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      微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的制作方法

      文檔序號(hào):5267831閱讀:274來源:國(guó)知局
      專利名稱:微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的制作方法
      微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),尤其涉及一種復(fù)合振膜結(jié)構(gòu)的微機(jī)電系統(tǒng)麥 克風(fēng)。
      背景技術(shù)
      隨著無線通訊的發(fā)展,全球移動(dòng)電話用戶越來越多,用戶對(duì)移動(dòng)電話的要求已不 僅滿足于通話,而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果,尤其是目前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展,移 動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要,移動(dòng)電話的麥克風(fēng)作為移動(dòng)電話的語(yǔ)音拾取裝置,其設(shè)計(jì)好 壞直接影響通話質(zhì)量。目前應(yīng)用較多且性能較好的相關(guān)技術(shù)的麥克風(fēng)是微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)(Micro-Elec tro-Mechanical-System Microphone,簡(jiǎn)稱MEMS),其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)小, 其包括背極板、支撐層、振膜等。而相關(guān)技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的振膜和背極板是采用Si或SiO2或Si3O4或多 晶硅材料摻雜金屬材料制成的導(dǎo)體,所以振膜和背極板在吸合電壓處容易發(fā)生吸合,一旦 發(fā)生吸合,相關(guān)技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)將不能正常工作,這就限制了相關(guān)技術(shù)的微機(jī)電 系統(tǒng)麥克風(fēng)的性能。為了克服上述不足,實(shí)有必要對(duì)相有技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)提出革新的要求。
      發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明需解決的技術(shù)問題是提供一種性能更好的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)。根據(jù)上述的技術(shù)問題,本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其目的是這樣實(shí)現(xiàn) 的一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其包括背極板和與所述背極板相對(duì)設(shè)置的振膜,其中, 所述背極板設(shè)有主體部,所述振膜設(shè)有振動(dòng)部,所述振膜與所述背極板之間設(shè)有完全覆蓋 所述主體部或所述振動(dòng)部的絕緣層,當(dāng)所述絕緣層完全覆蓋所述主體部時(shí),所述絕緣層與 振動(dòng)部之間設(shè)有間隙;當(dāng)所述絕緣層完全覆蓋所述振動(dòng)部時(shí),所述絕緣層與主體部之間設(shè) 有間隙。優(yōu)選的,所述絕緣層由氮化硅制成。優(yōu)選的,其特征在于所述振動(dòng)部呈圓形。優(yōu)選的,所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)還設(shè)有支撐所述背極板的基底,所述振膜包括 采用Si或SiO2或Si3O4或多晶硅材料摻雜金屬形成的連接所述基底的連接部。優(yōu)選的,所述背極板上設(shè)置若干通孔。與相關(guān)技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)相比,本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)可以有效 的防止其在工作時(shí)所述振膜與所述背極板在吸合電壓處發(fā)生吸合。


      圖1是本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)第一種實(shí)施方式剖視圖。圖2是本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)第一種實(shí)施方式中絕緣層完全覆蓋振動(dòng) 部的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)部分結(jié)構(gòu)立體圖。圖4是本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)第二種實(shí)施方式剖視圖。圖5是本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)第三種實(shí)施方式剖視圖。
