專利名稱：凸包開(kāi)孔式長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)油冷卻器，具體地，涉及一種凸包開(kāi)孔式長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片。
背景技術(shù)：
機(jī)油冷卻器是發(fā)動(dòng)機(jī)等工程設(shè)備的必要部件，其主要用于冷卻發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油。機(jī)油冷卻器具有長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器、圓盤狀機(jī)油冷卻器等類型。長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片分為上芯片和下芯片，在長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器的組裝加工中，其主要由多個(gè)芯片單元釬焊形成，每個(gè)芯片單元包括上芯片、下芯片以及散熱翅片。圖1 至圖4顯示現(xiàn)有技術(shù)的下芯片1和上芯片2，其中上芯片2和下芯片1相互安裝配合后形成中空的芯片單元，散熱翅片(圖1至圖4未顯示)安裝在上芯片2和下芯片1形成的中空芯片單元內(nèi)。如圖1和圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)的下芯片1的下表面形成有多個(gè)芯片凸包5，并且該下芯片1下表面的兩側(cè)分別形成有連接凸臺(tái)3，該連接凸臺(tái)3上形成有下芯片機(jī)油孔4。 如圖3至圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)的上芯片2的上表面形成有多個(gè)芯片凸包6，并且該上芯片的上表面的兩側(cè)分別形成有上芯片機(jī)油孔8，同時(shí)沿該上芯片機(jī)油孔8的周緣形成有連接翻邊7。這樣，當(dāng)通過(guò)多個(gè)芯片單元疊置組裝成所述長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器時(shí)，下方芯片單元的上芯片2的連接翻邊7伸進(jìn)上方相鄰芯片單元的下芯片1的下芯片機(jī)油孔4內(nèi)，以使得該下芯片1的連接凸臺(tái)3貼靠到下方芯片單元的上芯片2的上表面上，同時(shí)下方芯片單元的上芯片2上的多個(gè)芯片凸包6與上方芯片單元的下芯片1上的多個(gè)芯片凸包5是相互對(duì)應(yīng)接觸，按照這種組裝方式，最終組裝形成長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器。上述長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器的組裝僅是結(jié)構(gòu)性的描述，對(duì)于機(jī)油冷卻器而言，公知地， 相鄰的芯片單元相互之間需要密封固定，每個(gè)芯片單元內(nèi)的散熱翅片也需要固定到下芯片 1和上芯片2上，因此在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中還涉及到長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器的釬焊工藝，就現(xiàn)有技術(shù)而言，每個(gè)芯片單元的散熱翅片在安裝到由上芯片2和下芯片1組成的中空芯片單元內(nèi)時(shí)，需要在該散熱翅片的上、下墊設(shè)釬料片(例如銅箔)，這樣在釬焊時(shí)通過(guò)釬焊爐加熱到釬焊溫度，上述釬料片(例如銅箔)熔化從而將散熱翅片固定到上芯片2和下芯片1上。同時(shí)， 如上所述，在現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行組裝時(shí)，由于下方芯片單元的上芯片2的連接翻邊7伸進(jìn)上方相鄰芯片單元的下芯片1的下芯片機(jī)油孔4內(nèi)，使得該下芯片1的連接凸臺(tái)3貼靠到下方芯片單元的上芯片2的上表面上，為了將該下方芯片單元與上方芯片單元固定并使得連接處密封，需要在下方芯片單元的上芯片2的連接翻邊7上套設(shè)一個(gè)釬料片圈(例如銅箔圈)， 這樣在釬焊時(shí)由于該釬料片圈的存在，才能使得上方芯片單元的下芯片1的連接凸臺(tái)3密封固定到下方芯片單元的上芯片2的表面上。上述現(xiàn)有技術(shù)的芯片1或2的結(jié)構(gòu)不僅使得長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器的組裝加工復(fù)雜， 增加了組裝成本，而且由于其需要設(shè)置釬料片圈(例如銅箔圈)，因此需要耗費(fèi)較多的釬料 (例如銅箔)，尤其在批量生產(chǎn)時(shí)會(huì)顯著地增加生產(chǎn)成本。鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，需要設(shè)計(jì)一種新型的長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器的芯片。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種新型的凸包開(kāi)孔式長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片，以克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，該上芯片能夠精簡(jiǎn)長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器的組裝工藝，節(jié)省釬料，降低生產(chǎn)成本，并能使得長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器的結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固。上述目的通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)凸包開(kāi)孔式長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片，該芯片的外表面上設(shè)有多個(gè)芯片凸包，其中，所述多個(gè)芯片凸包上分別形成有釬料析出孔。優(yōu)選地，所述長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片為長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器的上芯片或下芯片。通過(guò)上述技術(shù)方案，由于本實(shí)用新型的長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片的芯片凸包上形成有釬料析出孔，因此在組裝長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器時(shí)，在下方芯片單元的上芯片的連接翻邊上無(wú)需套設(shè)釬料片圈，由于該多個(gè)釬料析出孔的存在，在進(jìn)行釬焊時(shí)，芯片單元內(nèi)的用于固定散熱翅片的釬料會(huì)從該多個(gè)釬料析出孔中析出，從而利用該熔化的釬料，即可將上方芯片單元與下方芯片單元密封固定在一起。因此，本實(shí)用新型的長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片不僅使得組裝工藝簡(jiǎn)化，使得設(shè)置釬料片圈的工藝省略，而且節(jié)省了釬料，這在長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器批量生產(chǎn)時(shí)，能夠顯著地節(jié)省生產(chǎn)成本，同時(shí)由于相鄰的上、下芯片上的芯片凸包能夠通過(guò)析出的釬料相互固定，因此組裝后的長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器將更穩(wěn)固。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有良好的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效率和實(shí)用性。

