增材制造設(shè)備和方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于制造或修理零件的方法和設(shè)備。該方法包括使用增材制造設(shè)備構(gòu)建用于固持該零件(300)的緊固件(200)，其中使用能量束固結(jié)材料，該緊固件構(gòu)建在固持于該增材制造設(shè)備內(nèi)的設(shè)置好的位置中的構(gòu)建板(108)上，將該零件(300)安裝到該緊固件(200)，并且當(dāng)附接了該緊固件(200)和零件(300)的該構(gòu)建板(108)基本上固持在該設(shè)置好的位置中時(shí)使得該增材制造設(shè)備將材料固結(jié)到該零件(300)上。
【專利說明】
増材制造設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種增材制造設(shè)備和方法。本發(fā)明尤其但是不排他地適用于一種用于通過使用增材制造過程將材料直接固結(jié)到預(yù)成形的零件上，借此補(bǔ)充或修理預(yù)成形的零件的設(shè)備和方法?！颈尘凹夹g(shù)】[0002 ]需要使用例如選擇性激光熔融/燒結(jié)(SLM/SLS)之類的增材制造法來維修例如渦輪機(jī)葉片之類的零件。為了執(zhí)行此維修，必須在已知位置中將葉片安裝在增材制造設(shè)備的構(gòu)建室內(nèi)，使得可以確定激光束的必需的掃描路徑。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種制造或修理零件的方法，包括:使用增材制造設(shè)備構(gòu)建用于固持該零件的緊固件，其中使用能量束固結(jié)材料，緊固件構(gòu)建在固持于增材制造設(shè)備內(nèi)的已設(shè)定位置中的構(gòu)建板上，將該零件安裝到該緊固件，并且當(dāng)附接了緊固件和零件的構(gòu)建板基本上固持在該已設(shè)定位置中時(shí)使得增材制造設(shè)備將材料固結(jié)到零件上。
[0004]因?yàn)榫o固件是使用增材制造設(shè)備制造的，所以緊固件相對(duì)于能量束的坐標(biāo)系的位置是已知的。因此，如果零件幾何形狀是已知的，則零件相對(duì)于緊固件的位置是已知的，并且緊固件保持/被定位在與其形成時(shí)基本上相同的已設(shè)定位置中，可以從用于產(chǎn)生緊固件的數(shù)據(jù)確定用于在零件上固結(jié)材料的能量束的掃描路徑。以此方式，可以便于將能量束坐標(biāo)系與零件校準(zhǔn)。
[0005]可以通過測(cè)量零件確定零件的幾何形狀。例如，可以使用坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的接觸式探頭來測(cè)量零件。替代地，可以從例如CAD或STL模型的幾何數(shù)據(jù)來獲知零件的幾何形狀。
[0006]該方法可包括測(cè)量零件和緊固件以確定零件相對(duì)于緊固件的位置，從零件相對(duì)于緊固件的所確定的位置確定能量束的掃描路徑，以及沿著確定的掃描路徑引導(dǎo)能量束以將材料固結(jié)到零件上。
[0007]替代地，緊固件可包括確保零件在預(yù)確定位置中被安裝在緊固件中的構(gòu)造。在此實(shí)施例中，零件的測(cè)量可能不是必需的，并且用于在零件上固結(jié)材料的掃描路徑可以基于零件是安裝在預(yù)確定位置中的假設(shè)。
