專利名稱：連接構(gòu)件、微開關(guān)、連接構(gòu)件的制造方法及微開關(guān)的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種連接構(gòu)件、微開關(guān)、連接構(gòu)件的制造方法及微開關(guān)的制造方法。特別是，本發(fā)明有關(guān)于一種在接合復(fù)數(shù)基板所形成的微機械中使用的連接構(gòu)件及微開關(guān)。又，本申請案為下述的日本專利申請案的相關(guān)案。就允許利用參照文獻的方式而并入發(fā)明內(nèi)容的指定國而言，通過參照下述的申請案所記載的內(nèi)容而并入本申請案中，即可作為本申請案所述內(nèi)容的一部份。
特愿2001-130398 申請日2001年4月26日然而，在公知方法中，由于在接合面有間隙，因此會有微機械無法確實地密封的問題產(chǎn)生。
亦即，依據(jù)本發(fā)明的第1實施例，可提供一種連接構(gòu)件，其電性連接在第1支持構(gòu)件所設(shè)置的第1零件及在接合于第1支持構(gòu)件的第2支持構(gòu)件所設(shè)置的第2零件，包括彈性端子，具有接合于第1零件的接合部，及朝既定方向具有彈性的彈性部；以及按壓端子，跟彈性部接觸，且當(dāng)在跟第2零件作電性接合的同時，將彈性部往既定方向按壓。彈性部，可朝按壓端子的方向突出而設(shè)置。
依據(jù)本發(fā)明的第2實施例，可提供一種微開關(guān)，電性連接第1端子及第2端子，包括第1支持構(gòu)件，設(shè)置有第1端子；可動部，設(shè)置有對向于第1端子的第2端子；驅(qū)動部，可通過電力的供給將可動部朝第1端子的方向驅(qū)動，以使第2端子跟第1端子接觸；電極，設(shè)置于第1支持構(gòu)件，用以供給電力于驅(qū)動部；彈性端子，具有跟驅(qū)動部或電極的其中一方接合的第1接合部，及朝既定方向具有彈性的彈性部；以及按壓端子，跟彈性端子接觸，且當(dāng)在跟驅(qū)動部或電極的另一方接合的同時，將彈性部往既定方向按壓。
在此處，一跟驅(qū)動部或電極的其中一方接合，就會跟驅(qū)動部或電極成電性連接的狀態(tài)，而呈現(xiàn)所謂的相對于驅(qū)動部或電極而言成固定性位置的狀態(tài)。同樣地，一跟驅(qū)動部或電極的另一方接合，就會跟驅(qū)動部或電極成電性連接的狀態(tài)，而呈現(xiàn)所謂的相對于驅(qū)動部或電極而言成固定性位置的狀態(tài)。又，微開關(guān)可具有電性連接于驅(qū)動部的驅(qū)動配線；彈性端子的第1接合部，也可接合于驅(qū)動配線。
微開關(guān)，可更包括第2支持構(gòu)件，接合于第1支持構(gòu)件，以支持可動部。彈性部，亦可朝驅(qū)動部或電極的另一方突出設(shè)置。彈性端子，可更包括第2接合部，相對于第1接合部而將彈性部夾入來設(shè)置。
可動部，可更包括熱膨脹率相異的復(fù)數(shù)構(gòu)件。驅(qū)動部，可更包括加熱可動部的加熱器。第1支持構(gòu)件及第2支持構(gòu)件利用陽極接合來加以接合。第1支持構(gòu)件及第2支持構(gòu)件亦可通過焊劑或Au-Au(金)等的金屬接合來予以接合。彈性部，亦可接著于按壓端子。
第1支持構(gòu)件利用玻璃基板所形成，第2支持構(gòu)件利用硅基板所形成。第1支持構(gòu)件或第2支持構(gòu)件的其中一方可更包括突出部，朝第1支持構(gòu)件或第2支持構(gòu)件的另一方的方向突出，而在第1支持構(gòu)件及第2支持構(gòu)件之間形成收納可動部及第2端子的空間。
在既定方向中，突出部的厚度，比以下所述兩距離之和更薄較佳從設(shè)置有第1支持構(gòu)件或第2支持構(gòu)件的其中一方的突出部之面，到其個別跟按壓端子的彈性部接觸之面的距離、或者是到跟彈性部的按壓端子接觸之面的距離；以及從第1支持構(gòu)件或第2支持構(gòu)件的另一方，到其個別跟按壓端子的彈性部接觸之面的距離、或者是到跟彈性部的按壓端子接觸之面的距離。
微開關(guān)，亦可更包括第3端子，對向于第2端子，而第2端子亦可通過跟第1端子及第3端子接觸，而使得第1端子及第3端子作電性連接。微開關(guān)，也可更包括復(fù)數(shù)彈性端子；以及復(fù)數(shù)按壓端子，個別對應(yīng)于復(fù)數(shù)彈性端子。
微開關(guān)，可更包括電力供給源，供給電力于驅(qū)動部；第1支持構(gòu)件，可具有從跟第2支持構(gòu)件接合的接合面貫穿至跟接合面相反之面的貫穿孔；電極，可具有包埋貫穿孔的導(dǎo)電構(gòu)件，并介由導(dǎo)電構(gòu)件跟電力供給源及驅(qū)動部作電性連接。又，第1端子以更包括以下部分較佳固定部，固定于第1支持構(gòu)件；以及對向部，由固定部延伸而形成，以夾有空隙的方式對向于第1支持構(gòu)件。
依據(jù)本發(fā)明的第3實施例，可提供一種連接構(gòu)件的制造方法，該連接構(gòu)件將第1基板所設(shè)置的第1零件及第2基板所設(shè)置的第2零件作電性連接，包括下列步驟形成彈性端子于第1基板上的步驟，該彈性端子包括有接合于第1零件的接合部，及朝既定方向具有彈性的彈性部；形成按壓端子于第2基板上的步驟，該按壓端子在跟第2零件接合的同時，會將彈性部往既定方向按壓；以及接合第1基板及第2基板的步驟，按壓端子通過按壓彈性部而跟彈性部相接觸以接合第1基板及第2基板。
依據(jù)本發(fā)明的第4實施例，可提供一種微開關(guān)的制造方法，該微開關(guān)將第1端子及第2端子作電性連接，包括下列步驟形成第1端子于第1基板上的步驟；形成可動部于第2基板上的步驟，該可動部設(shè)置有第2端子；形成驅(qū)動部于第2基板上的步驟，可通過電力的供給將可動部朝第1端子的方向驅(qū)動，以使第2端子跟第1端子接觸；形成彈性端子于第2基板上的步驟，該彈性端子包括有跟驅(qū)動部接合的接合部及朝既定方向具有彈性的彈性部；形成電極于第1基板上的步驟，該電極用以供給電力于驅(qū)動部；形成按壓端子于第1基板上的步驟，該按壓端子跟電極接合；以及接合第1基板及第2基板的步驟，當(dāng)按壓端子通過將彈性部往既定方向按壓而接觸于彈性部時，第1端子同時跟第2端子成對向而接合第1基板及第2基板。
形成驅(qū)動部的步驟，可更包括下列步驟形成電性連接于上述驅(qū)動部的配線的步驟。形成彈性端子的步驟，可更包括下列步驟以令配線的至少一部份露出的方式形成第1光阻層于第2基板上層的步驟；以由配線的一部份橫跨至第1光阻層的方式形成電鍍層的步驟；以及去除第1光阻層的步驟。
形成彈性端子的步驟，可更包括下列步驟以覆蓋住配線的一部份及第1光阻層的方式形成電鍍底層于第2基板上層的步驟；以令在配線的一部份及第1光阻層上所形成的電鍍底層露出的方式形成第2光阻層于第2基板上層的步驟；形成電鍍層于第2光阻層上的步驟；去除第2光阻層的步驟；以及去除已露出的電鍍底層的步驟。
微開關(guān)的制造方法，可更包括下列步驟形成突出部的步驟，該突出部朝第1基板或第2基板的其中一方、第1基板或第2基板的另一方的方向突出，而在第1基板及第2基板之間形成收納可動部及第2端子的空間。形成第1光阻層的步驟，以令下列所述兩距離之和比突出部的厚度更厚的方式來形成從設(shè)置有第1基板或第2基板的其中一方的突出部之面，到其個別跟上述按壓端子的彈性部接觸之面的距離、或者是到跟彈性部的按壓端子接觸之面的距離；以及從第1基板或第2基板的另一方，到其個別跟按壓端子的彈性部接觸之面的距離、或者是到跟彈性部的按壓端子接觸之面的距離。突出部，以將收納可動部及第2端子的空間以密封的方式來形成較佳。
微開關(guān)的制造方法，可更包括下列步驟形成突出部的步驟，該突出部朝第1基板或第2基板的其中一方、第1基板或第2基板的另一方的方向突出，而在第1基板及第2基板之間形成收納可動部及第2端子的空間。突出部，以將收納可動部及第2端子的空間以密封的方式來形成較佳。
