專利名稱：電熱微夾鉗封裝裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)的封裝領域，特別涉及電熱微夾鉗封裝裝置。
背景技術：
經(jīng)過十幾年的發(fā)展，微機電系統(tǒng)技術已經(jīng)相當成熟，但是很多芯片卻沒有作為產(chǎn)品得到實際應用，其主要原因是沒有解決封裝問題。事實上只有已封裝的微機電系統(tǒng)才能 成為產(chǎn)品，才能投入使用，否則只能停留在實驗室階段。從系統(tǒng)和應用的角度看，微機電系 統(tǒng)封裝技術的挑戰(zhàn)可以歸納為低成本和高性能兩大方面。一方面，微電子芯片加工技術以 摩爾定律高速發(fā)展，單個芯片的加工成本不斷降低。這樣，封裝開銷在產(chǎn)品成本中的比例逐 年上升。另一方面，面對越來越高性能和功能密度的要求，封裝越來越成為提升微機電系統(tǒng) 性能的制約因素。因此，很多研究人員都把封裝技術視為微機電產(chǎn)品成功商業(yè)化最亟待解 決的關鍵問題之一。微機電系統(tǒng)的封裝形式多種多樣，主要由器件的結(jié)構(gòu)形式和工作特點來決定。不 同器件的封裝形式差異較大。對于微夾鉗來說，采用的驅(qū)動方式在很大程度上決定了其結(jié) 構(gòu)形式和工作特點。因此，在設計微夾鉗的封裝形式時，需要重點考慮其所采用的驅(qū)動方 式。已報道的微夾鉗具有多種驅(qū)動方式，如靜電驅(qū)動、壓電驅(qū)動、電熱驅(qū)動、電磁驅(qū)動等等。 與驅(qū)動方式相對應的封裝形式也是多種多樣。但是對于電熱微夾鉗來說，尚沒有一種成熟 的封裝方法能夠方便地對其進行供電。本發(fā)明針對電熱微夾鉗的結(jié)構(gòu)和工作特點，提供一 種可靠實用的封裝裝置，能夠方便地對其進行供電，從而為其實際應用奠定基礎。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題是克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種用于電熱微夾鉗的封裝裝 置，方便供電，適于裝配。本發(fā)明采用的技術方案是一種電熱微夾鉗的封裝裝置，具有基板I和蓋板II?；錓是一塊雙面布線印刷電路板，其上端面中間開有基板矩形槽1，基板上部矩 形左、右側(cè)面3、3’分別通過中上部基板左、右過渡斜面4、4’與基板下部矩形左、右側(cè)面9、 9’相連；基板I中心線上有基板上、下螺釘孔6、8 ；在基板I正面，基板矩形槽1兩側(cè)有左、 右方形焊盤2、2’，并分別與基板正面左、右導線5、5’相連；基板正面左、右導線5、5’的布 置與基板左、右過渡斜面4、4’相平行，基板正面左、右導線5、5’分別與基板I中部的左、右 導電過孔7、7’相連；在基板I背面下端，有基板左、右板邊金手指12、12’，分別與基板背面 左、右導線11、11’相連；基板背面左、右導線11、11’分別與基板I中部的右、左導電過孔 7’、7相連;蓋板II也是一塊雙面布線印刷電路板，其上端面中間開有蓋板矩形槽13，蓋板上 部矩形左、右側(cè)面14、14’分別通過中上部的蓋板左、右過渡斜面15、15’與蓋板下部矩形 左、右側(cè)面19、19’相連；蓋板II中心線上有蓋板上、下螺釘孔17、20 ；在蓋板II正面蓋板 矩形槽13兩側(cè)有左、右焊錫孔16、16’;左、右焊錫孔16、16’分別與蓋板正面左、右導線18、18’相連；蓋板正面左、右導線18、18’的布置與蓋板左、右過渡斜面15、15’相平行，蓋板正面左、右導線18、18’分別與蓋板左、右板邊金手指21、21’相連；基板I正面的左、右方形焊盤2、2’上安裝有電熱微夾鉗III ；電熱微夾鉗III的 兩個電極與左、右方形焊盤2、2’對齊；電熱微夾鉗III安裝在蓋板II和基板I之間；基板 I、蓋板II通過螺釘IV裝配在一起，用螺母V鎖緊；通過蓋板II上的左、右焊錫孔16、16’， 用焊錫將電熱微夾鉗III與蓋板II焊接在一起；將裝有微夾鉗III的基板I和蓋板II的 基板、蓋板下部矩形底面10、22插入金手指插槽VI中后，通過金手指插槽VI與外部電源連 接。本發(fā)明的效果和益處是該封裝裝置能夠簡單、快速地對電熱微夾鉗進行夾緊并固 定，且能夠方便地對電熱微夾鉗進行供電，使電熱微夾鉗電極與外部電源連接更加容易，具 有可靠實用的特點，為電熱微夾鉗的實際應用奠定了基礎。