[0008]構(gòu)建板可以可移除地定位在增材制造設(shè)備的構(gòu)建室中。構(gòu)建板可包括安裝構(gòu)造物，其與位于構(gòu)建室中的安裝構(gòu)造物互補(bǔ)，以使得能夠?qū)?gòu)建板安裝在構(gòu)建室內(nèi)的可重復(fù)位置中。該安裝構(gòu)造物可以形成動(dòng)態(tài)安裝臺(tái)。動(dòng)態(tài)安裝臺(tái)可以在六個(gè)自由度上限制構(gòu)建板位置。以此方式，可以從設(shè)備中移除構(gòu)建板以測(cè)量零件和緊固件，然后通過接合安裝構(gòu)造物而將構(gòu)建板放回設(shè)備內(nèi)的已設(shè)定位置中。構(gòu)建板和/或安裝構(gòu)造物可布置成將構(gòu)建板在構(gòu)建室中的安裝限制為單個(gè)取向。可能無須知道構(gòu)建板在構(gòu)建室中的位置，而是只要在移除和重新插入之后，將附接了緊固件的構(gòu)建板定位在與先前基本上相同的位置中，使得緊固件相對(duì)于用于形成緊固件的坐標(biāo)系的位置已知即可。
[0009]該方法可包括基于例如STL模型的緊固件模型構(gòu)建緊固件，從在測(cè)量步驟期間獲得的測(cè)量數(shù)據(jù)和緊固件模型來產(chǎn)生緊固件與零件組合模型，以及從緊固件與零件組合模型確定掃描路徑。該方法可包括測(cè)量緊固件上的基準(zhǔn)特征，以及使用基準(zhǔn)特征的測(cè)量數(shù)據(jù)將測(cè)量數(shù)據(jù)與緊固件模型校準(zhǔn)(在軟件中)?？梢栽谛?zhǔn)之后從測(cè)量數(shù)據(jù)確定掃描路徑。
[0010]可以將零件的測(cè)量數(shù)據(jù)與標(biāo)稱零件模型比較，并且基于測(cè)量數(shù)據(jù)與標(biāo)稱零件模型之間的差異來確定掃描路徑以固結(jié)材料。例如，可以使用此方法維修零件，例如以便改造零件的磨損區(qū)域。
[0011]可以在單個(gè)增材制造設(shè)備內(nèi)同時(shí)對(duì)于多個(gè)零件執(zhí)行該方法。例如，該方法可包括在單個(gè)構(gòu)建板上構(gòu)建多個(gè)緊固件，每個(gè)緊固件用于固持零件中的至少一個(gè)，在緊固件中安裝零件，測(cè)量至少一個(gè)零件與緊固件組合中的每一個(gè)以確定至少一個(gè)零件相對(duì)于緊固件的位置，從至少一個(gè)零件相對(duì)于緊固件的位置確定能量束的掃描路徑，以及使得當(dāng)附接了緊固件和至少一個(gè)零件的構(gòu)建板基本上被固持在已設(shè)定位置中時(shí)，增材制造設(shè)備通過沿著掃描路徑引導(dǎo)能量束而借此將材料固結(jié)到至少一個(gè)零件上。
[0012]緊固件可包括安裝構(gòu)造物，用于與零件上的安裝構(gòu)造物接合。安裝構(gòu)造物可包括螺絲螺紋、壓配到零件上的互補(bǔ)凹部中的突出部(或者零件上的突出部被壓配到其中的凹部)等等。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種用于確定增材制造設(shè)備的能量束的掃描路徑的方法，包括當(dāng)零件被安裝在緊固件中時(shí)接收零件和緊固件的測(cè)量數(shù)據(jù)，緊固件是使用增材制造設(shè)備構(gòu)建的，其中使用能量束來固結(jié)材料，緊固件構(gòu)建在固持于增材制造設(shè)備內(nèi)的已設(shè)定位置中的構(gòu)建板上，從測(cè)量數(shù)據(jù)確定零件相對(duì)于緊固件的位置，當(dāng)安裝到緊固件的零件位于增材制造設(shè)備中并且構(gòu)建板處于已設(shè)定位置時(shí)確定能量束的掃描路徑以將材料固結(jié)到零件上，掃描路徑從零件相對(duì)于緊固件的位置確定。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供一種上面存儲(chǔ)有指令的數(shù)據(jù)載體，該指令在由處理器執(zhí)行時(shí)使該處理器執(zhí)行本發(fā)明的第二方面的方法。
