專利名稱：電子器件和電子模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件和電子模塊以及它們的制造方法。
背景技術(shù)：
在加速度傳感器、陀螺儀傳感器或慣性傳感器這樣的傳感器元件中，具有進(jìn)行傳感的軸，所以即使是橫置的元件也有必須進(jìn)行縱置的情況，而且，需要使元件正確地豎立。 在專利文獻(xiàn)1中，公開了使用引線框?qū)M置的元件縱置地進(jìn)行封裝的技術(shù)，但是在容易彎曲的引線中，不僅難以精度良好地使元件豎立，而且連接引線接合后將彎曲引線，因此連接可靠性差。在專利文獻(xiàn)2中，公開了在電路基板上插入端子而通過浸漬法進(jìn)行錫焊的技術(shù)， 但是難以使元件精度良好地豎立。此類問題不限于在傳感器元件中產(chǎn)生，在要求正確地使元件豎立的所有電子器件中都有可能產(chǎn)生。專利文獻(xiàn)1 日本特開平10-253652號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2004-361175號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠精度良好地使元件豎立的電子器件和電子模塊以及它們的制造方法。(1) 一種電子器件，該電子器件具有第1基板，其具有第1電極；第2基板，其具有第2電極；樹脂，其配置在所述第1基板和第2基板之間；以及電氣元件，其被所述樹脂密封，具有多面體的外形形狀且配置成最寬面朝向所述第1基板和第2基板中的一方，所述第1基板、所述第2基板以及所述樹脂形成為一體，且具有包含彼此相對的第 1表面和第2表面、以及與所述第1表面和第2表面連接的裝載側(cè)面的外形形狀，所述第1表面是所述第1基板的與所述樹脂相反側(cè)的面，所述第2表面是所述第2基板的與所述樹脂相反側(cè)的面，所述裝載側(cè)面包括所述樹脂的位于所述第1基板與第2基板之間的露出面以及所述第1基板和第2基板的與所述露出面鄰接的側(cè)面，所述第1電極在所述第1表面上配置在與所述裝載側(cè)面鄰接的端部側(cè)，與所述電氣元件電連接，所述第2電極在所述第2表面上配置在與所述裝載側(cè)面鄰接的端部側(cè)，所述第1 電極不從所述第1基板的所述側(cè)面突出，
4
所述第2電極不從所述第2基板的所述側(cè)面突出。根據(jù)本發(fā)明，在電子器件的第1和第2表面上設(shè)置有第1和第2電極，但是所述第 1和第2電極配置在與裝載側(cè)面鄰接的端部上，因此即便使裝載側(cè)面在下方進(jìn)行配置，也可進(jìn)行電連接。由此，通過使裝載側(cè)面在下方，可豎立安裝(縱置安裝)被配置(橫置)成最寬面朝向第1或第2基板的電氣元件。(2)在該電子器件中，可以是所述第1電極和第2電極分別具有構(gòu)成所述裝載側(cè)面的一部分的部分。(3)在該電子器件中，可以是所述第1電極和第2電極分別具有到達(dá)所述第1基板和第2基板的所述側(cè)面上的側(cè)面電極部。(4)在該電子器件中，可以是所述第1電極從所述第1表面的周緣隔開間隔地配置，所述第2電極從所述第2表面的周緣隔開間隔地配置。(5)在該電子器件中，可以是所述第1電極和第2電極分別避開所述第1基板和第2基板的所述側(cè)面而僅配置在所述第1表面和第2表面上。(6)在該電子器件中，可以是所述第1表面與第2表面平行，所述第1電極和所述第2電極以處于所述第1表面和第2表面的中間的與所述第 1表面和第2表面平行的面為基準(zhǔn)面，處于面對稱的位置。(7)在該電子器件中，可以是所述第1電極和所述第2電極具有相同的表面形狀。(8)在該電子器件中，可以是所述第2電極與所述電氣元件電絕緣。(9)在該電子器件中，可以是所述第2電極與所述電氣元件電連接。(10)在該電子器件中，可以是所述電氣元件是慣性傳感器元件。(11) 一種電子模塊，該電子模塊包括
上述⑴所述的電子器件；以及具有第1布線和第2布線的電路基板，所述電子器件以所述裝載側(cè)面朝向所述電路基板的方式被裝載在所述電路基板上，所述第1電極和第2電極分別通過釬料與所述第1布線和第2布線接合。(12) 一種電子模塊，該電子模塊包括上述(1)所述的電子器件；以及具有多個(gè)第1布線和多個(gè)第2布線的電路基板，多個(gè)所述電子器件以所述裝載側(cè)面朝向所述電路基板的方式被裝載在所述電路基板上，
