本技術涉及電子元件篩選，具體地涉及一種芯片電鍍后的芯片篩選裝置。

背景技術：

1、晶圓是制造芯片的母體，是由硅片制成大面積半導體集成塊的芯片群。芯片電鍍是將導電材料電鍍在芯片基材上，比如芯片的引線腳，用于跟外部的電路板互相，在芯片內(nèi)部與晶體管連接；比如在芯片構造出電阻、電容等結構；電鍍在芯片制造起到重要作用。在電鍍過程中要用到大量的鋼珠，鋼珠起導電作用，所以鋼珠是電鍍過程中必不可少的材料之一。在電鍍時，通過將鋼珠和芯片混合在一起放入鍍桶中，達到均勻電鍍的效果；在電鍍完成后，再將鋼珠與芯片分離。

2、目前，鋼珠與電鍍后的芯片產(chǎn)品主要是通過篩網(wǎng)振動的方式分離，芯片與鋼珠混合物掉落在篩網(wǎng)上，隨著篩網(wǎng)的振動，芯片留在篩網(wǎng)上，鋼珠穿過篩網(wǎng)的網(wǎng)孔，從而分離鋼珠與芯片。但是留在篩網(wǎng)上的芯片會蓋住篩網(wǎng)的網(wǎng)孔，隨著芯片的堆積，有的鋼珠會留在篩網(wǎng)上，降低鋼珠分離速度，分離效率低；而如果選擇加大篩網(wǎng)的振動力度，使芯片跳離篩網(wǎng)，加快鋼珠分離的速度，但這會加劇芯片與鋼珠之間的碰撞，容易損壞芯片。

3、在芯片與鋼珠分離后，還需要對芯片進行篩選；批量芯片在鍍桶里電鍍，芯片的電鍍程度難以完全相同，芯片電鍍后的尺寸存在差異，在電鍍時候有些芯片產(chǎn)品會產(chǎn)生粘片，所以需要快速地篩選出合格尺寸的芯片。而人工手動進行芯片尺寸篩選的速度緩慢。

4、公告號cn211330201u的實用新型專利文獻公開了一種盤式鋼珠晶片分離裝置；包括底座和設置在底座上的進料裝置，所述進料裝置一側設置有放料口，所述放料口下方設置有分料裝置；所述底座上設置有一級分離盤；所述一級分離盤正下方設置有二級分離盤；所述一級分離盤一側設置有一級振動裝置；所述二級分離盤一側設置有二級振動裝置。在此專利文獻之中，鋼珠晶片產(chǎn)品混合物通過進料裝置、分料裝置掉落在一級分離盤表面，一級分離盤具有篩網(wǎng)，通過振動篩網(wǎng)使晶片留在一級分離盤，鋼珠從篩網(wǎng)落下掉在二級分離盤。此專利文獻存在晶體蓋住篩網(wǎng)的網(wǎng)孔，降低鋼珠分離速度，鋼珠分離效率低的缺點；以及此專利文獻沒有記載對尺寸差異的晶片進行篩選的技術方案。

5、因此，需要一種芯片電鍍后的篩選機，提高鋼珠分離效率，以及快速篩選出合格尺寸的芯片。而如何提供一種芯片電鍍后的芯片篩選裝置，用于快速篩選出合格尺寸的芯片，是目前本領域亟待解決的一個技術問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種芯片電鍍后的芯片篩選裝置。

2、本實用新型是這樣實現(xiàn)的：一種芯片電鍍后的芯片篩選裝置，包括：

3、機架、芯片條形篩機構和芯片精篩機構；

4、所述芯片條形篩機構包括篩選接料斗、篩選支撐板、篩選直線振動器、篩選支座、第一層條形粘片篩網(wǎng)、第二層圓孔篩網(wǎng)、篩選良品托板、不良品引料板和不良品收料盒，所述篩選支座與所述機架通過所述篩選直線振動器連接，所述第一層條形粘片篩網(wǎng)、第二層圓孔篩網(wǎng)、篩選良品托板、不良品引料板都與所述篩選支座固定連接，所述篩選接料斗與所述機架通過所述篩選支撐板連接，所述篩選接料斗的出料口位于所述第一層條形粘片篩網(wǎng)的上方，所述第一層條形粘片篩網(wǎng)位于所述第二層圓孔篩網(wǎng)的上方，所述篩選良品托板位于所述第二層圓孔篩網(wǎng)的下方，所述篩選良品托板具有第三層碎片篩網(wǎng)，所述第一層條形粘片篩網(wǎng)的出料口與所述篩選支座之間具有落料通道，所述第二層圓孔篩網(wǎng)的出料口與所述落料通道相通，所述不良品引料板的進料口位于所述落料通道的下方，并且位于所述篩選良品托板的上方，所述不良品收料盒與所述機架固定連接，還位于所述不良品引料板的出料口下方；

