本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造工藝領(lǐng)域,尤其涉及一種用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液、其制備方法和用途。
背景技術(shù):
1、在集成電路飛速發(fā)展的同時,切割技術(shù)的研究也越來越受到重視。隨著集成電路特征尺寸的不斷縮小,芯片切割制程已成為集成電路制造工藝中不可或缺的關(guān)鍵步驟。切割功能化學(xué)品作為集成電路制造的關(guān)鍵制程所需工藝化學(xué)品之一,是切割技術(shù)中涉及到的最關(guān)鍵的功能性化學(xué)材料,廣泛用于集成電路的制造以及半導(dǎo)體分立器件的微細加工等過程。
2、目前,全球大尺寸硬脆材料切割功能化學(xué)品生產(chǎn)商主要集中在歐、美、日、韓等地,其中歐美占據(jù)全球30%以上的市場份額;日本占據(jù)全球約26%的份額。中國90%以上的芯片切割材料是從國外進口。
3、隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,對半導(dǎo)體制造過程中的各項技術(shù)和材料要求也在不斷提高。其中,半導(dǎo)體砂漿切割液作為半導(dǎo)體材料切割過程中的關(guān)鍵輔助材料,其性能優(yōu)劣直接關(guān)系到切割質(zhì)量、效率和成本。
4、當(dāng)前,全球硅片市場正在向大尺寸硅片趨勢發(fā)展,最主流的產(chǎn)品是8英寸硅片和12英寸硅片,12英寸占比更高。同時也對砂漿切割液的切割性能提出更高的要求。
5、目前,12英寸硅片的切割液仍存在磨料分散性差、冷卻性能不穩(wěn)定、斷線率高等問題,因此,需要開發(fā)一種高效環(huán)保,可以同時保證分散性和冷卻性,降低斷線率的切割液,可應(yīng)用于12英寸大尺寸硅片的砂漿切割液。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明解決的技術(shù)問題:目前的12英寸硅片的切割液的磨料分散性差、冷卻性能不穩(wěn)定、斷線率高。
2、鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題,本發(fā)明設(shè)計了一種用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液、其制備方法和用途。
3、需要注意的是,在本發(fā)明中,除非另有規(guī)定,涉及組成限定和描述的“包括”的具體含義,既包含了開放式的“包括”、“包含”等及其類似含義,也包含了封閉式的“由…組成”等及其類似含義。
4、為了解決上述存在的技術(shù)問題,本發(fā)明采用了以下方案:
5、一種用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液,其特征在于,按照重量份計算,包括如下組分:
6、聚乙二醇10-30份;
7、去離子水30-60份;
8、分散劑????????1-5份;
9、保護劑????????1-10份;
10、冷卻劑????????5-20份。
11、進一步地,所述的分散劑為甲基纖維素、羥乙基甲基纖維素、羧甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、羥丙基甲基纖維素中的至少一種。
12、進一步地,所述的分散劑為甲基纖維素和/或羥丙基甲基纖維素。
13、進一步地,當(dāng)所述的分散劑為甲基纖維素和羥丙基甲基纖維素的混合物時,所述的甲基纖維素和羥丙基甲基纖維素的質(zhì)量比為1:1-3:1。
14、進一步地,所述的保護劑為硅酸鹽和硫酸鹽的混合物;
15、所述的硅酸鹽和硫酸鹽的質(zhì)量比為4:1-9:1。
16、進一步地,所述的硅酸鹽為硅酸鈉、硅酸鉀中的至少一種;
17、所述的硫酸鹽為硫酸鋅、硫酸鈉、硫酸鉀中的至少一種。
18、進一步地,所述的冷卻劑為乙二醇、丙二醇、二乙二醇中的一種或兩種。
19、進一步地,所述的保護劑和分散劑的質(zhì)量比為1:1-5:1。
20、本發(fā)明還公開了一種用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液的制備方法,其特征在于包含以下步驟:
21、步驟1:室溫環(huán)境下,取4/5去離子水,在攪拌條件下依次加入聚乙二醇、分散劑、保護劑和冷卻劑,持續(xù)攪拌一定時間后,加入剩余1/5去離子水,在20-45℃,持續(xù)攪拌直至其完全溶解;
22、步驟2:停止攪拌,靜置4-8小時,過濾,即制得用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液。
23、本發(fā)明還公開了一種用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液在切割大尺寸半導(dǎo)體硅片中的用途。