      具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)1的第一種實(shí)施方式如圖1、圖2和圖3所示,本發(fā)明的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)1包括背極板3和與背極板 3相對(duì)設(shè)置的振膜2,其中,微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)1還設(shè)有支撐背極板3的基底4。振膜2設(shè) 有振動(dòng)部21和連接振動(dòng)部21的連接部22。所述振動(dòng)部21呈圓形;所述連接部22采用Si 或SiO2或Si3O4或多晶硅材料摻雜金屬形成,其作用是把振膜2固定在基底4上;背極板3 設(shè)有主體部31和支撐主體部31的支撐部32,支撐部32用于把背極板3固定在基底4上。 振膜2與背極板3之間設(shè)有完全覆蓋振動(dòng)部21的絕緣層6,背極板3與絕緣層6之間設(shè)有 間隙8,間隙8是為了讓振膜2相對(duì)于背極板3有振動(dòng)空間。絕緣層6由氮化硅制成。因?yàn)?振膜2是采用Si或SiO2或Si3O4或多晶硅材料摻雜金屬制成,背極板3設(shè)有導(dǎo)電層(未標(biāo) 號(hào)),所以振膜2和背極板3都是導(dǎo)體,而絕緣層6是為了防止背極板3和振膜2在吸合電 壓處發(fā)生吸合。其中,導(dǎo)電層可以是由多晶硅材料生成后摻雜金屬形成,也可以是其他材料 制成,如金屬層;背極板3上還設(shè)有若干通孔7,當(dāng)外部聲音通過背極板3的通孔7傳遞到 振膜2時(shí),振膜2因?yàn)槁晧旱淖饔枚a(chǎn)生上下振動(dòng),如圖1中虛線所示。因?yàn)檎衲?與背極 板3之間形成電容器,當(dāng)振膜2振動(dòng)時(shí),振膜2與背極板3之間的距離發(fā)生變化,導(dǎo)致電容 發(fā)生變化,電容的變化則產(chǎn)生了電流,從而將聲音轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)1的第二種實(shí)施方式與第一種實(shí)施方式大致相 同,不同的是如圖4所示,振膜2與背極板3之間設(shè)有完全覆蓋所述主體部31的絕緣層6, 振膜2與絕緣層6之間設(shè)有間隙9,間隙9是為了讓振膜2相對(duì)于背極板3有振動(dòng)空間。本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)1的第三種實(shí)施方式與第一種實(shí)施方式大致相 同,不同的是如圖5所示,振膜2與背極板3之間設(shè)有分別完全覆蓋振動(dòng)部21與主體部31 的絕緣層6,絕緣層6之間有間隙10,間隙10是為了讓振膜2相對(duì)于背極板3有振動(dòng)空間。本發(fā)明的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)最大優(yōu)點(diǎn)是所述絕緣層完全覆蓋所述振膜的振動(dòng)部 或所述背極板的主體部上,這種結(jié)構(gòu)的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)可以有效的防止其在工作時(shí)所述 振膜與所述背極板在吸合電壓處發(fā)生吸合。另外,當(dāng)振動(dòng)部和絕緣層附合時(shí),通過各層應(yīng)力的調(diào)節(jié),就可以增加所述振膜綜合 應(yīng)力的調(diào)節(jié)范圍。以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施方式,在此應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來說,在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出改進(jìn),但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求
      一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其包括背極板和與所述背極板相對(duì)設(shè)置的振膜,其中,所述背極板設(shè)有主體部,所述振膜設(shè)有振動(dòng)部,其特征在于所述振膜與所述背極板之間設(shè)有完全覆蓋所述主體部或所述振動(dòng)部的絕緣層,當(dāng)所述絕緣層完全覆蓋所述主體部時(shí),所述絕緣層與振動(dòng)部之間設(shè)有間隙;當(dāng)所述絕緣層完全覆蓋所述振動(dòng)部時(shí),所述絕緣層與主體部之間設(shè)有間隙。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其特征在于所述絕緣層由氮化硅制成。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其特征在于所述振動(dòng)部呈圓形。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其特征在于所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng) 還設(shè)有支撐所述背極板的基底,所述振膜包括采用Si或SiO2或Si3O4或多晶硅材料摻雜金 屬形成的連接所述基底的連接部。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其特征在于所述背極板上設(shè)置若干通孔。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其包括背極板和與所述背極板相對(duì)設(shè)置的振膜,其中,所述背極板設(shè)有主體部,所述振膜設(shè)有振動(dòng)部,所述振膜與所述背極板之間設(shè)有完全覆蓋所述主體部或所述振動(dòng)部的絕緣層,當(dāng)所述絕緣層完全覆蓋所述主體部時(shí),所述絕緣層與振動(dòng)部之間設(shè)有間隙;當(dāng)所述絕緣層完全覆蓋所述振動(dòng)部時(shí),所述絕緣層與主體部之間設(shè)有間隙。本發(fā)明的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)可以有效的防止其在工作時(shí)所述振膜與所述背極板在吸合電壓處發(fā)生吸合。
      文檔編號(hào)B81B7/02GK101959109SQ20101018276
      公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月25日
      發(fā)明者孟珍奎, 楊斌 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲微電子科技(常州)有限公司
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