5、所述芯片精篩機構包括精篩接料斗、精篩支座、精篩網(wǎng)板、下料板、圓形振動器和合格品收料盒，所述精篩支座與所述機架通過所述圓形振動器連接，所述精篩接料斗、下料板都與所述精篩支座固定連接，所述精篩網(wǎng)板固定設置在所述精篩接料斗的內(nèi)部，所述精篩接料斗的進料口位于所述篩選良品托板的出料口下方，所述下料板的進料口位于所述精篩網(wǎng)板的下方，所述下料板的出料口位于所述合格品收料盒的上方，所述合格品收料盒與所述機架固定連接。

6、進一步地，所述芯片條形篩機構還包括碎片托板和碎片收料盒，所述碎片托板與所述篩選支座固定連接，還位于所述第三層碎片篩網(wǎng)的下方，所述碎片收料盒與所述機架固定連接，還位于所述碎片托板的出料口下方，所述篩選良品托板的出料口伸出所述篩選支座。

7、進一步地，所述芯片精篩機構還包括擋料插板和收料盒支架，所述精篩支座開設有導向凹槽，所述擋料插板與所述導向凹槽滑動連接，所述擋料插板還位于所述精篩網(wǎng)板的下方，所述收料盒支架與所述機架固定連接，所述收料盒支架的頂端具有圍板，所述合格品收料盒放置在所述圍板之中，所述合格品收料盒的外壁具有搬運手柄。

8、進一步地，所述第三層碎片篩網(wǎng)與所述精篩網(wǎng)板都是圓孔篩結構。

9、與背景技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于：芯片依次經(jīng)過芯片條形篩機構和芯片精篩機構，芯片條形篩機構通過振動第一層條形粘片篩網(wǎng)、第二層圓孔篩網(wǎng)和第三層碎片篩網(wǎng)，批量地進行芯片篩選，篩分出長條粘片的芯片以及碎片，良好尺寸的芯片落在篩選良品托板，再移動到精篩接料斗，精篩網(wǎng)板在振動下對芯片再次篩選，分離出兩頭的端頭大小不合格的芯片產(chǎn)品，確保合格尺寸的芯片進入合格品收料盒，快速篩選出合格尺寸的芯片。

技術特征：

1.一種芯片電鍍后的芯片篩選裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片電鍍后的芯片篩選裝置，其特征在于，所述芯片條形篩機構還包括碎片托板和碎片收料盒，所述碎片托板與所述篩選支座固定連接，還位于所述第三層碎片篩網(wǎng)的下方，所述碎片收料盒與所述機架固定連接，還位于所述碎片托板的出料口下方，所述篩選良品托板的出料口伸出所述篩選支座。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片電鍍后的芯片篩選裝置，其特征在于，所述芯片精篩機構還包括擋料插板和收料盒支架，所述精篩支座開設有導向凹槽，所述擋料插板與所述導向凹槽滑動連接，所述擋料插板還位于所述精篩網(wǎng)板的下方，所述收料盒支架與所述機架固定連接，所述收料盒支架的頂端具有圍板，所述合格品收料盒放置在所述圍板之中，所述合格品收料盒的外壁具有搬運手柄。

4.根據(jù)權利要求2所述的一種芯片電鍍后的芯片篩選裝置，其特征在于，所述第三層碎片篩網(wǎng)與所述精篩網(wǎng)板都是圓孔篩結構。

技術總結
本技術涉及電子元件篩選技術領域，提供一種芯片電鍍后的芯片篩選裝置，包括：機架、芯片條形篩機構和芯片精篩機構；所述芯片條形篩機構包括篩選接料斗、篩選支撐板、篩選直線振動器、篩選支座、第一層條形粘片篩網(wǎng)、第二層圓孔篩網(wǎng)、篩選良品托板、不良品引料板和不良品收料盒；所述芯片精篩機構包括精篩接料斗、精篩支座、精篩網(wǎng)板、下料板、圓形振動器和合格品收料盒。本技術的優(yōu)點在于：芯片依次經(jīng)過芯片條形篩機構和芯片精篩機構，芯片條形篩機構通過振動第一層條形粘片篩網(wǎng)和第二層圓孔篩網(wǎng)，批量地進行芯片篩選，精篩網(wǎng)板在振動下對芯片再次篩選，確保合格尺寸的芯片進入合格品收料盒，快速篩選出合格尺寸的芯片。

技術研發(fā)人員：羅光裕
受保護的技術使用者：廈門億森榮科技有限公司
技術研發(fā)日：20240325
技術公布日：2024/12/10