專利名稱：機(jī)油冷卻器芯的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種冷卻器，具體講是機(jī)油冷卻器芯。
背景技術(shù)：
機(jī)油冷卻器是ー種加速機(jī)油散熱使其保持較低溫度的裝置，機(jī)油冷卻器安裝于汽車水箱的水室內(nèi)或冷卻水系統(tǒng)中,冷卻水流經(jīng)冷卻器芯外側(cè),通過(guò)和冷卻水之間的熱交換，對(duì)流經(jīng)冷卻器芯的高溫機(jī)油進(jìn)行冷卻，可以避免機(jī)油溫度升高導(dǎo)致潤(rùn)滑作用減弱。機(jī)油冷卻器芯是機(jī)油冷卻器的重要組成部分，機(jī)油冷卻器芯由底板和多組芯片組件通過(guò)夾具裝夾，并用銅質(zhì)焊片在1100°c高溫下真空釬焊而成，現(xiàn)有芯片組件由整塊翅片和兩塊芯片組裝，翅片為拱形支撐結(jié)構(gòu)且材料為鋁合金，在高溫釬焊過(guò)程中，使翅片缺乏支 撐力，芯片組件受到夾具的夾緊カ的作用容易變形，最終容易導(dǎo)致加工完成后的機(jī)油冷卻器芯變形，導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供高溫釬焊過(guò)程中芯片組件不易變形的機(jī)油冷卻器芯。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的機(jī)油冷卻器芯，包括底板與固定在底板上層疊的多組芯片組件，每組芯片組件包括兩塊芯片和位于兩塊芯片之間的翅片，所述的翅片的上下兩端端部分別設(shè)有高溫釬焊時(shí)不易變形的芯片墊片。采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)芯片墊片增強(qiáng)芯片組件高溫時(shí)的支撐力，產(chǎn)品組裝好在高溫下真空釬焊時(shí)不易變形，使釬焊不會(huì)對(duì)芯片組件造成損壞。作為改進(jìn)，所述的芯片墊片的形狀與芯片上下兩端的形狀一致，使芯片墊片能與芯片的邊緣相吻合，對(duì)芯片的邊緣起到很好的保護(hù)作用。作為進(jìn)ー步改進(jìn)，所述的芯片墊片的厚度與翅片一致，使芯片墊片與翅片結(jié)構(gòu)ー體化，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，不會(huì)松動(dòng)。作為更進(jìn)一步改進(jìn)，所述的芯片墊片為碳鋼芯片墊片，由碳鋼材料沖壓制成，碳鋼在高溫時(shí)基本不會(huì)變形，能保證高溫時(shí)有足夠強(qiáng)的支撐カ。

圖I是本實(shí)用新型機(jī)油冷卻器芯的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型機(jī)油冷卻器芯的正視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2的A-A向剖視圖；圖4是本實(shí)用新型機(jī)油冷卻器芯的芯片組件局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。其中，I、底板；2、芯片組件；3、芯片；4、翅片；5、碳鋼芯片塾片。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)地說(shuō)明。由圖I、圖2、圖3所示本實(shí)用新型機(jī)油冷卻器芯結(jié)構(gòu)示意圖可知，它由底板I與固定在底板I上的多組芯片組件2組裝，并經(jīng)過(guò)高溫釬焊加工而成，每組芯片組件2包括兩塊芯片3和位于兩塊芯片3之間的翅片4，由圖4本實(shí)用新型機(jī)油冷卻器芯的芯片組件局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖可知，所述的翅片4的上下兩端端部分別設(shè)有高溫釬焊時(shí)不易變形的芯片墊片。 所述的芯片墊片的形狀與芯片3上下兩端的形狀一致。所述的芯片墊片的厚度與翅片4 一致。所述的芯片墊片為碳鋼芯片墊片5，由碳鋼材料經(jīng)過(guò)沖壓制成。以上僅就本實(shí)用新型應(yīng)用較佳的實(shí)例做出了說(shuō)明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)。總之，凡在本實(shí)用新型的獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種機(jī)油冷卻器芯，包括底板(I)與固定在底板(I)上的多組芯片組件(2)，每組芯片組件(2 )包括兩塊芯片(3 )和位于兩塊芯片(3 )之間的翅片(4)，其特征在于所述的翅片(4)的上下兩端端部分別設(shè)有高溫釬焊時(shí)不易變形的芯片墊片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的機(jī)油冷卻器芯，其特征在于所述的芯片墊片的形狀與芯片(3)上下兩端的形狀一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的機(jī)油冷卻器芯，其特征在于所述的芯片墊片的厚度與翅片(4) 一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的機(jī)油冷卻器芯，其特征在于所述的芯片墊片為碳鋼芯片墊片(5)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種機(jī)油冷卻器芯，包括底板(1)與固定在底板(1)上的多組芯片組件(2)，每組芯片組件(2)包括兩塊芯片(3)和位于兩塊芯片(3)之間的翅片(4)，其特征在于所述的翅片(4)的上下兩端端部分別設(shè)有高溫釬焊時(shí)不易變形的芯片墊片。本實(shí)用新型使高溫釬焊過(guò)程中芯片組件不易變形。
文檔編號(hào)F01M5/00GK202483669SQ20122006870
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者余兵, 朱云浩, 王挺, 胡恩波 申請(qǐng)人:寧波申江科技股份有限公司