專利名稱：散熱部件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及為了冷卻電子部件而插裝在發(fā)熱性電子部件和散熱片或金屬筐體等的散熱部件間的熱界面的傳熱材料。特別是涉及在電子部件工作溫度范圍內(nèi)的溫度下，粘度下降、軟化或熔融，從而提高對熱界面的密合性，改善從發(fā)熱性電子部件向散熱部的熱傳送的散熱部件。
背景技術：
電視機、錄相機、計算機、醫(yī)療器具、辦公設備、通訊裝置等現(xiàn)代電器的電路設計的復雜性增加，已經(jīng)能夠制造內(nèi)含數(shù)十萬個晶體管的集成電路。伴隨著電器的小型化、高性能化，在更加小的面積上安裝的這些電子部件個數(shù)增加，同時，電子部件本身的形狀也在繼續(xù)小型化。因此，各電子部件產(chǎn)生的熱量在增加，因該熱而引起故障或性能不全，所以，有效散熱的安裝技術變得重要。
在個人計算機、數(shù)字錄像盤、手提電話等電器中使用的CPU、驅(qū)動IC、存儲器等電子部件中，為了除去伴隨著集成度提高而產(chǎn)生的熱，有方案提出多種散熱方法及該法中使用的散熱部件。
以前，為了抑制電器等中電子元件的溫度上升，采用通過鋁、銅、黃銅等導熱率高的金屬散熱片進行直接傳熱的方法。該散熱片傳送由電子部件產(chǎn)生的熱，利用和外部氣體的溫差該熱從表面散出。為了使電子部件產(chǎn)生的熱高效地傳至散熱片，散熱片和電子部件必須無空隙地進行密合，把具有柔軟性的低硬度導熱片或?qū)嵝詽櫥?グリ一ス)插裝在電子部件和散熱片之間。

發(fā)明內(nèi)容
然而，低硬度導熱片的處理作業(yè)性優(yōu)良，但難以制得很薄，另外，由于不能跟隨電子部件和散熱片表面的細微凹凸，所以，接觸熱阻變大，存在不能有效傳熱的問題。
另一方面，由于導熱性潤滑脂的厚度薄，可以減小電子部件和散熱片之間的距離，還填埋表面的細微凹凸，由此可以大幅降低熱阻。然而，導熱性潤滑脂的處理性能不好，污染周圍環(huán)境，熱循環(huán)導致油分分離(泵出)，熱性能下降，這是個問題。
近幾年來，作為具有低硬度導熱片的處理性和導熱性潤滑脂的低熱阻化兩方面特性的導熱性部件，有多種方案提出在室溫下為處理性良好的固體狀，而電子部件產(chǎn)生的熱使其軟化或熔融的熱軟化性材料。
特表2000-509209號公報提出了丙烯酸類壓敏粘合劑和α-烯烴類熱增塑劑和導熱性填充劑構成的導熱性材料，或石蠟和導熱性填充劑構成的導熱性材料(特許文獻1)。
特開2000-336279號公報提出由熱塑性樹脂、蠟、導熱性填料構成的導熱性組合物(特許文獻2)。
特開2001-89756號公報提出由丙烯酸等的聚合物、碳原子數(shù)為12～16的醇、石油蠟等熔點成分和導熱性填充劑構成的熱介質(zhì)材料(特許文獻3)。
特開2002-121332號公報提出由聚烯烴和導熱性填充劑構成的熱軟化性散熱片(特許文獻4)。
然而，上述這些都是以有機物為基材，而不是阻燃性材料。另外，在汽車上安裝這些材料時，擔心因高溫引起劣化。
另一方面，作為耐熱性、耐候性、阻燃性優(yōu)良的材料，已知有聚硅氧烷，有很多方案提出以聚硅氧烷為基材的同樣的熱軟化性材料。
特開2000-327917號公報提出由熱塑性聚硅氧烷樹脂和蠟狀改性聚硅氧烷樹脂以及導熱性填料構成的組合物(特許文獻5)。
特開2001-291807號公報提出由聚硅氧烷凝膠等粘合性樹脂和蠟以及導熱性填充材料構成的導熱片(特許文獻6)。
特開2002-234952號公報提出由聚硅氧烷等高分子凝膠和改性聚硅氧烷、蠟等受熱時變成液體的化合物以及導熱性填料構成的熱軟化性散熱片(特許文獻7)。
然而，這些方案除聚硅氧烷以外，由于采用蠟等有機物或?qū)⒕酃柩跬楦男缘南?，因此其缺點是與單獨的聚硅氧烷相比，阻燃性、耐熱性變差。
