專利名稱：集成進(jìn)氣壓力傳感器的電噴控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電噴控制器，尤其是涉及一種集成進(jìn)氣壓力傳感器的電噴控制裝置。
背景技術(shù)：
目前，許多進(jìn)氣壓力傳感器安裝于摩托車發(fā)動機的進(jìn)氣系統(tǒng)，電噴控制器安裝于摩托車車架上。如圖1所示，電噴控制器11通過線束a向進(jìn)氣壓力傳感器12供電以保證其正常工作，進(jìn)氣壓力傳感器12通過探頭測得的進(jìn)氣壓力信號通過線束b傳遞給電噴控制器11以監(jiān)控發(fā)動機的工作狀態(tài)，圖中g(shù)為地線。這種連接方式有以下缺點1、進(jìn)氣壓力傳感器、電噴控制器為單獨的零件，需要進(jìn)氣壓力傳感器的殼體及封裝，電噴控制器的殼體及封裝，成本高。2、進(jìn)氣壓力傳感器和電噴控制器之間，需要用單獨的線束及接插件連接，線束也具有一定的成本，同時由于線束有一定的長度，容易在電信號傳導(dǎo)過程中引入干擾，抗干擾性能差。3、進(jìn)氣壓力傳感器和電噴控制器分別安裝在不同的地方，安裝成本高。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種成本低、安裝方便、抗干擾能力強的集成進(jìn)氣壓力傳感器的電噴控制裝置。本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種集成進(jìn)氣壓力傳感器的電噴控制裝置，其特征在于，包括封裝殼體、控制器模塊、電路板、進(jìn)氣壓力傳感器模塊和電源模塊，所述的控制器模塊、進(jìn)氣壓力傳感器模塊和電源模塊均安裝在電路板上，所述的控制器模塊、電路板、進(jìn)氣壓力傳感器模塊和電源模塊由封裝殼體封裝，所述的進(jìn)氣壓力傳感器模塊與控制器模塊連接。所述的進(jìn)氣壓力傳感器模塊一端固定在電路板上，另一端延伸于封裝殼體外。所述的氣壓力傳感器模塊與電路板垂直設(shè)置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點1、成本低將原來的兩個零件集成在一起，電路板由兩個變?yōu)橐粋€，封裝也由兩個變成一個，省去線束和接插件，成本較低。2、抗干擾能力強本發(fā)明中供電模塊以及信號傳遞都在同一個電路板上進(jìn)行，無長導(dǎo)線及接插件連接，抗干擾能力強。3、安裝方便本發(fā)明將原有的兩個位置安裝變?yōu)橹恍枰粋€位置安裝。4、可靠性高避免了線束破損及接插件失效等失效模式，可靠性高。

[0017]圖1為目前進(jìn)氣壓力傳感器和電噴控制器連接示意圖；圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型的工作原理示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖2所示，一種集成進(jìn)氣壓力傳感器的電噴控制裝置，包括封裝殼體1、控制器模塊2、電路板3、進(jìn)氣壓力傳感器模塊4和電源模塊5 ；其中控制器模塊2的電路和進(jìn)氣壓力傳感器模塊4的電路印制在電路板3上，電源模塊5安裝于電路板3上，控制器模塊2、電路板3、進(jìn)氣壓力傳感器模塊4和電源模塊5統(tǒng)一由封裝殼體1封裝，實現(xiàn)無線束連接，其中進(jìn)氣壓力傳感器模塊4的一端延伸與封裝殼體1外。如圖3所示，在同一個電路板上，集成進(jìn)氣壓力傳感器模塊4和控制器模塊2，由同一個電源模塊5供電，使用同一個封裝殼體，進(jìn)氣壓力傳感器4通過探頭采集信號6，通過電路板傳遞給控制器模塊2，信號6傳遞在內(nèi)部進(jìn)行。
權(quán)利要求1.一種集成進(jìn)氣壓力傳感器的電噴控制裝置，其特征在于，包括封裝殼體、控制器模塊、電路板、進(jìn)氣壓力傳感器模塊和電源模塊，所述的控制器模塊、進(jìn)氣壓力傳感器模塊和電源模塊均安裝在電路板上，所述的控制器模塊、電路板、進(jìn)氣壓力傳感器模塊和電源模塊由封裝殼體封裝，所述的進(jìn)氣壓力傳感器模塊與控制器模塊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成進(jìn)氣壓力傳感器的電噴控制裝置，其特征在于，所述的進(jìn)氣壓力傳感器模塊一端固定在電路板上，另一端延伸于封裝殼體外。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成進(jìn)氣壓力傳感器的電噴控制裝置，其特征在于，所述的氣壓力傳感器模塊與電路板垂直設(shè)置。
專利摘要本實用新型涉及一種集成進(jìn)氣壓力傳感器的電噴控制裝置，包括封裝殼體、控制器模塊、電路板、進(jìn)氣壓力傳感器模塊和電源模塊，所述的控制器模塊、進(jìn)氣壓力傳感器模塊和電源模塊均安裝在電路板上，所述的控制器模塊、電路板、進(jìn)氣壓力傳感器模塊和電源模塊由封裝殼體封裝，所述的進(jìn)氣壓力傳感器模塊與控制器模塊連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有成本低、安裝方便、抗干擾能力強等優(yōu)點。
文檔編號F02D41/30GK202300672SQ20112041416
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者余小紅, 劉曉流, 相碩琦, 石磊 申請人:德爾福(上海)動力推進(jìn)系統(tǒng)有限公司