專利名稱：發(fā)光裝置和顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及發(fā)光裝置和顯示設(shè)備，并且特別地，涉及發(fā)光裝置和能夠顯示從全部方向立體可見的圖像的顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)有了應(yīng)用于電視機等的在平板顯示器上顯示3D圖像的3D顯示技術(shù)。3D顯示技術(shù)例如使用觀看顯示器的人的左眼和右眼之間的雙眼視差。具體地，舉例來說，左眼圖像和右眼圖像交替地顯示在平板顯示器上，并且通過使用設(shè)置在它們之間的偏振濾光片等使得在左眼中只觀看左眼圖像并且在右眼中只觀看右眼圖像，以由此實現(xiàn)立體顯示。另一方面，已經(jīng)提出了多種全方向3D圖像顯示設(shè)備，其使用具有不同觀察點的多個圖像(下文中，稱作觀察點圖像)并且執(zhí)行顯示以使得可以從整個外周的任意方向立體地觀察物體，其中具有不同觀察點的多個圖像是從圍繞著物體設(shè)置在外周上的多個觀察點拍攝的(或者是考慮到在物體的整個外周上觀察物體的情況、通過計算機制圖而產(chǎn)生的) (例如，參照 JP-A-2004-177709 或 JP-A-2005-114771)。在這種全方向3D圖像顯示設(shè)備中，具有大量小LED (發(fā)光二極管)等的顯示部分設(shè)置在圓柱形殼體內(nèi)部，殼體形成有狹縫，并且可以從外部通過狹縫觀看顯示部分的圖像。 此外，因為殼體以高速旋轉(zhuǎn)，所以可以由沿任意方向觀看圓柱形殼體的側(cè)表面的用戶立體地觀看顯示部分的圖像。

發(fā)明內(nèi)容
如上所述，因為通過形成在全方向3D圖像顯示設(shè)備中的殼體上的狹縫來觀看安裝到殼體內(nèi)的顯示部分中的圖像，所以形成顯示部分的LED應(yīng)當(dāng)具有朝向狹縫的高方向特性。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，沒有建立將形成顯示部分的小LED的照射方向集中到預(yù)定方向(即，增強方向特性)的方法。因此，如果在現(xiàn)有技術(shù)中通過大量LED來構(gòu)造顯示部分， 因為光使用效率劣化并且阻礙了省電化，有必要發(fā)展用于調(diào)整LED的方向特性的技術(shù)。因此，期望提供能夠增強發(fā)光裝置(例如，LED)的方向特性的發(fā)光裝置和顯示裝置。本公開的實施例涉及一種發(fā)光裝置，包括發(fā)光芯片，其配置在襯底上；樹脂透鏡，其覆蓋發(fā)光芯片并且集中來自發(fā)光芯片的照射光；遮光件，其覆蓋襯底的上層表面的、 除了樹脂透鏡之外的區(qū)域；以及低表面張力膜，其形成在襯底的上層表面的、除了發(fā)光芯片附近的區(qū)域上。可以對遮光件進行處理，以使得遮光件的表面具有低的反射率。可以對遮光件進行處理，以使得遮光件的孔壁表面具有高反射率。在從襯底的上表面觀察時，樹脂透鏡可以圍繞發(fā)光芯片而形成為圓形。
該發(fā)光裝置還可以包括樹脂涂層，其保護與發(fā)光芯片和襯底連接的布線。樹脂涂層的高度可以被形成為比發(fā)光芯片的高度更高。本公開的另一個實施例涉及一種發(fā)光裝置，包括發(fā)光芯片，其安裝到襯底上；樹脂透鏡，其覆蓋發(fā)光芯片；以及低表面張力膜，其形成在襯底的上層表面的、除了發(fā)光芯片附近的區(qū)域上。本公開的另一個實施例涉及一種顯示設(shè)備，多個發(fā)光裝置在其中形成陣列，發(fā)光裝置包括發(fā)光芯片，其安裝到襯底上；樹脂透鏡，其覆蓋發(fā)光芯片并且集中來自發(fā)光芯片的照射光；遮光件，其覆蓋襯底的上層表面的、除了樹脂透鏡之外的區(qū)域；以及低表面張力膜，其形成在襯底的上層表面的、除了發(fā)光芯片附近的區(qū)域上。根據(jù)本公開的實施例，可以增強發(fā)光裝置的方向特性。此外，根據(jù)本公開的實施例，可以以高的光使用效率來顯示圖像。


