專利名稱：傳聲器封裝結構、引線框架、模制基板和用于它們的安裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于封裝傳聲器芯片的傳聲器封裝結構、引線框架和模制基板。
本發(fā)明還涉及適用于傳聲器封裝結構的安裝結構。
背景技術：
常規(guī)地，關于微型電容式傳聲器和封裝結構的各種技術在諸如專利文件
1和2這樣的各種文件中開發(fā)和披露。
專利文件1:日本公開專利申請No. 2004-537182 專利文件2:美國專利No. 6,781,231
專利文件l教導了一種傳聲器封裝結構，其中，用于檢測聲音的傳聲器 芯片安裝在具有音孔和中空腔體的殼體中。該殼體包括多層配線基板和蓋， 該多層配線基板諸如印刷基板和陶瓷基板，用于將傳聲器芯片安裝在其表面 上，該蓋用于將多層配線基板安裝在該傳聲器芯片上。
電連接至傳聲器芯片的外部端子形成在多層配線基板的外表面上。在用 于將傳聲器封裝結構安裝在基板(或板)上的安裝過程中，多層配線基板的 外表面定位為與基板的安裝表面相對，然后多層配線基板的外部端子經(jīng)由焊 料結合至基板的連接區(qū)。
這種類型的傳聲器封裝結構可以具有貫通多層配線基板的從表面至背 面的通孔(用作音孔)。根據(jù)專利文件2的教導，傳聲器封裝結構安裝在基 板(或板)上，以使得其音孔定位為與沿其厚度方向貫通基板的通孔相對。 即，當傳聲器封裝結構完全安裝在基板的安裝表面上時，聲音經(jīng)由聲音通孔 和音孔進入腔體。
當聲音從通孔傳播至音孔時，傳聲器封裝結構和基板之間形成的間隙允 許聲音從其泄露。為了避免聲音泄露，專利文件2教導了焊料形成在環(huán)繞音 孔開口的環(huán)形形狀中，該音孔在多層配線基板的外表面上，其中，需要額外 地在環(huán)繞音孔的環(huán)形焊料的表面上形成鍍層，該音孔在多層配線基板的外表面上。
通常，用于傳聲器封裝結構的殼體的多層配線結構非常昂貴。另外，當 環(huán)繞音孔的環(huán)形焊料被形成并經(jīng)歷鍍敷時，還需要增加制造傳聲器封裝結構 的步驟數(shù)。這在制造傳聲器封裝結構時非常困難，由此增加制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種通過樹脂模制技術容易制造并成本低廉的傳 聲器封裝結構。
本發(fā)明的另 一 目的是提供一種引線框架和模制基板，用于傳聲器封裝結構。
本發(fā)明的又一 目的是通過一種適用于傳聲器封裝結構的安裝結構。
本發(fā)明的傳聲器封裝結構，包括殼體，具有中空腔體和音孔；以及傳 聲器芯片，設置在所述殼體內(nèi)以便檢測經(jīng)由音孔向傳聲器芯片施加的壓力變 化。所述殼體包括模制基板，用于將傳聲器芯片安裝在模制基板的表面上， 以及蓋，具有矩形形狀，且與模制基板組合以便形成用于包圍傳聲器芯片的 所述中空腔體。所述模制基板包括具有導電性的平臺，用于將傳聲器芯片安 裝在平臺上；具有導電性的多個引線端子，電連接至傳聲器芯片；以及具有 絕緣性能的樹脂模制件，使平臺與多個引線端子電絕緣。所述音孔通過筒狀 突出部形成，該突出部從平臺的背面整體地突起，且該突出部的末端表面從 樹脂模制件的背面向外露出。
安裝結構適用于安裝在基板的安裝表面上的傳聲器封裝結構，該基板包 括定位為與模制基板的音孔相對的通孔，電連接至接地端子和引線端子的至 少 一個連接區(qū)和形成在通孔的周圍區(qū)域中的接頭連接區(qū)，該接頭連接區(qū)定位 為與筒狀突出部的末端表面相對，該突出部經(jīng)由焊料與接頭連接區(qū)連結。
當傳聲器封裝結構安裝在封裝結構的安裝表面上時，模制基板的背面被 定位為面對該安裝表面，然后接地端子和引線端子焊接至基板的連接區(qū)上， 由此，傳聲器芯片經(jīng)由引線端子電連接至基板。
以上，模制基板的音孔被定位為與基板的通孔相對，然后筒狀突出部的 末端表面焊接至基板的接頭連接區(qū)。在這種情況下，諸如聲音這樣的壓力變 化經(jīng)由通孔和音孔引入到腔體中，其中，用于使筒狀突出部的末端表面和基 板的接頭連接區(qū)結合的焊料防止壓力變化經(jīng)由模制基板的背面和基板的安
6裝表面之間的間隙泄露。
在該傳聲器封裝結構中，平臺和引線端子利用由薄金屬板構成的引線框 架形成。
以上，具有導電性的蓋以具有底部部分和開口邊緣的盒形形狀形成，多 個切口形成在所述平臺的周邊中。在此，引線端子包括連接器和支撐引線， 所述連接器設置在所述切口內(nèi)，并且該連接器的內(nèi)連接表面在腔體中露出并 電連接至傳聲器芯片，所述支撐引線在平臺的周邊中延伸到連接器之外，并 且該支撐引線的末端在模制基板的側表面上露出。另外，多個凹部沿寬度方 向形成在支撐引線上，并且密封有樹脂模制件。此外，蓋的開口邊緣安裝在 平臺的表面上和安裝在嵌入支撐引線的凹部中的樹脂模制件上。
通過將平臺電連接至基板的接地圖案，可以形成由平臺和蓋限定的屏蔽 件，以便防止噪音進入腔體。由于蓋的開口直接安裝在平臺的表面上，同時 確保蓋和引線端子之間的電絕緣狀態(tài)，上述屏蔽件可以完全覆蓋除了切口和 音孔之外的腔體，在這些切口中，平臺不與引線端子接觸。這使得允許噪音 進入腔體的間隙最小化，由此改善傳聲器封裝結構的屏蔽性能。
應用于傳聲器封裝結構的模制基板包括具有矩形形狀的平臺，將傳聲器
芯片安裝在所述平臺的表面上；多個引線端子，在所述平臺附近排列且所述 多個引線端子和所述平臺之間具有間隙，并電連接至所述傳聲器芯片；以及 具有絕緣性能的樹脂模制件，使所述平臺與多個引線電絕緣。在此，每個引 線端子具有內(nèi)連接表面和外連接表面，所述內(nèi)連接表面暴露于形成在所述平
臺的表面上方的樹脂模制件之外，所述外連接表面暴露于所述平臺的背面下 方的樹脂模制件之外。另外，具有通孔的筒狀突出部整體地形成為從所述平 臺的背面突出，所述通孔沿厚度方向貫通所述平臺。此外，所述筒狀突出部 的末端表面暴露于所述平臺的背面下方的樹脂模制件之外。
用于模制基板的引線框架包括平臺，多個引線端子和用于整體地使引線 端子與平臺形成為整體的多個互連引線，其中，具有通孔的筒狀突出部整體 地形成為從所述平臺的背面突出，所述通孔沿厚度方向貫通所述平臺。