依據(jù)本發(fā)明的第5實施例，可提供一種微開關(guān)，電性連接第1端子及第2端子，包括支持第1端子的基板；以及驅(qū)動第2端子的雙壓電芯片(bimorph)部。第1端子，更包括固定部，固定于基板；以及位移部，由固定部所延伸形成，于按壓第2端子時往該按壓的方向彈性地位移?；?，可更包括朝跟雙壓電芯片部成對向的面具有開口部的凹部；固定部，可形成于跟基板的雙壓電芯片部成對向之面的凹部的附近；位移部，可由凹部的開口部的邊緣往該開口部的內(nèi)側(cè)延伸所形成。又，基板亦可更包括朝跟雙壓電芯片部成對向的面具有開口部的貫穿孔；固定部，亦可形成于跟基板的雙壓電芯片部成對向之面的貫穿孔的附近；位移部，亦可由貫穿孔的開口部的邊緣往該開口部的內(nèi)側(cè)延伸所形成。
又，位移部可更包括延伸部，由固定部所延伸設(shè)置，跟上述按壓的方向大抵平行；以及接觸部，由延伸部所延伸形成，跟第2接點相接觸，并與跟基板的雙壓電芯片部成對向之面大抵平行。位移部，也可更包括具有波狀結(jié)構(gòu)的波狀部。
另外，上述的發(fā)明內(nèi)容，并未將本發(fā)明的必要特征全部列舉出來，凡為上述特征群的次結(jié)合應(yīng)用，皆為本發(fā)明的再發(fā)明范圍。
圖2表示第1支持構(gòu)件及第2支持構(gòu)件接合前的微開關(guān)剖面圖。
圖3表示圖2所示的第1支持構(gòu)件及第2支持構(gòu)件的上視圖。
圖4表示本實施例的微開關(guān)的第2實施例剖面圖。
圖5表示本實施例的微開關(guān)的第3實施例剖面圖。
圖6表示本實施例的微開關(guān)的第4實施例剖面圖。
圖7表示本實施例的微開關(guān)的第5實施例剖面圖。
圖8表示本實施例的微開關(guān)的第2實施例的制造方法的中間步驟剖面圖。
圖9表示本實施例的微開關(guān)的第2實施例的制造方法的中間步驟剖面圖。
圖10表示本發(fā)明第2實施方式的微開關(guān)10的一例的剖面圖。
圖11表示本實施方式的微開關(guān)10的動作說明圖。
圖11(a)表示可動部40在令第2端子14及第1端子12不接觸而支持第2端子14的情況下的微開關(guān)10之圖。
圖11(b)表示可動部40在令第2端子14及第1端子12接觸的情況下支持第2端子14時的微開關(guān)10之圖。
圖11(c)表示可動部40在令第2端子14及第1端子12不接觸而支持第2端子14的情況下的微開關(guān)10之圖。
圖11(d)表示可動部40在令第2端子14及第1端子12接觸的情況下的微開關(guān)10之圖。
圖11(e)表示本實施方式的第1端子12的其它例之圖。
圖11(f)表示本實施方式的第1端子12的其它例之圖。
圖11(g)表示本實施方式的第1端子12的其它例之圖。
圖11(h)表示本實施方式的第1端子12的其它例之圖。
圖11(i)表示本實施方式的第1端子12的其它例之圖。標(biāo)示說明10微開關(guān)12第1端子14第2端子 16第3端子20第1支持構(gòu)件 20a、20b接合面20c第1貫穿孔20d第2貫穿孔22電極 24第1導(dǎo)電構(gòu)件26按壓端子 28信號電極30第2導(dǎo)電構(gòu)件 32第3導(dǎo)電構(gòu)件34第4導(dǎo)電構(gòu)件 40可動部42第1構(gòu)成構(gòu)件 44第2構(gòu)成構(gòu)件
48信號線路50驅(qū)動部52驅(qū)動配線54彈性端子54a接合部 54b彈性部54c第2接合部 60第2支持構(gòu)件62第1硅層 64氧化硅層66第2硅層 80第3基板100電力供應(yīng)源 138收納部142固定部 144位移部150第1基板152波狀部200第2基板204第1光阻層206電鍍底層 208第2光阻層210電鍍層 212支承部圖1表示本發(fā)明第1實施方式的微開關(guān)10的第1實施例剖面圖。圖1(a)表示關(guān)(off)狀態(tài)的微開關(guān)10的剖面圖。圖1(b)表示開(on)狀態(tài)的微開關(guān)10的剖面圖。
微開關(guān)10，包括第1端子12及第3端子(未圖標(biāo))；第1支持構(gòu)件20，設(shè)置有第1端子12及第3端子；第2端子14，對向于第1端子12及第3端子；可動部40，于一端設(shè)置有第2端子14；驅(qū)動部50，通過電力的供給將可動部40朝第1端子12的方向驅(qū)動，以使第2端子14跟第1端子12及第3端子接觸；以及第2支持構(gòu)件60，接合于第1支持構(gòu)件20，以支持可動部40。
第2支持構(gòu)件60，包括第1硅層62，于第1硅層62上所形成的氧化硅層64，以及于氧化硅層64上所形成的第2硅層66。可動部40及驅(qū)動部50，形成于第2硅層66上。驅(qū)動部50，具有露出于跟設(shè)置有可動部40的第2端子14的一端相反的另一端的驅(qū)動配線52。微開關(guān)10，包括接合于驅(qū)動配線52的接合部54a，及具備朝既定方向具有彈性的彈性部54b的彈性端子54。在本實施例中，彈性端子54的彈性部54b，朝第1支持構(gòu)件20的方向突出而設(shè)置。
第1支持構(gòu)件20，具有由跟第2支持構(gòu)件60接合的接合面20a貫穿至跟接合面20a相反之面20b的第1貫穿孔20c及第2貫穿孔20d。微開關(guān)10，更包括驅(qū)動電極22，用以供給電力于驅(qū)動部50，其在相反之面20b處以將第1貫穿孔20c堵住的方式來形成；信號電極28，用以供給電性信號于第1端子12，其在相反之面20b處以將第2貫穿孔20d堵住的方式來形成。其次，驅(qū)動電極22具有包埋第1貫穿孔20c的第1導(dǎo)電構(gòu)件24。微開關(guān)10，更包括按壓端子26，跟彈性部54b相接觸，其在接合于第1導(dǎo)電構(gòu)件24的同時，按壓彈性端子54的彈性部54b。又，信號電極28包括包埋第2貫穿孔20d的第2導(dǎo)電構(gòu)件30，及在接合面20a處接合于第2導(dǎo)電構(gòu)件30的第3導(dǎo)電構(gòu)件32。在本實施例中，第1支持構(gòu)件可利用玻璃基板來形成。
第1端子12形成于第3導(dǎo)電構(gòu)件32上。第1端子12，夾有第3導(dǎo)電構(gòu)件32而對向于第1支持構(gòu)件20。在本實施例中，第1端子12具有固定部142及位移部144。固定部142，固定于第3導(dǎo)電構(gòu)件32。借此，固定部142，乃固定于第1支持構(gòu)件20。位移部144，乃由固定部142所延伸形成、并以夾有空隙(air gap)62的方式對向于第1支持構(gòu)件20的對向部的一例。位移部144，在按壓第2端子14時會往該按壓的方向彈性地位移。借此，第2端子14及第1端子12即可確實地作電性連接。又，位移部144亦可更包括朝該按壓的方向具有彈性的彈性部。另外，第3端子可跟第1端子12相同或者是具有一樣的功能。
更進一步，按壓端子26亦可具有朝既定方向具有彈性的彈性部。又，在本實施例中，所謂的具有彈性，亦包括按壓于其它端子而形變的性質(zhì)。彈性端子54的彈性部54b，也可分割成復(fù)數(shù)個。通過將彈性部54b分割成復(fù)數(shù)個，該各個分割的彈性部54b其往第1支持構(gòu)件20的方向突出的距離乃不相同。此時，由于按壓端子26跟最突出的彈性部54b相接觸，故可確實地將彈性端子54及按壓端子26作電性連接。
微開關(guān)10，以更包括有供給電力于驅(qū)動部50的電力供給源100較佳。電力供給源100，連接于驅(qū)動電極22，而供給電流于驅(qū)動部50。