圖1是示出了根據(jù)本公開的實施例的3D圖像顯示系統(tǒng)的構(gòu)造的示例的圖2是示出了安裝到全方向3D圖像顯示設(shè)備中的顯示部分的立體圖3是包括光殼體和發(fā)光裝置襯底的陣列顯示器的后立體圖
圖4是陣列顯示器的截面圖5是發(fā)光裝置襯底的立體圖6是發(fā)光裝置襯底的截面圖7是LED的第一構(gòu)造示例的截面圖8是LED的第二構(gòu)造示例的截面圖9是LED的第三構(gòu)造示例的截面圖IOA到圖IOD是示出了遮光件的截面形狀的三個示例的圖
圖11是其中安裝了遮光件的LED的俯視圖12是LED的第四構(gòu)造示例的截面圖13是LED的第五構(gòu)造示例的截面圖14是示出了對應(yīng)于R、G和B的各個顏色成分的LED的第一配置示例的圖
圖15是示出了對應(yīng)于第一配置示例的第一布線示例的圖16是示出了對應(yīng)于R、G和B的各個顏色成分的LED的第二配置示例的圖
圖17是示出了對應(yīng)于第二配置示例的第二布線示例的圖18A和圖18B是示出了封裝式LED的構(gòu)造的示例的圖19是示出了對應(yīng)于封裝式LED的第三布線示例的圖20是LED的第六構(gòu)造示例的截面圖21是示出了對應(yīng)于LED的第六構(gòu)造示例的光分布特性的圖
圖22A和圖22B是LED的第七構(gòu)造示例的截面圖23A和圖2 是示出了對應(yīng)于LED的第七構(gòu)造示例的光分布特性的圖M是LED的第八構(gòu)造示例的截面圖25是LED的第九構(gòu)造示例的俯視圖26A和圖26B是LED的第十構(gòu)造示例的俯視圖；并且
圖27A和圖27B是LED的第i^一構(gòu)造示例的俯視圖。
具體實施例方式下文中，將要參照附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例(下文中稱作“實施例”)。<1.第一實施例>[3D圖像顯示系統(tǒng)的構(gòu)造示例]圖1示出了根據(jù)本公開的實施例的3D圖像顯示系統(tǒng)的構(gòu)造的示例。該3D圖像顯示系統(tǒng)10包括圖像信號處理裝置20和全方向3D圖像顯示設(shè)備30。圖像信號處理裝置20將通過從例如全部方向拍攝物體而獲得的視頻信號提供給全方向3D圖像顯示設(shè)備30。全方向3D圖像顯示設(shè)備30包括安裝到圓柱體部分31中的顯示部分40 (圖2)，該圓柱體部分31形成有多個狹縫32。顯示部分40包括與狹縫32的數(shù)目相同數(shù)目的陣列顯示裝置。在從物體周圍的整個外周上的各個觀察點觀看物體的情況下，全方向3D圖像顯示設(shè)備30從視頻信號提取圖像以將圖像按照預(yù)定順序顯示在各個陣列顯示裝置上，其中視頻信號是從圖像信號處理裝置20輸入的。相應(yīng)地，圓柱體部分31高速旋轉(zhuǎn)。因此，在形成顯示部分40的陣列顯示裝置上的圖像穿過狹縫32并且由觀看全方向3D圖像顯示設(shè)備30的圓柱體部分31的側(cè)面的用戶看到。