在使用引線框架制造模制基板的過程中，平臺和引線端子密封有樹脂模 制件，以使得平臺的表面、引線端子的內(nèi)連接表面和外連接表面以及筒狀突 出部的末端表面暴露于樹脂模制件之外，其中，樹脂模制件不形成在筒狀突 出部的通孔中。就此而言，互連引線可以形成在樹脂模制件之內(nèi)或樹脂模制
7件之外。在樹脂模制件形成之后，互連引線經(jīng)歷切割以便使平臺與引線端子 電絕緣。
簡而言之，筒狀突出部的末端表面與平臺整體地形成在音孔的周圍區(qū)域 中，以便避免聲音泄露，這可以容易地以低成本制造傳聲器封裝結構并防止 聲音泄露。


將參考以下附圖對本發(fā)明的這些和其它目的、方面和實施例進行詳細描述。
圖1是從樹脂模剩件的表面觀察的根據(jù)本發(fā)明第 一實施例的傳聲器封裝 結構的俯視圖。
圖2是從樹脂模制件的背面觀察的傳聲器封裝結構的背視圖。
圖3是沿圖1和2的A-A線截取的截面圖。
圖4是沿圖1和2的B-B線截取的截面圖。
圖5是顯示用于形成引線框架的薄金屬板的表面的俯視圖。
圖6是顯示經(jīng)歷半蝕刻的薄金屬板的背面的俯視圖。 '
圖7是截面圖，顯示出在半蝕刻之前薄金屬板的表面和背面覆蓋有抗蝕膜。
圖8是顯示在薄金屬板上的半蝕刻的進程的截面圖。 圖9是通過半蝕刻形成的引線框架的截面圖。
圖IO是截面圖，用于解釋通過使用一對金屬模制件來用于樹脂模制件
密封引線框架的模制過程。
圖11是顯示引線框架被緊緊地保持在金屬模制件之間的截面圖。
圖12是從薄金屬板的表面觀察的顯示用金屬模制件密封的引線框架的
俯視圖。
圖13是從薄金屬板的背面觀察的顯示用金屬模制件密封的引線框架的 俯視圖。
圖14是沿圖12和13的C-C線截取的截面圖。 圖15顯示傳聲器封裝結構安裝在基板的安裝表面上的截面圖。 圖16是示出傳聲器封裝結構的改變例的放大截面圖，其中安裝在引線 框架的平臺中的引線端子的連接件厚度減d、。圖17是顯示根據(jù)本方面第二實施例的傳聲器封裝結構的俯視圖。
圖18是沿圖17的D-D線截取的截面圖。 圖19是沿圖17的E-E線截取的截面圖。
圖20是顯示密封有樹脂模制件的引線端子的改變例的放大截面圖。 圖21是顯示密封有樹脂模制件的引線端子的另 一改變例的放大截面圖。
具體實施例方式
將通過實例參考附圖詳細描述本發(fā)明。 1、第一實施例
將參考圖1至13描述根據(jù)本發(fā)明第一實施例的傳聲器封裝結構1。傳聲 器封裝結構1用于檢測諸如在外部空間中產(chǎn)生的聲音這樣的壓力變化，并形 成為表面安裝封裝結構，該結構按照樹脂模制技術利用引線框架制造。
如圖1至4所示，傳聲器封裝結構1包括在俯視圖中為矩形板形狀的模 制基板3、均安裝在模制基板3的表面3a上的傳聲器芯片(或半導體芯片) 5和伴隨芯片(companion chip ) 7、以及與模制基板3組合以便覆蓋傳聲器 芯片5和伴隨芯片7的蓋9。
模制基板3包括具有矩形板形狀的用于形成模制基板3的表面3a的平 臺11、用于使傳聲器芯片5和伴隨芯片7電連接的多個引線(例如，三個引 線端子)13、以及用于使平臺11與引線端子13電絕緣的樹脂模制件(或絕 緣構件)。平臺11和引線13 二者利用具有導電性的薄金屬板以引線框架的 形式形成為整體。
表面3a (對應于平臺11的表面)暴露在樹脂模制件15的表面15a上， 而平臺11的背面llb和其側表面的一部分覆蓋有樹脂模制件15。平臺11的 表面和樹脂模制件15的表面15a二者放置在一個平面上以便形成模制基板3 的表面3a,用于將傳聲器芯片5和伴隨芯片7安裝在其上。
多個切口 (例如，水平展開的三個切口或凹部)17向內(nèi)形成在平臺11 的周邊中，以便將引線端子13包圍在其中。每個切口 17都包括矩形部分和 具有開口 17a的窄通道，該窄通道的寬度比矩形部分的寬度小。在第一實施 例中，兩個切口 17沿矩形平臺ll的第一側llc排列，而一個切口 17沿平 臺11的第二側lld (與第一側llc相對)定位并還與沿第一側llc排列的兩 個切口 17中的一個相對地定位。多個互連引線(例如，三個互連引線)19一一每個都延長到樹脂模制件
15的側表面4——與平臺11整體地形成?；ミB引線19與平臺11的表面3a 一起暴露在樹脂模制件15的表面15a上。
在第一實施例中， 一個互連引線19形成為與沿平臺ll第二側lld的一 個切口 17相鄰，并與沿平臺11的第一側llc形成的兩個切口 17的另一個 相對地定位。其它兩個互連引線19分別沿與平臺11的第一側llc和第二側 11 d垂直的其它側形成，并由此彼此相對地定位。
接地端子21形成在平臺11中整體地形成，以便從背面llb向下突出， 其中其末端暴露在樹脂模制件15之外。具體地，接地端子21的外連接表面 21b與樹脂模制件15的背面15b (對應于模制基板3的背面)形成在同一平 面中。接地端子21電連接至基板(或板(board )，未示出)的接地圖案(ground pattern),用于經(jīng)由焊料安裝傳聲器封裝結構1。
具有筒形形狀的突出部28 (見圖l和4)與平臺ll整體地形成，以便 從背面llb向下地突出。
具有通孔(即，音孔)29的突出部28沿平臺ll的厚度方向貫通該平臺 11，其中，其末端表面28a與接地端子21類似地暴露在樹脂模制件15之外， 以便與樹脂模制件15的背面15b形成同一平面。
定位在平臺11的每個切口 17中的每個引線端子13包括具有內(nèi)連接表 面14a并電連接至伴隨芯片7的連接件13a、和具有板形形狀且延伸到平臺 ll之外而不與平臺ll接觸的支撐引線18。支撐引線18置于切口 17的開口 17a中并延伸到平臺11的周邊之外，以使得其末端暴露在樹脂模制件15的 側表面4上。支撐引線18的寬度比引線端子13的連接件13的寬度小。
每個引線端子13具有外連接表面14b,該外連接表面暴露在樹脂模制件 15的背面15b之外，并電連接至外部配線(未示出)。外連接表面14b與樹 脂模制件15的背面15b形成為同一平面。
所有引線端子13形成為整體，以使得其一個表面形成內(nèi)連接表面14a, 同時其另一表面形成外連接表面14b。當傳聲器封裝結構1安裝在基板(或 板，未示出)上時，它們用作外連接端子，用于經(jīng)由焊料將傳聲器芯片5和 伴隨芯片7電連接至外部配線(即，基板的連接端子，未示出)。