多個(gè)所述第1電極通過釬料與多個(gè)所述第1布線接合，多個(gè)所述第2電極通過釬料與多個(gè)所述第2布線接合。(13) 一種電子模塊，該電子模塊包括上述(1)所述的電子器件，該電子器件具有多個(gè)所述第1電極和多個(gè)所述第2電極；電路基板，該電路基板具有第1組的多個(gè)第1焊盤和第1組的多個(gè)第2焊盤、以及第2組的多個(gè)第1焊盤和第2組的多個(gè)第2焊盤，所述第1組的多個(gè)第1焊盤與所述第1組的多個(gè)第2焊盤以第1直線為基準(zhǔn)排列在線對稱的位置上，所述第2組的多個(gè)第1焊盤與所述第2組的多個(gè)第2焊盤以第2直線為基準(zhǔn)排列在線對稱的位置上，所述第1直線與所述第2直線被配置成直角，多個(gè)所述電子器件以所述裝載側(cè)面朝向所述電路基板的方式被裝載在所述電路基板上，在多個(gè)所述電子器件中的第1電子器件中多個(gè)所述第1電極通過釬料與所述第1組的多個(gè)第1焊盤接合，多個(gè)所述第2電極通過釬料與所述第1組的多個(gè)第2焊盤接合，在多個(gè)所述電子器件中的第2電子器件中多個(gè)所述第1電極通過釬料與所述第2組的多個(gè)第1焊盤接合，多個(gè)所述第2電極通過釬料與所述第2組的多個(gè)第2焊盤接合。


圖1是圖3的㈧所示的電子器件的I _ I線的剖視圖。圖2是圖3的㈧所示的電子器件的II “ II線的剖視圖。圖3的㈧ (C)分別是本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件的俯視圖、側(cè)視圖和仰視圖。圖4是示出第1電極和其周邊的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大立體圖。圖5是示出第1電極和其周邊的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的變形例的放大立體圖。圖6是示出本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件的裝載例的剖視圖。圖7是本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子模塊的剖視圖。圖8是對本發(fā)明涉及的電子器件的制造方法進(jìn)行說明的圖。圖9是對切斷工序的第1變形例進(jìn)行說明的圖。圖10是對切斷工序的第2變形例進(jìn)行說明的圖。圖11是示出電子器件的第1變形例的側(cè)視圖。圖12的㈧是圖11所示的電子器件的剖視圖，圖12的⑶是圖11所示的電子器件的變形例的剖視圖。圖13的㈧和圖13的⑶是對本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子模塊的制造方法進(jìn)行說明的圖。圖14是對本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件的制造方法的第1變形例進(jìn)行說明的圖。圖15是對本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件的制造方法的第1變形例進(jìn)行說明的圖。圖16是對本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件的制造方法的第2變形例進(jìn)行說明的圖。圖17是對本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件的制造方法的第2變形例進(jìn)行說明的圖。圖18是對本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件的制造方法的第2變形例進(jìn)行說明的圖。符號(hào)說明1電子器件；10第1基板；12表面；14側(cè)面；16第1電極；18表面電極部；20切口； 22側(cè)面電極部；24布線圖案；26第2基板；28第2電極；30電氣元件；32元件片；34封裝； 36基座；38蓋；40樹脂；42露出面；44第1表面；46第2表面；48裝載側(cè)面；50電路基板； 52第1布線；54第2布線；56布線；58釬料。