可動部40，以具有熱膨脹率相異的復(fù)數(shù)構(gòu)件較佳。熱膨脹率相異的復(fù)數(shù)構(gòu)件，可相互間為熱膨脹率不同的復(fù)數(shù)金屬?？蓜硬?0，乃利用形成為層狀的熱膨脹率不同的復(fù)數(shù)構(gòu)件，于加熱各個構(gòu)件時，通過各個構(gòu)件的熱膨脹率差而使可動部40的形狀發(fā)生變化。在本實施例中，可動部40，在當(dāng)驅(qū)動部50未將可動部40往第1端子12及第3端子的方向驅(qū)動時，以令第2端子14不跟第1端子12及第3端子接觸的方式，彎曲設(shè)置于跟第1端子12及第3端子的方向相反的方向。
可動部40具有第1構(gòu)成構(gòu)件42及第2構(gòu)成構(gòu)件44。第1構(gòu)成構(gòu)件42，以利用熱膨脹率比形成第2構(gòu)成構(gòu)件44的材料更大的材料來形成較佳。第1構(gòu)成構(gòu)件42，以利用例如鋁、鎳、鎳鐵合金、鈀銅硅、樹脂等的熱膨脹率比較大的材料來形成較佳。在本實施例中，第2構(gòu)成構(gòu)件44，以將驅(qū)動部50夾入其間的方式而形成2層。
驅(qū)動部50，以為可通過電力的供給將第2端子14驅(qū)動至第1端子12及第3端子的方向的裝置較佳。驅(qū)動部50，通過能量的供給而驅(qū)動第2端子14，以將第2端子14驅(qū)動至第1端子12及第3端子的方向。在本實施例中，驅(qū)動部50更包括具有熱膨脹率相異的復(fù)數(shù)構(gòu)件的可動部40的加熱器。
驅(qū)動部50，用來加熱第1構(gòu)成構(gòu)件42及第2構(gòu)成構(gòu)件44。驅(qū)動部50，以設(shè)置在跟設(shè)置有可動部40的第2端子14的部位相異的部位較佳。驅(qū)動部50，以利用可通過供給電流而發(fā)熱的材料來形成較佳。又，驅(qū)動部50，以利用熱膨脹率比形成第2構(gòu)成構(gòu)件44的材料大、但比形成第1構(gòu)成構(gòu)件42的材料小的材料來形成較佳。在本實施例中，驅(qū)動部50利用鎳及鉻的合金或鉻及鉑所層疊成的金屬層疊膜等的金屬阻抗體所形成。
就其它例而言，以作為驅(qū)動可動部的機構(gòu)來說，驅(qū)動部50也可具有例如于可動部40外所配置的紅外線照射裝置等。此時，驅(qū)動部50亦可利用該紅外線照射裝置來加熱可動部40。又，就其它例而言，驅(qū)動部50亦可具有可控制溫度的艙室(chamber)。此時，驅(qū)動部50也可通過控制艙室的溫度來加熱可動部40。
可動部40，也可更包括可控制可動部40的驅(qū)動部50的驅(qū)動量，且為在第1構(gòu)成構(gòu)件42及第2構(gòu)成構(gòu)件44之間利用跟形成第1構(gòu)成構(gòu)件42及第2構(gòu)成構(gòu)件44的材料的熱膨脹率相異的材料所形成的構(gòu)件。
當(dāng)?shù)?構(gòu)成構(gòu)件42及第2構(gòu)成構(gòu)件44由具有導(dǎo)電性的材料形成時，可動部40以更包括有將驅(qū)動部50和第1構(gòu)成構(gòu)件42及第2構(gòu)成構(gòu)件44絕緣的絕緣構(gòu)件者較佳。該絕緣構(gòu)件，可為例如氧化硅等的絕緣材料較佳。
在本實施例中，第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60通過陽極接合來予以接合。又，第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60也可通過金-金等的金屬接合來予以接合。就其它例而言，第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60也可利用焊劑來予以接合。彈性端子54的彈性部54b，亦可接著于按壓端子26。第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60，以將包含有可動部40的空間密封的方式來予以接合較佳。
在本實施例中，由于微開關(guān)10包括具有接合部54a及彈性部54b的彈性端子54，及按壓彈性端子54的彈性部54b而跟彈性部54b接觸的按壓端子26，故于接合第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60之際，可使彈性端子54及按壓端子26接觸，因而能輕易地令第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行電性接觸。
圖2表示第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60接合前的微開關(guān)10的剖面圖。圖2(a)為形成有第1端子12的第1支持構(gòu)件20的剖面圖。圖2(b)為形成有第2端子14的第2支持構(gòu)件60的剖面圖。
如圖2(b)所示般，在本實施例中，第2支持構(gòu)件60具有突出部68，該突出部朝第1支持構(gòu)件20的方向突出，而在第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60之間形成收納可動部40、驅(qū)動部50及第2端子14的空間。往既定方向的突出部68的厚度d，比以下所述的距離L1及距離L2之和更薄從設(shè)置有第2支持構(gòu)件60的突出部68之面66a，到跟彈性部54b的按壓端子26接觸之面的距離L1；以及從第1支持構(gòu)件20的接合面20a，到跟按壓端子26的彈性部54b接觸之面的距離L2。
在本實施例中，由于突出部68的厚度d以比距離L1及距離L2之和更薄來形成，故于接合第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60之際，因按壓端子26按壓彈性部54b，因此可使按壓端子26確實地接觸于彈性部54b。因此，按壓端子26及彈性部54b即可以低接觸阻抗的方式來電性連接。
圖3表示圖2所示的第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60的上視圖。圖3(a)為第1支持構(gòu)件20其由第2支持構(gòu)件60及接合面20a上視圖。微開關(guān)10，包括位于第1支持構(gòu)件20的接合面20a處，對向于第2端子14的第1端子12及第3電極16；令第1端子12電性連接于信號電極28的第3導(dǎo)電構(gòu)件32；令第3端子16于外部電性連接的第4導(dǎo)電構(gòu)件34。第2端子14，通過接觸第1端子12及第3端子16，而使第1端子12及第3端子16電性連接。在本實施例中，微開關(guān)10，于第1支持構(gòu)件20的接合面20a處，具有復(fù)數(shù)按壓端子26。
圖3(b)為圖1所示的第2支持構(gòu)件60其由跟第1支持構(gòu)件20接合的接合面上視圖。微開關(guān)10，包括第2端子14，可動部40，驅(qū)動部50，以及個別跟復(fù)數(shù)按壓端子26對應(yīng)的復(fù)數(shù)彈性端子54。在第2支持構(gòu)件60的第2硅層66處，沿著圍繞可動部40的4邊形成有如圖2所述的突出部68。第2支持構(gòu)件60，由于具有突出部68，故通過接合第2支持構(gòu)件60及第1支持構(gòu)件20，即可確實地密封住包含微開關(guān)10的可動部40的空間。
在本實施例中，微開關(guān)10因為具有復(fù)數(shù)彈性端子54及個別對應(yīng)于復(fù)數(shù)彈性端子54的復(fù)數(shù)按壓端子26，故當(dāng)?shù)?支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合之際，即可確實地電性連接第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60的各個端子。
