)上的晶片并生成檢測(cè)結(jié)果，檢測(cè)結(jié)果包括是否合格，所述下料機(jī)構(gòu)用于推動(dòng)所述輸送機(jī)構(gòu)上的晶片脫離輸送機(jī)構(gòu)，所述下料機(jī)構(gòu)根據(jù)所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)的檢測(cè)結(jié)果將晶片分開放置。

4、通過采用上述技術(shù)方案，通過上料機(jī)構(gòu)將晶片逐個(gè)放置于輸送機(jī)構(gòu)上，輸送機(jī)構(gòu)帶動(dòng)晶片移動(dòng)，檢測(cè)機(jī)構(gòu)逐個(gè)檢查晶片并生成檢測(cè)結(jié)果，下料機(jī)構(gòu)根據(jù)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的檢查結(jié)果，將合格晶片與不合格晶片分開放置，實(shí)現(xiàn)晶片的自動(dòng)化分選，避免人工分選，提高分選效率。

5、優(yōu)選的，所述上料機(jī)構(gòu)包括振動(dòng)盤和導(dǎo)軌，所述振動(dòng)盤連接于工作臺(tái)，所述導(dǎo)軌的一端連接于振動(dòng)盤，所述導(dǎo)軌的另一端位于所述輸送機(jī)構(gòu)上方，所述導(dǎo)軌上端設(shè)有凹槽，所述凹槽用于供晶片滑動(dòng)嵌入。

6、通過采用上述技術(shù)方案，通過振動(dòng)將無序的晶片自動(dòng)有序定向排列整齊，準(zhǔn)確地輸送到輸送機(jī)構(gòu)上，便于后續(xù)檢測(cè)及下料工序的進(jìn)行。

7、優(yōu)選的，所述上料機(jī)構(gòu)還包括擋塊，所述擋塊連接于導(dǎo)軌，所述擋塊與凹槽槽底之間的最小間距小于兩個(gè)晶片的厚度且不小于一個(gè)晶片的厚度。

8、通過采用上述技術(shù)方案，確保晶片逐個(gè)掉落到輸送機(jī)構(gòu)上，便于檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)每個(gè)晶片進(jìn)行檢測(cè)。

9、優(yōu)選的，所述擋塊遠(yuǎn)離輸送機(jī)構(gòu)的一端與凹槽槽底之間的間距為最小間距；所述擋塊遠(yuǎn)離輸送機(jī)構(gòu)的一端設(shè)有圓角。

10、通過采用上述技術(shù)方案，使得疊放在一起且位于上方的晶片沿圓角落回振動(dòng)盤內(nèi)，避免堵塞導(dǎo)軌，確保上料機(jī)構(gòu)正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

11、優(yōu)選的，所述下料機(jī)構(gòu)包括下料組件，所述下料組件包括動(dòng)力源、連接筒和葉片，所述連接筒轉(zhuǎn)動(dòng)連接于工作臺(tái)；所述連接筒轉(zhuǎn)動(dòng)軸線為水平；所述動(dòng)力源連接于工作臺(tái)，所述動(dòng)力源用于驅(qū)使連接筒轉(zhuǎn)動(dòng)，所述葉片連接于連接筒外壁，所述葉片用于推動(dòng)輸送機(jī)構(gòu)上的晶片脫離輸送機(jī)構(gòu)。

12、通過采用上述技術(shù)方案，動(dòng)力源帶動(dòng)葉片轉(zhuǎn)動(dòng)，通過葉片推動(dòng)輸送機(jī)構(gòu)上的晶片脫離轉(zhuǎn)盤，所需占用的空間較小。

13、優(yōu)選的，所述葉片為柔性材質(zhì)。

14、通過采用上述技術(shù)方案，避免葉片損壞輸送機(jī)構(gòu)和晶片。

15、優(yōu)選的，所述下料組件還包括接料斗，所述接料斗連接于工作臺(tái)，所述接料斗位于葉片的下方，所述接料斗用于供儲(chǔ)料袋安裝。

16、通過采用上述技術(shù)方案，晶片通過接料斗進(jìn)入儲(chǔ)料袋，便于收集晶片，防止分選后的晶片混合，提高分選效率。

17、優(yōu)選的，所述工作臺(tái)沿輸送機(jī)構(gòu)輸送方向依次設(shè)置有合格工位、不合格工位和未檢測(cè)工位，所述合格工位、不合格工位和未檢測(cè)工位處分別設(shè)有所述下料組件。

18、通過采用上述技術(shù)方案，防止未被檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)到的晶片留在輸送機(jī)構(gòu)上，對(duì)下一輪上料、檢測(cè)及下料產(chǎn)生干擾。

19、優(yōu)選的，所述上料機(jī)構(gòu)設(shè)有若干個(gè)，若干所述上料機(jī)構(gòu)繞輸送機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)軸線周向均勻分布，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)的個(gè)數(shù)與上料機(jī)構(gòu)個(gè)數(shù)相同且一一對(duì)應(yīng)，所述下料機(jī)構(gòu)的個(gè)數(shù)與上料機(jī)構(gòu)個(gè)數(shù)相同且一一對(duì)應(yīng)。

20、通過采用上述技術(shù)方案，便于同時(shí)對(duì)多個(gè)晶片進(jìn)行檢測(cè)和下料，提高分選效率。

21、綜上所述，本申請(qǐng)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

22、1.通過上料機(jī)構(gòu)將晶片倒入輸送機(jī)構(gòu)上，輸送機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)晶片旋轉(zhuǎn)，使得晶片散開，便于檢測(cè)機(jī)構(gòu)逐個(gè)檢查晶片是否合格，下料機(jī)構(gòu)根據(jù)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的檢查結(jié)果，將合格晶片與不合格晶片分開放置，實(shí)現(xiàn)晶片的自動(dòng)化分選，避免人工分選，提高分選效率；