特表2000-509209號公報[特許文獻2]特開2000-336279號公報 特開2001-89756號公報[特許文獻4]特開2002-121332號公報[特許文獻5]特開2000-327917號公報[特許文獻6]特開2001-291807號公報[特許文獻7]特開2002-234952號公報本發(fā)明鑒于上述問題進行悉心研究，結果提供下列(1)～(5)的散熱部件，其配置在工作時達到比室溫高的溫度的發(fā)熱性電子部件和散熱部件之間(界面)、在電子部件工作前的室溫狀態(tài)為非流動性的，并且，電子部件工作時發(fā)熱或在配置時人為地加熱而導致低粘度化、軟化或熔融，由此實質(zhì)上無空隙地填充在電子部件和散熱部件的界面，在該散熱部件中，通過使實際厚度變小，由此使組合物自身的熱阻顯著減少，散熱性優(yōu)良(1)一種散熱部件，其特征在于，把包含下列(A)和(B)的熱軟化性導熱性組合物成型為片狀(A)熱塑性聚硅氧烷樹脂 100質(zhì)量份；(B)平均粒徑為0.1～5.0μm的導熱性填充材料(其中粒徑超過最大粒徑15μm的粒子的含量在1質(zhì)量％或1質(zhì)量％以下)500～2000質(zhì)量份。
(2)一種散熱部件，其特征在于，上述(A)成分的熱塑性聚硅氧烷樹脂包含R1SiO3/2單元(T單元)和R12SiO2/2單元(D單元)(式中，R1是碳原子數(shù)為1～10的未取代或取代的一價烴)。
(3)(1)和(2)所述的散熱部件，其特征在于，在包含上述(A)成分和(B)成分的熱軟化性導熱性組合物中進一步添加25℃時的粘度為0.1～100Pa·s的硅油和/或聚硅氧烷生橡膠。
(4)一種散熱部件，其特征在于，導熱率為0.5W/mK或0.5W/mK以上，80℃時的粘度在1×102～1×105Pa·s范圍內(nèi)。
(5)一種散熱部件，其特征在于，在把上述熱軟化性導熱性組合物成型為片狀的散熱部件中，厚度為20～80μm。
附圖簡述

圖1是本發(fā)明散熱部件的產(chǎn)品形態(tài)圖符號說明1剝離力稍輕的隔離膜2剝離力稍重的隔離膜3散熱部件4拉帶(プルタブテ一プ)具體實施方案下面對本發(fā)明加以詳細說明。
(A成分熱塑性聚硅氧烷樹脂)作為構成本發(fā)明散熱部件介質(zhì)(基質(zhì))的熱塑性聚硅氧烷樹脂，只要散熱部件實質(zhì)上在常溫為固體(非流動性)，在一定溫度，優(yōu)選在40℃或40℃以上至發(fā)熱性電子部件發(fā)熱而導致的最高溫度以下，具體的是40～150℃左右，特別是在40～120℃左右的溫度范圍內(nèi)，發(fā)生熱軟化、低粘度化或熔化，達到流動即可。該介質(zhì)是引起熱軟化的因素，對賦予導熱性的填充材料還具有作為提供加工性及作業(yè)性的粘合劑的作用。
這里的熱軟化、低粘度化或熔化的溫度是作為散熱部件的溫度，也可以是聚硅氧烷樹脂本身具有的低于40℃的熔點溫度。
作為引起熱軟化的介質(zhì)，從上述聚硅氧烷樹脂中選擇的任何一種均可，但為了在室溫保持非流動性，可以舉出含R1SiO3/2單元(下面稱作T單元)和/或SiO2單元(下面稱作Q單元)的聚合物、以及它們和R12SiO2/2單元(下面稱作D單元)的共聚物。另外，添加由D單元構成的硅油及聚硅氧烷生橡膠也可。其中，含T單元和D單元的聚硅氧烷樹脂、含T單元的聚硅氧烷樹脂以及25℃時的粘度為0.1～100Pa·s的硅油和/或聚硅氧烷生橡膠的組合是優(yōu)選的，聚硅氧烷樹脂的末端也可用R13SiO1/2單元(M單元)封閉。
上述R1是碳原子數(shù)為1～10、優(yōu)選1～6的未取代或取代的一價烴基。該R1的具體例子可以舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、環(huán)己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；芐基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環(huán)己烯基、辛烯基等烯基以及這些基團中部分或全部氫原子被氟、溴、氯等鹵原子、氰基等取代的基團，例如，氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基等。其中，特別優(yōu)選甲基、苯基和乙烯基。