其次，參照圖1到圖3來說明微開關(guān)10的動作。
如圖1(a)所示般，第2硅層66，以令第2端子14跟第1端子12及第3端子16保持既定間隔的方式來支承可動部40。在此處，信號供給于第1端子12。當(dāng)微開關(guān)10呈打開(on)時，電力供給裝置100即介由驅(qū)動電極22供給電流于驅(qū)動部50。結(jié)果，即可通過驅(qū)動部50而加熱可動部40的第1構(gòu)成構(gòu)件42及第2構(gòu)成構(gòu)件44。第1構(gòu)成構(gòu)件42及第2構(gòu)成構(gòu)件44，由于其熱膨脹率不同，故通過加熱可使第1構(gòu)成構(gòu)件42比第2構(gòu)成構(gòu)件44更膨脹。其結(jié)果，即如圖1(b)所示般，使得可動部40往第1支持構(gòu)件20的方向驅(qū)動。接著，通過令可動部40所設(shè)置的第2端子14接觸于第1端子12及第3端子16，即可使第1端子12及第3端子16電性連接。因此，供給于第1端子12的信號，乃介由第2端子14而供給于第3端子16。
當(dāng)微開關(guān)10呈關(guān)閉(off)時，電力供給裝置100即停止供給電流于驅(qū)動部50。借此，可動部40的第1構(gòu)成構(gòu)件42及第2構(gòu)成構(gòu)件44就可回復(fù)至原來的形狀，可動部40乃往跟第1支持構(gòu)件20相反的方向移動。其結(jié)果，第2端子14就會跟第1端子12及第3端子16分離，因此供給于第1端子12的信號就不會供給于第3端子16。
如上所述，本實施方式的微開關(guān)10，由于在第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合之際，令彈性端子54及按壓端子26接觸，故能輕易地使得第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60電性連接。
圖4表示本實施例的微開關(guān)10的第2實施例剖面圖。在本實施例中，跟第1實施例的微開關(guān)相同的構(gòu)成要素，乃標(biāo)示以和圖1到圖3相同的符號。
圖4(a)為第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合前的第1支持構(gòu)件20的剖面圖。在本實施例中，第1支持構(gòu)件20具有突出部36，該突出部36朝第2支持構(gòu)件60的方向突出，而在第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60之間形成收納可動部40、驅(qū)動部50及第2端子14的空間。突出部36，在跟信號電極28交錯的部位處，通過填充玻璃等而跟信號電極28密接。同樣地，突出部36，在跟驅(qū)動電極22交錯的部位處，通過填充玻璃等而跟驅(qū)動電極22密接。雖然未圖標(biāo)，然而突出部36以在跟第2支持構(gòu)件60接合時，沿著圍繞可動部40的4邊來形成較佳。第1支持構(gòu)件20，由于具有如上述般所形成的突出部36，故借著將第2支持構(gòu)件60跟第1支持構(gòu)件20接合，即可確實地密封住包含微開關(guān)10的可動部40的空間。
圖4(b)為第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合前的第2支持構(gòu)件60的剖面圖。如圖4(a)及圖4(b)所示般，往既定方向的第1支持構(gòu)件20的突出部36的厚度d，比以下所述的距離L1及距離L2之和更薄從設(shè)置有第2支持構(gòu)件60的接合面60a，到跟彈性部54b的按壓端子26接觸之面的距離L1；以及從設(shè)置有第1支持構(gòu)件20的突出部36之面20a，到跟按壓端子26的彈性部54b接觸之面的距離L2。
在本實施例中，由于突出部36的厚度d以比距離L1及距離L2之和更薄來形成，故于接合第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60之際，因按壓端子26按壓彈性部54b，因此可使按壓端子26確實地接觸于彈性部54b。
圖4(c)為第3基板80的剖面圖。在本實施例中，第3基板80亦可為玻璃基板。圖4(d)表示第1支持構(gòu)件20、第2支持構(gòu)件60及第3基板80接合之后，呈關(guān)閉狀態(tài)的微開關(guān)10的剖面圖。當(dāng)?shù)?支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60接合之際，第1支持構(gòu)件20所設(shè)置的按壓端子26就會按壓第2支持構(gòu)件60側(cè)所設(shè)置的彈性端子54的彈性部54b，使得彈性部54b形變而相接觸。
如上所述，本實施方式的微開關(guān)10，由于在第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合之際，令彈性端子54及按壓端子26相接觸，故能輕易地使得第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60電性連接。又，本實施方式的微開關(guān)10，可確實地密封住包含可動部40的空間。
圖5表示本實施例的微開關(guān)10的第3實施例剖面圖。在本實施例中，跟第1實施例的微開關(guān)相同的構(gòu)成要素，乃標(biāo)示以和圖1到圖3相同的符號。
圖5(a)為第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合前的第1支持構(gòu)件20的剖面圖。在本實施例中，于第1支持構(gòu)件20處形成復(fù)數(shù)按壓端子26。復(fù)數(shù)按壓端子26中，至少1個按壓端子26跟驅(qū)動電極22電性連接。又，復(fù)數(shù)按壓端子26中，至少1個按壓端子26設(shè)置于第1支持構(gòu)件20，并連接于跟驅(qū)動電極22不同的其它信號電極(未圖標(biāo))的配線。
圖5(b)為第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合前的第2支持構(gòu)件60的剖面圖。圖5(c)為第3基板80的剖面圖。在本實施例中，于第2支持構(gòu)件60處，如同第2實施例般形成可動部40及驅(qū)動部50。在可動部40的第2構(gòu)成構(gòu)件44的上層44a上，形成有信號線路48。第2端子14，形成于信號線路48上。在可動部40上層，形成有復(fù)數(shù)彈性端子54。復(fù)數(shù)彈性端子54中的至少1個彈性端子54，電性連接于驅(qū)動部50。電性連接于驅(qū)動部50的彈性端子54，跟電性連接于驅(qū)動電極22的按壓端子26接觸。又，復(fù)數(shù)彈性端子54中的至少1個彈性端子54，電性連接于信號線路48。電性連接于信號線路48的彈性端子54，跟連接在不同于驅(qū)動電極22的其它信號電極的配線的按壓端子26接觸。
圖5(d)表示第1支持構(gòu)件20、第2支持構(gòu)件60及第3基板80接合之后，呈關(guān)閉狀態(tài)的微開關(guān)10的剖面圖。
在本實施例中，第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60一接合，按壓端子26就按壓彈性端子54而跟彈性端子54接觸。微開關(guān)10一打開，可動部40就往第1支持構(gòu)件20的方向驅(qū)動。然后，在可動部40所設(shè)置的第2端子14就接觸于第1端子12。此時，即介由信號電極28而將信號供給于第1端子12。第1端子12及第2端子14一電性接觸，供給于第1端子12的信號，即介由第2端子14而供給于在可動部40上所形成的信號線路48。供給于信號線路48的信號，乃介由連接于信號線路48的彈性端子54及接觸于該彈性端子54的按壓端子26，供給于在第1支持構(gòu)件20所形成的其它的信號電極的配線。