與通過在薄金屬板上進行半蝕刻形成的模制基板3的厚度相比，平臺 11、支撐引線18和互連引線19部分地厚度減小。
10具體地，蝕刻在薄金屬板(其背面與內(nèi)連接表面14a對應)的表面(相 對于平臺11的表面3a放置)上進行，以便減小大致一半的原始厚度，由此 引線端子13的支撐引線18利用薄金屬板的一半厚度的部分形成。這允許支 撐引線18的定位在平臺11的表面3a之下。另外，用于安裝蓋9的中空部 分24完全形成在模制基板3的支撐引線18中。
平臺ll和互連引線19通過在薄金屬板的背面上蝕刻形成，薄金屬板的 厚度大致減小一半。與接地端子21和突出部28的區(qū)域相對應的平臺11的 指定部分不經(jīng)歷半蝕刻，由此平臺11在這些具有接地端子21和突出部28 的區(qū)域中的厚度與薄金屬板的原始厚度一樣。即，在接地端子21和突出部 28的區(qū)域中的平臺厚度與形成在切口 17內(nèi)的樹脂模制件15的厚度相同。突 出部28和通孔29通過在薄金屬板的表面和背面二者上進行蝕刻而形成。
引線端子13的連接件13a不經(jīng)歷半蝕刻；由此，其厚度與薄金屬板的 原始厚度一樣。
樹脂模制件15由電絕緣材料構成，并與平臺11的背面llb、互連引線 19的背面和支撐引線18的凹部24相關聯(lián)地形成，其中，樹脂模制件15還 嵌入在引線端子13和平臺11的切口 17之間的間隙中。樹脂模制件15形成 為將平臺11的表面13a和引線端子13的內(nèi)連接表面14a暴露在其表面15a 之外，同時將引線端子13的外連接表面和接地端子21的外連接表面21b暴 露在其背面15b之外。
樹脂模制件15的嵌入在引線端子13和平臺ll的切口 17之間的間隙內(nèi) 的厚度與薄金屬板在半蝕刻之前的原始厚度相同，由此，模制基板3的總厚 度與薄金屬板的原始厚度相同。
蓋9由諸如銅這樣的導電材料構成并形成為具有開口和底部的矩形盒狀 形狀。蓋9與模制基板3組合以便將傳聲器芯片5和伴隨芯片7包圍在其中。 由此形成具有中空腔體S的殼體。蓋9的開口邊緣9a位于平臺11的表面3a 的周邊和形成在切口 17的開口 17a中的樹脂模制件15的周邊上。蓋9的開 口邊緣9a經(jīng)由導電粘結劑32連結到平臺11的表面3a上，由此，平臺11 電連接至蓋9。
包圍在切口 17的開口 17a中的支撐引線18覆蓋有樹脂模制件15,該樹 脂模制件的表面15a與平臺11的表面3a形成同一平面，并不從平臺11的 表面3a暴露，由此，引線端子13與蓋9電絕緣。當蓋9附連至模制基板3時，可以形成包圍傳聲器芯片5和伴隨芯片7 的中空腔體S1。換句話說，蓋9和模制基板3形成具有中空腔體S1的殼體。
平臺11的表面3a和引線端子13的連接件13a的內(nèi)連接表面14a 二者 從樹脂模制件15的表面15a暴露在腔體Sl內(nèi)。即，與平臺11電絕緣的內(nèi) 連接表面14a暴露在殼體內(nèi)。殼體的腔體Sl經(jīng)由模制基板3的通孔29與外 部空間連通。即，模制基板3的通孔29形成殼體的音孔。
傳聲器芯片5由硅構成，并被設計為將諸如聲音這樣的壓力變化轉換為 電信號，其中，該芯片5具有響應壓力變化而振動的聲音檢測器5a。傳聲器 芯片5將聲音檢測器5a的振動變換為電阻(electric resistance)的變化，由 此，電阻或電容的變化轉換為電信號。
傳聲器芯片5經(jīng)由絕緣粘結膠(未示出)連結到平臺11上，其方式是 聲音檢測器5a定位為與平臺11的表面3a相對。腔體S2形成在傳聲器芯片 5的聲音檢測器5a和平臺11的表面3a之間。
伴隨芯片7用于驅(qū)動和控制傳聲器芯片5,其中，伴隨芯片包括用于對 傳聲器芯片5的電信號進行放大的放大器、用于將電信號轉換為數(shù)字信號的 A/D轉換器以及數(shù)字信號處理器(DSP)。與傳聲器芯片5類似，伴隨芯片7 經(jīng)由絕緣粘結膠(未示出)固定至平臺11的表面3a上。
伴隨芯片7經(jīng)由第 一導線23 (形成一部分內(nèi)部配線)電連接至傳聲器芯 片5，并經(jīng)由第二導線25 (形成另一部分內(nèi)部配線)電連接至引線端子13 的內(nèi)連接表面14a。另外，伴隨芯片7經(jīng)由第三導線27電連接至平臺11的 表面3a。由此，傳聲器芯片5通過伴隨芯片7電連接至引線端子13和平臺 11。
具有上述構造的傳聲器封裝結構1將諸如聲音的壓力變化經(jīng)由模制基板 3的通孔29朝向聲音檢測器5a引入到腔體Sl中。
接下來，將參考圖5至14描述傳聲器封裝結構1的制造方法。 在傳聲器封裝結構1的制造過程中，進行模制基板形成過程以制造模制 基板3,其中，在圖5所示的引線框架形成過程中，由銅構成的薄金屬板31 經(jīng)歷壓制和蝕刻，以便形成引線框架33，其中，引線端子31和互連引線19 突出到框架35之內(nèi)，同時，互連引線19整體地互連至設置在框架35之內(nèi) 的平臺11 (在俯視圖中具有矩形形狀)。在引線框架33中，框架35和互連 引線19形成互連部分，用于整體地互連平臺11和引線端子13。
12在引線框架形成過程中，切口 17形成在平臺11中，其方式是它們從平
臺ll的周邊向內(nèi)凹進，其中，平臺11的表面3a與薄金屬板31的表面31a 相匹配，同時引線端子13的連接件13a和一部分支撐引線18設置在切口 17 內(nèi)，以使得它們不與平臺11接觸。即，引線端子13與平臺11絕緣并設置 在切口 17內(nèi)，這些切口 17從平臺11的周邊向內(nèi)凹進，以使得它們以預定 距離彼此隔絕，用樹脂確保模制同時將其內(nèi)連接表面14a和外連接表面14b 暴露。
接下來，在引線端子13的支撐引線18、平臺11和互連引線19上進行 半蝕刻過程。具體地，半蝕刻在薄金屬板31的表面31a上進行，以便與薄 金屬板31的原始厚度相比減小支撐引線18的厚度(見圖5中的陰影區(qū)域)。 由此，用于安裝蓋9的開口 9a的小凹部形成在支撐引線18中。
