專利名稱：微機電麥克風承載模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及微機電麥克風，特別是一種微機電麥克風承載模塊。
背景技術：
微機電麥克風相較于傳統(tǒng)麥克風具有低干擾、體積小以及省電等優(yōu)點，加上目前 市面上的電子產(chǎn)品多以輕、薄、小為主要的研發(fā)方向，因此有越來越多的電子產(chǎn)品開始采用 微機電麥克風來取代傳統(tǒng)式的麥克風。常用的微機電麥克風在封裝時，大多使用多層式或復合式基板作為承載芯片的載 板，而此種多層式或復合式基板除了制造成本較高之外，板材結構也較厚，因此增加了封裝 完成后微機電麥克風封裝結構的體積。另外，微機電麥克風的封裝結構中，需要設計一條傳遞聲音的通道，讓聲音可以從 外界傳送到內部的芯片中。因此，一種常用的微機電麥克風承載模塊，便在芯片載板和芯片 之間加上一個開設有聲音傳遞信道的間隔元件，讓聲音能夠透過這條信道傳遞到芯片中。 然而，在封裝過程中，就會花費較多的時間將間隔元件組裝定位到芯片載板上。綜上所述， 常用的微機電麥克風承載模塊具有可以改進的空間。

實用新型內容本實用新型的主要目的在于提供一種微機電麥克風承載模塊，其可減少微機電麥 克風封裝結構的體積，并且具有較低廉的制造成本，以及較少的組裝時間。為達到前述目的，本實用新型提供一種微機電麥克風承載模塊，包含有載板以及 蓋板，其中載板一體成型有間隔層以及底層，間隔層頂面凹入形成蓋合區(qū)，并且于蓋合區(qū)內 形成有溝槽；底層具有預定圖樣且外露于底層表面的金屬板；蓋板蓋合于蓋合區(qū)，且具有 分別對應于溝槽兩端的接收孔以及傳送孔。于本實用新型所提供的一較佳實施例中，蓋板頂面與間隔層頂面齊平。本實用新型所的有益效果是，所提供的微機電麥克風承載模塊，其微機電麥克風 封裝結構的體積較小、制造成本較低廉，并且可以有效減少組裝時間。有關本實用新型的詳細構造、特點、組裝方式或使用方式，將于后續(xù)的詳細說明中 予以描述。然而，在本實用新型領域中具有通常知識者應能了解，該等詳細說明以及實施本 實用新型所列舉之特定實施例，僅用于說明本實用新型，并非用以限制本實用新型之專利 申請范圍。以下將通過所列舉的實施例，配合隨附的圖式，詳細說明本實用新型之技術內容 及特征，其中

圖1為本實用新型一較佳實施例所提供之微機電麥克風承載模塊之立體分解圖； 以及[0012]圖2為本實用新型另一較佳實施例所提供之微機電麥克風封裝結構之剖視圖。主要元件符號說明10微機電麥克風承載模塊20 載板22間隔層222蓋合區(qū) 224溝槽24底層242金屬板30蓋板32接收孔 34傳送孔100微機電麥克風封裝結構40芯片42焊線50封蓋52容室54通道
具體實施方式
請參見圖1所示，本實用新型一較佳實施例所提供的微機電麥克風承載模塊10具 有一載板20以及一蓋板30。載板20的整體結構是以預先模壓的方式一體成型有間隔層22以及底層24。如圖1所示，間隔層22面積略小于底層24的方形板體，其位于底層24頂面中央 位置，并且由間隔層22頂面向下凹入形成長方形的蓋合區(qū)222，可以供蓋板30較為便利地 組裝定位于載板20上。蓋合區(qū)222之中形成有一條溝槽224。底層24為方形板體，具有金屬板242，且此金屬板242在底層24表面形成有一個 預定圖樣，且此預定圖樣可依照不同需求而有不同設計。需附帶一提的是載板20的制造方法，首先將金屬板242的上表面，依照預定圖樣 進行半蝕刻作業(yè)；再將金屬板242放入具有前述間隔層22和底層24設計的模具之中，灌入 絕緣膠并進行模壓作業(yè)；作業(yè)完成后，再對金屬板242的下表面進行另一次的半蝕刻、灌膠 和模壓作業(yè)，便可制造出具有前述結構的載板20。換言之，載板20底層24是將絕緣膠模造 于預定圖樣的金屬板242上所形成，并且于壓制同時，于底層24上以絕緣膠模造出間隔層 22。蓋板30蓋合于間隔層22的蓋合區(qū)222中，使得蓋板30頂面實質上與間隔層22 頂面齊平，且蓋板30具有接收孔32以及傳送孔34，接收孔32和傳送孔34分別對應于溝槽 224的兩端。請參見圖2所示，本實用新型另一較佳實施例中提供一個微機電麥克風封裝結構 100，其具有一載板20以及一蓋板30、一芯片40以及一封蓋50。其中載板20與蓋板30的元件特征及結構關系，與前述微機電麥克風承載模塊10 相同，因此不再贅述。芯片40設于蓋板30，且對應在傳送孔34上方，芯片40與金屬板242通過焊線42 相互電性連接。封蓋50蓋合在載板20上方，且封蓋50具有容室52以及通道54，如圖2所示，芯 片40容置于容室52之中，接收孔32則與通道54相互連通。本實用新型所提供的微機電麥克風承載模塊10通過上述構造形成一條聲音傳遞 通道，使外界聲音可以依序經(jīng)由通道54、接收孔32、溝槽224和傳送孔34傳遞到芯片40中，由芯片40轉換成電子信號后，經(jīng)由金屬板242傳送出去。由于底層24由金屬板242與絕 緣膠模壓而成的單層結構，因此相較于復合式或多層式基板，具有較薄的結構以及較低的 制造成本。并且在間隔層22頂面形成蓋合區(qū)222，使得組裝過程中，蓋板30得以較為便利 地組裝定位于載板20上，因此可以有效的減少組裝時間，提供較佳的生產(chǎn)效率。 在此必須說明者為，以上配合圖式所詳細描述的微機電麥克風承載模塊，僅為了 說明本實用新型的技術內容及特征而提供的一實施方式，凡在本實用新型領域中具有一般 通常知識之人，在了解本實用新型的技術內容及特征之后，于不違背本實用新型的精神下， 所為的種種簡單的修飾、替換或構件的減省。
權利要求一種微機電麥克風承載模塊，其特征在于包含有一載板，一體成型有一間隔層以及一底層，該間隔層的頂面凹入形成一蓋合區(qū)，并且于該蓋合區(qū)內形成一溝槽；該底層具有一預定圖樣且外露于該底層表面的金屬板；以及一蓋板，蓋合于該蓋合區(qū)，該蓋板具有一接收孔以及一傳送孔，該接收孔與該傳送孔分別對應于該溝槽之兩端。
2.如權利要求1所述的微機電麥克風承載模塊，其特征在于，該蓋板的頂面與該間隔 層的頂面齊平。
專利摘要本實用新型公開了一種微機電麥克風承載模塊，包含有載板以及蓋板，其中載板一體成型有間隔層以及底層，間隔層頂面凹入形成供蓋板組裝定位的蓋合區(qū)；底層由金屬板與絕緣膠模壓而成的單層結構，因此厚度較薄，并且具有較低的制造成本，而可解決現(xiàn)有微機電麥克風承載模塊的問題。
文檔編號B81B7/02GK201699924SQ201020226008
公開日2011年1月5日 申請日期2010年6月11日 優(yōu)先權日2010年6月11日
發(fā)明者葉人銓, 李國鼎, 田炯岳 申請人:菱生精密工業(yè)股份有限公司