如上所述，本實施方式的微開關(guān)10，于當(dāng)?shù)?支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60接合之際，由于彈性端子54及按壓端子26呈接觸，故第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60就可輕易地作低接觸阻抗的電性連接。
圖6表示本實施例的微開關(guān)10的第4實施例剖面圖。在本實施例中，跟第1實施例的微開關(guān)相同的構(gòu)成要素，乃標(biāo)示以和圖1到圖3相同的符號。
圖6(a)為第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合前的第1支持構(gòu)件20的剖面圖。圖6(b)為第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合前的第2支持構(gòu)件20的剖面圖。在本實施例中，彈性端子54形成于跟設(shè)置有可動部40的第2端子14的一端相反的另一端。彈性端子54，其一端接合于可動部40的另一端，另一端則是具有往第1支持構(gòu)件20的方向突出的自由端。第2支持構(gòu)件60，其位于彈性端子54的自由端之下的部位，以通過蝕刻來去除較佳。然后，彈性端子54，以通過從第2支持構(gòu)件60被去除的部位往第1支持構(gòu)件20的方向按壓，而使其朝第1支持構(gòu)件20的方向突出者較佳。本實施例的彈性端子54，由于通過往第1支持構(gòu)件20的方向按壓而使其朝第1支持構(gòu)件20的方向突出，故可輕易地形成。
又，由于彈性端子54的自由端朝第1支持構(gòu)件20的方向突出，故于第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合之際，按壓端子26就會按壓彈性端子54。因此，因按壓端子26與彈性端子54接觸，故第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60就可輕易地作電性連接。
圖7表示本實施例的微開關(guān)10的第5實施例剖面圖。在本實施例中，跟第1實施例的微開關(guān)相同的構(gòu)成要素，乃標(biāo)示以和圖1到圖3相同的符號。
圖7(a)為第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合前的第1支持構(gòu)件20的剖面圖。圖7(b)為第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60進行接合前的第2支持構(gòu)件20的剖面圖。在本實施例中，彈性端子54更包括接合于驅(qū)動部50的第1接合部54a；朝既定方向具有彈性的彈性部54b；以及相對于第1接合部54a而夾入彈性部54b所設(shè)置的第2接合部54c。
在本實施例中，由于彈性端子54具有包括第1接合部54a及第2接合部54c的兩端結(jié)構(gòu)，故當(dāng)?shù)?支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60接合之際，按壓端子26即使是強力地按壓彈性部54，亦可維持彈性部54的彈性。因此，彈性端子54及按壓端子26就可更穩(wěn)定地以低阻抗作電性接觸。
圖8表示本實施例的微開關(guān)10的第2實施例的制造方法的中間步驟剖面圖。以下，就形成按壓端子26于第1支持構(gòu)件20的步驟來進行說明。
首先，預(yù)備如圖4所示的第1支持構(gòu)件20的第1基板150。在本實施例中，第1基板150使用玻璃。玻璃并以使用PYREX玻璃(注冊商標(biāo))較佳。
其次，如圖8(a)所示般，形成突出部36。突出部36的厚度，以比下列所述的兩距離的和更薄來形成較佳從如圖4所示的第2支持構(gòu)件60的接合面60a，到跟彈性部54b的按壓端子26接觸之面的距離；以及從設(shè)置有第1支持構(gòu)件20的突出部36之面20a，到跟按壓端子26的彈性部54b接觸之面的距離。首先，涂布光阻于第1基板150上，并施行曝光及顯影而形成對應(yīng)于突出部36的屏蔽圖案。屏蔽圖案，可利用硅氮化膜或多結(jié)晶硅等的無機材料來形成。其次，使用屏蔽圖案，并通過例如使用氫氟酸水溶液的濕式蝕刻來形成突出部36。突出部36，以將第1基板150蝕刻成如同“截頭錐體”來形成較佳。
其次，如圖8(b)所示般，形成驅(qū)動電極22及信號電極28。在本實施例中，驅(qū)動電極22及信號電極28，使用光阻及利用金屬蒸鍍的剝除法(lift-off)，以鉑或金等來形成。又，在驅(qū)動電極22與信號電極28、及第1基板150之間，為了使驅(qū)動電極22及信號電極28與第1基板150的密著性向上提高，故亦可設(shè)置例如鈦或鉻、或者是鈦及白金的薄膜層等作為密著層。驅(qū)動電極22及信號電極28與突出部36的交錯部分具有氣密結(jié)構(gòu)。
其次，如圖8(c)所示般，分別于驅(qū)動電極22上形成按壓端子26、于信號電極28上形成第1端子12及第3端子(未圖標(biāo))。在將第1支持構(gòu)件20跟第2支持構(gòu)件60接合時，第1端子12及第3端子以包括朝第2支持構(gòu)件60的方向具有彈性的彈性部較佳。按壓端子26、第1端子12及第3端子，以利用例如具有鉑或金等的高導(dǎo)電率的金屬來形成較佳。
圖9表示本實施例的微開關(guān)10的第2實施例的制造方法的中間步驟剖面圖。
如圖9(a)所示般，首先，預(yù)備如圖4所示的第2支持構(gòu)件60的第2基板200。第2基板200，以為單結(jié)晶基板較佳。在本實施例中，第2基板200使用單結(jié)晶硅基板。其次，如圖9(b)所示般，將第2基板200施行熱氧化而于第2基板200上形成硅氧化膜202。硅氧化膜202，亦可設(shè)于第2基板200的雙面。
繼續(xù)，如圖9(c)所示般，形成第1構(gòu)成構(gòu)件42。第1構(gòu)成構(gòu)件42，以利用熱膨脹率大的材料來形成較佳。具體而言，以利用比第2構(gòu)成構(gòu)件44的熱膨脹率大的材料來形成較佳。
在本實施例中，第1構(gòu)成構(gòu)件42通過以下的步驟來形成。首先，將形成第1構(gòu)成構(gòu)件42的材料，如鋁、鎳、鎳鐵合金等具有高熱膨脹率的材料，通過濺鍍法等來沉積。其次，涂布光阻于已沉積的材料，通過曝光及顯影，形成圖案。接著。將已形成圖案的光阻作為屏蔽，利用濕式蝕刻或干式蝕刻等，去除露出的已沉積該材料。更進一步，通過去除光阻，而僅于形成有該圖案的區(qū)域的期望區(qū)域形成第1構(gòu)成構(gòu)件42。
以其它實施例而言，第1構(gòu)成構(gòu)件42亦可利用以下步驟來形成。首先，涂布光阻，再利用曝光及顯影來形成朝形成第1構(gòu)成構(gòu)件42的區(qū)域具有開口部的圖案。其次，將例如鋁、鎳、鎳鐵合金等具有高熱膨脹率的材料，利用蒸鍍法或濺鍍法來予以沉積。然后，通過去除光阻，而施行僅將已沉積于光阻上的材料去除的步驟的剝除，以僅在期望的區(qū)域形成第1構(gòu)成構(gòu)件42。
其次，如圖9(d)所示般，形成包括于第2構(gòu)成構(gòu)件44(參照圖4)的構(gòu)件44a。構(gòu)件44a，以利用熱膨脹率小的材料來形成較佳。具體而言，構(gòu)件44a以利用熱膨脹率比形成第1構(gòu)成構(gòu)件42的材料小、但比形成后述的包括于第2構(gòu)成構(gòu)件44的構(gòu)件44b的材料大的材料來形成較佳。構(gòu)件44a，亦可利用具有跟構(gòu)件44b大抵相同的熱膨脹率的材料來形成。