[0015]本發(fā)明的以上方面的數(shù)據(jù)載體可為用于為機(jī)器提供指令的合適的媒體，例如非暫瞬態(tài)數(shù)據(jù)載體，例如軟磁盤、CD R0M、DVD R0M/RAM(包含-R/-RW和+R/+RW)、HDDVD、藍(lán)光(TM) 光盤、存儲(chǔ)器(例如存儲(chǔ)棒(TM)、SD卡、壓縮閃存卡等等)、光盤驅(qū)動(dòng)器(例如硬盤驅(qū)動(dòng)器)、磁帶、任何磁/光存儲(chǔ)裝置或瞬態(tài)數(shù)據(jù)載體，例如電線或光纖上的信號(hào)或無線信號(hào)，例如經(jīng)由有線或無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)送的信號(hào)(例如因特網(wǎng)下載、FTP傳送等等)。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供一種用于逐層地形成3維物體的增材制造設(shè)備，包括:構(gòu)建支撐物，可移除的底板可安裝到該構(gòu)建支撐物上;材料分配器，用于當(dāng)該可移除的底板被安裝在構(gòu)建支撐物上時(shí)跨越可移除的底板在多層中形成材料；以及光學(xué)模塊，用于將能量束引導(dǎo)到形成于可移除的底板上的材料層上，其中構(gòu)建支撐物包括安裝構(gòu)造物，該安裝構(gòu)造物可與底板上的安裝構(gòu)造物協(xié)同操作，使得底板可安裝在構(gòu)建支撐物上的可重復(fù)位置中。
[0017]安裝構(gòu)造物可以是以六個(gè)自由度來限制底板位置的動(dòng)態(tài)安裝構(gòu)造物。動(dòng)態(tài)構(gòu)造可包括三對(duì)互補(bǔ)構(gòu)造，例如三對(duì)滾珠與輥?zhàn)印?br>[0018]根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提供一種用于安裝在根據(jù)本發(fā)明的第四方面的增材制造設(shè)備中的構(gòu)建板，該構(gòu)建板包括安裝構(gòu)造物，該安裝構(gòu)造物可與構(gòu)建支撐物上的安裝構(gòu)造物協(xié)同操作，使得底板可安裝在構(gòu)建支撐物上的可重復(fù)位置中?！靖綀D說明】
[0019]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的增材制造設(shè)備；
[0020]圖2a和圖2b是圖1中所示的增材制造設(shè)備的構(gòu)建板和構(gòu)建支撐物的平面圖；
[0021]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的緊固件的模型；[〇〇22]圖4是安裝到根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的緊固件的葉片；
[0023]圖5是對(duì)于該葉片獲得的測(cè)量點(diǎn)的云；
[0024]圖6是由該測(cè)量點(diǎn)云確定的葉片和緊固件的CAD模型；以及
[0025]圖7是葉片和緊固件的STL模型?！揪唧w實(shí)施方式】[〇〇26]參考圖1、圖2a和圖2b，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的增材制造設(shè)備包括構(gòu)建室101，其中具有界定構(gòu)建體積116的分區(qū)114、115以及粉末可以沉積到其上的表面。構(gòu)建支撐物102界定工作區(qū)域，其中通過選擇性激光熔融粉末104來構(gòu)建物體103。在形成物體103的連續(xù)層時(shí)，能夠使用機(jī)構(gòu)117將構(gòu)建支撐物102在構(gòu)建體積116內(nèi)放低。可用的構(gòu)建體積由構(gòu)建支撐物102可放低到構(gòu)建體積116中的程度界定。在構(gòu)建物體103時(shí)，通過包括粉末料斗125、計(jì)量裝置127和刮刷126的分配設(shè)備形成粉末層104。例如，計(jì)量裝置127可以如W02010/007396中所描述。激光模塊105產(chǎn)生用于熔融粉末104的激光，該激光視需要由光學(xué)模塊106在計(jì)算機(jī) 118的控制下被引導(dǎo)到粉末床104上。