專利名稱：一種芯片銅互連封裝用高效劃片液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種劃片液，具體地，涉及一種芯片銅互連封裝用高效劃片液。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體集成電路在晶圓上完成加工，每片晶圓上集成了上萬(甚至幾十萬)個(gè)集成電路芯片。制作好集成電路的晶圓傳遞到封裝廠制作成半導(dǎo)體器件，封裝廠首先將晶圓上的集成電路切割成獨(dú)立芯片單元，然后將芯片封裝到封裝體中形成半導(dǎo)體元件。切割過程中劃刀與晶圓的摩擦，會(huì)產(chǎn)生碎屑及靜電，碎屑粘附在焊盤上難以清洗干凈，同時(shí)由于焊盤直接暴露在空氣中，容易產(chǎn)生腐蝕，這些都會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的金線與焊盤焊接不良，引起失效。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需要，芯片線寬特征尺寸越來越小，特別當(dāng)特征尺寸達(dá)到45nm以下時(shí)，微小的碎屑粘附就會(huì)帶來產(chǎn)品的失效，此時(shí)對(duì)劃片工藝要求會(huì)更高。需要一種高效的芯片劃片液，能夠有效減少切割過程中產(chǎn)生的碎屑并減緩切割過程芯片焊盤的腐蝕，從而提聞劃片的良率。傳統(tǒng)的做法是使用超純水或者溶解有二氧化碳的超純水來清洗刀片和晶片劃槽，目前也有一些市售的劃片液在使用。市售的劃片液一般通過增加超純水的電導(dǎo)率減少電荷的沉積，通過使用一些表面活性劑降低純水的表面張力，使碎屑容易清洗。專利CN 101701156A (US20100009517)提供一種在晶圓劃片期間，能有效抑制污染殘?jiān)诒┞兜慕饘倩瘏^(qū)域的粘附和暴露金屬化區(qū)域的腐蝕，包括:至少一種二羧酸或其鹽類；至少一種羥基羧酸或其鹽類，或含有氨基的酸；表面活性劑，選自磷酸酯支鏈醇乙氧基化物型表面活性劑，使用時(shí)稀釋倍數(shù)為1000。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用于集成電路芯片封裝前劃片工藝(包括鋁工藝芯片和銅互連工藝)中的劃片液，以減少切割過程中的產(chǎn)生的碎屑及其污染，同時(shí)能夠減緩切割過程中焊盤的腐蝕，能夠保證在切割過程中劃片刀和晶圓充分潤(rùn)濕。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種芯片銅互連封裝用高效劃片液，其中，該高效劃片液按質(zhì)量百分比計(jì)包含:
2%-7%的分子量在2000-20000之間的聚乙二醇和聚乙烯醇的其中之一或該兩種聚合物的不同分子量的混合物；0.0OP/o-0.5%的聚硅醚類表面活性劑或磷酸酯類表面活性劑；
0.01-0.5%的喹啉或噻唑類緩蝕劑。所述的聚硅醚類表面活性劑或磷酸酯類表面活性劑的親油基團(tuán)至少含有2個(gè)支鏈。上述的芯片銅互連封裝用高效劃片液，其中，所述的聚硅醚類表面活性劑的通式為:
權(quán)利要求
1.一種芯片銅互連封裝用高效劃片液，其特征在于，該高效劃片液按質(zhì)量百分比計(jì)包含: 2%-7%的分子量在2000-20000之間的聚乙二醇和聚乙烯醇的其中之一或該兩種聚合物的不同分子量的混合物； 0.0OP/o-0.5%的聚硅醚類表面活性劑或磷酸酯類表面活性劑； 0.01-0.5%的喹啉或噻唑類緩蝕劑； 所述的聚硅醚類表面活性劑或磷酸酯類表面活性劑的親油基團(tuán)至少含有2個(gè)支鏈。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片銅互連封裝用高效劃片液，其特征在于，所述的聚硅醚類表面活性劑的通式為:
3.如權(quán)利要求2所述的芯片銅互連封裝用高效劃片液，其特征在于，所述的 具有親水性的基團(tuán)包含聚硅氧烷聚醚、聚硅氧烷季銨鹽、或含有糖基的親水基團(tuán)的其中之一。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片銅互連封裝用高效劃片液，其特征在于，所述的磷酸酯類表面活性劑包含聚氧乙烯雙烷基磷酸酯，二醇醚磷酸酯鈉鹽，二烷基磷酸酯鈉鹽，以及聚氧乙烯單烷基磷酸酯中的一種或幾種的組合。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片銅互連封裝用高效劃片液，其特征在于，所述的高效劃片液的溶劑采用超純水。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片銅互連封裝用高效劃片液，其特征在于，所述的高效劃片液稀釋至5000-6000倍后使用。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片銅互連封裝用高效劃片液，該劃片液按質(zhì)量百分比計(jì)包含2%-7%的分子量在2000-20000之間的聚乙二醇和聚乙烯醇的其中之一或該兩種聚合物的不同分子量的混合物；0.001%-0.5%的聚硅醚類表面活性劑或磷酸酯類表面活性劑；0.01-0.5%的喹啉或噻唑類緩蝕劑。聚硅醚類表面活性劑或磷酸酯類表面活性劑的親油基團(tuán)至少含有2個(gè)支鏈。該高效劃片液的溶劑采用超純水，稀釋至5000-6000倍后使用。本發(fā)明提供的芯片銅互連封裝用高效劃片液，稀釋倍數(shù)在5000-6000左右，能夠減少切割過程中的產(chǎn)生的碎屑及其污染，同時(shí)減緩切割過程中焊盤的腐蝕。
文檔編號(hào)C10M173/02GK103113972SQ201210588568
公開日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2012年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月29日
發(fā)明者王溯, 孫紅旗, 欒善東, 唐耀宗 申請(qǐng)人:上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司