具體實(shí)施例方式圖1和圖2分別是本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件1的剖視圖。圖3(A) 圖3(C) 分別是本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件1的俯視圖、側(cè)視圖和仰視圖。此外，圖1是圖3(A) 所示的電子器件1的I _ I線的剖視圖。圖2是圖3(A)所示的電子器件1的II - II線的剖視圖。電子器件1具有第1基板10。第1基板10由環(huán)氧玻璃等有機(jī)材料和無機(jī)材料的混合材料、樹脂等有機(jī)材料、鐵系材料(包括鐵中含有42%的鎳的合金即42合金)或銅系材料等金屬以及陶瓷或玻璃等無機(jī)材料等材料構(gòu)成。也可以將半導(dǎo)體器件裝配用的引線框作為第1基板10使用。第1基板10包括相互對置的兩個(gè)表面12和側(cè)面14(定義厚度的面)。兩個(gè)平面12是平行的(即厚度恒定)，側(cè)面14與兩個(gè)表面12成直角。第1基板10具有1個(gè)或多個(gè)第1電極16。圖4是示出第1電極16和其周邊的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大立體圖。第1電極16具有形成在第1基板10的一個(gè)面(在圖1中為下表面)上的表面電極部18，通過該表面電極部18的表面(在圖4中為下表面)和側(cè)面(定義厚度的面)以及第1基板10的面形成階梯。作為變形例，也可以是第1電極16的表面和第1基板10的面在同一平面上。在第1基板10的緣部上形成有切口 20 (從側(cè)面14觀察為凹部)。切口 20的內(nèi)表面可以是曲面(例如貫穿圓孔的內(nèi)壁面的一部分(不到半圓))， 也可以由多個(gè)平面形成。第1電極16形成為到達(dá)側(cè)面14(切口 20的內(nèi)表面)。即，第1電極16在切口 20的內(nèi)表面上具有側(cè)面電極部22。側(cè)面電極部22不從第1基板10的側(cè)面 14(與切口 20鄰接的部分)突出，具有與側(cè)面14在同一平面上的部分和從側(cè)面14凹陷的部分。第1基板10具有布線圖案24。布線圖案24形成在第1基板10的與第1電極16相反側(cè)的面上。布線圖案24和第1電極16通過側(cè)面電極部22電連接。作為變形例，如圖5所示，也可以是第1電極116的側(cè)面電極部122的整體與第1 基板110的側(cè)面114(與切口 120鄰接的部分)在同一平面上。電子器件1具有第2基板26。第2基板26具有第2電極28。在第2基板26和第2電極28上，可應(yīng)用上述的第1基板10和第1電極16的內(nèi)容。但是，第2電極28可以是不與電氣元件30電連接的絕緣的虛擬電極，這一點(diǎn)與第1電極16不同。具有第1電極 16的第1基板10和具有第2電極28的第2基板26也可以具有相同的結(jié)構(gòu)。第1和第2 基板10、26配置成隔開間隔對置，以使第1和第2電極16、28朝向相反方向，也可以配置成第1和第2基板10、26成為面對稱。在該情況下，除此以外，只要將沿第1基板10的一邊排列的多個(gè)第1電極16和沿第2基板26的一邊排列的多個(gè)第2電極28配置在面對稱的位置上，例如如圖3(C)所示，也可以在第1基板10上具有電極。此外，第1和第2電極16、 28成為相同的表面形狀(至少在表面電極部18中相同)。電子器件1具有電氣元件30。電氣元件30包括元件片32 (例如壓電振動(dòng)片)和對其進(jìn)行密封的封裝34(例如由陶瓷構(gòu)成)，此外也可以是對IC35進(jìn)行密封。在圖1的例子中，封裝34包括基座36和蓋38，基座36固定在第1基板10上。電氣元件30是慣性傳感器(例如，測量直線加速度的加速度傳感器或測量角速度的陀螺儀傳感器等)。慣性傳感器具有方位依賴性。例如，在加速度傳感器中檢測沿檢測軸的方向的加速度，在陀螺儀傳感器中檢測以旋轉(zhuǎn)軸為中心的角速度。為了適當(dāng)?shù)匕l(fā)揮功能，需要使這些軸朝向正確的方向來配置電氣元件30。因此，電氣元件30配置成具有多面體的外形形狀且最寬面朝向第 1或第2基板10、26。此外，元件片32相對電氣元件30的外形(封裝34的外形)被正確地配置。