對(A)成分的聚硅氧烷樹脂加以更具體的說明。本發(fā)明中使用的聚硅氧烷樹脂是含有T單元和/或Q單元的聚硅氧烷樹脂，用M單元和T單元或M單元和Q單元進行設計。特別是為了改善固體時的脆性，防止處理時的破損等而使韌性優(yōu)良，導入T單元是有效的，更優(yōu)選采用D單元。在這里，作為T單元的取代基(R1)，優(yōu)選甲基和苯基，作為D單元的取代基，優(yōu)選甲基、苯基和乙烯基。另外，上述T單元和D單元的比例優(yōu)選10∶90～90∶10，特別優(yōu)選20∶80～80∶20。
另外，可以是從通常使用的M單元和T單元、或M單元和Q單元合成的聚硅氧烷樹脂，往其中混合主要由D單元構成的、末端為M單元、粘度為0.1～100Pa·s的硅油和/或聚硅氧烷生橡膠，由此改良脆性。然而，熱軟化的聚硅氧烷樹脂含有T單元而不含D單元時，如果添加以D單元作為主成分的上述硅油或聚硅氧烷生橡膠等，則可得到處理性能優(yōu)良的材料。
此時，相對軟化點或熔點比常溫高的(A)成分聚硅氧烷樹脂100質(zhì)量份，以D單元作為主成分的硅油或聚硅氧烷生橡膠的添加量達到1～100質(zhì)量份，特別優(yōu)選2～10質(zhì)量份。在低于1質(zhì)量份時，處理性有可能得不到改善，而當大于100質(zhì)量份時，薄片等的成型性、支撐性有可能惡化。
如上所述，(A)成分聚硅氧烷樹脂既可以產(chǎn)生某種程度的粘度降低，也可以作為填充材料的粘合劑。(A)成分聚硅氧烷樹脂的分子量達優(yōu)選500～20000，特別優(yōu)選1000～10000。當聚硅氧烷樹脂的分子量低于500時，熱軟化時的粘度過低，有熱循環(huán)導致泵出的危險，而當高于20000時，熱軟化時的粘度過高，與電子部件和散熱部件的密合性可能降低。
另外，作為本發(fā)明中使用的聚硅氧烷樹脂，適合的是賦予本發(fā)明的導熱性部件柔軟性及粘合性的樹脂。此時，既可以使用單一分子量的聚合物，也可以把分子量不同的2種或2種以上聚合物等加以混合后使用。
(B成分導熱性填充材料)本發(fā)明中使用的B成分導熱性填充材料是用來賦予散熱部件導熱性、平均粒徑為0.1～5.0μm的導熱性填充材料，并且，大于最大粒徑15μm的顆粒在整個(B)成分中所占的比例必須在1質(zhì)量％或質(zhì)量％以下。當平均粒徑小于0.1μm時，所得到的組合物粘度過高，缺乏伸展性，難以成型為片或膜等。另一方面，當平均粒徑大于5.0μm時，片或膜的表面變得粗糙，進而使電子部件和散熱部件的空隙加大，有不能充分發(fā)揮散熱性能的危險。因此，其平均粒徑必須在0.1～5.0μm的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選在1.0～3.5μm的范圍。
另外，當大于最大粒徑15μm的顆粒物在全部導熱性填充材料中所占的比例高于1質(zhì)量％時，電子部件和散熱部件的空隙有加大的危險，有時不能充分發(fā)揮散熱性能，所以，優(yōu)選0.5質(zhì)量％或0.5質(zhì)量％以下，更優(yōu)選0.1質(zhì)量％或0.1質(zhì)量％以下。
(B)成分的導熱性填充材料，只要導熱率良好，熔點超過250℃即可，而未作特別限定，例如，可以舉出鋁粉、氧化鋅粉、氧化鋁粉、氮化硼粉、氮化鋁粉、氮化硅粉、銅粉、銀粉、金剛石粉、鎳粉、鋅粉、不銹鋼粉、炭粉等，但不限于這些。這些粉末既可以是球狀也可以是不定形狀，既可單獨使用也可2種或2種以上混合使用。在2種或2種以上混合使用時，可以提高散熱性能、片材加工性和作業(yè)性等。