激光經(jīng)由窗口 107進(jìn)入腔室101。[〇〇27]計(jì)算機(jī)118包括處理器單元119和存儲(chǔ)器120以及到激光熔融設(shè)備的模塊的數(shù)據(jù)連接，該模塊例如是光學(xué)模塊106、激光模塊105和驅(qū)動(dòng)分配設(shè)備和構(gòu)建支撐物102的移動(dòng)的電機(jī)(未圖示)。計(jì)算機(jī)118基于存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器120中的掃描指令來控制激光單元105、光學(xué)單元 106和構(gòu)建平臺(tái)102的移動(dòng)。
[0028]門(未圖示)設(shè)置于腔室101中，用于從中移除物體。
[0029]構(gòu)建板108可移除地安裝在構(gòu)建支撐物102上。構(gòu)建支撐物102和構(gòu)建板108分別包括互補(bǔ)的安裝構(gòu)造物109和110，用于將構(gòu)建板108定位在構(gòu)建支撐物102上的已設(shè)定位置中。在這個(gè)實(shí)施例中，安裝構(gòu)造物109和110形成動(dòng)態(tài)安裝臺(tái)(kinematic mount)。具體來說， 構(gòu)建板108包括三個(gè)間隔開的滾珠110a、110b和110c，其布置成用于接合構(gòu)建支撐物102中的互補(bǔ)凹槽，每個(gè)凹槽由一對(duì)平行的圓柱體109a、109b和109c形成。滾珠在凹槽中的接合在六個(gè)自由度上限制構(gòu)建板108的位置。
[0030]磁體111、112設(shè)置在構(gòu)建板108和構(gòu)建支撐物102上，使得磁體111、112的吸引力將構(gòu)建板108朝向構(gòu)建支撐物推動(dòng)。
[0031]現(xiàn)在將參看圖3到圖7描述本發(fā)明的方法。將構(gòu)建板108安裝到支撐板102上，使得安裝構(gòu)造物109、110接合，以相對(duì)于構(gòu)建支撐物102將構(gòu)建板108定位在已設(shè)定位置中。可以調(diào)整構(gòu)建支撐物102的取向以確保構(gòu)建板108的表面平行于跨越構(gòu)建板108播撒粉末的平面。替代地，可以調(diào)整刮刷使得刮刷與底板108的平面平行。[〇〇32]基于緊固件的幾何模型700使用增材制造在底板108上構(gòu)建緊固件200。緊固件200 包括用于收納零件(在這個(gè)實(shí)施例中是葉片)的狹槽203,以及布置成收納螺釘?shù)穆菁y孔202&、20213、202(:形式的用于將零件固定在緊固件中的裝置。[〇〇33] 一旦形成緊固件200,就從構(gòu)建板108上移除粉末，并且將零件300安裝在增材制造機(jī)內(nèi)的緊固件200中。在維修零件(例如圖中所示的葉片300)的情況下，可以首先將葉片300 機(jī)械加工成適當(dāng)?shù)男螤钜员阌诰S修。例如，可以通過導(dǎo)線放電加工(EDM)改動(dòng)零件以提供零件300的筆直的上表面，用于當(dāng)其被安裝在緊固件200中時(shí)與使用刮刷形成的材料層的平面校準(zhǔn)。機(jī)械加工可以在增材制造設(shè)備內(nèi)執(zhí)行，構(gòu)建板始終安裝在預(yù)設(shè)定位置中。替代地，可以從增材制造設(shè)備中移除底板108以機(jī)械加工和/或測(cè)量零件300,動(dòng)態(tài)安裝構(gòu)造物109、110 允許將底板108重新安裝在構(gòu)建支撐物102上，以將底板102定位與在構(gòu)建支撐物上的形成緊固件200的基本相同位置中。[〇〇34]使用測(cè)量探頭400(例如觸摸觸發(fā)器或掃描接觸式探頭)測(cè)量零件300和緊固件 200。探頭可以安裝在鉸接頭(例如Renishaw pic出售的Revo 5軸頭)和/或坐標(biāo)測(cè)量機(jī) (CMM)上，用于使探頭300圍繞零件和緊固件200移動(dòng)。獲得測(cè)量點(diǎn)500的云(見圖5)，并且從測(cè)量點(diǎn)500和緊固件的預(yù)先存在的CAD模型700產(chǎn)生零件和緊固件的CAD模型600?？梢詮木o固件200上的基準(zhǔn)點(diǎn)的測(cè)量數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)零件模型與緊固件模型的校準(zhǔn)。