因為布置在與多個陣列顯示裝置相對應(yīng)的位置處的R、G和B成分的LED的光被合成并被看到，所以圖像具有它們原本的顏色，并且在用戶從任意方向觀看圓柱體部分31的側(cè)面的情況下，用戶可以觀看視頻信號中的物體的整個外周上的3D圖像。[顯示部分的構(gòu)造示例]將要參照圖2到圖6說明安裝到全方向3D圖像顯示設(shè)備30的圓柱體部分31中的顯示部分40的構(gòu)造示例。圖2是顯示部分40的構(gòu)造示例，圖3是陣列顯示裝置的后立體圖，圖4是陣列顯示裝置的截面圖，圖5是發(fā)光裝置襯底43的立體圖，并且圖6是發(fā)光裝置襯底43的截面圖。在圖2中示出的構(gòu)造示例的情況下，顯示部分40包括三個陣列顯示裝置。每個陣列顯示裝置被安裝到光殼體41中，使得沿著多個發(fā)光裝置襯底43的各個LED表面52形成曲面。每個光殼體41布置在圓柱體部分31的基座中相等的角間隔處(這里是120度)。 因此，在圓柱體部分31旋轉(zhuǎn)時可以減小旋轉(zhuǎn)軸的擺動。狹縫42形成在光殼體41的側(cè)面上，并且顯示部分40被安裝到圓柱體部分31的內(nèi)部，使得狹縫42對應(yīng)于形成在圓柱體部分31中的狹縫32。光殼體41具有中空結(jié)構(gòu)的近似半圓柱體形狀，并且用于安裝發(fā)光裝置襯底43的定位孔形成在光殼體41的弧形的側(cè)面上。因此，可以以高精度將發(fā)光裝置襯底43安裝到光殼體41的預(yù)定位置上。此外，沿著定位孔以翅的形狀安裝多個發(fā)光裝置襯底43。使用上述形狀特征，可以在顯示部分40旋轉(zhuǎn)時將由發(fā)光裝置襯底43等產(chǎn)生的熱量有效地發(fā)散出去。此外，孔形成在光殼體41的上表面和下表面上。因此，如果顯示部分40旋轉(zhuǎn)，因為通過垂直孔在光殼體41中產(chǎn)生氣流，所以加速了散熱。
發(fā)光裝置襯底43在沿著其長度方向的相反端部具有用于安裝到光殼體41的安裝部分51。安裝部分51采用了具有高的熱傳導(dǎo)性的材料，諸如鋁。因此，可以有效地將由發(fā)光裝置襯底43產(chǎn)生的熱量朝向光殼體41轉(zhuǎn)移，或者散熱。此外，發(fā)光裝置襯底43具有L形(或者反L形)截面，并且在作為L形短邊的位置上具有矩形LED表面52，在該矩形LED表面52中布置有作為發(fā)光裝置的多個LED。艮口， LED表面52的長方向與光殼體41的狹縫42平行。此外，用于驅(qū)動LED的驅(qū)動器襯底53布置在作為發(fā)光裝置襯底43的長邊的位置中。如圖4所示，陣列顯示裝置具有弧形屏幕。即，陣列顯示裝置被構(gòu)造為使得多個發(fā)光裝置襯底43的各個LED表面52被設(shè)置為連接成為弧形形狀，該弧形形狀朝向在將屏幕的弧形中心與光殼體41的狹縫42相連接的線上的點。因此，可以增強從LED發(fā)射的光的使用效率。此外，因為在各個發(fā)光裝置襯底43之間產(chǎn)生了間隙，所以所產(chǎn)生的熱量可以通過該間隙發(fā)散出去。此外，形成陣列顯示裝置的多個發(fā)光裝置襯底43相對于陣列顯示裝置的中心使用L形截面和反L形截面。因此，可以防止由于屏幕中的臺階而引起的圖像中的水平不均勻性(例如，僅在屏幕的右側(cè)(或左側(cè))上出現(xiàn)的縱向像素間隙)，這種水平不均勻性可能在僅使用L形截面和反L形截面中的一者來構(gòu)造陣列顯示裝置的情況下產(chǎn)生。[LED的構(gòu)造示例]之后，將要參照圖7到圖13描述形成LED表面52的LED。如上所述，LED表面52 被布置為朝向?qū)㈥嚵酗@示裝置的弧形中心與狹縫42相連接的線。