相對(A)成分聚硅氧烷樹脂100質(zhì)量份，(B)成分的配合量達到500～2000質(zhì)量份，特別優(yōu)選達到600～1500質(zhì)量份。當?shù)陀?00質(zhì)量份時，所得到的組合物缺乏導熱性，而當高于2000質(zhì)量份時，加工性、伸展性變差。(其他添加劑)在本組合物中，作為提高(B)成分導熱性填充材料和(A)成分的熱塑性聚硅氧烷樹脂的潤濕性的成分，采用通式(1)表示的烷氧基硅烷更有效R2aR3bSi(OR4)4-a-b(1)在通式(1)中，R2表示碳原子數(shù)為6～15的烷基，具體例子可以舉出己基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十四烷基等。當碳原子數(shù)小于6時，與導熱性填充材料的潤濕性不足，而當大于15時，在常溫下固化，因此處理不方便，并且組合物的耐熱性及阻燃性下降。a為1、2或3，特別優(yōu)選1。另外，R3是碳原子數(shù)為1～8的飽和或不飽和一價烴基，具體例子可以舉出甲基、乙基、丙基、己基、辛基等烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基等環(huán)烷基；乙烯基、烯丙基等烯基；苯基、甲苯基等芳基；2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等芳烷基；3，3，3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基、對-氯苯基等鹵代烴基，特別優(yōu)選甲基、乙基。R4表示碳原子數(shù)為1～6的烷基，可以舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，特別優(yōu)選甲基、乙基。
作為用上述通式表示的烷氧基硅烷的具體例子，可以舉出下列物質(zhì)[化1]C6H13Si(OCH3)3[化2]C10H21Si(OCH3)3[化3]C12H25Si(OCH3)3[化4]C12H25Si(OC2H5)3[化5]C10H21Si(CH3)(OCH3)2[化6]C10H21Si(C6H5)(OCH3)2[化7]C10H21Si(CH3)(OC2H5)2[化8]C10H21Si(CH＝CH2)(OCH3)2[化9]C10H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2相對熱塑性聚硅氧烷100質(zhì)量份，其添加量在0.01～20質(zhì)量份范圍內(nèi)，更優(yōu)選在0.1～10質(zhì)量份范圍內(nèi)。當該有機硅烷的添加量低于0.1質(zhì)量份時，導熱性填充材料的潤濕性變差，作業(yè)性降低，而當高于20質(zhì)量份時，效果未增大，成本上不利。
在本發(fā)明的散熱部件中，作為任意成分，還可以在不損害本發(fā)明目的范圍內(nèi)使用通常在合成橡膠中使用的添加劑或填充材料等。
具體的是，也可以添加作為脫模劑的硅油、氟改性聚硅氧烷表面活性劑，作為著色劑的炭黑、二氧化鈦、氧化鐵紅等，作為阻燃性賦予劑的鉑催化劑、氧化鐵、氧化鈦、氧化鈰等金屬氧化物或金屬氫氧化物，作為加工性提高劑的加工油、反應性鈦酸鹽(酯)催化劑、反應性氧化鋁催化劑等。
另外，作為導熱性填充材料在高溫下的沉降防止劑，還可以任意添加沉降性或熱解二氧化硅等細粉、觸變性提高材料等。
(散熱部件的導熱率及熔融粘度)本發(fā)明散熱部件的導熱率優(yōu)選0.5W/m·K或0.5W/m·K以上。導熱率低于0.5W/m·K時，電子部件和散熱部件等的導熱性降低，可能不能發(fā)揮充分的散熱性能。
