一種發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及內(nèi)燃機(jī)結(jié)構(gòu)技術(shù)，具體涉及一種發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件。。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器是一種發(fā)動(dòng)機(jī)尾氣處理裝置，前端與發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管總管相連，后端與汽車的消音器相接。其原理是發(fā)動(dòng)機(jī)尾氣通過(guò)后處理器時(shí)與后處理器中的催化劑發(fā)生反應(yīng)，最終生成滿足排放法規(guī)要求的尾氣。隨著機(jī)動(dòng)車排放法規(guī)的日益嚴(yán)格和迫于降低成本的市場(chǎng)壓力，各大發(fā)動(dòng)機(jī)制造企業(yè)都將改善發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器的性能作為重要的研究課題之一，設(shè)法對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高其使用壽命。
[0003]后處理器的性能主要取決于流動(dòng)特性，如流速分布不均勻則直接影響載體上催化劑的利用效率，還會(huì)造成載體中心區(qū)域的氣流速度和溫度過(guò)高，加劇催化劑的劣化，另外速度分布的均勻性對(duì)后處理器的起燃特性和熱響應(yīng)也有較大的影響。同時(shí)，后處理器流動(dòng)壓力損失較大將降低發(fā)動(dòng)機(jī)的輸出功率，因此提高后處理器的流動(dòng)性能是提高其轉(zhuǎn)化效率和耐久性的重要因素。后處理器一般由前端、催化劑載體以及后端組成。發(fā)動(dòng)機(jī)尾氣進(jìn)入后處理器時(shí)，首先進(jìn)入前端，經(jīng)過(guò)前端的擴(kuò)散后，再進(jìn)入催化劑載體并與之發(fā)生反應(yīng)，最后從后端排出?，F(xiàn)有的發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件存在流速分布不均勻，導(dǎo)致催化劑載體部分的中心區(qū)域的氣流速度和溫度過(guò)高，從而導(dǎo)致催化劑的劣化。
[0004]因此，一種不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用壽命長(zhǎng)，還能夠均勻地分布流速，從而避免催化劑載體部分的中心區(qū)域的氣流速度和溫度過(guò)高致使催化劑的劣化的發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用壽命長(zhǎng)，還能夠均勻地分布流速，從而避免催化劑載體部分的中心區(qū)域的氣流速度和溫度過(guò)高致使催化劑的劣化
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案，包括:
[0007]外殼體，其上端面與發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管可拆卸地連接；下端面與發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器可拆卸地連接，在所述外殼體的上端面設(shè)有進(jìn)風(fēng)口；
[0008]托盤，其設(shè)置在所述外殼體的下端面，在所述托盤上均布設(shè)有多個(gè)出風(fēng)孔;以及
[0009]內(nèi)殼體，其同軸設(shè)置在所述外殼體的內(nèi)部，并與托盤可拆卸連接，用于與所述外殼體配合形成流體通道；
[0010]其中，所述外殼體橫截面的直徑、所述內(nèi)殼體橫截面的直徑和所述流體通道的寬度沿著上端面到下端面的方向逐漸增大。
[0011]優(yōu)選的是，還包括:
[0012]第一法蘭，其設(shè)置在所述外殼體的上端面上，用于與發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管可拆卸地連接。
[0013]優(yōu)選的是，還包括:
[0014]第二法蘭，其設(shè)置在所述外殼體的下端面上，用于與發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器可拆卸地連接。
[0015]優(yōu)選的是，所述內(nèi)殼體與托盤通過(guò)螺栓可拆卸連接。
[0016]優(yōu)選的是，在所述托盤上設(shè)有與內(nèi)殼體下端面相匹配的限位槽。
[0017]優(yōu)選的是，所述托盤外周焊接在所述外殼體上。
[0018]優(yōu)選的是，所述內(nèi)殼體呈圓臺(tái)體。
[0019]優(yōu)選的是，所述外殼體的內(nèi)側(cè)壁包括大圓弧段、直線段和小圓弧段。
[0020]本實(shí)用新型的有益效果是:1、發(fā)動(dòng)機(jī)排出的尾氣經(jīng)過(guò)由內(nèi)殼體和外殼體限定的氣流通道后至托盤上的出風(fēng)孔逸出后，能夠分布均勻，從而避免催化劑載體部分的中心區(qū)域的氣流速度和溫度過(guò)高，進(jìn)而致使催化劑的劣化;2、所述氣流通道的寬度從上到下依次增大，能夠避免后處理器載體前端的回流現(xiàn)象;3、外殼體的內(nèi)側(cè)壁包括大圓弧段、直線段和小圓弧段，減少了后處理器載體前端內(nèi)部的流動(dòng)分離，從而改善流體分布，提高后處理器轉(zhuǎn)化效率以及減少壓力損失。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型中一種發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件的示意圖；
