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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體提供一種合成射流激勵(lì)器、mems裝置以及合成射流激勵(lì)器的制備方法。、伴隨著微電子產(chǎn)品的集成化和小型化技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件正朝著高性能、小型化、長壽命的方向演進(jìn)，微電子產(chǎn)品的系統(tǒng)集成度不斷提高，散熱問題已成為許多高新發(fā)展的重大瓶頸。目前，一些微系統(tǒng)的熱流密...

本公開總體上涉及具有超表面(metasurface)的超透鏡(metalens)，更具體地涉及用于設(shè)計(jì)超透鏡的系統(tǒng)和方法。、超表面是與電場和/或磁場相互作用的波長尺度結(jié)構(gòu)的平面布置。光學(xué)超表面(即，超透鏡)與可見光波長和近可見光波長相互作用，并提供對(duì)波前(wavefront)的精致控制，具...

、已開發(fā)出客制化癌癥疫苗，在動(dòng)物研究及早期臨床試驗(yàn)中顯示出令人鼓舞的結(jié)果。然而，這些研究與試驗(yàn)顯示，在完全實(shí)現(xiàn)客制化疫苗潛力之前，需要解決幾個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。例如，強(qiáng)力抗癌效果所需的針對(duì)多種抗癌肽目標(biāo)對(duì)t細(xì)胞的刺激是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，需要新的疫苗遞送技術(shù)。當(dāng)前的臨床試驗(yàn)方案包括多達(dá)種加強(qiáng)免疫接種，...

本發(fā)明屬于傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種無線鍵合壓電tof傳感器制作方法。、傳統(tǒng)的壓電tof傳感器如倒車?yán)走_(dá)，采用壓電塊材超聲換能器，體積大，功耗大。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，市面上出現(xiàn)了采用壓電式微機(jī)械超聲換能器(pmut)制作的tof傳感器，其中的pmut采用mems工藝制備，體積小、功耗小、一...

本技術(shù)屬于微機(jī)電，特別涉及一種低噪聲mems加速度計(jì)。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems，micro?electro?mechanical?system)包括微傳感器、微驅(qū)動(dòng)器和相應(yīng)的處理電路，是在微電子和微機(jī)械技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新學(xué)科。它采用集成電路兼容的批量加工技術(shù)制造，構(gòu)成的原件尺寸在毫米-微...

本公開的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種半導(dǎo)體襯底的制備方法。、隨著微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展，帶空腔結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體襯底在壓力傳感器、陀螺儀等器件上的應(yīng)用越來越廣泛。在頂層硅和下層襯底之間通常會(huì)形成一層氧化硅層，該在頂層硅和下層襯底之間形成氧化硅層的技術(shù)為soi（silicon-on-insulat...

本公開實(shí)施例屬于半導(dǎo)體工藝，具體涉及一種密集線圈制備方法及密集線圈。、如圖所示，在mems產(chǎn)品設(shè)計(jì)中會(huì)有大面積密集au線圈設(shè)計(jì)，線圈兩端會(huì)存在獨(dú)立標(biāo)準(zhǔn)au線設(shè)計(jì)。密集的au線圈中au線之間的間距設(shè)計(jì)較窄，線圈密度較高(間距≤um)。密集的au線圈&獨(dú)立標(biāo)準(zhǔn)au線設(shè)計(jì)均具有高寬比的特...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，尤其涉及一種鍵合方法、鍵合結(jié)構(gòu)、mems器件及其制作方法。、mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))陀螺儀由于其具有可動(dòng)微結(jié)構(gòu)，極易受到劃片和封裝過程中的灰塵、水汽、機(jī)械等因素的影響，從而造成器件損壞或器件性能下降。因此，mems陀螺儀需要?dú)饷苄苑庋b來防止可動(dòng)微結(jié)構(gòu)的損傷，...

本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)復(fù)合帽元件、尤其用于mems部件的封裝(例如mems鏡)的復(fù)合帽元件的方法，以及相應(yīng)的復(fù)合帽元件。、因?yàn)橥鈿Q定了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并在加工和運(yùn)行過程中對(duì)系統(tǒng)起到了保護(hù)作用，使其免受機(jī)械、化學(xué)和其他方面的影響，因此外殼的生產(chǎn)在微系統(tǒng)的生產(chǎn)過程中起著重要的作用。、經(jīng)常使用的方法是所...

本發(fā)明涉及細(xì)胞分選檢測，具體涉及一種微流控芯片的制造方法。、微流控是指將流體限制在亞毫米尺度，從而達(dá)到精確控制和操縱流體行為的技術(shù)。微流控技術(shù)為生物學(xué)家創(chuàng)造了強(qiáng)大的工具來控制模擬完整的細(xì)胞微環(huán)境，其中包括調(diào)節(jié)細(xì)胞結(jié)構(gòu)、功能、行為和生長的可溶性因子等?；谖⒘骺匦酒募?xì)胞分選儀在微生物學(xué)和生...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，更具體涉及一種具有實(shí)現(xiàn)mems芯片互聯(lián)的扇出型晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。、電子封裝技術(shù)是一種將半導(dǎo)體集成電路芯片密封在保護(hù)性外殼中的過程，以防止物理損傷和環(huán)境因素的影響。這種技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，因?yàn)樗梢员Ｗo(hù)芯片，提高其可靠性和性能。半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域則是指...