另外，本發(fā)明的散熱部件，其對電子部件和散熱部件的填充性，最好80℃時的粘度在1×102～1×105Pa·s的范圍，優(yōu)選5×102～5×104Pa·s。當粘度低于1×102Pa·s時，有從電子部件和散熱片等散熱部件間流出的危險，當高于1×105Pa·s時，不能減小電子部件和散熱部件之間的間隙，可能不能充分發(fā)揮散熱性能。
(制造方法)本發(fā)明散熱部件中所用的熱軟化性導熱性組合物可以通過把上述各種成分用捏合機(ドウミキサ一)(捏和機)、門式混合機(ゲ一トミキサ一)、行星式混合機等橡膠混煉機進行混煉容易地制造。
其次，本發(fā)明的散熱部件是把熱軟化性導熱性組合物成型為片狀后使用。在這里，所謂片狀包括膜狀、帶狀。作為成型為片狀的方法，可以通過把上述混煉后的組合物加以擠出成型、壓延(カレンダ一)成型、輥筒成型、壓制成型、溶于溶劑后涂布等進行成型。還有，該片的厚度為1～200μm，優(yōu)選10～100μm，特別優(yōu)選20～80μm。在低于1μm時，處理性變差，當高于200μm時，散熱性能變差。
另外，優(yōu)選在剝離膜上或2片剝離膜之間成型為片狀，通過加工成圖1那樣的形態(tài)后使用可以提高處理作業(yè)性。即，在連續(xù)帶狀的剝離力稍輕的隔離膜1和切成一定形狀大小的剝離力稍大的隔離膜2之間，把本發(fā)明的熱軟化性導熱性部件3切成與隔離膜2同樣的形狀連續(xù)配置。作為使用方法，通過把隔離膜2上粘貼的拉帶4拉起，熱軟化性導熱性部件從隔離膜1剝離，移至隔離膜2一側，把熱軟化性導熱性部件的該面粘貼在發(fā)熱性電子部件或散熱部件上后，拉起拉帶4，剝離隔離膜2，由此可以容易地在規(guī)定的地方設置熱軟化性導熱性部件。
實施例實施例1～5及比較例1～5下面通過實施例更詳細地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受它們的限制。
首先，準備形成本發(fā)明組合物的下列各種成分(A)熱塑性聚硅氧烷樹脂A-1D25TΦ55Dvi20(分子量3300，軟化點40～50℃)(B)導熱性填充材料B-1平均粒徑為1.5μm(最大粒徑15μm的顆粒含量為0.01％)的鋁粉；B-2平均粒徑為2.0μm(最大粒徑15μm的顆粒含量為0.01％)的鋁粉；B-3平均粒徑為1.0μm(最大粒徑15μm的顆粒含量為0％)的氧化鋅粉；B-4平均粒徑為3.0μm(最大粒徑15μm的顆粒含量為0.01％)的銅粉；B-5平均粒徑為7.4μm(最大粒徑15μm的顆粒含量為0.5％)的鋁粉；B-6平均粒徑為1.5μm(最大粒徑15μm的顆粒含量為2.0％)的鋁粉；B-7平均粒徑為3.0μm(最大粒徑15μm的顆粒含量為2.0％)的銅粉。
(C)硅油25℃時的粘度為0.4Pa·s的含苯基硅油KF-54(商品名，信越化學工業(yè)株式會社制)(散熱部件的制作方法)把(A)成分的熱塑性聚硅氧烷樹脂和(C)成分以及甲苯20質(zhì)量份按表1進行配合，投入行星式混合機，于室溫攪拌混合20分鐘制成均勻溶液。然后，按表1的配比投入(B)成分，于室溫攪拌混合1小時。把得到的組合物溶液進一步用甲苯250質(zhì)量份稀釋后，用コンマ涂布機在涂布了剝離力稍大的脫模劑的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)制成的隔離膜2上進行涂布。然后，通過溫度為80℃的干燥爐5分鐘，揮發(fā)除去甲苯后，把其上涂布了剝離力稍輕的脫模劑的PET制隔離膜1用溫度90℃的熱輥壓粘。加工后的熱軟化性導熱性部件厚度為60μm(其中實施例2為40μm)。
把采用上述工序得到的兩面夾在剝離力稍輕的隔離膜1和剝離力稍重的隔離膜2之間的熱軟化性導熱性部件3，以寬25mm進行切膜(スリツト)加工成帶狀后，在剝離力稍重的隔離膜2上粘貼拉帶4，同時在長度25mm的位置切割拉帶、隔離膜2和熱軟化性導熱性部件，剝離力稍輕的隔離膜1以帶狀原樣殘留，制成圖1的產(chǎn)品形態(tài)。