在本實施例中，構(gòu)件44a通過將氧化硅、硅、氮化硅、氧化鋁等的具有絕緣性的材料，以電漿化學(xué)氣相沉積法或濺鍍法來沉積之。
繼續(xù)，如圖9(e)所示般，形成加熱第1構(gòu)成構(gòu)件42及第2構(gòu)成構(gòu)件44的驅(qū)動部50。驅(qū)動部50，以可通過供給電流而發(fā)熱的材料來形成較佳。又，驅(qū)動部50，以利用熱膨脹率比形成構(gòu)件56b的材料大、但比形成第1構(gòu)成構(gòu)件42的材料小的材料來形成較佳。
在本實施例中，驅(qū)動部50，利用光阻及通過蒸鍍法或濺鍍法的剝除，而由鎳及鉻的合金、層疊有鉻及鉑的金屬層疊膜等的金屬阻抗體所形成。
其次，如圖9(f)所示般，形成包括于第2構(gòu)成構(gòu)件44的構(gòu)件44b。構(gòu)件44b，以利用熱膨脹率小的材料來形成較佳。具體而言，構(gòu)件44b以利用熱膨脹率比形成第1構(gòu)成構(gòu)件42小的材料來形成較佳。在本實施例中，構(gòu)件44b通過將氧化硅、硅、氮化硅、氧化鋁等的具有絕緣性的材料，以電漿化學(xué)氣相沉積法或濺鍍法來沉積之。此時，構(gòu)件44b，以露出驅(qū)動部50的一部分的方式來沉積之。
其次，通過去除硅氧化膜202、構(gòu)件44a及構(gòu)件44b的一部分，以使第2基板200的一部分露出。在本實施例中，首先涂布光阻，再通過曝光及顯影，形成期望的圖案。接著，通過使用氫氟酸水溶液，以去除由硅氧化膜所形成的層202、構(gòu)件44a及/或構(gòu)件44b，以使第2基板200露出。
其次，如圖9(g)所示般，形成第2端子14及連接于驅(qū)動部50的驅(qū)動配線52。第2端子14及驅(qū)動配線52，以利用具有高導(dǎo)電率的金屬來形成較佳。在本實施例中，第2端子14及驅(qū)動配線52，使用光阻及利用金屬蒸鍍的剝除法，以鉑或金等來形成。又，在第2端子14及驅(qū)動配線52、及構(gòu)件44b之間，為了使第2端子14及驅(qū)動配線52及構(gòu)件44b的密著性向上提高，故亦可設(shè)置例如鈦或鉻、或者是鈦及白金的層疊膜等作為密著層。
接著，如圖9(h)所示般，以令驅(qū)動配線52的至少一部分露出的方式，于第2基板200上層形成具有既定圖案的第1光阻層204。第1光阻層204的厚度，以令下列所述兩距離之和比在第1支持構(gòu)件所形成的突出部36的厚度更厚的方式來形成較佳從第2支持構(gòu)件60的接合面60a，到跟彈性部54b的按壓端子26接觸之面的距離；以及從設(shè)置有第1支持構(gòu)件20的突出部36之面20a，到跟按壓端子26的彈性部54b接觸之面的距離。通過個別調(diào)整第1光阻層204的厚度及突出部36的厚度，于第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60接合時，按壓端子26就會確實地按壓彈性端子54，以使按壓端子26及彈性端子54呈電性連接而較佳。又，第1光阻層204，以利用加熱或斜方性蝕刻而形成為臺狀較佳。
其次，如圖9(i)所示般，以覆蓋住驅(qū)動配線52的一部分及第1光阻層204的方式，于第2基板200上層形成電鍍底層206。電鍍底層206，由金及銅的合金等所形成。
其次，如圖9(j)所示般，以令在驅(qū)動配線52的一部分及第1光阻層204上所形成的電鍍底層206露出的方式，于第2基板200上層形成第2光阻層208。此時，第2光阻層208，以令在第2電極14上所形成的電鍍底層206露出的方式來形成較佳。
其次，如圖9(k)所示般，于電鍍底層206露出的部分形成電鍍層210。電鍍層210，利用例如具有鉑或金等的高導(dǎo)電率的金屬來形成。
其次，如圖9(1)所示般，去除第2光阻層208。更進一步，如圖9(m)所示般，去除不必要的電鍍底層206。電鍍底層206，以通過研磨等來去除較佳。接著，如圖9(n)所示般，去除第1光阻層204。
其次，如圖9(o)所示般，去除第2基板200的一部分而形成支承部212。支承部212，于第2基板200使用光阻等形成對應(yīng)支承部212的圖案，再通過非等向性干式蝕刻來去除較佳。
之后，圖8所示的按壓端子26就會在將彈性端子54的彈性部往既定方向按壓而接觸于彈性部時，令第1端子12以對向于第2端子14的方式，接合圖8所示的第1基板150及第2基板200。更進一步，將第2基板200，于跟第1基板150接合之面相反之面處，和圖4所示的第3基板80接合。第1基板150及第2基板200，以通過陽極接合來接合較佳。又，第1基板150及第2基板200進行接合之際，按壓端子26及彈性端子54亦可利用焊劑等來接著。
另外，在本實施例中，雖于第1基板150的第1支持構(gòu)件20形成按壓端子26、于第2基板200的第2支持構(gòu)件60側(cè)形成彈性端子54，然而在其它實施方式中，亦可于第1支持構(gòu)件20形成彈性端子54、于第2支持構(gòu)件60側(cè)形成按壓端子26。又，此情況下，以亦在第2端子14形成彈性部較佳。
又，亦可于第1基板150形成復(fù)數(shù)驅(qū)動電極22、信號電極28、第1端子12、第3端子16及按壓端子26等。此情況下，亦可于第2基板200形成復(fù)數(shù)的可動部40、驅(qū)動部50、第2端子14及彈性端子54等。然后，當(dāng)?shù)?基板20及第2基板200接合之后，以將第1基板20及第2基板200施行分割而形成各個、或復(fù)數(shù)個集積而成的微開關(guān)10較佳。
更進一步，在本實施例中所說明的按壓端子26及彈性端子54，并不限于微開關(guān)，亦可用于利用微機械技術(shù)所做成的物品，例如作為用以電性連接探針梢于探針卡的連接構(gòu)件來使用。
圖10表示本發(fā)明第2實施方式的微開關(guān)10的一例的剖面圖。在圖10中，跟圖1相同標(biāo)號的結(jié)構(gòu)，乃跟圖1中的結(jié)構(gòu)相同或具有同樣的功能。在本實施例中，微開關(guān)10包括第1端子12、第2端子14、可動部40、第1支持構(gòu)件20及第2支持構(gòu)件60。微開關(guān)10，電性連接第1端子12及第2端子14的雙壓電芯片開關(guān)。第1支持構(gòu)件20，為支持第1端子12的基板的一例。第1支持構(gòu)件20可為玻璃基板。又，第1支持構(gòu)件20，具有收納部138。收納部138，當(dāng)?shù)?端子12被第2端子14按壓時，收納第1端子12的一部份。在本實施例中，收納部138為于第1支持構(gòu)件20的表面處，往跟可動部40對向的面具有開口部的凹部。收納部138，利用蝕刻所形成。就其它實施例而言，收納部138亦可利用機械加工來形成。
第2支持構(gòu)件60，支持可動部40。第2支持構(gòu)件60，于可動部40中，支持可動部40其相對于支持第2端子14的一端的另一端。第2支持構(gòu)件60可為硅基板。
圖11本實施方式的微開關(guān)10的動作說明圖。在圖11中，跟圖10相同標(biāo)號的結(jié)構(gòu)，乃跟圖10中的結(jié)構(gòu)相同或具有同樣的功能。驅(qū)動部50，通過驅(qū)動可動部40，而使第2端子14及第1端子12作電性連接。亦即，驅(qū)動部50其通過加熱而驅(qū)動，可動部40即會彎曲，而使第2端子14及第1端子12電性連接。此情況下，第2端子14乃會按壓第1端子12。
在本實施例中，第1端子12包括固定部142及位移部144。固定部142及位移部144乃一體成形。固定部142，形成于跟第1支持構(gòu)件20的可動部40成對向之面、收納部138的附近。固定部142，固定于第1支持構(gòu)件20。