[0022]圖2本實(shí)用新型中外殼體的示意圖；
[0023]圖3本實(shí)用新型中內(nèi)殼體的示意圖；
[0024]圖4本實(shí)用新型中托盤的主視圖；
[0025]圖5本實(shí)用新型中托盤的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書(shū)文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0027]應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語(yǔ)并不配出一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。
[0028]如圖1-5所示，本實(shí)用新型的一種實(shí)現(xiàn)形式，外殼體110由金屬材料制成，內(nèi)部具有中空結(jié)構(gòu)，外殼體110的橫截面的直徑從上到下依次增大。作為一種優(yōu)選，所述外殼體的內(nèi)側(cè)壁包括大圓弧段、直線段和小圓弧段。其中，所述大圓弧段、直線段和小圓弧段依次平滑連接。在外殼體110的上端面與發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管可拆卸地連接;外殼體110的下端面與發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器可拆卸地連接，在所述外殼體110的上端面設(shè)有進(jìn)風(fēng)口 113。作為一種優(yōu)選，所述外殼體110的上端面與發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管通過(guò)第一法蘭可拆卸地連接;所述外殼體110的下端面與發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器通過(guò)第而法蘭可拆卸地連接。
[0029]托盤120圓盤狀結(jié)構(gòu)，由金屬材料制成。托盤120設(shè)置在所述外殼體110的下端面，在所述托盤120上均布設(shè)有多個(gè)出風(fēng)孔。作為一種優(yōu)選，所述托盤120焊接在所述外殼體110的下端面上。
[0030]內(nèi)殼體130同軸設(shè)置在所述外殼體110的內(nèi)部，并與托盤120可拆卸連接，用于與所述外殼體110配合形成流體通道。作為一種優(yōu)選，所述外殼體110的橫截面的直徑、所述內(nèi)殼體130橫截面的直徑和所述流體通道的寬度沿著上端面到下端面的方向逐漸增大。作為進(jìn)一步優(yōu)選，所述內(nèi)殼體130與托盤120通過(guò)螺栓140可拆卸連接。
[0031]在使用過(guò)程中，通過(guò)第一法蘭111和第二法蘭112將外殼體110分別與所述發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管和發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器連接。由發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管排出的氣體先由進(jìn)風(fēng)口 113進(jìn)入發(fā)動(dòng)機(jī)處理器前端I內(nèi)部，經(jīng)過(guò)所述由外殼體110和內(nèi)殼體130形成的流體通道中，再由出風(fēng)孔逸出后，能夠均勻分布，從而避免催化劑載體部分的中心區(qū)域的氣流速度和溫度過(guò)高，進(jìn)而致使催化劑的劣化。同時(shí)所述氣流通道的寬度從上到下依次增大，能夠避免后處理器載體前端的回流現(xiàn)象。
[0032]在另一個(gè)實(shí)施例中，還包括:第一法蘭111。第一法蘭111設(shè)置在所述外殼體110的上端面上，用于與發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管可拆卸地連接。
[0033]在另一個(gè)實(shí)施例中，還包括:第二法蘭112。第二法蘭112設(shè)置在所述外殼體110的下端面上，用于與發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器可拆卸地連接。
[0034]在另一個(gè)實(shí)施例中，所述內(nèi)殼體130與托盤120通過(guò)螺栓140可拆卸連接。作為一種優(yōu)選，在所述托盤120的中心設(shè)有通孔123，在所述內(nèi)殼體130下端面的中心設(shè)有通孔131，通過(guò)固設(shè)在所述內(nèi)殼體130內(nèi)的螺母132與螺栓140配合，將內(nèi)殼體130與托盤120可拆卸連接。
[0035]在另一個(gè)實(shí)施例中，在所述托盤120上設(shè)有與內(nèi)殼體130的下端面相匹配的限位槽122。
[0036]在另一個(gè)實(shí)施例中，所述托盤120的外周焊接在所述外殼體110上。
[0037]在另一個(gè)實(shí)施例中，所述內(nèi)殼體130呈圓臺(tái)體。內(nèi)殼體130的圓臺(tái)體便于氣流沿側(cè)邊通過(guò)。