此外，LED表面52的每個LED被構(gòu)造為相比于現(xiàn)有技術(shù)的LED增強照射光的方向特性，并且增強光使用效率。圖7示出了形成LED表面52的LED的第一構(gòu)造示例。在第一構(gòu)造示例中，樹脂透鏡64形成為圍繞安裝到襯底60上的LED芯片61而覆蓋LED芯片61。在從LED的上方觀察時，可以通過圓形地形成樹脂透鏡64而將LED的照射光集中在正面上，并且因此減小了雜散光，由此增強了光使用效率。因此，增強了所顯示的圖像的對比度。之后，因為增加了表觀發(fā)光面積，所以可以抑制3D圖像的點效果變得明顯。此外，為了以高的精確度形成樹脂透鏡64的位置和形狀，將憎水和憎油劑等涂布到襯底60的、除了形成樹脂透鏡64的區(qū)域之外的區(qū)域中，來由此形成低表面張力膜63。即， 通過以高的位置精度形成低表面張力膜63，可以以高的精確度形成樹脂透鏡64的位置和形狀。圖8示出了形成LED表面52的LED的第二構(gòu)造示例。在第二構(gòu)造示例中，除了與上述第一構(gòu)造示例相同的特征之外，形成樹脂涂層72來覆蓋引線連接到LED芯片61中的布線62。因此，可以并行地確保布線62的保護和絕緣性的維持。在第二構(gòu)造示例中，樹脂涂層72的高度形成為比LED芯片61的發(fā)光表面的高度更低。因此，可以限制由于LED的內(nèi)反射而引起的光提取效率的減小。這里，樹脂涂層72的高度可以被形成為比LED芯片61 的發(fā)光表面的高度更高。因此，因為隨著LED芯片61與樹脂透鏡64之間的距離減小，在光提取效率減小的同時增強了方向特性，所以因此可以增加光使用效率。此外，因為樹脂涂層 72的高度增加，可以避免布線62與遮光件81 (下文中對其進行描述)之間的接觸。此外，在第二構(gòu)造示例中，銅箔層71形成在襯底70上。因此，可以減小襯底70中的溫度不均勻性，并且因此可以抑制LED表面52中的亮度不均勻和顏色不均勻。
圖9示出了形成LED表面52的LED的第三構(gòu)造示例。在第三構(gòu)造示例中，除了與上述第二構(gòu)造示例相同的特征之外，安裝遮光件81以覆蓋最高的層上的除了樹脂透鏡64 之外的部分。遮光件81可以使用金屬箔、黑色不光滑樹脂片等，其中該金屬箔受到了黑色不光滑表面處理或絕緣處理。遮光件81的特征在于其截面形狀。圖IOA到圖IOD示出了遮光件81的截面形狀的三個示例。S卩，圖IOA表示遮光件81的截面形狀被形成為使得其下側(cè)比其上側(cè)更窄的示例。 圖IOB表示遮光件81的截面形狀被形成為從遮光件81的層的中心朝向上側(cè)和下側(cè)變得更寬的示例(對應(yīng)于通過蝕刻產(chǎn)生遮光件81的情況)。此外，圖IOC表示遮光件81的截面形狀被形成為使得其下側(cè)比其上側(cè)更寬的示例。從以高精度形成具有穹頂形狀的樹脂透鏡64的觀點出發(fā)，圖IOA中的示例和圖 IOB中的示例是相同的，它們都比圖IOC中的示例更好。此外，同樣，從可以增加高寬比(H/ D，其作為樹脂透鏡64的高度H與直徑D的比率)的觀點出發(fā)，圖IOA中的示例和圖IOB中的示例相同，它們都比圖IOC中的示例更好。這里，這并不意味著方向特性和光使用效率隨著高寬比的增加而增加。即，如果根據(jù)從LED芯片61的發(fā)光表面到遮光件81的上表面的距離“h”或遮光件81的孔直徑“r” 來形成具有適當(dāng)?shù)母邔挶鹊耐哥R，其方向特性增加并且因此可以增強光使用效率。