本申請(qǐng)涉及微電子，尤其涉及一種電子器件的制備方法及電子器件。、目前，mems(微機(jī)電系統(tǒng))器件芯片生產(chǎn)工藝中，會(huì)涉及到多種空腔結(jié)構(gòu)。例如：腔體濾波器就是采用諧振腔體結(jié)構(gòu)的微波濾波器，一個(gè)腔體能夠等效成電感并聯(lián)電容，從而形成一個(gè)諧振級(jí)，實(shí)現(xiàn)微波濾波功能；電容式麥克風(fēng)核心組成部件是振膜和背板構(gòu)...

本發(fā)明涉及非制冷紅外探測器，更具體涉及一種非制冷紅外探測器像素級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及制備方法。、非制冷紅外探測器像素級(jí)封裝是將封裝工藝融入到整個(gè)mems(微機(jī)電系統(tǒng))工藝制程中，在已完成紅外mems微橋的基礎(chǔ)上采用特定膜層進(jìn)行封裝，以實(shí)現(xiàn)單晶圓集成工藝的薄膜封裝。這種封裝方式對(duì)于提高探測器的性能、降...

本發(fā)明屬于微納工程中的仿生粘附操作，具體涉及一種界面裂紋調(diào)控的粘附/脫附轉(zhuǎn)化方法及其實(shí)現(xiàn)裝置。、相較于真空吸附、機(jī)械嚙合、靜電吸附或磁致吸附等界面吸附操作方式，壁虎仿生粘附取決于分子間范德華作用力，不強(qiáng)烈依賴目標(biāo)對(duì)象表面屬性，具有粘附力大、穩(wěn)定性好、對(duì)材質(zhì)和形貌適應(yīng)性強(qiáng)、不會(huì)對(duì)接觸物體表面...

本發(fā)明涉及一種基于自組裝掩膜的高深寬比微納米針尖陣列及其制備方法，屬于微納加工。、現(xiàn)有技術(shù)中的微納加工主要是利用光刻、濕法腐蝕、干法刻蝕、電解沉積等技術(shù)，對(duì)微米尺度、納米尺度的材料進(jìn)行加工和制造?，F(xiàn)有技術(shù)的微納米針尖陣列的制備往往存在工藝流程繁瑣、成本較高等問題。、cnb公開了一種可調(diào)控高...

本發(fā)明涉及微納加工，具體的說是微納結(jié)構(gòu)加工裝置。、材料表面的微納結(jié)構(gòu)能夠賦予材料許多特殊的光學(xué)、力學(xué)、聲學(xué)等性能，是材料加工的一個(gè)重要研究領(lǐng)域；現(xiàn)有的表面微結(jié)構(gòu)制造方法，包括光刻、紫外曝光、d打印等，其設(shè)備昂貴、對(duì)加工環(huán)境有嚴(yán)格的要求，且只能制造某些特定材料的表面結(jié)構(gòu)，并沒有很強(qiáng)的普適性，...

本發(fā)明涉及一種cmut最佳偏置電壓確定方法及相關(guān)裝置，屬于電容式微機(jī)械超聲換能器領(lǐng)域。、電容式微機(jī)械超聲換能器（cmut）是一種利用薄膜振動(dòng)來實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與聲信號(hào)相互轉(zhuǎn)化的超聲傳感器，它具有尺寸小、帶寬大、功耗低、集成度高等優(yōu)點(diǎn)，在超聲成像領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景?，F(xiàn)有的研究表明，高偏置電壓對(duì)于...

本發(fā)明涉及轉(zhuǎn)移用于形成或組裝范德華異質(zhì)結(jié)構(gòu)的材料的方法，以及用于形成此類異質(zhì)結(jié)構(gòu)的裝置。、將二維(d)材料逐層組裝成范德華(vdw)異質(zhì)結(jié)構(gòu)(通過各層之間的范德華粘附而不是化學(xué)粘合組裝并保持在一起的結(jié)構(gòu))已經(jīng)成為一個(gè)大且快速發(fā)展的領(lǐng)域。例如，人工組裝的vdw異質(zhì)結(jié)構(gòu)可以形成獨(dú)特的量子和光電...

本技術(shù)涉及芯片封裝，特別涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。、鍵合技術(shù)是mems工藝加工的一項(xiàng)重要技術(shù)，其中，金屬共晶鍵合是一種常用的方式，具體是高溫下兩種特定金屬熔化后會(huì)發(fā)生熔融反應(yīng)，形成合金，合金以液體的狀態(tài)反應(yīng)，待降溫后冷卻固化。高溫共晶狀態(tài)下，液相的合金存在外溢的風(fēng)險(xiǎn)，可能會(huì)超出鍵合區(qū)域流到芯片...

本發(fā)明涉及血壓測量，尤其是一種mc-teng傳感器的制備方法及血壓監(jiān)測系統(tǒng)。、目前的血壓監(jiān)測方法存在局限性；其中，心電圖儀、心臟超聲和靜脈插管等設(shè)備精確，但其體積龐大且需要專業(yè)操作，不適合家庭使用；袖帶式血壓計(jì)已被證明準(zhǔn)確且實(shí)用，但其依賴于壓迫血管來測量，可能使患者感到不適，因此需要無創(chuàng)且...