評價方法(1)厚度、熱阻及導熱率用2塊標準鋁板夾住上述散熱部件，施加約0.14MPa的壓力，同時于25℃加熱120分鐘或于125℃加熱10分鐘。然后，分別測定每2塊鋁板的厚度，扣除厚度已知的標準鋁板厚度，測定實際的薄片厚度。測定厚度時，采用測微計(株式會社ミツトヨ制，型號M820-25VA)。另外，熱軟化性導熱部件的熱阻及導熱率用微型閃光測定機(マイクロフラツシエ)(ネツチゲレイテバウ社制造)進行測定。
(2)粘度采用動態(tài)粘彈性測定裝置RDA3(テイ一エイインスツルメント社制，商品名)測定80℃時的粘度。
(3)處理性以圖1的產(chǎn)品形態(tài)，通過手工作業(yè)評價對散熱片的安裝性。
◎非常好○良好△稍好×不好上述評價結果示于表1。
表1


比較例用表2中的各種成分代替表1中的各種成分，與實施例1～5完全同樣操作，制得組合物。對所得到的組合物與實施例1～5同樣，進行各項目的測定，結果示于表2。
表2


發(fā)明效果本發(fā)明的熱軟化性導熱性部件導熱性良好，與發(fā)熱性電子部件及散熱部件的密合性良好，通過將其插在兩者之間，可使發(fā)熱性電子部件產(chǎn)生的熱量高效地傳至散熱部件，大幅改善發(fā)熱性電子部件及采用該電子部件的電器的壽命。
權利要求
1.一種散熱部件，其特征在于，其配置在工作時達到比室溫高的溫度的發(fā)熱性電子部件和散熱部件之間(界面)，在電子部件工作前的室溫狀態(tài)為非流動性的，并且，通過電子部件工作時產(chǎn)生的熱量或通過在配置時人為地加熱而低粘度化、軟化或熔融，由此實質(zhì)上無空隙地填充到電子部件和散熱部件的界面，在該散熱部件中，把包含下述(A)和(B)的熱軟化性導熱性組合物成型為片狀(A)熱塑性聚硅氧烷樹脂100質(zhì)量份；(B)平均粒徑為0.1～5.0μm的導熱性填充材料(其中最大粒徑超過15μm的顆粒物含量為1質(zhì)量％或1質(zhì)量％以下)500～2000質(zhì)量份。
2.權利要求1所述的散熱部件，其特征在于，(A)成分的聚硅氧烷樹脂包含R1SiO3/2單元(T單元)和R12SiO2/2單元(D單元)(式中R1是碳原子數(shù)為1～10的未取代或取代的一價烴)。
3.權利要求1和2所述的散熱部件，其特征在于，在包含(A)成分和(B)成分的熱軟化性導熱性組合物中，進一步添加25℃時的粘度為0.1～100Pa·s的硅油和/或聚硅氧烷生橡膠。
4.權利要求1～3所述的散熱部件，其特征在于，導熱率為0.5W/mK或0.5W/mK以上，80℃時的粘度在1×102～1×105Pa·s范圍內(nèi)。
5.權利要求1～4所述的散熱部件，其特征在于，在將熱軟化性導熱性組合物成型為片狀的散熱部件中，其厚度為20～80μm。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在一般電源、電器等中使用的導熱性片及個人計算機、數(shù)字錄像盤等電器的LSU、CPU等集成電路元件的散熱所用的導熱牲部件中，可以高效地把發(fā)熱性電子部件產(chǎn)生的熱量向散熱部件散發(fā)，大大改善發(fā)熱性電子部件以及采用它的電器等的壽命。本發(fā)明的散熱部件的特征在于，把由下列(A)及(B)構成的熱軟化性導熱性組合物成型為片狀(A)熱塑性聚硅氧烷樹脂100質(zhì)量份；(B)平均粒徑0.1～5.0μm的導熱性填充材料(其中超過最大粒徑15μm的顆粒物含量在1質(zhì)量％或1質(zhì)量％以下)500～2000質(zhì)量份。
文檔編號H01L23/373GK1591847SQ200410056678
公開日2005年3月9日 申請日期2004年8月12日 優(yōu)先權日2003年8月25日
發(fā)明者手塚裕昭, 米山勉, 美田邦彥, 丸山貴宏, 遠藤晃洋 申請人:信越化學工業(yè)株式會社