半蝕刻還在薄金屬板31的背面31b上進行，以便與薄金屬板31的原始 厚度相比減小平臺11和互連引線19的厚度(見圖6中的陰影區(qū)域)，除了 用于形成接地端子21和突出部28之外的指定區(qū)域。
成。例如，通孔29在引線框架形成過程中形成，隨后突出部28的輪廓在半 蝕刻過程中形成。半蝕刻過程與？l線框架形成過程可同時進行。替換地，半 蝕刻過程可在引線框架形成過程之前或之后形成?？蓮膯蝹€薄金屬板31只 取出單個引線框架33;或者從薄金屬板31取出多個引線框架33。
當引線框架形成過程和半蝕刻過程同時進行時，圖5和6所示的引線框 架33可通過蝕刻形成。在此情況下，如圖7所示，抗蝕膜(resist film) 37 在薄金屬板31的表面31a內(nèi)形成在平臺11的表面3a、引線端子13的內(nèi)連 接表面14a和互連引線19 (與平臺11的表面3a互連)的表面上。另外，抗 蝕膜38在薄金屬板31的背面31b內(nèi)形成在引線端子13的外連接表面14b、 接地端子21的外連接表面21b和突出部28的末端表面28a上。
接下來，如圖8所示，薄金屬板31的表面31a和背面31b經(jīng)歷半蝕刻， 其中，表面31a和背面31b的不被抗蝕膜37和38覆蓋的指定區(qū)域被有選擇 地蝕刻，由此同時形成平臺11 (通過其與框架35之間的間隙而與框架35 絕纟彖)、平臺11的切口17、引線端子13的凹部24和突出部28的通孔29。 在此之后，如圖9所示，抗蝕膜37和38從薄金屬板31移除，由此完全形 成了圖5和6所示的引線框架33。
13在引線框架形成過程和半蝕刻過程完成之后，進行模制過程(見圖10
至14),以便用樹脂模制件15密封引線框架33。在模制過程中，如圖10和 11所示， 一對金屬模制件103和104 (用于形成樹脂模制件15 )用來將引線 框架33保持在它們之間。當引線框架33緊緊地保持在金屬模制件103和104 之間時，如圖ll所示，腔體105形成在引線框架33的較薄部分(與薄金屬 板31的原始厚度相比，通過半蝕刻而厚度減小)和金屬模制件103和104 的"平，，內(nèi)表面103a和104a之間。腔體105填充有樹脂(或絕緣材料)， 由此如圖12至14所示形成樹脂模制件15。
即使當引線框架33用樹脂模制件15密封時，平臺ll的表面3a,引線 端子13的內(nèi)連接表面14a和外連接表面14b、接地端子21的外連接表面21b 和突出部28的末端表面28a暴露在樹脂才莫制件15的表面15a和背面15b之 外。由于通孔29通過金屬模制件103和104的內(nèi)表面103a和104a封閉， 一部分樹脂模制件15嵌入在通孔29中。
在此之后，進行切割過程，以將用樹脂密封件15密封的引線端子13和 互連引線19與定位在樹脂模制件15之外的框架35分開。平臺ll與引線端 子13電絕緣，由此完成模制基板3的制造。由于分開，嵌入在平臺ll和框 架35之間的間隙內(nèi)的一部分樹脂模制件15被切開，以使得支撐引線18和 互連引線19的末端暴露在切割表面上。
在圖12中，陰影區(qū)域指示與平臺11的表面3a有關的樹脂模制件15的 形成。如圖12和14所示，平臺ll的表面3a、引線端子13的連接件13a的 內(nèi)連接表面14a以及互連引線19從樹脂模制件15暴露，以便與表面15a形 成同一平面。平臺11和框架35之間的間隙以及平臺ll的切口 17與具有連 接件13a的引線端子13和支撐引線18之間的間隙填充有樹脂。另外，支撐 引線18的表面覆蓋有樹脂模制件15。
在圖13中，陰影區(qū)域指示與平臺11的背面llb有關的樹脂模制件15 的形成。如圖13和14所示，引線端子13的外連接表面14b、接地端子21 的外連接表面21b以及突出部28的末端28a從樹脂模制件15暴露，以便與 背面15b形成同一平面。另外，平臺11的背面llb和互連引線19的背面覆 蓋有樹脂模制件15。
由此，可以在模制基板形成過程中形成厚度與薄金屬板31的原始厚度 相同的模制基板3。在模制基板形成過程之后，進行芯片安裝過程，以便將傳聲器芯片5和
伴隨芯片7固定地安裝在平臺11的表面3a上，如圖1至4所示。另外，進 行電連接過程，以便通過導線連結而將傳聲器芯片5經(jīng)由第一導線23電連 接至伴隨芯片7,經(jīng)由第二導線25將伴隨芯片7電連接至引線端子13的內(nèi) 連接表面14a,經(jīng)由第三導線27將伴隨芯片7電連接至平臺11的表面3a。
之后，進行蓋安裝過程，以使得蓋9的開口邊緣9a固定至平臺11的表 面3a的周邊，以便將傳聲器芯片5和伴隨芯片7包圍在其中，由此完成傳 聲器封裝結構1的制造。
在蓋安裝過程中，蓋9經(jīng)由導電粘結劑32固定至平臺11。由此，蓋9 的開口邊緣9a沿寬度方向部分地跨過切口 17的開口 17a,其中，支撐引線 18完全形成在引線端子13的凹部24中，并由此與平臺11的表面3a相比高 度降低。此外，支撐引線18的上部用樹脂密封件15密封。這能可靠地防止 引線端子13與蓋9容易地接觸。
傳聲器封裝結構1的制造方法可被修改為使得在芯片安裝過程和蓋安裝 過程之間進行模制基板形成過程的切割工序。
接下來，將參考圖15和16描述適用于傳聲器封裝結構1的安裝結構。
如圖15所示，傳聲器封裝結構1安裝在基板(或板)41的安裝表面41a 上。電連接至引線端子13的連接區(qū)(lands)(未示出)形成在安裝表面41a 上，通孔43形成為沿厚度方向貫通基板41，以使得其開口形成在安裝表面 41a上。連接區(qū)定位為與引線端子13的外連接表面14b相對應，并由此在傳 聲器封裝結構1安裝到基板41的安裝表面41a上時與這些外連接表面電連 接。接地連接區(qū)45在基板41的安裝表面41a上形成在與接地端子21的外 連接表面21b相對的指定位置處。
通孔43定位為與模制基板3的通孔29相對。環(huán)形接頭連接區(qū)47在安 裝表面41a上形成在通孔43的周圍區(qū)域中，并定位為與環(huán)形突出部28的末 端表面28a相對。