從防止遮光件81與布線62干涉(接觸)的觀點出發(fā)，圖IOC中的示例比圖IOA 中的示例和圖IOB中的示例更好。圖11示出了包括LED的第三構(gòu)造示例的LED表面52的俯視圖。如圖所示，因為通過安裝遮光件81可以防止光從樹脂透鏡64之外的部分泄露，所以可以減小圖像對比度的劣化。圖12示出了形成LED表面52的LED的第四構(gòu)造示例。在第四構(gòu)造示例中，低表面張力膜63和遮光件81的位置相比于上述第三構(gòu)造示例交換了，并且因此相比于第三構(gòu)造示例來說，低表面張力膜63形成在最高層上，并且遮光件81相比于第三構(gòu)造示例被安裝到其下表面上。因此，相比于第三構(gòu)造示例來說，可以在不將相鄰LED的樹脂透鏡64結(jié)合的狀態(tài)下增大樹脂透鏡64的直徑，并且因此可以增加LED表面52中的樹脂透鏡64的密度。 此外，隨著樹脂透鏡64的直徑增加，可以增大照射光的提取效率。因此，可以減小所顯示的 3D圖像的點效果。圖13示出了形成LED表面52的LED的第五構(gòu)造示例。第五構(gòu)造示例與上述第四構(gòu)造示例具有相同的構(gòu)造。然而，樹脂涂層72的高度被形成為比LED芯片61更高，并且遮光件81的截面形狀被形成為使得其下側(cè)比其上側(cè)更窄。因此，除了與第四構(gòu)造示例相同的效果之外，可以根據(jù)遮光件81的截面形狀來以高精確度形成穹頂形狀的樹脂透鏡64，以隨著LED芯片61與樹脂透鏡64之間的距離的增加而進一步增強方向特性，并且增強所顯示的3D圖像的亮度。[LED 的配置]將要描述發(fā)射R、G和B成分的波長的光的LED在LED表面52中的配置。下文中， 分別發(fā)出R、G和B成分的波長的光的LED被分別稱作90R、90G和90B。圖14示出了 LED表面52中的LED的第一配置示例。相同的附圖中的縱向?qū)?yīng)于LED表面52的長方向。在第一配置示例中，通過參照任意的3X3LED，各個顏色成分的LED 的數(shù)目相同，并且通過參照任意LED，在相鄰的上側(cè)、下側(cè)、右側(cè)和左側(cè)上都不存在與所參照的LED具有相同顏色成分的LED。這里，相比于下文中描述的第二配置示例來說，第一配置示例是理想的，但是是難以制造的。圖15示出了與圖14中示出的第一配置示例相對應(yīng)的第一布線示例。附圖中的縱向?qū)?yīng)于LED表面52的長方向。在第一布線示例中，根據(jù)相同顏色成分的LED的配置，用于對相同顏色成分的LED進行驅(qū)動的“P”線101被布線為沿著傾斜方向，并且“N”線102 被布線為沿著LED表面52的長方向。因為采用了第一布線示例，所以可以以數(shù)個微秒為單位、以線順序的方式驅(qū)動和控制形成LED表面52的LED。圖16示出了 LED表面52中的LED的第二配置示例。附圖中的縱向?qū)?yīng)于LED表面52的長方向。在第二配置示例中，在橫向上的LED具有相同的顏色成分。這里，通過參照任意的3X3LED，各個顏色成分的LED的數(shù)目相同。相比于第一配置示例，第二配置示例具有容易制造的簡化的結(jié)構(gòu)。如在本實施例中，在顯示部分40由三個光殼體41構(gòu)造的情況下，具有不同顏色的 LED被布置在各個光殼體41中的各個陣列顯示裝置的相應(yīng)的位置上。例如，在第一配置示例的情況下，通過參照布置在三個陣列顯示裝置的相應(yīng)位置上的三個LED，LED在第一陣列顯示裝置中被以R、G和B的順序而順序地布置，在第二陣列顯示裝置中被以G、B和R的順序而順序地布置，并且在第三陣列顯示裝置中被以B、R和G的順序而順序地布置。