位移部144，由固定部142所延伸形成。位移部144，從收納部138的開口部的邊緣延伸至該開口部的內(nèi)側(cè)來形成。位移部144，當(dāng)?shù)?端子14被按壓時，往該按壓的方向彈性地產(chǎn)生位移。
圖11(a)表示可動部40在令第2端子14及第1端子12不接觸而支持第2端子14的情況下的微開關(guān)10之圖。此時，位移部144從固定部142往跟可動部40的表面大抵平行的方向延伸。另外，在本實施例中，微開關(guān)10具有復(fù)數(shù)的第1端子12。
圖11(b)表示可動部40在第2端子14及第1端子12接觸的情況下的微開關(guān)10之圖?？蓜硬?0，通過使第2端子14分別跟復(fù)數(shù)的第1端子12作電性連接，而使得復(fù)數(shù)的第1端子12個別間相互電性連接。此情況下，位移部144，乃朝第2端子14其按壓第1端子12的方向形變，而受納部138即收納入位移部144的前端。借此，可防止因第2端子14其按壓第1端子12所產(chǎn)生的黏著(sticking)。又，第2端子14可穩(wěn)定地跟第1端子12進行接觸。依據(jù)本實施例，即可提供具有穩(wěn)定的接點的雙壓電芯片開關(guān)。
圖11(c)表示在其它例中，可動部40在令第2端子14及第1端子12不接觸而支持第2端子14的情況下的微開關(guān)10之圖。第1端子12，橫跨收納部138的開口部而形成。在本例中，第1端子12具有對應(yīng)于第1端子12的一端及另一端的復(fù)數(shù)固定部142。位移部144，連接一固定部142及另一固定部142。位移部144的一端跟一固定部142連接，位移部144的另一端亦可跟其它的固定部142連接。
又，在本例中，位移部144包括具有波狀結(jié)構(gòu)的波狀部152。波狀部152，亦可為按壓時會伸縮的折紋狀體。波狀部152，也可為波狀的放射形狀。就其它實施例而言，第1端子12亦可在全體位移部144皆具有波狀結(jié)構(gòu)。
圖11(d)表示在本例中，可動部40在令第2端子14及第1端子12接觸的情況下的微開關(guān)10之圖。在本例中，位移部144通過波狀部152的伸張，讓第2端子14往按壓第1端子12的方向形變。此情況下，收納部138即收納入位移部144的中央部。
圖11(e)表示本實施方式的第1端子12的其它例之圖。在本例中，位移部144包括延伸部146及接觸部148。延伸部146，跟第2端子14其按壓第1端子12的按壓方向大抵平行而從固定部142所延伸形成。接觸部148，跟第1支持構(gòu)件20的可動部40成對向之面大抵平行而從延伸部146所延伸形成，并跟第2端子14接觸。此情況下，微開關(guān)10于第1支持構(gòu)件20的表面及接觸部148所夾區(qū)域處具有收納部138。
圖11(f)表示本實施方式的第1端子12的其它例之圖。在本例中，接觸部148于一部分具有波狀結(jié)構(gòu)。就其它實施例而言，接觸部148亦可在全體皆具有波狀結(jié)構(gòu)。
圖11(g)表示本實施方式的第1端子12的其它例之圖。在本例中，收納部138，為于第1支持構(gòu)件20的表面處，朝跟可動部40成對向的面具有開口部的貫穿孔。在本例中，收納部138從第1支持構(gòu)件20的表面貫穿至里面而形成。第1端子12，從該貫穿孔的開口部附近延伸至該開口部的內(nèi)側(cè)而形成。
圖11(h)表示本實施方式的第1端子12的其它例之圖。在本例中，第1端子12，從固定部142往位移部144的方向厚度漸增。此情況下，第2端子14即可通過其往按壓第1端子12的方向的第1端子12的形變，使得第2端子14可跟第1端子12進行穩(wěn)定地接觸。亦即，依據(jù)本實施例，即使是在第1端子12具有不均勻厚度的情況下，第2端子14亦可跟第1端子12進行穩(wěn)定地接觸。
圖11(i)表示本實施方式的第1端子12的其它例之圖。在本例中，接觸部148朝由延伸部146遠離的方向厚度漸增。此情況下，第2端子14亦可通過其往按壓第1端子12的方向的第1端子12的形變，使得第2端子14可跟第1端子12進行穩(wěn)定地接觸。
雖然本發(fā)明已利用實施例說明如上，然而本發(fā)明的技術(shù)范圍并非僅限于上述實施例所述的范圍。上述實施例，當(dāng)可作各種的更動或改良。上述的更動或改良是否不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍，當(dāng)視權(quán)利要求書所界定為準(zhǔn)。
產(chǎn)業(yè)上可利用性由上述說明可明白得知，在依據(jù)本發(fā)明而接合復(fù)數(shù)的基板所形成的微機械中，配線就可于基板間輕易地作電性連接。
權(quán)利要求
1.一種連接構(gòu)件，電性連接在第1支持構(gòu)件所設(shè)置的第1零件及在接合于上述第1支持構(gòu)件的第2支持構(gòu)件所設(shè)置的第2零件，其特征在于包括彈性端子，包括有接合于上述第1零件的接合部，及朝既定方向具有彈性的彈性部；按壓端子，跟上述彈性部接觸，且當(dāng)在跟上述第2零件作電性接合的同時，將上述彈性部往上述既定方向按壓。
2.如權(quán)利要求1所述的連接構(gòu)件，其特征在于上述彈性部朝上述按壓端子的方向突出設(shè)置。
3.一種微開關(guān)，電性連接第1端子及第2端子，其特征在于包括第1支持構(gòu)件，設(shè)置有上述第1端子；可動部，設(shè)置有對向于上述第1端子的上述第2端子；驅(qū)動部，可通過電力的供給將上述可動部朝上述第1端子的方向驅(qū)動，以使上述第2端子跟上述第1端子接觸；電極，設(shè)置于上述第1支持構(gòu)件，用以供給電力于上述驅(qū)動部；彈性端子，包括有跟上述驅(qū)動部或上述電極的其中一方接合的第1接合部，及朝既定方向具有彈性的彈性部；按壓端子，跟上述彈性端子接觸，且當(dāng)在跟上述驅(qū)動部或上述電極的另一方接合的同時，將上述彈性部往上述既定方向按壓。
4.如權(quán)利要求3所述的微開關(guān)，其特征在于還包括第2支持構(gòu)件，接合于上述第1支持構(gòu)件，以支持上述可動部。
5.如權(quán)利要求3所述的微開關(guān)，其特征在于上述彈性部朝上述驅(qū)動部或上述電極的另一方突出設(shè)置。
6.如權(quán)利要求3所述的微開關(guān)，其特征在于上述彈性端子還包括第2接合部，相對于上述第1接合部而將上述彈性部夾入來設(shè)置。
7.如權(quán)利要求3所述的微開關(guān)，其特征在于上述可動部還包括熱膨脹率相異的復(fù)數(shù)構(gòu)件。
8.如權(quán)利要求3至7項其中之一所述的微開關(guān)，其特征在于上述驅(qū)動部還包括加熱器，以加熱上述可動部。
9.如權(quán)利要求3所述的微開關(guān)，其特征在于上述第1支持構(gòu)件及上述第2支持構(gòu)件利用陽極接合來加以接合。
10.如權(quán)利要求3所述的微開關(guān)，其特征在于上述第1支持構(gòu)件及上述第2支持構(gòu)件利用金屬接合來加以接合。
11.如權(quán)利要求3或是4所述的微開關(guān)，其特征在于上述彈性部接著于上述按壓端子。
12.如權(quán)利要求3所述的微開關(guān)，其特征在于上述第1支持構(gòu)件利用玻璃基板所形成，上述第2支持構(gòu)件利用硅基板所形成。
13.如權(quán)利要求4所述的微開關(guān)，其特征在于上述第1支持構(gòu)件或上述第2支持構(gòu)件的其中一方還包括突出部，朝上述第1支持構(gòu)件或上述第2支持構(gòu)件的另一方的方向突出，而在上述第1支持構(gòu)件及上述第2支持構(gòu)件之間形成收納上述可動部及上述第2端子的空間。
