專利名稱：進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及汽車發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器，具體涉及一種用于檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣 歧管中空氣的溫度信息和壓力信息的檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管中空氣的溫度信息和壓力信息是控制發(fā)動(dòng)機(jī)噴油量所依據(jù) 的重要數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的發(fā)動(dòng)機(jī)，是在進(jìn)氣歧管中分別安裝獨(dú)立的進(jìn)氣溫度傳感器 和進(jìn)氣壓力傳感器，分別檢測(cè)檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管空氣的溫度信息和壓力信息，
并將該信息反饋給ECU(微控制單元)，ECU以此計(jì)算發(fā)動(dòng)機(jī)的進(jìn)氣量，再結(jié)合 發(fā)動(dòng)機(jī)其它傳感器的信號(hào)計(jì)算相應(yīng)的噴油量，將發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室內(nèi)的空燃比控制 到最優(yōu)，保證發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室內(nèi)的混合氣體充分燃燒，進(jìn)而給整車提供充足的動(dòng) 力，提高整車的排放標(biāo)準(zhǔn)。因此，進(jìn)氣溫度傳感器和進(jìn)氣壓力傳感器檢測(cè)結(jié)果 的準(zhǔn)確性將直接影響發(fā)動(dòng)機(jī)的工況，現(xiàn)有技術(shù)具有如下缺點(diǎn)兩種信號(hào)來(lái)自不 同的產(chǎn)品，因此，有可能出現(xiàn)因?yàn)楫a(chǎn)品制作工藝的不同導(dǎo)致信號(hào)不匹配，從而 導(dǎo)致ECU對(duì)信號(hào)的判別錯(cuò)誤；此外，兩種產(chǎn)品分別獨(dú)立設(shè)計(jì)，將占用較多空間， 對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)造成困難。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種進(jìn)氣歧管溫度壓力 傳感裝置，能同時(shí)對(duì)進(jìn)氣歧管中空氣的溫度和壓力進(jìn)行檢測(cè)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置，包括殼體， 所述殼體內(nèi)具有空腔，空腔內(nèi)設(shè)置溫度傳感電路和壓力傳感芯片；所述殼體一 側(cè)設(shè)置有與所述空腔連通的進(jìn)氣管，所述進(jìn)氣管的進(jìn)氣口處設(shè)置有溫度感應(yīng)元件，所述溫度感應(yīng)元件與溫度傳感電路電連接。
進(jìn)一步，所述溫度感應(yīng)元件為NTC熱壽文電阻；
進(jìn)一步，所述壓力傳感芯片包括壓力傳感電路，所述壓力傳感電路包括四
個(gè)壓力感應(yīng)電阻構(gòu)成的惠斯通電橋；
進(jìn)一步，所述壓力傳感芯片為硅壓力傳感器芯片；
進(jìn)一步，所述溫度傳感電路和壓力傳感芯片設(shè)置于同 一塊電路板上；
進(jìn)一步，所述壓力傳感芯片通過(guò)連接部件固定于空腔內(nèi)。
現(xiàn)對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置結(jié)構(gòu)緊湊，占 用空間小，利于發(fā)動(dòng)機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于溫度傳感信號(hào)與壓力傳感信號(hào)均可由 本實(shí)用新型進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置輸出，不存在信號(hào)匹配的問(wèn)題，使ECU 能獲得更為準(zhǔn)確的^f企測(cè)結(jié)果，將發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室內(nèi)的空燃比控制到最優(yōu)；進(jìn)一步 的技術(shù)方案中，采用NTC熱敏電阻作為溫度感應(yīng)元件，其工作溫度范圍更大， 測(cè)試結(jié)果更準(zhǔn)確；更進(jìn)一步的技術(shù)方案中，溫度傳感電路和壓力傳感芯片設(shè)置 于同一塊電路板上，使本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，同時(shí)更利于輸出相互匹配的溫 度傳感信號(hào)和壓力傳感信號(hào)。