如上所述，因為其中安裝了顯示部分40的圓柱體部分31在全方向3D圖像顯示設(shè)備30中以高速旋轉(zhuǎn)，所以設(shè)置在各個陣列顯示裝置的相應(yīng)位置上的各個R、G和B成分的 LED的顏色被結(jié)合以被看到。因此，在只有R、G和B成分的LED被布置在三個陣列顯示部分中的每一者中的情況下，如果圓柱體部分31的轉(zhuǎn)速變低，那么各個R、G和B成分的結(jié)合狀態(tài)劣化，并且不能夠產(chǎn)生原本的顏色。此外，可能發(fā)生圖像的顏色破裂。然而，因為采用了上述第一配置示例或第二配置示例，即，因為各個R、G和B成分的LED被混合到LED表面52的一個板上，所以即使在顯示部分40的轉(zhuǎn)速較低的情況下，仍然可以抑制所顯示的3D圖像的顏色破裂以及閃爍的發(fā)生。圖17示出了與圖16中示出的第二配置示例相對應(yīng)的第二布線示例。附圖中的縱向?qū)?yīng)于LED表面52的長方向。在第二布線示例中，用于驅(qū)動LED的“P”線101和“N”線 102被配置為格子形狀。因為采用了第二布線示例，所以可以以數(shù)個微秒為單位、以線順序的方式驅(qū)動和控制形成LED表面52的LED。附帶地，形成LED表面52的每個LED可以不直接安裝到襯底上，而在下表面上具有P電極和N電極的封裝式LED可以被配置在襯底上。圖18A和圖18B示出了封裝式LED的構(gòu)造的示例，其中，圖18A示出了其頂面并且圖18B示出了其底面。如圖18A所示，“P”端子(電極)111沿著外周安裝在封裝式LED的頂面上，并且“N”端子(電極)112沿著LED芯片61安裝。此外，如圖18B所示，在封裝式 LED的底面上，“P”端子(電極)111被安裝到相反兩端，并且“N”端子(電極)112被安裝到其中央。
例如，封裝式LED具有可以容易地以封裝為單位來替換LED的優(yōu)點，當(dāng)在一個LED 中發(fā)生諸如斷線的故障的情況下、對LED的個體差異進行一致化的情況下或類似的情況下，如果采用直接安裝的LED而不是封裝式LED，有必要以LED表面52為單位或者以發(fā)光裝置襯底43為單位來替換LED。一個封裝不一定由一個LED形成，而可以是由多個LED形成 (例如，1X3、3X3)。圖19示出了與形成LED表面52的LED是封裝式LED的情況相對應(yīng)的第三布線示例。附圖中的縱向?qū)?yīng)于LED表面52的長方向。在第三布線示例中，用于驅(qū)動LED的“P” 線121和“N”線122被配置為格子形狀。這里，在附圖中，因為“P”線121被斷續(xù)地布線并且配置了圖18A和圖18B中示出的封裝式LED，所以“P”線121不連續(xù)的部分彼此連接。因為采用了第三布線示例，所以可以以數(shù)個微秒為單位、以線順序的方式驅(qū)動和控制形成LED表面52的LED。[LED光分布特性的調(diào)整]如上所述，因為第一到第五構(gòu)造示例被用于LED，所以可以增強方向特性。然而，舉例來說，如果將其中LED的照射方向被調(diào)整為集中到除了正面方向之外的方向的這種LED 用作LED表面52的、被配置在陣列顯示裝置的曲面上的屏幕的端部等中的LED的話，可以進一步增強光使用效率。具體地，舉例來說，可以使用照射方向適合于配置的封裝式LED或者將每個發(fā)光裝置襯底43的光分布特性調(diào)整得不同，并且將具有適合于配置的光分布特性的發(fā)光裝置襯底43組成陣列，來由此形成陣列顯示裝置。