例如，配置成加速度傳感器的元件片32的檢測軸與電氣元件30的最寬面平行，或者配置成陀螺儀傳感器的元件片32的檢測旋轉(zhuǎn)軸與電氣元件30的最寬面正交。電氣元件 30與第1電極16電連接。電氣元件30的端子與第1基板10的布線圖案24電連接。如圖 1所示，可以是電氣元件30的端子和布線圖案24對置，也可以是兩者不對置(朝向相同方向)的形式，在后一種情況下，也可以通過金屬絲進(jìn)行電連接。第2電極28可以不與電氣元件30電連接而絕緣，也可以與電氣元件30電連接。電子器件1具有配置在第1和第2基板10、26之間的樹脂40。電氣元件30被樹脂40密封。樹脂40是電絕緣體。第1和第2基板10、26被樹脂40粘結(jié)。樹脂40同第1 基板10的與第1電極16相反的面及第2基板26的與第2電極28相反的面緊貼，不與第1 和第2基板10、26以外的面(以及其上的第1和第2電極16、28和側(cè)面電極部22)接觸。 在第1和第2基板10、26之間露出樹脂40。該露出面42與第1和第2基板10、26的兩個(gè)表面21成直角(與第1和第2基板10、26的側(cè)面14平行)。此外，樹脂40的露出面42及第1和第2基板10、26的側(cè)面14在同一平面上。電子器件1具有包括相互朝向相反方向的第1和第2表面44、46及與第1和第2 表面44、46連接的裝載側(cè)面48的外形形狀。第1表面44是第1基板10的與樹脂40相反側(cè)的面。第2表面46是第2基板26的與樹脂40相反側(cè)的面。裝載側(cè)面48包括樹脂40 的第1和第2基板10、26之間的露出面42及第1和第2基板10、26的與露出面42連接的側(cè)面14。裝載側(cè)面48是平坦的面。裝載側(cè)面48是裝載時(shí)的底面，與其相反的裝載上端面 49也是平坦的面。第1電極16在第1表面44上(鄰接)配置在與裝載側(cè)面48鄰接的端部上，第2 電極28在第2表面46上(鄰接)配置在與裝載側(cè)面48鄰接的端部上。第1和第2電極 16,28分別具有構(gòu)成裝載側(cè)面48的一部分的部分(側(cè)面電極部22)。第1和第2表面44、 46平行。至少一個(gè)第1電極16和至少一個(gè)第2電極28關(guān)于第1或第2表面44、46 (以與第1和第2表面44、46平行的面(未圖示)為基準(zhǔn)面)，配置在面對稱的位置。圖6是示出本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件的裝載例的剖視圖。此外，圖6所示的電子器件1的截面與圖1所示的電子器件1的截面對應(yīng)。上述的電子器件1也可以裝載在具有布線56的電路基板50上。在該情況下，使第1電極16朝向電路基板50地裝載在電路基板50上(橫置)。第1電極16通過釬料58與布線56接合。圖7是本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子模塊的剖視圖。此外，圖7所示的電子模塊中包含的電子器件1的截面與圖2所示的電子器件1的截面對應(yīng)。電子模塊包括上述的電子器件1及具有第1和第2布線52、54的電路基板50。也可以使裝載側(cè)面48朝向電路基板50，使裝載上端面49朝上，在電路基板50上裝載電子器件1(縱置)。在該情況下，裝載上端面49變平坦時(shí)，能夠使用吸附安裝器進(jìn)行裝載。第1 和第2電極16、28分別通過釬料58與第1和第2布線52、54接合(及電連接)。具體地說，第1和第2電極16、28的側(cè)面電極部22分別與第1和第2布線52、54對置，通過釬料 58進(jìn)行電子器件1與電路基板50的對置方向(例如重力方向)的接合。此外，第1和第2 電極16、28的表面電極部18分別在第1和第2布線52、54上立起。此外，樹脂40的露出面42及第1和第2電極16、28的側(cè)面14被支承為在與電子器件1的電路基板50水平的方向(例如與重力方向正交的方向)上不移動(dòng)。該支承在電子器件1的兩面(第1和第2 表面44、46)上進(jìn)行，因此能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的支承。第1和第2電極16、28是面對稱的配置時(shí)， 該效果進(jìn)一步提高。根據(jù)本實(shí)施方式，在電子器件1的第1和第2表面44、46上設(shè)置有第1和第2電極16、28，這些電極與裝載側(cè)面48鄰接，因此即便使裝載側(cè)面48朝下配置也能夠電連接。 