當傳聲器封裝結構1安裝在基板41的安裝表面41a上時，模制基板3 的樹脂模制件15的背面15b定位為面對基板41的安裝表面41a，然后，引 線端子13的外連接表面14b經(jīng)由焊料連結至形成在基板41的安裝表面41a 上的連接區(qū)。由此，傳聲器芯片5和伴隨芯片7經(jīng)由引線端子13電連接至 基板41。此時，接地端子21的外連接表面21b在安裝表面41a上經(jīng)由焊料48連 結至接地連接區(qū)45。由此，蓋9和平臺11經(jīng)由接地連4^區(qū)45和焊料48電 連接至基板41的接地圖案(未示出)，由此形成用于防止噪音進入腔體Sl 屏蔽件(利用蓋9和平臺11)。該屏蔽件完全地覆蓋除了切口 17 (其中，蓋 9不與平臺11接觸)和模制基板3的通孔29之外的腔體Sl，由此使允許噪 音進入腔體S1的間隙最小化。即，具有模制基板3和引線框架33的傳聲器 封裝結構1可以改善屏蔽性能。
當傳聲器封裝結構1安裝在基板41的安裝表面41a上時，模制基板3 的通孔29定位為與基板41的通孔43相對，然后環(huán)形突出部28的末端表面 28a經(jīng)由焊料49連結至環(huán)形接頭連接區(qū)47，其中突出部28的末端表面28a 形成連結接頭連接區(qū)47的接頭表面。在該連結狀態(tài)中，諸如聲音的壓力變 化連續(xù)地通過通孔43和29傳播，以便進入腔體S1，其中，用于將突出部 28的末端表面28a焊接至接頭連接區(qū)47的焊料49防止壓力變化經(jīng)由模制基 板3和基板41之間的間隙泄露。
具有模制基板3和引線框架33的傳聲器封裝結構1形成接頭表面來通 過與平臺11形成為整體的突出部28防止聲音泄露。這使得制造商可以更方 便地按照樹脂模制技術以低成本可靠地制造傳聲器封裝結構1并防止聲音泄 露。
由于通過薄金屬板31的蝕刻形成平臺11和突出部28,所以形成在平臺 11的背面llb之下的樹脂模制件15的厚度可與蝕刻深度匹配。這使得可以 將模制基板3的厚度限定為等于蝕刻之前的薄金屬板31的原始厚度。即， 可以減小模制樹脂件3的總體厚度。
當突出部28在傳聲器封裝結構1中與平臺ll相關地形成，不需要處理 薄金屬板31的表面31a(形成平臺11的表面3a);這使得平臺11的表面3a 大致為平的而沒有不規(guī)則部(或具有非常少的不規(guī)則部)。即，可以在平臺 ll的表面3a中保證足夠大的區(qū)域用于安裝傳聲器芯片5和伴隨芯片7。
在傳聲器封裝結構1的制造過程中，引線框架33通過半蝕刻形成在平 臺11、互連引線19和引線端子13的支撐引線18上，以使得在引線端子13 中沒有彎曲的部分。這可防止在模制過程中當引線框架33緊緊地保持在金 屬模制件103和104之間時平臺11和引線端子13變形。這使得制造商可以 容易地制造傳聲器封裝結構1。
16由于形成圍繞/人平臺11的背面lib突出的突出部28和接地端子21的 樹脂模制件15,所以平臺11經(jīng)由接地端子21和突出部28與樹脂模制件15 牢固地配合。這改善了平臺11和樹脂模制件15之間的附連，以便防止平臺 11容易地從樹脂模制件15分離。
的厚度與薄金屬板31的原始厚度相同；但這不是限制。例如，如圖16所示， 引線端子13的連接件13a的厚度可以大致減小為薄金屬板31的原始厚度的 一半，以使得其從外連接表面14b凹進，其中，從模制樹脂件3的模制樹脂 件15的背面15b凹進的凹進臺階部形成在引線端子13的外連接表面14b的 周圍區(qū)域中。在此修改例中，樹脂模制件15形成在與引線端子13的連接件 13a —致的支撐引線18的凹部24上，同時樹脂模制件15還形成在連接件 13a之下，其中引線端子被樹脂模制件15沿厚度方向保持在其兩側上。這進 一步改善了引線端子13和樹脂模制件15之間的附連，并由此可以防止引線 端子13與樹脂模制件15容易地分開。
凹部24不是必須形成在引線端子13的支撐引線18的整個表面上；即， 它們可以形成在支撐引線18的有限區(qū)域中，只要蓋9不與支撐引線18接觸。 筒而言之，第一實施例只需要凹部24 (用于安裝蓋9的開口邊緣9a)沿定 位在切口 17的開口 17a中的支撐引線18的寬度方向擴展。
引線端子13不需要沿在俯視圖中具有矩形形狀的平臺11的第一側llc 和第二側lld排列；即，它們可以只沿平臺ll的第一側llc排列。在此情 況下，沒有引線端子13沿平臺11的其余三側排列，這消除了形成用于包圍 平臺11中的引線端子13的切口 17的必要性。換句話說，這防止間隙(由 切口 17形成)形成在平臺11的其余三側和蓋9之間。這可靠地防止噪音經(jīng) 由平臺11的其余三側進入到腔室Sl中。
以上，優(yōu)選地形成多個接地端子(類似于接地端子21),它們從平臺11 的背面lib沿平臺11的第二側lid突出。通過排列接地端子，可以以穩(wěn)定
的方式將半導體裝置安裝在基板(或板)上。 2、第二實施例
接下來，將參考圖17至19描述根據(jù)本發(fā)明第二實施例的傳聲器封裝結 構51，其中與第一實施例中的傳聲器封裝結構1的部件相同的部件用相同的 附圖標記指示；因而，其重復的說明簡化或省略。
17與傳聲器封裝結構1類似，圖17至19顯示的傳聲器封裝結構51包括在俯視圖中具有矩形板形狀的模制基板53。模制基板53包括平臺55 (其表面形成模制基板53的表面53a)、與傳聲器芯片5和伴隨芯片7電連接的多個引線端子57、以及用于以電絕緣的方式密封平臺55和引線端子57的樹脂模制件(或絕緣構件)。
平臺55的表面53a從樹脂模制件59的表面59a暴露，以便與樹脂模制件59形成同一平面。平臺55的背面55b和側表面部分地用樹脂模制件59密封。
平臺55經(jīng)歷拉拔(drawing)以便形成接地端子61,該接地端子從表面53a凹進并從背面55b突出。接地端子61的外連接表面61b從樹脂模制件59的背面59b暴露。接地端子61的外連接表面61b被制成為平的，以便與樹脂模制件59的背面5%形成同一平面，其中，它連接至外部配線(未示出)。
樹脂模制件59的一部分形成在接地端子61之上，其中，它嵌入在接地端子61的凹進區(qū)域中。樹脂模制件59與平臺55的表面53a形成同 一平面。