本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)，和特征在某種程度上將在隨后的說(shuō)明書中進(jìn) 行闡述，并且在某種程度上，基于對(duì)下文的考察研究對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將 是顯而易見(jiàn)的，或者可以從本實(shí)用新型的實(shí)踐中得到教導(dǎo)。本實(shí)用新型的目標(biāo) 和其他優(yōu)點(diǎn)可以通過(guò)下面的說(shuō)明書，權(quán)利要求書，以及附圖中所特別指出的結(jié) 構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。


為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖 對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述
附圖示出了本實(shí)用新型進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下將對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。
參見(jiàn)附圖，本實(shí)施例的進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置包括一殼體1,所述殼
體1內(nèi)具有一空腔2，所述殼體1 一側(cè)設(shè)置有與所述空腔2連通的進(jìn)氣管6,所 述進(jìn)氣管6的進(jìn)氣口處設(shè)置有溫度感應(yīng)元件5, —電路板3通過(guò)一連接部件4 固定于空腔內(nèi)，所述電路板3上設(shè)置有溫度傳感電路和壓力傳感芯片，所述溫 度感應(yīng)元件5與溫度傳感電路電連接，所述電路板上還可設(shè)置放大電路，將溫 度傳感電路和壓力傳感芯片的信號(hào)進(jìn)行放大后傳輸給ECU。
最佳的，所述溫度感應(yīng)元件可采用具有負(fù)溫度電阻系數(shù)的NTC (NTC: Negative Temperature Coefficient)熱每丈電阻，也可采用現(xiàn)有4支術(shù)中的其他熱每丈 電阻，如PT100鉑電阻；
所述壓力傳感芯片可采用硅壓力傳感器芯片或包括惠斯通電橋的壓力傳感 電路等現(xiàn)有技術(shù)中的壓力傳感芯片，在此不再贅述。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本實(shí)用新型，顯 然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí) 用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用 新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng) 和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于包括殼體，所述殼體內(nèi)具有空腔，空腔內(nèi)設(shè)置溫度傳感電路和壓力傳感芯片；所述殼體一側(cè)設(shè)置有與所述空腔連通的進(jìn)氣管，所述進(jìn)氣管的進(jìn)氣口處設(shè)置有溫度感應(yīng)元件，所述溫度感應(yīng)元件與溫度傳感電路電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于所述 溫度感應(yīng)元件為NTC熱壽文電阻。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于所述 壓力傳感芯片包括壓力傳感電路，所述壓力傳感電路包括四個(gè)壓力感應(yīng)電阻構(gòu) 成的惠斯通電橋。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于所述 壓力傳感芯片為硅壓力傳感器芯片。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于所述 溫度傳感電路和壓力傳感芯片設(shè)置于同 一塊電路板上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特 征在于所述壓力傳感芯片通過(guò)連接部件固定于空腔內(nèi),，
專利摘要本實(shí)用新型提供一種進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置，能同時(shí)對(duì)進(jìn)氣歧管中空氣的溫度和壓力進(jìn)行檢測(cè)；本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，進(jìn)氣歧管溫度壓力傳感裝置，包括殼體，所述殼體內(nèi)具有空腔，空腔內(nèi)設(shè)置溫度傳感電路和壓力傳感芯片；所述殼體一側(cè)設(shè)置有與所述空腔連通的進(jìn)氣管，所述進(jìn)氣管的進(jìn)氣口處設(shè)置有溫度感應(yīng)元件，所述溫度感應(yīng)元件與溫度傳感電路電連接。
文檔編號(hào)F02D41/30GK201347805SQ20082009912
公開日2009年11月18日 申請(qǐng)日期2008年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月19日
發(fā)明者吳青波, 曾家黔, 林煒劍, 涌 汪, 彬 胡, 許唐偉, 偉 陳, 陳俊材 申請(qǐng)人:重慶集誠(chéng)汽車電子有限責(zé)任公司