由此，通過使裝載側(cè)面48朝下，如圖7所示，能夠豎立安裝(縱置安裝)被配置(橫置)成最寬面朝向第1或第2基板10、26的電氣元件30。圖8是對本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件1的制造方法進(jìn)行說明的圖。如圖8㈧所示，在第1基板10上裝載電氣元件30。此處，電氣元件30配置成最寬面朝向第ι基板10。此外，將第1電極16與電氣元件30電連接。如圖8(B)所示，在第1基板10和電氣元件30的上方隔開間隔地配置第2基板 26。為了隔開間隔，也可以在第1和第2基板10、26之間配置墊片(未圖示)。通過以上的工序，在具有第1電極16的第1基板10和具有第2電極28的第2基板26之間，配置具有多面體的外形形狀的電氣元件30以使最寬面朝向第1或第2基板10、 26，將第1電極16與電氣元件30電連接。如圖8(C)所示，在第1和第2基板10、26之間通過樹脂40 (嚴(yán)格來說該時(shí)刻是樹脂前驅(qū)體)對電氣元件30進(jìn)行密封。密封也可以使用傳遞模塑，但是不限定于此。如圖8(D)所示，一體地切斷第1和第2基板10、26以及樹脂40。為了切斷可以使用切割機(jī)等刀具。切斷第1基板10以使第1電極16在第1表面44上與裝載側(cè)面48鄰接配置。切斷第2基板26以使第2電極28在第2表面46上與裝載側(cè)面48鄰接配置。切斷第1和第2基板10、26以及樹脂40以使截面變平坦，或者使截面與第1基板10 (或第2基板26)的兩個(gè)表面12成直角。通過切斷，能夠在相鄰之間的電子器件1的切斷面對置的狀態(tài)下獲得多個(gè)電子器件1。對置的切斷面可以是裝載側(cè)面48和裝載上端面49(參照圖3(A) 圖3(C))，也可以是裝載側(cè)面48之間，還可以是裝載上端面49之間。無論是哪一種情況，只要對置的切斷面的一方平坦，則另一方也變平坦。圖9是對切斷工序的第1變形例進(jìn)行說明的圖。在該例中，一體地切斷第1基板 200和第1電極202以及未圖示的第2基板、第2電極和樹脂，獲得多個(gè)電子器件204。由此，切斷第1電極202和第2電極(未圖示)，所以成為各電極配置到這些切斷端部為止的形狀。由此，使裝載側(cè)面相對電路基板朝下縱置進(jìn)行安裝時(shí)，成為第1電極202和第2電極分別與電路基板的焊盤(land)非常接近的狀態(tài)。因此，例如，在通過錫焊的接合中，相對于第1電極202和第2電極，錫焊容易立起，安裝變得方便。圖10是對切斷工序的第2變形例進(jìn)行說明的圖。在該例中，一體地切斷第1基板 210和未圖示的第2基板以及樹脂，獲得多個(gè)電子器件212，但是不切斷第1電極214和第 2電極(未圖示)。由此，在切斷面上不產(chǎn)生第1電極214和第2電極(未圖示)的飛邊。電子器件1的第1表面44由第1基板10的與樹脂40相反側(cè)的面的一部分形成。 電子器件1的第2表面46由第2基板26的與樹脂40相反側(cè)的面的一部分形成。電子器件1的裝載側(cè)面48由通過樹脂40的切斷而產(chǎn)生的露出面42和通過第1和第2基板10、26 的切斷而產(chǎn)生的側(cè)面14形成。本發(fā)明涉及的電子器件1的制造方法包括上述工序，此外，可以應(yīng)用通過上述的電子器件1的結(jié)構(gòu)明顯知道的方法。圖11是示出電子器件的第1變形例的側(cè)視圖。在該例中，電子器件不具有圖4所示的側(cè)面電極部22。S卩，第1和第2電極222、224分別避開第1和第2基板226、228的側(cè)面230、232而僅配置在第1和第2表面234、236上。圖12㈧是圖11所示的電子器件的剖視圖。在該例中，第1和第2電極222、224 的側(cè)面238、240分別與第1和第2基板226、228的側(cè)面230、232在同一平面上。具體地說， 第1電極222在第1表面234上與裝載側(cè)面242鄰接配置，第2電極224在第2表面236 上與裝載側(cè)面242鄰接配置。其形狀可以通過圖9所示的切斷工序獲得。圖12⑶是圖11所示的電子器件的變形例的剖視圖。在該例中，第1和第2電極 252、254分別從第1和第2基板226、228的端部隔開間隔地配置。