與接地端子61類似，平臺55經(jīng)歷拉拔，以便形成具有筒形形狀的筒形突出部63,該突出部63從表面53a凹進并從背面55b突出。筒狀突出部63具有底部64，該底部具有平板形狀并與平臺55平行。筒狀突出部63的底部64的外表面(或末端表面)64a從樹脂模制件59暴露，以便與背面59b形成同一平面。通孔65形成為沿厚度方向貫通筒狀突出部63的底部64。即，通孔65和筒狀突出部63的內(nèi)部形成開到平臺55表面53a的音孔，以便使腔體S1與外部空間連通。由于通孔65的形成，筒狀突出部63的底部64的外表面64a形成為環(huán)形。
引線端子57包括定位在平臺55的切口 17內(nèi)的連接件67和從連接件67在平臺55的周邊延伸的支撐引線68。
連接件67具有內(nèi)連接表面67a，該內(nèi)連接表面在腔體Sl中從樹脂模制件59的表面59a暴露以便與樹脂模制件59的表面59a形成同一平面。寬度比連接件67的寬度小的支撐引線68在俯視圖中定位在切口 17的開口 17a之內(nèi)，其中，它們還從平臺55的周邊延伸。
彎曲部分69在與連接件67 —致的支撐引線68的基部處形成。由于彎曲部分69,支撐引線68完全地定位在樹脂模制件59的表面59a之下。在第
18二實施例的傳聲器封裝結構51中，由于彎曲部分69而從平臺55的表面53a凹進的凹進部分70完全形成在支撐引線68中。支撐引線68 (從彎曲部分69延伸)的末端具有從樹脂模制件59暴露的外連接表面68b,以便與背面59b形成同一平面。
接下來，將描述傳聲器封裝結構51的制造方法。傳聲器封裝結構51的制造方法除了模制基板形成過程之外與傳聲器封裝結構1的制造方法基本上類似，以下將詳細描述模制基板形成過程而簡化或省略其它過程的描述。
在第二實施例的模制基板形成過程中，與第一實施例類似，由銅構成的薄金屬板(未示出)經(jīng)歷壓制和蝕刻，以便進行引線框架形成過程，用于形成引線框架，其中，引線端子57和互連引線19突出到框架之內(nèi)，且互連引線19互連至形成在框架之內(nèi)的平臺55。在引線框架形成過程中，切口 17和通孔65形成在平臺55中，且引線端子57的連接件67定位在切口 17內(nèi)。
引線框架在壓制過程中經(jīng)歷壓制，由此在平臺55中形成接地端子61和筒狀突出部63,同時在引線端子57中形成彎曲部分69。在壓制過程中，具體地，接地端子61和筒狀突出部63 二者經(jīng)由拉拔形成，同時彎曲部分69經(jīng)由彎曲形成在支撐引線的基部。進行拉拔和彎曲，直到接地端子61的所有外連接表面61b、筒狀突出部63的外表面64a和支撐引線68的外連接表面68b定位在同一平面中。
壓制過程可以在引線框架形成過程之前和之后進行。例如可以在形成筒狀突出部63之后，形成通孔65。通過這些過程，可從單個薄金屬板只取出單個引線框架；或者從單個薄金屬板取出多個引線框架。
在完成上述過程之后，進行模制過程以便用樹脂模制件59密封引線框架。在與第一實施例類似的第二實施例的模制過程中，引線框架由金屬模制件(未示出)沿厚度方向緊緊地保持，然后，金屬模制件的內(nèi)部空間填充有樹脂(或絕緣材料)，由此形成樹脂模制件59。在填充樹脂期間，金屬模制件以氣密的方式封閉，以便防止樹脂進入筒狀突出部63和通孔65的內(nèi)部。在接地端子61內(nèi)的樹脂填充期間，金屬模制件不以氣密的方式封閉。
在模制過程之后，以與第一實施例類似的方式進行切割過程，由此完成模制基板53的制造。
與第一實施例的傳聲器封裝結構1類似，第二實施例的傳聲器封裝結構51安裝在基板或板(未示出)的安裝表面上。當傳聲器封裝結構51安裝在基板上時，模制基板53的樹脂模制件59的背面59b定位為面對基板的安裝表面，然后經(jīng)由焊料將引線端子57的外連接表面68b連結至基板的連接區(qū)，經(jīng)由焊料將接地端子61的外連接表面61b連結至基板的接地連接區(qū)，經(jīng)由焊料將突出部63的外表面64a連結至基板的接頭連接區(qū)。
引線框架用模制基板53密封的傳聲器封裝結構51具有以下優(yōu)點，與傳聲器封裝結構1的優(yōu)點類似。
(1 )由于經(jīng)由焊料將筒狀突出部63的外表面64a連結至基板的接頭連接區(qū)，所以可以防止聲音經(jīng)由模制基板53和基板之間的間隙而泄露。可以按照樹脂模制技術以低成本容易地制造能夠防止聲音泄露的傳聲器封裝結構51。
(2)屏蔽件通過將接地端子61連結至基板的接地連接區(qū)而形成，以便覆蓋除了切口 17和通孔65之外的腔體S1，其中蓋9不與平臺55接觸，由此改善了屏蔽性能。
(3 )由于樹脂模制件59形成在接地端子61和筒狀突出部63的周圍區(qū)域中，其中，該接地端子61和突出部63從平臺55的背面55b突出，平臺55經(jīng)由接地端子61和筒狀突出部63與樹脂模制件59牢固地接合。因此，可進一步改善平臺55和樹脂模制件59之間的粘接，以便防止平臺55容易地從樹脂模制件59分離。
(4)由于樹脂模制件59形成在支撐引線68之上和連接件67之下，所以引線端子57通過樹脂模制件59沿厚度方向被緊緊地保持。因此，可進一步改善引線端子57和樹脂模制件59之間的粘接，以便防止引線端子57容易地從樹脂模制件59分離。
第二實施例的傳聲器封裝結構51可通過多種方式修改，如下所述。在第二實施例中，具有底部的筒狀突出部63經(jīng)由拉拔形成在平臺55中；但這不是限制。例如，可以經(jīng)由去毛邊(burring)形成不具有底部的筒狀突出部。
凹部不是必須形成在支撐引線68的整個表面上。例如，在平臺55的切口 17中的支撐引線68的中間部分是彎曲的，以便由此形成凹部，其中，支撐引線68的末端從樹脂^^莫制件59的表面59a暴露。在此情況下，從樹脂模制件59的背面59b暴露的外連接表面68b形成在支撐引線68的中間部分中。
引線端子57的連接件67每個均形成為簡單的板形，以便在其上形成內(nèi)
20連接表面67a;但這不是限制。如圖20所示，例如彎曲部分71以與支撐引線68的彎曲部分69類似的方式形成在連接件67中并部分地嵌入在樹脂模制件59中。由于彎曲部分71的形成， 一部分連接件67從樹脂模制件59的背面59b暴露。優(yōu)選的是，內(nèi)連接表面67a夾在連接件67的彎曲部分71和支撐引線68的彎曲部分69中。由此，可進一步改善連接件67和樹脂模制件59之間的粘接，以便防止連接件67從樹脂模制件59分離。