[0035]接著將緊固件和零件的組合CAD模型600導(dǎo)入到軟件中，用于確定增材制造設(shè)備的激光束維修零件要采用的掃描路徑。例如，可以將從測(cè)量數(shù)據(jù)確定的模型與零件的理想/標(biāo)稱模型比較，以確定應(yīng)當(dāng)構(gòu)建/重建的零件部分。一旦已經(jīng)確定了這些部分，就將至少這些部分分段，以確定有待在增材制造過程中形成的層并且為每一層確定掃描路徑。
[0036]將安裝在緊固件中的零件定位于增材制造設(shè)備中。將構(gòu)建支撐物102放低，使得零件的筆直上表面與構(gòu)建體積116的頂部齊平。將粉末傾倒到構(gòu)建體積116中以填充構(gòu)建體積。接著激活增材制造設(shè)備以基于所確定的掃描路徑將材料固結(jié)到零件上。[〇〇37]使用這種方法，在增材制造設(shè)備中生長的緊固件提供用于在設(shè)備內(nèi)的已知取向中校準(zhǔn)零件的裝置。相應(yīng)地，只要零件300與緊固件200之間的相對(duì)位置是已知的，就可以按期望將材料固結(jié)到零件上。如果通過不是使用該設(shè)備制造的緊固件將零件定位于增材制造設(shè)備內(nèi)，則將必須執(zhí)行單獨(dú)的校準(zhǔn)過程以確定零件相對(duì)于引導(dǎo)激光束的光學(xué)模塊的坐標(biāo)系的位置。此校準(zhǔn)過程將復(fù)雜且費(fèi)時(shí)。另外，如果要在單次構(gòu)建中維修/改動(dòng)多個(gè)零件，則需要多個(gè)緊固件。如果必須執(zhí)行校準(zhǔn)過程，則將必須分別對(duì)每個(gè)零件執(zhí)行校準(zhǔn)過程。通過執(zhí)行本發(fā)明的方法，可以在單個(gè)底板上生長多個(gè)緊固件，使得可以在單次構(gòu)建中維修/改動(dòng)多個(gè)零件。
[0038]可以在不脫離如本文所定義的本發(fā)明的前提下改動(dòng)和更改上述實(shí)施例。例如，可布置緊固件以相對(duì)于緊固件將零件固定在已知位置中。使用此布置，可能無須測(cè)量緊固件和零件以確定其相對(duì)位置。[〇〇39]零件可以經(jīng)過機(jī)械加工使得機(jī)械加工的零件具有已知形狀。因此，可以無須將機(jī)械加工的零件的測(cè)量到的形狀與標(biāo)稱形狀比較以識(shí)別差異，因?yàn)樾枰獦?gòu)建的部分已從機(jī)械加工步驟預(yù)先確定了。因而，可以相對(duì)于零件的標(biāo)稱模型并且基于零件已機(jī)械加工到的模型上的已知位置來確定掃描路徑以修理/改動(dòng)零件。
[0040]在底板無法以可重復(fù)的方式安裝在構(gòu)建室中的另一布置中，可以在底板上制造犧牲緊固件，并且從增材制造設(shè)備中移除底板。接著可將零件安裝在緊固件中并且測(cè)量緊固件和零件。接著可從測(cè)量值形成犧牲緊固件和零件的數(shù)據(jù)模型。接著可將與犧牲緊固件相同的另一緊固件構(gòu)建于增材制造設(shè)備中。將零件從犧牲緊固件調(diào)換到該另一緊固件，而無需從增材制造設(shè)備中移除附接了另一緊固件的底板。接著，可基于如下假設(shè)將材料固結(jié)到零件上:假設(shè)零件與另一緊固件的組合與零件與犧牲緊固件的測(cè)量到的組合基本上相同。 可以在單個(gè)犧牲緊固件中測(cè)量多個(gè)零件，并且可以在單個(gè)底板上生長與犧牲緊固件相同的多個(gè)另外的緊固件，使得可以在單次構(gòu)建中將材料固結(jié)到多個(gè)零件上。