23、2.防止未被檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)到的晶片留在輸送機(jī)構(gòu)上，對(duì)下一輪上料、檢測(cè)及下料產(chǎn)生干擾；

24、3.便于同時(shí)對(duì)多個(gè)晶片進(jìn)行檢測(cè)和下料，提高分選效率。

技術(shù)特征：

1.一種晶片分選機(jī)，其特征在于：包括工作臺(tái)（1）、輸送機(jī)構(gòu)（2）、上料機(jī)構(gòu)（3）、檢測(cè)機(jī)構(gòu)（4）和下料機(jī)構(gòu)（5）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片分選機(jī)，其特征在于：所述上料機(jī)構(gòu)（3）包括振動(dòng)盤（31）和導(dǎo)軌（33）；所述振動(dòng)盤（31）連接于工作臺(tái)（1）；所述導(dǎo)軌（33）的一端連接于振動(dòng)盤（31）；所述導(dǎo)軌（33）的另一端位于所述輸送機(jī)構(gòu)（2）上方；所述導(dǎo)軌（33）上端設(shè)有凹槽（331）；所述凹槽（331）用于供晶片滑動(dòng)嵌入。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片分選機(jī)，其特征在于：所述上料機(jī)構(gòu)（3）還包括擋塊（32）；所述擋塊（32）連接于導(dǎo)軌（33）；所述擋塊（32）與凹槽（331）槽底之間的最小間距小于兩個(gè)晶片的厚度且不小于一個(gè)晶片的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片分選機(jī)，其特征在于：所述擋塊（32）遠(yuǎn)離輸送機(jī)構(gòu)（2）的一端與凹槽（331）槽底之間的間距為最小間距；所述擋塊（32）遠(yuǎn)離輸送機(jī)構(gòu)（2）的一端設(shè)有圓角（321）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片分選機(jī)，其特征在于：所述下料機(jī)構(gòu)（5）包括下料組件（51）；所述下料組件（51）包括動(dòng)力源（511）、連接筒（512）和葉片（513）；所述連接筒（512）轉(zhuǎn)動(dòng)連接于工作臺(tái)（1）；所述連接筒（512）轉(zhuǎn)動(dòng)軸線為水平；所述動(dòng)力源（511）連接于工作臺(tái)（1）；所述動(dòng)力源（511）用于驅(qū)使連接筒（512）轉(zhuǎn)動(dòng)；所述葉片（513）連接于連接筒（512）外壁；所述葉片（513）用于推動(dòng)輸送機(jī)構(gòu)（2）上的晶片脫離輸送機(jī)構(gòu)（2）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片分選機(jī)，其特征在于：所述葉片（513）為柔性材質(zhì)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片分選機(jī)，其特征在于：所述下料組件（51）還包括接料斗（514）；所述接料斗（514）連接于工作臺(tái)（1）；所述接料斗（514）位于葉片（513）的下方；所述接料斗（514）用于供儲(chǔ)料袋（515）安裝。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片分選機(jī)，其特征在于：所述工作臺(tái)（1）沿輸送機(jī)構(gòu)（2）輸送方向依次設(shè)置有合格工位（1131）、不合格工位（1132）和未檢測(cè)工位（1133）；所述合格工位（1131）、不合格工位（1132）和未檢測(cè)工位（1133）處分別設(shè)有所述下料組件（51）。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片分選機(jī)，其特征在于：所述上料機(jī)構(gòu)（3）設(shè)有若干個(gè)；若干所述上料機(jī)構(gòu)（3）繞輸送機(jī)構(gòu)（2）輸送方向間隔分布；所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)（4）的個(gè)數(shù)與上料機(jī)構(gòu)（3）個(gè)數(shù)相同且一一對(duì)應(yīng)；所述下料機(jī)構(gòu)（5）的個(gè)數(shù)與上料機(jī)構(gòu)（3）個(gè)數(shù)相同且一一對(duì)應(yīng)。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及晶片加工的技術(shù)領(lǐng)域，一種晶片分選機(jī)包括工作臺(tái)、輸送機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu)，輸送機(jī)構(gòu)連接于工作臺(tái)，輸送機(jī)構(gòu)用于輸送晶片，上料機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu)均連接于工作臺(tái)并沿輸送機(jī)構(gòu)輸送方向依次排列，上料機(jī)構(gòu)用于將若干晶片逐個(gè)放置于輸送機(jī)構(gòu)上，檢測(cè)機(jī)構(gòu)用于檢測(cè)輸送機(jī)構(gòu)上的晶片并生成檢測(cè)結(jié)果，檢測(cè)結(jié)果包括是否合格，下料機(jī)構(gòu)用于推動(dòng)輸送機(jī)構(gòu)上的晶片脫離輸送機(jī)構(gòu)。通過上料機(jī)構(gòu)將晶片逐個(gè)放置于輸送機(jī)構(gòu)上，輸送機(jī)構(gòu)帶動(dòng)晶片移動(dòng)，檢測(cè)機(jī)構(gòu)逐個(gè)檢查晶片并生成檢測(cè)結(jié)果，下料機(jī)構(gòu)根據(jù)檢查結(jié)果，將合格晶片與不合格晶片分開放置，實(shí)現(xiàn)晶片的自動(dòng)化分選，避免人工分選，提高分選效率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳衛(wèi),徐恩生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江雅晶電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240105
技術(shù)公布日：2024/10/10