因此，將要描述其中調(diào)整了光分布特性的LED的構(gòu)造。圖20示出了形成LED表面52的LED的第六構(gòu)造示例。在第六構(gòu)造示例中，安裝到襯底60上的LED芯片61的中心與圓形樹脂透鏡64的中心彼此偏移。在第六構(gòu)造示例中以及下文中，布線62、樹脂涂層72、遮光件81等可以在附圖中被適當(dāng)?shù)厥÷浴D21示出了圖7中示出的LED的第一構(gòu)造示例的光分布特性(由虛線表示)和圖20中示出的LED的第六構(gòu)造示例的光分布特性(由實線表示)。如圖所示，在第一構(gòu)造示例的情況下，光分布特性在正面(90° )方向最大。另一方面，在第六構(gòu)造示例的情況下， 光分布特性可以沿著與正面(90° )方向不同的方向偏移。圖22A和圖22B示出了形成LED表面52的LED的第七構(gòu)造示例，其中圖22A示出了沿著任意X方向取的截面，并且圖22B示出了沿著與X方向垂直的Y方向取的截面。在第七構(gòu)造示例中，圓形樹脂透鏡64形成為繞著安裝到襯底60上的LED芯片61覆蓋LED芯片61，并且反射器131圍繞LED芯片61安裝。這里，反射器131起到增強沿著X方向的方向特性并且降低沿著Y方向的方向特性(以在廣的范圍內(nèi)分配光)的作用。圖23A和圖2 示出了圖22A和圖22B中示出的LED的第七構(gòu)造示例的光分布特性，其中圖23A示出了沿著X方向的光分配特性并且圖2 示出了沿著Y方向的光分配特性。如通過附圖可以理解的，由于反射器131的作用，增強了沿著X方向的方向特性并且降低了沿著Y方向的方向特性(光分布范圍被加寬了)。圖M示出了形成LED表面52的LED的第八構(gòu)造示例。在第八構(gòu)造示例中，遮光件81的截面形狀被形成為圖IOA中示出的狀態(tài)，并且其孔壁表面被涂布或沉積有白色、銀色等的反射材料，以起到反射器141的作用。如果根據(jù)遮光件81的斜面的位置而提供具有反射器141的效果的位置和不具有該效果的位置，可以實現(xiàn)與圖23A和圖23B中示出的光分布特性相同的光分布特性。圖25示出了形成LED表面52的LED的第九構(gòu)造示例。在第九構(gòu)造示例中，橢圓形樹脂透鏡64被形成為覆蓋安裝到襯底60上的LED芯片61，狹縫方向是橢圓形樹脂透鏡 64的長軸方向。根據(jù)第九構(gòu)造示例，可以實現(xiàn)與圖23A和圖23B中示出的光分布特性相同的光分布特性。圖26A和圖26B示出了形成LED表面52的LED的第十構(gòu)造示例。在第十構(gòu)造示例中，除了第九構(gòu)造示例的特性之外，LED芯片61的中心與橢圓形樹脂透鏡64的中心彼此偏移。根據(jù)第十構(gòu)造示例，可以實現(xiàn)通過將圖21與圖23A和圖23B中示出的光分布特性結(jié)合而獲得的光分布特性。圖27A和圖27B示出了形成LED表面52的LED的第i^一構(gòu)造示例，其中，圖27A是包括根據(jù)第十一構(gòu)造示例的LED的LED表面52的截面圖，并且圖27B是其俯視圖。第十一構(gòu)造示例是第八到第十構(gòu)造示例的結(jié)合，并且具有通過將圖21與圖23A和圖2 中示出的光分布特性結(jié)合而獲得的光分布特性。如在上述LED的第六到第十一構(gòu)造示例中那樣，如果將其中對于每個LED調(diào)整光分布特性并且根據(jù)配置來使用適當(dāng)?shù)腖ED的封裝式LED用作LED，可以增強光使用效率并且減小功率消耗。此外，可以減小雜散光(沿著無意義的方向照射的光)。