連接件67的內(nèi)表面67a不是必須定位為與樹脂模制件59的表面59a形成同一平面。第二實施例簡單地需要內(nèi)連接表面67a暴露在腔體Sl中。即，如圖21所示，連接件67和支撐引線68 二者形成為簡單的板形，而沒有在引線端子57中形成彎曲部分69和71，其中，連接件67和支撐引線68從樹脂模制件59的背面59b暴露。在這種情況下，外連接表面68b連續(xù)地形成為跨過連接件67和支撐引線68。該構造額外地需要開口 73，該開口從樹脂模制件59的表面59a凹進以到達連接件67的表面67a。
模制基板53不是必須形成為板形；因而，它可以形成為具有底部的盒形。在此情況下，圍繞平臺55的一部分樹脂模制件59被抬高得比模制基板53的表面53a高，其中，模制基板53的側壁利用樹脂模制件59形成。
以上，蓋9不是必須形成為具有底部的盒形。例如，蓋9可以形成為板形，其筒單地附連到模制基板53的側壁的上邊緣上。具有板形的蓋9電連接至平臺55,其方式是互連引線19經(jīng)歷彎曲，并由此從樹脂模制件53的側壁的上邊緣部分地暴露。
當根據(jù)傳聲器封裝結構51的制造方法從單個薄金屬板中取出多個引線框架時，不是必須相對于各個引線框架形成多個樹脂模制件59;由此，樹脂模制件59可以與多個引線框架相關地形成，其中用于其的框架可以部分地設置在樹脂模制件59中。
當在第一和第二實施例中接頭連接區(qū)形成基板的接地圖案時，可以通過簡單地使突出部28和63 (與平臺11和55整體上一致)連結接頭連接區(qū)45而將平臺11和55電連接至接地圖案。在此情況下，可以簡單地形成屏蔽件(用于防止噪音進入腔體S1),而不在平臺11和55中單獨形成接地端子21和61。
根據(jù)第一和第二實施例的傳聲器封裝結構1和51可以被修改，其方式是樹脂模制件15和59形成在沿厚度方向貫通平臺11和55的通孔內(nèi)，而沒有用于安裝傳聲器芯片5和伴隨芯片7的區(qū)域。在此變型中，由于嵌入在通
孔中的樹脂引起的錨定效應，可以進一步改善平臺11和55與樹脂模制件15和59之間的粘接。優(yōu)選的是，通孔形成在指定位置中，而不損害傳聲器封裝結構1和51的屏蔽效果。
與平臺11和55整體地形成的互連引線19不是必須暴露在樹脂模制件15和59的表面15a和59a之外。替代的，互連引線19可以暴露在樹脂模制件15和59的背面15b和59b之外。在此變型中，互連引線19可以通過在薄金屬板31的表面31a上半蝕刻而形成，或它們可通過壓制而向下彎曲到平臺11和55之下。
在以上變型中，樹脂模制件15和59形成在互連引線19之上以及平臺11和55之下，其中，與平臺11和55整體地一致的互連引線19被樹脂模制件15和59沿厚度方向緊緊地保持，由此可以進一步改善平臺11和55與樹脂模制件15和59之間的粘接。
與從平臺11和55的周邊向外突出的支撐引線18和68類似，與引線框架的框架互連的互連引線19從樹脂模制件15和59的背面15b和59b暴露。這使得通過壓制而容易且快速地形成獨立的多塊模制基板3。即，可以改善傳聲器封裝結構的制造效率。
就這點而言，互連引線19可以與接地端子21和61相關地形成。
傳聲器芯片5和伴隨芯片7不是必須經(jīng)由絕緣焊料膠固定至平臺11和55的表面3a和53a。本發(fā)明簡單地需要將傳聲器芯片5和伴隨芯片7安裝在平臺11和55的表面3a和53a上。例如，可以準備與每個平臺11和55相關的由樹脂構成的基本模制件(base mold),其中，傳聲器芯片5和伴隨芯片7固定在該基本模制件上。
在模制基板3和53的制造過程中，基本模制件可以與樹脂模制件15和59同時形成。在此，有必要使基本模制件形成在平臺11和55的表面3a和53a的有限區(qū)域中，除了用于安裝蓋9的開口邊緣9a的放置區(qū)域和用于形成音孔的區(qū)域以外。
蓋9的開口區(qū)域9a不是必須安裝在平臺11和55的表面3a和53a的周邊上。即，蓋9的開口區(qū)域9a必須放置在平臺11和55的表面3a和53a上，其方式是傳聲器芯片5、伴隨芯片7以及引線框架13和57的內(nèi)連接表面14a和67a被包圍在腔體Sl中。，換句話說，蓋9的開口區(qū)域9a必須部分地連接
22至平臺11和55,同時與引線端子13和57絕緣?？梢詫⑸w9的開口區(qū)域9a放置在平臺11的周邊內(nèi)，除了引線端子13和57的內(nèi)連接表面14a和67a以及用于安裝傳聲器芯片5和伴隨芯片7的區(qū)域。
蓋9的開口區(qū)域9a可以連接至與互連引線19接觸的平臺11和55的表面3a和53a。在這點上，蓋9的開口區(qū)域9a與互連引線19接觸，并經(jīng)由導電構件電連接至平臺11和55的表面3a和53a,這些導電構件例如設置在蓋9的開口區(qū)域9a與平臺11和55的表面3a和53a之間。這增加了蓋9與平臺11和55之間的總接觸面積，由此改善了固定蓋9與平臺11和55之間的位置關系的可靠性。
蓋9不是必須經(jīng)由導電粘結劑32固定至模制基板3和53。蓋9可以經(jīng)由焊料固定至模制基板3和53。在這種情況下，蓋9固定至模制基板3和53,并同時與模制基板3和53焊接，該模制基板3和53通過回流焊過程(reflow process)焊接至一基板的安裝表面，該模制基板3和53電連接至安裝在其上的傳聲器芯片5和伴隨芯片7。
支撐引線18和68部分地暴露在切口 17之外；但這不是限制。即，支撐引線18和68完全地定位在切口 17之內(nèi)。換句話說，引線端子13和57可完全地定位在平臺11和55的切口 17之內(nèi)。
引線端子13和57不是必須設置在切口 17之內(nèi)，因為本發(fā)明要求引線端子13和57靠近平臺11和55設置并與平臺之間具有間隙。例如，引線端子13和57可靠近不具有凹部17的平臺11和55的周邊排列。該修改例允許蓋9的開口邊緣9a通過支撐引線18和68的凹部24和70而安裝在模制基板3和53的表面3a和53a上。在此，蓋9通過將蓋9的開口邊緣9a放置在互連引線19上而電連接至平臺11。