[0038]在另一個(gè)實(shí)施例中，所述外殼體110的內(nèi)側(cè)壁包括大圓弧段、直線段和小圓弧段。所述大圓弧段、直線段和小圓弧段依次平滑連接。作為一種優(yōu)選，所述其中大圓弧段弧長(zhǎng)為53.4mm;直線段長(zhǎng)度為46.8_;小圓弧段弧長(zhǎng)為11.9_;大圓弧段與直線段平滑接壤處形成的擴(kuò)壓器錐角為68°。
[0039]如上所述本實(shí)用新型一種發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件，發(fā)動(dòng)機(jī)排出的尾氣經(jīng)過(guò)由內(nèi)殼體130和外殼體110限定的氣流通道后至托盤120上的多個(gè)出風(fēng)孔121逸出后，能夠分布均勻，從而避免催化劑載體部分的中心區(qū)域的氣流速度和溫度過(guò)高，進(jìn)而致使催化劑的劣化；所述氣流通道的寬度從上到下依次增大，能夠避免后處理器載體前端的回流現(xiàn)象;外殼體110的內(nèi)側(cè)壁包括大圓弧段、直線段和小圓弧段，減少了后處理器載體前端內(nèi)部的流動(dòng)分離，從而改善流體分布，提高后處理器轉(zhuǎn)化效率以及減少壓力損失。
[0040]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅僅限于說(shuō)明書(shū)和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件，其特征在于，包括: 外殼體，其上端面與發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管可拆卸地連接;下端面與發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器可拆卸地連接，在所述外殼體的上端面設(shè)有進(jìn)風(fēng)口； 托盤，其設(shè)置在所述外殼體的下端面，在所述托盤上均布設(shè)有多個(gè)出風(fēng)孔；以及 內(nèi)殼體，其同軸設(shè)置在所述外殼體的內(nèi)部，并與托盤可拆卸連接，用于與所述外殼體配合形成流體通道； 其中，所述外殼體橫截面的直徑、所述內(nèi)殼體橫截面的直徑和所述流體通道的寬度沿著上端面到下端面的方向逐漸增大。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件，其特征在于，還包括: 第一法蘭，其設(shè)置在所述外殼體的上端面上，用于與發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管可拆卸地連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件，其特征在于，還包括: 第二法蘭，其設(shè)置在所述外殼體的下端面上，用于與發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器可拆卸地連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件，其特征在于:所述內(nèi)殼體與托盤通過(guò)螺栓可拆卸連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件，其特征在于:在所述托盤上設(shè)有與內(nèi)殼體下端面相匹配的限位槽。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件，其特征在于:所述托盤外周焊接在所述外殼體上。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件，其特征在于:所述內(nèi)殼體呈圓臺(tái)體。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件，其特征在于:所述外殼體的內(nèi)側(cè)壁包括大圓弧段、直線段和小圓弧段。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器前連接件。包括：外殼體，其上端面與發(fā)動(dòng)機(jī)排氣管可拆卸地連接；下端面與發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器可拆卸地連接，在所述外殼體的上端面設(shè)有進(jìn)風(fēng)口；托盤，其設(shè)置在所述外殼體的下端面，在所述托盤上均布設(shè)有多個(gè)出風(fēng)孔；以及內(nèi)殼體，其同軸設(shè)置在所述外殼體的內(nèi)部，并與托盤可拆卸連接；其中，所述外殼體橫截面的直徑從上到下依次增大；所述內(nèi)殼體橫截面的直徑從上到下依次增大；所述流體通道的寬度從上到下依次增大。本實(shí)用新型的有益效果是：發(fā)動(dòng)機(jī)排出的尾氣經(jīng)過(guò)由內(nèi)殼體和外殼體限定的氣流通道后至托盤上的出風(fēng)孔逸出后，能夠分布均勻，從而避免催化劑載體部分的中心區(qū)域的氣流速度和溫度過(guò)高。
【IPC分類】F01N3/28
【公開(kāi)號(hào)】CN205349479
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620101447
【發(fā)明人】杜憲峰, 張磊, 李志勇, 鄭麗紅
【申請(qǐng)人】遼寧工業(yè)大學(xué)
【公開(kāi)日】2016年6月29日
【申請(qǐng)日】2016年2月1日