具體地說，第1電極252 從第1表面234的周緣隔開間隔地配置，第2電極254從第2表面236的周緣隔開間隔地配置。其形狀可以通過圖10所示的切斷工序獲得。圖13(A)和圖13(B)是對本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子模塊的制造方法進(jìn)行說明的圖。在本實(shí)施方式中，如圖13 (A)所示，準(zhǔn)備具有多個(gè)第1焊盤302和多個(gè)第2焊盤304 的電路基板300。多個(gè)第1焊盤302和多個(gè)第2焊盤304排列在線對稱的位置上(例如平行地排列)。具體地說，第1組的多個(gè)第1焊盤312和第1組的多個(gè)第2焊盤314以線L1 為基準(zhǔn)排列在線對稱的位置上。第2組的多個(gè)第1焊盤322和第2組的多個(gè)第2焊盤324 以線L2為基準(zhǔn)排列在線對稱的位置上。線L1和線L2配置成直角。在本實(shí)施方式中，如圖13(B)所示，準(zhǔn)備分別具有多個(gè)第1電極332和多個(gè)第2電極334的第1和第2電子器件342、344。在第1和第2電子器件342、344中，第1和第2表面352、354平行，多個(gè)第1電極332和多個(gè)第2電極334以處于第1和第2表面352、354 的中間的與第1和第2表面352、354平行的面(包括線U、L2的面S1, S2)為基準(zhǔn)面，處于面對稱的位置。此外，第1電極332和第2電極334具有相同形狀的表面。如圖13⑶所示，使裝載側(cè)面(圖的背面?zhèn)?朝向電路基板300地將第1和第2 電子器件342、344安裝在電路基板300上，多個(gè)第1電極332和多個(gè)第2電極334通過釬焊接合與多個(gè)第1焊盤302和多個(gè)第2焊盤304接合。根據(jù)本實(shí)施方式，通過釬焊接合時(shí)的自對準(zhǔn)效應(yīng)，可進(jìn)行第1和第2電子器件342、344相對于電路基板300的對位。此外，在第1焊盤302和第1電極332的沿線L1方向的寬度相同、第2焊盤304和第2電極334的沿線L2方向的寬度相同時(shí)，自對準(zhǔn)效應(yīng)強(qiáng)。接下來，對本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件的制造方法的第1變形例進(jìn)行說明。 如圖14(A)所示，在該例中，使用上模410和下模412。在上模410上，經(jīng)由吸附口 414通過空氣吸附對第2基板416進(jìn)行吸附。在第2基板416的孔418中插入上模410的銷420 進(jìn)行第2基板416的對位。在下模412中配置起模薄板422。如圖14 (B)所示，在起模薄板 422上配置第1基板424。在第1基板424的孔418中插入下模412的銷420進(jìn)行第1基板424的對位。在第1基板424上配置多個(gè)電氣元件30。如圖14 (C)所示，夾緊上模410 和下模412，以使電氣元件30配置在第1和第2基板424、416之間，經(jīng)由通氣孔426進(jìn)行空腔的排氣。如圖14(D)所示，從注入口 428向空腔中注入模塑樹脂430，如圖15(A)所示，對模塑樹脂430進(jìn)行固化。如圖15(B)所示，打開上模410和下模412，如圖15(C)所示，在第1和第2基板424、416之間取出密封多個(gè)電氣元件30的密封體432。如圖15(D)所示， 去除與密封體432 —體化的不需要的樹脂部分434(澆門破壞或橫澆道破壞)。此后，如圖 15(E)所示，進(jìn)行切割。其他的詳細(xì)情況與上述的制造方法中說明的內(nèi)容相當(dāng)。接下來，對本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電子器件的制造方法的第2變形例進(jìn)行說明。 如圖16(A)所示，在下模512上設(shè)置起模薄板522，在其上設(shè)置第1基板524。在第1基板 524的孔518中插入下模512的銷520進(jìn)行第1基板524的對位。在第1基板524上配置多個(gè)電氣元件30。如圖16(B)所示，夾緊上模510和下模512，經(jīng)由通氣孔526進(jìn)行空腔的排氣。