圖1和圖2分別為現(xiàn)有技術(shù)的下芯片的仰視示意圖和主視示意圖；圖3和圖4分別為現(xiàn)有技術(shù)的上芯片的俯視示意圖和主視示意圖；圖5為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的下芯片的仰視示意圖；圖6為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的上芯片的俯視示意圖。圖中1下芯片；2上芯片；3連接凸臺(tái)；4下芯片機(jī)油孔；5，6芯片凸包；7連接翻邊；8上芯片機(jī)油孔；9釬料析出孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖描述本實(shí)用新型長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片的具體實(shí)施方式
。需要說(shuō)明的是，長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片分為上芯片2和下芯片1，本實(shí)用新型的技術(shù)方案對(duì)上芯片2和下芯片1均適用。長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片的外表面(對(duì)于上芯片2為上表面，對(duì)于下芯片1為下表面)一般形成有芯片凸包5，6，該芯片凸包主要用于保持芯片單元之間的間隔，以供冷卻水通過(guò)。參見(jiàn)圖5所示，本實(shí)用新型的下芯片1的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)基本類似，下芯片1的下表面(即外表面)形成有多個(gè)芯片凸包5，并且該下芯片1下表面的兩側(cè)分別形成有連接凸臺(tái)3，該連接凸臺(tái)3上形成有下芯片機(jī)油孔4。與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，所述多個(gè)芯片凸包5 上分別形成有釬料析出孔9。參見(jiàn)圖6所示，長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器上芯片2也可以采用上述技術(shù)方案，其主要結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)基本類似，上芯片1的上表面(即外表面)形成有多個(gè)芯片凸包6，并且該上芯片 2上表面的兩側(cè)分別形成有上芯片機(jī)油孔8，該上芯片機(jī)油孔8的周緣形成有連接翻邊7。與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，所述多個(gè)芯片凸包6上分別形成有釬料析出孔9。由于本實(shí)用新型的長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片的芯片凸包5或6上形成有釬料析出孔，因此在組裝長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器時(shí)，在下方芯片單元的上芯片的連接翻邊上無(wú)需套設(shè)釬料片圈，由于該多個(gè)釬料析出孔的存在，在進(jìn)行釬焊時(shí)，芯片單元內(nèi)的用于固定散熱翅片的釬料會(huì)從該多個(gè)釬料析出孔中析出，從而利用該熔化的釬料，即可將上方芯片單元與下方芯片單元密封固定在一起。由上可見(jiàn)，本實(shí)用新型的長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片不僅使得組裝工藝簡(jiǎn)化，使得設(shè)置釬料片圈的工藝省略，而且節(jié)省了釬料，這在長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器批量生產(chǎn)時(shí)，能夠顯著地節(jié)省生產(chǎn)成本，同時(shí)由于相鄰的上、下芯片上的芯片凸包能夠通過(guò)析出的釬料相互固定，因此組裝后的長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器將更穩(wěn)固。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有良好的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效率和實(shí)用性。在上述具體實(shí)施方式
中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行任意組合，其同樣落入本實(shí)用新型所公開(kāi)的范圍之內(nèi)。同時(shí)，本實(shí)用新型的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本實(shí)用新型的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本實(shí)用新型所公開(kāi)的內(nèi)容。此外，本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求1.凸包開(kāi)孔式長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片，該芯片的外表面上設(shè)有多個(gè)芯片凸包(5，6)， 其特征是，所述多個(gè)芯片凸包(5，6)上分別形成有釬料析出孔(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片，其特征是，所述長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片為長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器的上芯片(2)或下芯片(1)。
專利摘要凸包開(kāi)孔式長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片，該芯片的外表面上設(shè)有多個(gè)芯片凸包(5，6)，其中，所述多個(gè)芯片凸包(5，6)上分別形成有釬料析出孔(9)。本實(shí)用新型的長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器芯片不僅使得組裝工藝簡(jiǎn)化，使得設(shè)置釬料片圈的工藝省略，而且節(jié)省了釬料，這在長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器批量生產(chǎn)時(shí)，能夠顯著地節(jié)省生產(chǎn)成本，同時(shí)由于相鄰的上、下芯片上的芯片凸包能夠通過(guò)析出的釬料相互固定，因此組裝后的長(zhǎng)條狀機(jī)油冷卻器將更穩(wěn)固。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有良好的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效率和實(shí)用性。
文檔編號(hào)F01M5/00GK201972759SQ20112007085
公開(kāi)日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2011年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月17日
發(fā)明者林喆, 王平, 蘇春生, 郭飛 申請(qǐng)人:揚(yáng)州普信冷卻器有限公司