[0041]在另一個(gè)實(shí)施例中，可以用動(dòng)態(tài)安裝特征制造緊固件，以允許將零件安裝在緊固件上的可重復(fù)位置中。
[0042]緊固件可以由與零件不同的材料構(gòu)建，例如以顧及緊固件和零件的不同要求。
[0043]可以制造緊固件和/或零件具有能夠被光學(xué)識(shí)別的特征，使得可以從這些可光學(xué)識(shí)別的特征的位置來確定零件相對(duì)于緊固件的位置。例如，增材制造設(shè)備可包括一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用于給緊固件和零件成像，緊固件和零件的位置可根據(jù)圖像確定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于制造或修理零件的方法，包括:使用增材制造設(shè)備構(gòu)建用于固持所述零件的緊固件，其中使用能量束固結(jié)材料，所述 緊固件構(gòu)建于被固持在所述增材制造設(shè)備內(nèi)的已設(shè)定位置上的構(gòu)建板上，將所述零件安裝到所述緊固件，以及當(dāng)附接了所述緊固件和零件的所述構(gòu)建板基本上被固持在所述已設(shè)定位置中時(shí)使得 所述增材制造設(shè)備將材料固結(jié)到所述零件上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括:當(dāng)所述零件被安裝在所述緊固件中時(shí)，測(cè)量所述 零件和所述緊固件，以確定所述零件相對(duì)于所述緊固件的位置，從所述零件相對(duì)于所述緊 固件的所述位置確定所述能量束的掃描路徑，以及沿著所確定的掃描路徑引導(dǎo)所述能量束 以將所述材料固結(jié)到所述零件上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，在所述增材制造設(shè)備內(nèi)部執(zhí)行所述零件和所述緊 固件的測(cè)量。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，在所述增材制造設(shè)備外部執(zhí)行所述零件和所述緊 固件的測(cè)量。5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3中任一項(xiàng)所述的方法，包括:在構(gòu)建所述緊固件之后，從所述增 材制造設(shè)備中移除附接了緊固件的所述構(gòu)建板，在從所述增材制造設(shè)備中移除所述構(gòu)建板 之后對(duì)所述零件和/或在所述緊固件中安裝有所述零件的所述緊固件執(zhí)行處理，以及將附 接了緊固件和零件的所述構(gòu)建板重新安裝在所述增材制造設(shè)備內(nèi)的所述已設(shè)定位置中，以 將材料固結(jié)到所述零件上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述構(gòu)建板包括與位于構(gòu)建室中的安裝構(gòu)造物互 補(bǔ)的安裝構(gòu)造物，以使得能夠?qū)⑺鰳?gòu)建板安裝在所述構(gòu)建室內(nèi)的可重復(fù)位置中，其中在 所述增材制造設(shè)備中安裝和重新安裝所述構(gòu)建板包括接合互補(bǔ)的所述安裝構(gòu)造物。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，互補(bǔ)的所述安裝構(gòu)造物形成動(dòng)態(tài)安裝臺(tái)。8.根據(jù)權(quán)利要求5到7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述處理包括機(jī)械加工所述零件。9.根據(jù)權(quán)利要求5到8中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述處理包括測(cè)量所述零件。10.