24、在本發(fā)明中,為了進一步優(yōu)化砂漿切割液的性能,可以對其組分進行優(yōu)選:聚乙二醇10-20份;去離子水50-60份;分散劑1-2份;護劑1-5份;冷卻劑10-15份。
25、在本發(fā)明中,當(dāng)分散劑為甲基纖維素和羥丙基甲基纖維素的混合物時,甲基纖維素和羥丙基甲基纖維素的質(zhì)量比可以進一步優(yōu)選為1:1。
26、在本發(fā)明的保護劑中,硫酸鹽可以進一步優(yōu)選硫酸鋅,在保護劑中,硅酸鹽和硫酸鹽的質(zhì)量比優(yōu)選為6:1-9:1。在保護劑中,硅酸鹽和硫酸鹽的質(zhì)量比最優(yōu)選為9:1。
27、在本發(fā)明中,保護劑和分散劑的質(zhì)量比優(yōu)選為2:1-5:1;保護劑和分散劑的質(zhì)量比還可以進一步優(yōu)選為2.5:1。
28、在本發(fā)明砂漿切割液的制備中,原液過濾時未加入碳化硅,通常磨料都是在現(xiàn)場切割前再加入切割液中攪拌均勻。
29、本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),本發(fā)明中的分散劑選用纖維素醚類物質(zhì),在水中溶解后,由于其表面活性作用保證了磨料在體系中有效地均勻分布,而纖維素醚作為一種保護膠體,可以包裹住磨料,并在其外表面形成一層潤滑膜,使砂漿體系更穩(wěn)定,也提高了砂漿在攪拌過程的流動性。
30、此外,纖維素醚類物質(zhì)也具有一定的增稠作用,可以防止磨料沉淀后出現(xiàn)“硬餅化”,提高磨料的再分散性。
31、本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),硅酸鈉/硅酸鉀可以在鋼線表面形成一層保護膜,但這種保護膜是多孔性的,因此單獨使用硅酸鹽緩蝕性能較差,需要配合硫酸鋅使用,而硫酸鋅和硅酸鹽可以明顯提高對鋼線的保護作用,填補硅酸鹽在鋼線上形成的保護膜的孔隙。
32、本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),本發(fā)明的冷卻劑可以有效降低切割過程中鋼線與硅片接觸區(qū)的溫度,帶走摩擦產(chǎn)生的大部分熱量,防止因硅片受熱不均而造成的切割表面不平整的問題。
33、本發(fā)明提供了一種用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液、其制備方法和用途具有如下有益效果:
34、1、本發(fā)明中的分散劑既可以保證磨料在體系中均勻分布,同時作為一種保護膠體,可以包裹住磨料,并在其外表面形成一層潤滑膜,使砂漿體系更穩(wěn)定,也提高了砂漿在攪拌過程的流動性。此外,此類物質(zhì)也有一定的增稠作用,可以防止磨料沉淀后出現(xiàn)“硬餅化”,提高體系的再分散性。
35、2、本發(fā)明中的保護劑,采用硅酸鹽和硫酸鹽,可以大幅度提高對鋼線的保護作用,在鋼線表面形成一層致密的保護薄膜,有效降低斷線率,降低切割成本。
36、3、本發(fā)明中的保護劑中,硅酸鹽類物質(zhì)溶于水后以溶膠的形式存在,與分散劑共同提高磨料分散性,有助于磨料粒子均勻分散在切割液內(nèi),提升切割效果。
37、4、本發(fā)明的切割液具有優(yōu)異的綜合性能,具有良好的磨料分散性、冷卻性能穩(wěn)定、同時斷線率較低。
1.一種用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液,其特征在于,按照重量份計算,包括如下組分:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液,其特征在于:
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液,其特征在于:所述的分散劑為甲基纖維素和/或羥丙基甲基纖維素。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液,其特征在于:
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液,其特征在于:
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液,其特征在于:
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液,其特征在于:
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液的,其特征在于:所述的保護劑和分散劑的質(zhì)量比為1:1-5:1。
9.一種權(quán)利要求1-8任一項所述的用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液的制備方法,其特征在于包含以下步驟:
10.一種權(quán)利要求1-8任一項所述的用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的砂漿切割液在切割大尺寸半導(dǎo)體硅片中的用途。