圖1是基板正面示意圖，圖2是基板背面示意圖，圖3是蓋板正面示意圖，圖4是 蓋板背面示意圖，圖5是封裝后的側(cè)視圖，圖6是封裝后的正視圖。圖中1_基板矩形槽； 2-左方形焊盤；2’-右方形焊盤；3-基板上部矩形左側(cè)面；3’-基板上部矩形右側(cè)面；4-基 板左過渡斜面；4’ -基板右過渡斜面；5-基板正面左導線；5’ -基板正面右導線；6-基板 上螺釘孔；7-左導電過孔；7’ -右導電過孔；8-基板下螺釘孔；9-基板下部矩形左側(cè)面； 9’ -基板下部矩形右側(cè)面；10-基板下部矩形底面；11-基板背面左導線；11’ _基板背面右 導線；12-基板左板邊金手指；12-基板右板邊金手指；13-蓋板矩形槽；14-蓋板上部矩形 左側(cè)面；14’ -蓋板上部矩形右側(cè)面；15-蓋板左過渡斜面；15’ -蓋板右過渡斜面；16-左 焊錫孔；16’ -右焊錫孔；17-蓋板上螺釘孔；18-蓋板正面左導線；18’ -蓋板正面右導線； 19-蓋板下部矩形左側(cè)面；19’ -蓋板下部矩形右側(cè)面；20-蓋板下螺釘孔；21-蓋板左板邊 金手指；21’ -蓋板右板邊金手指；22-蓋板下部矩形底面；I-基板；II-蓋板；III-電熱微 夾鉗；IV-螺釘；V-螺母；VI-金手指插槽。
具體實施例方式
以下結(jié)合技術方案和附圖詳細敘述本發(fā)明的具體實施方式
。
首先取一塊基板I，正面如附圖1所示，反面如附圖2所示，為了適應電熱微夾鉗 III較小的寬度，其上端面中間開有基板矩形槽1，基板上部矩形左、右側(cè)面3、3’分別通過 中上部基板左、右過渡斜面4、4’與基板下部矩形左、右側(cè)面9、9’相連。出于裝配需要，基板 I中心線上有基板上、下螺釘孔6、8。在基板I正面，基板矩形槽1兩側(cè)，有裝配后與電熱微 夾鉗III電極接觸的左、右方形焊盤2、2’，并分別與基板正面左、右導線5、5’相連。為了不 與基板上、下螺釘孔6、8相交，基板正面左、右導線5、5’的布置與基板左、右過渡斜面4、4’ 相平行，基板正面左、右導線5、5’分別與基板I中部的左、右導電過孔7、7’相連。在基板 I背面下端，有基板左、右板邊金手指12、12’，分別與基板背面左、右導線11、11’相連；基板 背面左、右導線11、11’分別與基板I中部的右、左導電過孔7’、7相連。把電熱微夾鉗III 放置于基板I正面的左、右方形焊盤2、2’上，使電熱微夾鉗III的兩個電極分別與左、右方 形焊盤2、2’對齊。然后取一塊蓋板II，該蓋板也是一塊雙面布線印刷電路板，其正面如附圖3所示，反面如附圖4所示，其形狀與基板I 一致，其上端面中間開有蓋板矩形槽13，蓋板上部矩形左、右側(cè)面14、14’分別通過中上部的蓋板左、右過渡斜面15、15’與蓋板下部矩 形左、右側(cè)面19、19’相連；蓋板II中心線上有蓋板上、下螺釘孔17、20。在蓋板II正面蓋 板矩形槽13兩側(cè)有起著加強電熱微夾鉗III固定與導電效果的左、右焊錫孔16、16’。左、 右焊錫孔16、16’分別與蓋板正面左、右導線18、18’相連。為了不與蓋板上、下螺釘孔17、 20相交，蓋板正面左、右導線18、18’的布置與蓋板左、右過渡斜面15、15’相平行，蓋板正面 左、右導線18、18’分別與蓋板左、右板邊金手指21、21’相連。把基板I的正面和蓋板II的 反面對齊后放置在一起，使電熱微夾鉗III處于基板I和蓋板II之間。然后把螺釘IV放 入蓋板及基板左、右螺釘孔6、8、17、20中，并同螺母V進行裝配，使蓋板II、基板I和電熱微 夾鉗III組裝在一起。使用熔化的焊錫將蓋板II上的左、右焊錫孔16、16’填滿，使電熱微 夾鉗III與蓋板II焊接在一起。最后將組裝好的基板I、蓋板II和微夾鉗III的基、蓋板 下部矩形底面10、22插入金手指插槽VI中后，通過金手指插槽VI與外部電源連接。封裝 后的側(cè)視圖如附圖5所示，正視圖如附圖6所示。該封裝裝置不僅能夠簡單快速地對電熱 微夾鉗進行夾緊并固定，并且供電方便，易于與外部電源進行連接，具有可靠實用的特點。