根據(jù)權(quán)利要求2到4和9中任一項(xiàng)所述的方法，包括:基于緊固件模型構(gòu)建所述緊固 件，從在所述測(cè)量的步驟期間獲得的測(cè)量數(shù)據(jù)和所述緊固件模型來產(chǎn)生緊固件與零件組合 模型，以及使用所述緊固件與零件組合模型確定所述掃描路徑。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，包括:測(cè)量所述緊固件上的基準(zhǔn)特征，以及使用所述 基準(zhǔn)特征的測(cè)量數(shù)據(jù)將所述測(cè)量數(shù)據(jù)與所述緊固件模型校準(zhǔn)。12.根據(jù)權(quán)利要求2到4和9到11中任一項(xiàng)所述的方法，包括:將所述零件的所述測(cè)量數(shù) 據(jù)與標(biāo)稱零件模型比較，并且基于所述測(cè)量數(shù)據(jù)與所述標(biāo)稱零件模型之間的差異確定所述 掃描路徑以固結(jié)材料。13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在單個(gè)增材制造設(shè)備內(nèi)對(duì)于多個(gè)零 件同時(shí)執(zhí)行所述方法。14.一種用于確定增材制造設(shè)備的能量束的掃描路徑的方法，包括:當(dāng)零件被安裝在緊固件中時(shí)，接收所述零件和所述緊固件的測(cè)量數(shù)據(jù)，所述緊固件是 使用增材制造設(shè)備構(gòu)建的，其中使用所述能量束固結(jié)材料，所述緊固件構(gòu)建在固持于增材 制造設(shè)備內(nèi)的已設(shè)定位置中的構(gòu)建板上，根據(jù)所述測(cè)量數(shù)據(jù)確定所述零件相對(duì)于所述緊固件的位置，確定所述能量束的掃描路徑，以當(dāng)被安裝到所述緊固件的所述零件位于所述增材制造 設(shè)備中并且所述構(gòu)建板處于所述已設(shè)定位置時(shí)，將材料固結(jié)到所述零件上，所述掃描路徑 是從所述零件相對(duì)于所述緊固件的所述位置確定的。15.—種上面帶有指令的數(shù)據(jù)載體，所述指令在由處理器執(zhí)行時(shí)使所述處理器執(zhí)行根 據(jù)權(quán)利要求14所述的方法。16.—種用于逐層地形成3維物體的增材制造設(shè)備，包括:構(gòu)建支撐物，可移除的底板可安裝到所述構(gòu)建支撐物上；材料分配器，當(dāng)可移除的所述底板被安裝在所述構(gòu)建支撐物上時(shí)，所述材料分配器用 于跨越可移除的所述底板按層形成材料;以及光學(xué)模塊，用于將能量束引導(dǎo)到形成于可移除的所述底板上的材料層上，其中所述構(gòu) 建支撐物包括安裝構(gòu)造物，所述安裝構(gòu)造物可與所述底板上的安裝構(gòu)造物協(xié)同操作，使得 所述底板可安裝在所述構(gòu)建支撐物上的可重復(fù)位置中。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的增材制造設(shè)備，其中，所述安裝構(gòu)造物是動(dòng)態(tài)安裝構(gòu)造物， 其以六個(gè)自由度來限制所述底板的位置。18.—種用于安裝在根據(jù)權(quán)利要求16或權(quán)利要求17所述的增材制造設(shè)備中的構(gòu)建板， 所述構(gòu)建板包括安裝構(gòu)造物，所述安裝構(gòu)造物可與所述構(gòu)建支撐物上的安裝構(gòu)造物協(xié)同操 作，使得所述底板可安裝在所述構(gòu)建支撐物上的可重復(fù)位置中。
【文檔編號(hào)】F01D5/00GK106030038SQ201480075890
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2014年12月22日
【發(fā)明人】伊恩·托馬斯·布魯克斯, 克里斯托弗·薩克利夫
【申請(qǐng)人】瑞尼斯豪公司