傳聲器封裝結構1和51二者被設計為將伴隨芯片7設置在平臺11和55的表面3a和53a上；但這不是限制，因為本發(fā)明簡單地要求至少將傳聲器芯片5設置在其中。在這種情況下，伴隨芯片7獨立地安裝在基板的用于安裝傳聲器封裝結構1和51的安裝表面上，其中每個都包括傳聲器芯片5的傳聲器封裝結構1和51電連接至伴隨芯片7。
最后，本發(fā)明不是必須限制于實施例，這些實施例是示例性而非限制性的，可進一步在所附權利要求限定的本發(fā)明范圍內(nèi)以各種方式修正。
23本發(fā)明要求日本專利申請No. 2008_2411的優(yōu)先權，其內(nèi)容在此完全引
入作為參考。
權利要求
1、一種傳聲器封裝結構，包括殼體，具有中空腔體和音孔；以及傳聲器芯片，設置在所述殼體內(nèi)以便檢測經(jīng)由所述音孔向所述傳聲器芯片施加的壓力變化，其中，所述殼體包括模制基板，用于將所述傳聲器芯片安裝在所述模制基板的表面上，以及蓋，具有矩形形狀，且與所述模制基板組合以便形成用于包圍所述傳聲器芯片的所述中空腔體，其中，所述模制基板包括具有導電性的平臺，用于將所述傳聲器芯片安裝在所述平臺上，具有導電性的多個引線端子，電連接至所述傳聲器芯片，以及具有絕緣性能的樹脂模制件，使所述平臺與所述多個引線端子電絕緣，并且其中，所述音孔通過筒狀突出部形成，該突出部從所述平臺的背面整體地突起，且該突出部的末端表面從所述樹脂模制件的背面向外露出。
2、 如權利要求1所述的傳聲器封裝結構，其中，所述平臺和所述多個 引線端子利用由薄金屬板構成的引線框架形成。
3、 如權利要求1所述的傳聲器封裝結構，其中，具有導電性的所述蓋 以具有底部部分和開口邊緣的盒形形狀形成，其中，多個切口形成在所述平臺的周邊中，其中，所述引線端子包括連接器和支撐引線，所述連接器設置在所述切 口內(nèi)，并且該連接器的內(nèi)連接表面在所述中空腔體中露出并電連接至所述傳 聲器芯片，所述支撐引線在所述平臺的周邊中從所述連接器向外延伸，并且 該支撐引線的末端在所述模制基板的側表面上露出，其中，多個凹部沿寬度方向形成在所述支撐引線上，并且嵌有所述樹脂 模制件，并且其中，所述蓋的開口邊緣安裝在所述平臺的表面上和安裝在嵌入所述支 撐引線的凹部中的所述樹脂模制件上。
4、 一種用于將傳聲器封裝結構安裝在基板的安裝表面上的安裝結構，該傳聲器封裝結構包括具有中空腔體和音孔的殼體以及傳聲器芯片，該傳聲 器芯片設置在所述殼體內(nèi)，以便檢測經(jīng)由所述音孔向該傳聲器芯片施加的壓 力變化，其中，所述殼體包括模制基板和蓋，所述模制基板用于將所述傳聲器芯 片安裝在所述模制基板的表面上，所述蓋具有矩形形狀，且與所述模制基板 組合以便形成用于包圍所述傳聲器芯片的所述中空腔體，其中，所述模制基板包括具有導電性的平臺、具有導電性的多個引線端 子、接地端子和具有絕緣性能的樹脂模制件，所述平臺用于將所述傳聲器芯 片安裝在所述平臺上，所述多個引線端子電連接至所述傳聲器芯片，所述樹 脂模制件使所述平臺與所述多個引線端子電絕緣，其中，所述音孔通過筒狀突出部形成，該突出部從所述平臺的背面整體 地突出，且該突出部的末端表面從所述樹脂模制件的背面向外露出，其中，所述基板包括與所述模制基板的音孔相對定位的通孔、電連接至 所述$ j線端子和接地端子的至少 一個連接部、和形成在所述通孔的周圍區(qū)域 中并與所述筒狀突出部的末端表面相對定位的結合連接部，并且其中，所述筒狀突出部的末端表面經(jīng)由焊料與所述結合連接部結合。
5、 如權利要求4所述的安裝結構，其中，具有導電性的所述蓋以具有 底部部分和開口邊緣的盒形形狀形成，其中，多個切口形成在所述平臺的周邊中，其中，所述引線端子包括連接器和支撐引線，所述連接器設置在所述切 口內(nèi)，并且該連接器的內(nèi)連接表面在所述中空腔體中露出并電連接至所述傳 聲器芯片，所述支撐引線在所述平臺的周邊中從所述連接器向外延伸，并且 該支撐引線的末端在所述模制基板的側表面上露出，其中，多個凹部沿寬度方向形成在所述支撐引線上，并且用所述樹脂模 制件密封，并且其中，所述蓋的開口邊緣安裝在所述平臺的表面上和安裝在嵌入所述支 撐引線的凹部中的所述樹脂模制件上。
6、 一種模制基板，包括具有矩形形狀的平臺，將用于檢測壓力變化的傳聲器芯片安裝在所述平 臺的表面上；多個引線端子，在所述平臺附近排列且所述多個引線端子和所述平臺之間具有間隙，并電連接至所述傳聲器芯片；以及具有絕緣性能的樹脂模制件，使所述平臺與多個引線電絕緣，其中，每個引線端子具有內(nèi)連接表面和外連接表面，所述內(nèi)連接表面暴 露于形成在所述平臺的表面上方的樹脂模制件之外，所述外連接表面暴露于 所述平臺的背面下方的樹脂模制件之外，其中，具有通孔的筒狀突出部整體地形成為從所述平臺的背面突出，所 述通孔沿厚度方向貫通所述平臺，并且其中，所述筒狀突出部的末端表面暴露于所述平臺的背面下方的樹脂模 制件之外。
7、 一種引線框架，包括具有矩形形狀的平臺，將用于檢測壓力變化的傳聲器芯片安裝在所述平 臺的表面上；多個引線端子，在所述平臺附近排列且所述多個引線端子和所述平臺之 間具有間隙，并電連接至所述傳聲器芯片；以及多個互連引線，用于整體地使所述多個引線端子與所述平臺形成為整體，其中，具有通孔的筒狀突出部整體地形成為從所述平臺的背面突出，所 述通孔沿厚度方向貫通所述平臺。
全文摘要
一種傳聲器封裝結構包括根據(jù)樹脂模制技術形成的模制基板和蓋，以便形成用于包圍傳聲器芯片的腔體。所述模制基板包括具有導電性的矩形平臺，用于將傳聲器芯片安裝在該平臺上；具有導電性的多個引線端子，電連接至傳聲器芯片；以及使平臺與多個引線端子電絕緣的樹脂模制件。音孔通過筒狀突出部形成在模制基板中，該突出部從平臺的背面突起，且該突出部的末端表面從模制基板的背面露出。當傳聲器封裝結構安裝在外部基板的安裝表面上時，可以防止聲音經(jīng)由它們之間的間隙泄露。
文檔編號B81B7/00GK101492148SQ20091000135
公開日2009年7月29日 申請日期2009年1月7日 優(yōu)先權日2008年1月9日
發(fā)明者白坂健一 申請人:雅馬哈株式會社