如圖16(C)所示，經(jīng)由注入口 528向空腔中注入模塑樹脂530，如圖16(D)所示，對模塑樹脂530進(jìn)行固化。如圖17(A)所示，打開上模510和下模512，如圖17(B)所示，取出密封多個(gè)電氣元件30的密封體532。如圖17(C)所示，去除與密封體532 —體化的不需要的樹脂部分534(澆門破壞或橫澆道破壞)。如圖17(D)所示，在下沖壓模536上設(shè)置密封體 532。在密封體532的一部分即第1基板524的孔518中插入下沖壓模536的銷521進(jìn)行第1基板524的對位。如圖18(A)所示，在密封體532上配置貼合用薄板538。貼合用薄板 538是例如熱可塑性樹脂(環(huán)氧樹脂等)，在配置到密封體532上的時(shí)刻，也可以不顯現(xiàn)粘結(jié)力或粘著力。隔著貼合用薄板538，在密封體532上配置第2基板516。在第2基板516 的孔518中插入下沖壓模536的銷521進(jìn)行第2基板516的對位。如圖18(B)所示，通過上沖壓模540和下沖壓模536，隔著貼合用薄板538，在第2基板516和密封體532之間施加壓力，同時(shí)加熱。這樣的話，使貼合用薄板538顯現(xiàn)粘結(jié)力，將第2基板516熱壓接到密封體532上。如圖18(C)所示，在第1和第2基板524、516之間取出密封多個(gè)電氣元件30 的密封體542，如圖18(D)所示，進(jìn)行切割。其他的詳細(xì)情況與上述的制造方法中說明的內(nèi)容相當(dāng)。本發(fā)明不限定于上述的實(shí)施方式，可以進(jìn)行各種變形。例如，本發(fā)明包括與實(shí)施方式中說明的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)(例如，功能、方法和結(jié)果相同的結(jié)構(gòu)，或目的和結(jié)果相
11同的結(jié)構(gòu))。此外，本發(fā)明包括置換實(shí)施方式中說明的結(jié)構(gòu)的非本質(zhì)部分的結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明包括能夠與實(shí)施方式中說明的結(jié)構(gòu)起到相同作用效果的結(jié)構(gòu)或達(dá)到相同目的的結(jié)構(gòu)。 此外，本發(fā)明包括在實(shí)施方式中說明的結(jié)構(gòu)上附加了公知技術(shù)的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種電子器件，該電子器件具有 第1基板，其具有第1電極；第2基板，其具有第2電極； 樹脂，其配置在所述第1基板和第2基板之間；以及電氣元件，其被所述樹脂密封，具有多面體的外形形狀且配置成最寬面朝向所述第1 基板和第2基板中的一方，所述第1基板、所述第2基板以及所述樹脂形成為一體，且具有包含彼此相對的第1表面和第2表面、以及與所述第1表面和第2表面連接的裝載側(cè)面的外形形狀， 所述第1表面是所述第1基板的與所述樹脂相反側(cè)的面， 所述第2表面是所述第2基板的與所述樹脂相反側(cè)的面，所述裝載側(cè)面包括所述樹脂的位于所述第1基板與第2基板之間的露出面以及所述第 1基板和第2基板的與所述露出面鄰接的側(cè)面，所述第1電極在所述第1表面上配置在與所述裝載側(cè)面鄰接的端部側(cè)，與所述電氣元件電連接，所述第2電極在所述第2表面上配置在與所述裝載側(cè)面鄰接的端部側(cè)，所述第1電極不從所述第1基板的所述側(cè)面突出，所述第2電極不從所述第2基板的所述側(cè)面突出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中，所述第1電極和第2電極分別具有構(gòu)成所述裝載側(cè)面的一部分的部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子器件，其中，所述第1電極和第2電極分別具有到達(dá)所述第1基板和第2基板的所述側(cè)面上的側(cè)面電極部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中，所述第1電極從所述第1表面的周緣隔開間隔地配置， 