此外，因為相比于直接安裝LED的情況容易替換LED，所以可以容易進行調(diào)整和修理。附帶地，雖然假設(shè)上文描述的LED的構(gòu)造示例、配置示例、布線示例等被應(yīng)用到全方向3D圖像顯示設(shè)備30，但是可以將其應(yīng)用到其他顯示裝置。此外，在本說明書中，術(shù)語“系統(tǒng)”表示包括多個裝置的整個環(huán)境。本公開不限于上述實施例，并且可以在不超出其精神的范圍內(nèi)具有各種修改。本公開含有的主題涉及2010年7月8日遞交給日本專利局的日本優(yōu)先權(quán)專利申請JP 2010-155728中公開的主題，并且通過引用將其全部結(jié)合在這里。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，包括發(fā)光芯片，其配置在襯底上；樹脂透鏡，其覆蓋所述發(fā)光芯片并且集中來自所述發(fā)光芯片的照射光；遮光件，其覆蓋所述襯底的上層表面的、除了所述樹脂透鏡之外的區(qū)域；以及低表面張力膜，其形成在所述襯底的所述上層表面的、除了所述發(fā)光芯片附近的區(qū)域上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，對所述遮光件進行處理，以使得所述遮光件的表面具有低的反射率。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其中，對所述遮光件進行處理，以使得所述遮光件的孔壁表面具有高反射率。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其中，在從所述襯底的上表面觀察時，所述樹脂透鏡圍繞所述發(fā)光芯片而形成為圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，還包括樹脂涂層，保護連接所述發(fā)光芯片和所述襯底的布線。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其中，所述樹脂涂層的高度被形成為比所述發(fā)光芯片的高度更高。
7.一種發(fā)光裝置，包括發(fā)光芯片，其安裝到襯底上； 樹脂透鏡，其覆蓋所述發(fā)光芯片；以及低表面張力膜，其形成在所述襯底的所述上層表面的、除了所述發(fā)光芯片附近的區(qū)域上。
8.—種顯示設(shè)備，多個發(fā)光裝置在其中形成陣列，所述發(fā)光裝置包括 發(fā)光芯片，其安裝到襯底上；樹脂透鏡，其覆蓋所述發(fā)光芯片并且集中來自所述發(fā)光芯片的照射光；遮光件，其覆蓋所述襯底的上層表面的、除了所述樹脂透鏡之外的區(qū)域；以及低表面張力膜，其形成在所述襯底的所述上層表面的、除了所述發(fā)光芯片附近的區(qū)域上。
全文摘要
本發(fā)明提供了發(fā)光裝置和顯示設(shè)備。該發(fā)光裝置包括發(fā)光芯片，其配置在襯底上；樹脂透鏡，其覆蓋發(fā)光芯片并且集中來自發(fā)光芯片的照射光；遮光件，其覆蓋襯底的上層表面的、除了樹脂透鏡之外的區(qū)域；以及低表面張力膜，其形成在襯底的上層表面的、除了發(fā)光芯片附近的區(qū)域上。
文檔編號H01L33/48GK102315366SQ201110189020
公開日2012年1月11日 申請日期2011年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月8日
發(fā)明者井藤功久, 大島行禮, 小林出志, 菊池啟記 申請人:索尼公司