14.如權(quán)利要求13所述的微開關(guān)，其特征在于在上述既定方向中，上述突出部的厚度，比以下所述兩距離之和更薄從設(shè)置有上述第1支持構(gòu)件或上述第2支持構(gòu)件的其中一方的上述突出部之面，到其個別跟上述按壓端子的上述彈性部接觸之面的距離、或者是到跟上述彈性部的上述按壓端子接觸之面的距離；以及從上述第1支持構(gòu)件或上述第2支持構(gòu)件的另一方，到其個別跟上述按壓端子的上述彈性部接觸之面的距離、或者是到跟上述彈性部的上述按壓端子接觸之面的距離。
15.如權(quán)利要求3所述的微開關(guān)，其特征在于更包括第3端子，對向于上述第2端子，上述第2端子，通過跟上述第1端子及上述第3端子接觸，而使得上述第1端子及上述第3端子作電性連接。
16.如權(quán)利要求3到15項其中之一所述的微開關(guān)，其特征在于還包括復(fù)數(shù)上述彈性端子；以及復(fù)數(shù)上述按壓端子，個別對應(yīng)于上述復(fù)數(shù)彈性端子。
17.如權(quán)利要求3到16項其中之一所述的微開關(guān)，其特征在于更包括電力供給源，供給電力于上述驅(qū)動部，上述第1支持構(gòu)件，具有從跟上述第2支持構(gòu)件接合的接合面貫穿至跟上述接合面相反之面的貫穿孔，上述電極，具有包埋上述貫穿孔的導(dǎo)電構(gòu)件，并介由上述導(dǎo)電構(gòu)件跟上述電力供給源及上述驅(qū)動部作電性連接。
18.如權(quán)利要求3所述的微開關(guān)，其特征在于上述第1端子還包括固定部，固定于上述第1支持構(gòu)件；以及對向部，由上述固定部延伸而形成，以夾有空隙的方式對向于上述第1支持構(gòu)件。
19.一種連接構(gòu)件的制造方法，該連接構(gòu)件將第1基板所設(shè)置的第1零件及第2基板所設(shè)置的第2零件作電性連接，其特征在于包括下列步驟形成彈性端子于第1基板上的步驟，該彈性端子包括有接合于上述第1零件的接合部，及朝既定方向具有彈性的彈性部；形成按壓端子于第2基板上的步驟，該按壓端子在跟上述第2零件接合的同時，會將上述彈性部往上述既定方向按壓；以及接合上述第1基板及上述第2基板的步驟，上述按壓端子通過按壓上述彈性部而跟上述彈性部相接觸以接合上述第1基板及上述第2基板。
20.一種微開關(guān)的制造方法，該微開關(guān)將第1端子及第2端子作電性連接，其特征在于包括下列步驟形成上述第1端子于第1基板上的步驟；形成可動部于第2基板上的步驟，該可動部設(shè)置有上述第2端子；形成驅(qū)動部于上述第2基板上的步驟，可通過電力的供給將上述可動部朝上述第1端子的方向驅(qū)動，以使上述第2端子跟上述第1端子接觸；形成彈性端子于上述第2基板上的步驟，該彈性端子包括有跟上述驅(qū)動部接合的接合部及朝既定方向具有彈性的彈性部；形成電極于上述第1基板上的步驟，該電極用以供給電力于上述驅(qū)動部；形成按壓端子于上述第1基板上的步驟，該按壓端子跟上述電極接合；以及接合上述第1基板及上述第2基板的步驟，當(dāng)上述按壓端子通過將上述彈性部往上述既定方向按壓而接觸于上述彈性部時，上述第1端子同時跟上述第2端子成對向而接合上述第1基板及上述第2基板。
21.如權(quán)利要求20所述的微開關(guān)的制造方法，其特征在于，上述形成驅(qū)動部的步驟，還包括下列步驟形成電性連接于上述驅(qū)動部的配線的步驟；上述形成彈性端子的步驟，還包括下列步驟以令上述配線的至少一部份露出的方式形成第1光阻層于上述第2基板上層的步驟，以由上述配線的一部份橫跨至上述第1光阻層的方式形成電鍍層的步驟，以及去除上述第1光阻層的步驟。
22.如權(quán)利要求21所述的微開關(guān)的制造方法，其特征在于，上述形成彈性端子的步驟，還包括下列步驟以覆蓋住上述配線的一部份及上述第1光阻層的方式形成電鍍底層于上述第2基板上層的步驟；以令在上述配線的一部份及上述第1光阻層上所形成的上述電鍍底層露出的方式形成第2光阻層于上述第2基板上層的步驟；形成上述電鍍層于上述第2光阻層上的步驟；去除上述第2光阻層的步驟；以及去除已露出的上述電鍍底層的步驟。
23.如權(quán)利要求21項或是第22所述的微開關(guān)，其特征在于還包括下列步驟形成突出部的步驟，該突出部朝上述第1基板或上述第2基板的其中一方、上述第1基板或上述第2基板的另一方的方向突出，而在上述第1基板及上述第2基板之間形成收納上述可動部及上述第2端子的空間；上述形成第1光阻層的步驟，以令下列所述兩距離之和比上述突出部的厚度更厚的方式來形成從設(shè)置有上述第1基板或上述第2基板的其中一方的上述突出部之面，到其個別跟上述按壓端子的上述彈性部接觸之面的距離、或者是到跟上述彈性部的上述按壓端子接觸之面的距離；以及從上述第1基板或上述第2基板的另一方，到其個別跟上述按壓端子的上述彈性部接觸之面的距離、或者是到跟上述彈性部的上述按壓端子接觸之面的距離。
24.如權(quán)利要求19項到第21項其中之一所述的微開關(guān)的制造方法，其特征在于更包括下列步驟形成突出部的步驟，該突出部朝上述第1基板或上述第2基板的其中一方、上述第1基板或上述第2基板的另一方的方向突出，而在上述第1基板及上述第2基板之間形成收納上述可動部及上述第2端子的空間。
25.一種微開關(guān)，電性連接第1端子及第2端子，其特征在于包括第1支持構(gòu)件，設(shè)置有上述第1端子；以及可動部，設(shè)置有對向于上述第1端子的上述第2端子；上述第1端子，更包括固定部，固定于上述第1支持構(gòu)件；以及位移部，由上述固定部所延伸形成，于按壓上述第2端子時往該按壓的方向彈性地位移。
26.如權(quán)利要求25所述的微開關(guān)，其特征在于上述第1支持構(gòu)件，更包括朝跟上述可動部成對向的面具有開口部的凹部；上述固定部，形成于跟上述第1支持構(gòu)件的上述可動部成對向之面的上述凹部的附近；上述位移部，由上述凹部的上述開口部的邊緣往該開口部的內(nèi)側(cè)延伸所形成。
27.如權(quán)利要求25所述的微開關(guān)，其特征在于上述第1支持構(gòu)件，還包括朝跟上述可動部成對向的面具有開口部的貫穿孔；上述固定部，形成于跟上述第1支持構(gòu)件的上述可動部成對向之面的上述貫穿孔的附近；上述位移部，由上述貫穿孔的上述開口部的邊緣往該開口部的內(nèi)側(cè)延伸所形成。
28.如權(quán)利要求25所述的微開關(guān)，其特征在于上述位移部，更包括延伸部，由上述固定部所延伸設(shè)置，跟上述按壓的方向大抵平行；以及接觸部，由上述延伸部所延伸形成，跟上述第2接點相接觸，并與跟上述第1支持構(gòu)件的雙壓電芯片部成對向之面大抵平行。
29.如權(quán)利要求25所述的微開關(guān)，其特征在于上述位移部，更包括具有波狀結(jié)構(gòu)的波狀部。
全文摘要
微開關(guān)(10)，電性連接第1端子(12)及第2端子(14)。微開關(guān)(10)，包括第1支持構(gòu)件(20)，設(shè)置有第1端子(12)；可動部(40)，設(shè)置有對向于第1端子的第2端子(14)；驅(qū)動部(50)，可通過電力的供給將可動部(40)朝第1端子(12)的方向驅(qū)動，以使第2端子(14)跟第1端子(12)接觸；電極(22)，設(shè)置于第1支持構(gòu)件(20)，用以供給電力于驅(qū)動部(50)；彈性端子(54)，包括有跟驅(qū)動部(50)接合的接合部(54a)，和朝即定方向具有彈性的彈性部(54b)；以及按壓端子(26)，跟彈性端子(54)接觸，且當(dāng)在跟電極(22)接合的同時，將彈性部(54b)往即定方向按壓。
文檔編號B81C3/00GK1462257SQ02801401
公開日2003年12月17日 申請日期2002年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月26日
發(fā)明者宮崎勝, 三瓶廣和, 柳永勛, 江刺正喜 申請人:愛德萬測試株式會社, 江刺正喜