所述第2電極從所述第2表面的周緣隔開間隔地配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的電子器件，其中，所述第1電極和第2電極分別避開所述第1基板和第2基板的所述側(cè)面而僅配置在所述第1表面和第2表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中， 所述第1表面與第2表面平行，所述第1電極和所述第2電極以處于所述第1表面和第2表面的中間的與所述第1表面和第2表面平行的面為基準(zhǔn)面，處于面對稱的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中， 所述第1電極和所述第2電極具有相同的表面形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中， 所述第2電極與所述電氣元件電絕緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中， 所述第2電極與所述電氣元件電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中，所述電氣元件是慣性傳感器元件。
11.一種電子模塊，該電子模塊包括 權(quán)利要求1所述的電子器件；以及具有第1布線和第2布線的電路基板，所述電子器件以所述裝載側(cè)面朝向所述電路基板的方式被裝載在所述電路基板上， 所述第1電極和第2電極分別通過釬料與所述第1布線和第2布線接合。
12.一種電子模塊，該電子模塊包括 權(quán)利要求1所述的電子器件；以及具有多個(gè)第1布線和多個(gè)第2布線的電路基板，多個(gè)所述電子器件以所述裝載側(cè)面朝向所述電路基板的方式被裝載在所述電路基板上，多個(gè)所述第1電極通過釬料與多個(gè)所述第1布線接合， 多個(gè)所述第2電極通過釬料與多個(gè)所述第2布線接合。
13.一種電子模塊，該電子模塊包括權(quán)利要求1所述的電子器件，該電子器件具有多個(gè)所述第1電極和多個(gè)所述第2電極； 電路基板，該電路基板具有第1組的多個(gè)第1焊盤和第1組的多個(gè)第2焊盤、以及第2 組的多個(gè)第1焊盤和第2組的多個(gè)第2焊盤，所述第1組的多個(gè)第1焊盤與所述第1組的多個(gè)第2焊盤以第1直線為基準(zhǔn)排列在線對稱的位置上，所述第2組的多個(gè)第1焊盤與所述第2組的多個(gè)第2焊盤以第2直線為基準(zhǔn)排列在線對稱的位置上，所述第1直線與所述第2直線被配置成直角，多個(gè)所述電子器件以所述裝載側(cè)面朝向所述電路基板的方式被裝載在所述電路基板上，在多個(gè)所述電子器件中的第1電子器件中多個(gè)所述第1電極通過釬料與所述第1組的多個(gè)第1焊盤接合，多個(gè)所述第2電極通過釬料與所述第1組的多個(gè)第2焊盤接合，在多個(gè)所述電子器件中的第2電子器件中多個(gè)所述第1電極通過釬料與所述第2組的多個(gè)第1焊盤接合，多個(gè)所述第2電極通過釬料與所述第2組的多個(gè)第2焊盤接合。
全文摘要
電子器件和電子模塊。具有具有第1電極的第1基板；具有第2電極的第2基板；配置在第1和第2基板之間的樹脂；被樹脂密封的電氣元件，第1基板、第2基板以及樹脂一體形成，且具有包含彼此相對的第1和第2表面、以及與第1和第2表面連接的裝載側(cè)面的外形形狀，第1表面是第1基板的與樹脂相反側(cè)的面，第2表面是第2基板的與樹脂相反側(cè)的面，裝載側(cè)面包括樹脂的位于第1基板與第2基板之間的露出面及第1基板和第2基板的與露出面鄰接的側(cè)面，第1電極在第1表面上配置在與裝載側(cè)面鄰接的端部側(cè)，與電氣元件電連接，第2電極在第2表面上配置在與裝載側(cè)面鄰接的端部側(cè)，第1電極不從第1基板的側(cè)面突出，第2電極不從第2基板的側(cè)面突出。
文檔編號(hào)B81B7/00GK102285626SQ201110213998
公開日2011年12月21日 申請日期2008年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月10日
發(fā)明者北村昇二郎, 原明稔, 小林祥宏, 小野淳, 松永雅敬 申請人:精工愛普生株式會(huì)社