本發(fā)明的電熱微夾鉗封裝裝置可用于封裝具有兩個電極的電熱微夾鉗及其他類 似結(jié)構(gòu)。
權利要求
一種電熱微夾鉗的封裝裝置，具有基板(I)和蓋板(II)，其特征是，還有兩套螺釘(IV)、螺母(V)和金手指插槽(VI)；基板(I)是一塊雙面布線印刷電路板，其上端面中間開有基板矩形槽(1)，基板上部矩形左、右側(cè)面(3、3’)分別通過中上部基板左、右過渡斜面(4、4’)與基板下部矩形左、右側(cè)面(9、9’)相連；基板(I)中心線上有基板上、下螺釘孔(6、8)；在基板(I)正面，基板矩形槽(1)兩側(cè)有左、右方形焊盤(2、2’)，并分別與基板正面左、右導線(5、5’)相連；基板正面左、右導線(5、5’)的布置與基板左、右過渡斜面(4、4’)相平行，基板正面左、右導線(5、5’)分別與基板(I)中部的左、右導電過孔(7、7’)相連；在基板(I)背面下端，有基板左、右板邊金手指(12、12’)，分別與基板背面左、右導線(11、11’)相連；基板背面左、右導線(11、11’)分別與基板(I)中部的右、左導電過孔(7’、7)相連；蓋板(II)也是一塊雙面布線印刷電路板，其上端面中間開有蓋板矩形槽(13)，蓋板上部矩形左、右側(cè)面(14、14’)分別通過中上部的蓋板左、右過渡斜面(15、15’)與蓋板下部矩形左、右側(cè)面(19、19’)相連；蓋板(II)中心線上有蓋板上、下螺釘孔(17、20)；在蓋板(II)正面蓋板矩形槽(13)兩側(cè)有左、右焊錫孔(16、16’)；左、右焊錫孔(16、16’)分別與蓋板正面左、右導線(18、18’)相連；蓋板正面左、右導線(18、18’)的布置與蓋板左、右過渡斜面(15、15’)相平行，蓋板正面左、右導線(18、18’)分別與蓋板左、右板邊金手指(21、21’)相連；基板(I)正面的左、右方形焊盤(2、2’)上安裝有電熱微夾鉗(III)；電熱微夾鉗(III)的兩個電極與左、右方形焊盤(2、2’)對齊；電熱微夾鉗(III)安裝在蓋板(II)和基板(I)之間；基板(I)、蓋板(II)通過螺釘(IV)裝配在一起，用螺母(V)鎖緊；通過蓋板(II)上的左、右焊錫孔(16、16’)，用焊錫將電熱微夾鉗(III)與蓋板(II)焊接在一起；將裝有微夾鉗(III)的基板(I)和蓋板(II)的基板、蓋板下部矩形底面(10、22)插入金手指插槽(VI)中后，通過金手指插槽(VI)與外部電源連接。
全文摘要
本發(fā)明一種電熱微夾鉗的封裝裝置屬于微機電系統(tǒng)的封裝領域，特別涉及電熱微夾鉗封裝裝置。封裝裝置具有基板和蓋板，兩套螺釘及螺母和金手指插槽組成。基板是一塊雙面布線印刷電路板，其上端面中間開有基板矩形槽；蓋板也是一塊雙面布線印刷電路板，其上端面中間開有蓋板矩形槽；基板正面的左、右方形焊盤上安裝有電熱微夾鉗；電熱微夾鉗安裝在蓋板和基板之間；基板、蓋板通過螺釘裝配在一起，用螺母鎖緊；裝有微夾鉗的基板和蓋板的基板、蓋板下部矩形底面插入金手指插槽中后，通過金手指插槽與外部電源連接。本發(fā)明能簡單快速地對電熱微夾鉗進行夾緊并固定，方便供電，電熱微夾鉗電極與外部電源連接容易，可靠、實用。
文檔編號B81C1/00GK101837945SQ20101013357
公開日2010年9月22日 申請日期2010年3月22日 優(yōu)先權日2010年3月22日
發(fā)明者劉帥, 張 成, 張然, 王文靜, 褚金奎 申請人:大連理工大學