專利名稱：一種芯片和晶圓的鍵合設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片與晶圓的鍵合設(shè)備，尤其是涉及一種可適應(yīng)多種芯片的鍵合設(shè)備。
背景技術(shù)：
微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystems ；MEMS)器件與集成電路的不同主要包括兩方面，一是含有可動結(jié)構(gòu)，二是要與環(huán)境相互作用，這兩點給封裝帶來很大的難度，其封裝成本高也主要是由這兩點造成的。由于有可動結(jié)構(gòu)，在封裝過程中必須保護可動結(jié)構(gòu)不被損壞，因此不能直接采用成熟的集成電路封裝工藝。由于要與環(huán)境相互作用，因此封裝既要考慮到與環(huán)境的相互作用，又要保證器件性能不受影響，處理起來難度很大。同時，封裝前的預對準也增加了封裝難度。目前國內(nèi)外封裝主要采用光刻機下預對準，手工放入封裝設(shè)備中進行封裝的方式，往往造成最終的封裝精度和效果不能滿足指標要求。這無形中增加了封裝成本和難度，而且降低了封裝效率。圓片級封裝具有很好的市場化前景，在圓片級封裝技術(shù)和設(shè)備研究的同時，需要認識到我國MEMS產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展階段主要處于多品種、高特異性、中小批量產(chǎn)業(yè)化并存的發(fā)展階段，很多MEMS器件是在鍵合后構(gòu)成新結(jié)構(gòu)的。對于這種器件的封裝，圓片鍵合不能勝任，因為劃片時使用的切削液容易進入微結(jié)構(gòu)內(nèi)，而且難以清除，從而造成微結(jié)構(gòu)的破壞。而采用晶圓片和芯片級封裝手段來實現(xiàn)MEMS器件的封裝，則可以避免大面積區(qū)域的鍵合，使得一些可動微結(jié)構(gòu)得到保護，因此越來越的人開始關(guān)注起芯片和晶圓級的封裝工藝。在芯片和晶圓級的封裝工藝中，操作手是芯片的拾取和釋放過程中的常用部件，其通常呈懸臂狀，例如申請CN201120279898. 2中的操作手，而對于懸臂式操作手，由于懸臂自身重力的影響，會使操作手產(chǎn)生向下的偏移，這會導致在拾取和釋放芯片時不利于力的控制。有鑒于此，需要提供一種能夠克服因操作手自身重力而造成的操作手的向下偏移的操作手裝置，從而有效保護芯片與晶圓的鍵合質(zhì)量的鍵合設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠克服因操作手自身重力而造成的操作手的向下偏移，從而有效保護芯片與晶圓的鍵合質(zhì)量的鍵合設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的目的提出的一種芯片和晶圓的鍵合設(shè)備，包括用以固定晶圓的晶圓臺、用以放置芯片的存儲組件、用以拾取芯片的操作手、顯微系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)，其中所述晶圓臺具有X-Y向和旋轉(zhuǎn)三個自由度，所述操作手具有X-Y-Z向三個自由度，所述顯微系統(tǒng)包括用以檢測被操作手拾取后的芯片位姿的第一顯微系統(tǒng)和用以檢測固定在晶圓臺上的 晶圓位姿的第二顯微系統(tǒng)，所述第一顯微系統(tǒng)和所述第二顯微系統(tǒng)分別連接于控制系統(tǒng)，所述操作手包括真空吸頭、吸頭支撐桿、吸頭支架、連接架、真空發(fā)生器接頭、連接導塊、壓電陶瓷、吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架、壓電陶瓷固定架、壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱、吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱、壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架和定位片，真空發(fā)生器接頭連接真空發(fā)生器，優(yōu)選為泵，真空發(fā)生器接頭和吸頭支撐桿連接在吸頭支架上，真空發(fā)生器接頭和真空吸頭通過吸頭支撐桿連接，吸頭支撐桿內(nèi)有氣槽，吸頭支架通過螺栓連接到連接架上，連接架與連接導塊通過安裝在連接架和壓電陶瓷固定架底面的定位片與壓電陶瓷固定架相連，壓電陶瓷放置于壓電陶瓷固定架內(nèi)，其特征在于吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架為U形結(jié)構(gòu)，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架的一側(cè)與連接架相連，固定整個吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱通過吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架另一側(cè)上的孔安裝在吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架上，固定吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱；壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架為直角狀，所述壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架通過其一個面安裝在壓電陶瓷固定架上，壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱通過壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架另一個面上的孔安裝在壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架上，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱與壓電 陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱端面互相接觸。其中，所述晶圓臺上設(shè)有對鍵合過程進行加熱的加熱設(shè)備。其中，所述晶圓臺的底部設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機、晶圓臺X向電機和晶圓臺Y向電機，所述旋轉(zhuǎn)電機、晶圓臺X向電機和晶圓臺Y向電機分別連接于控制系統(tǒng)。其中,所述操作手的尾部設(shè)有操作手X向電機、操作手Y向電機以及操作手Z向電機，所述操作手X向電機、操作手Y向電機以及操作手Z向電機分別連接于控制系統(tǒng)。其中，所述第一顯微系統(tǒng)連接一調(diào)節(jié)焦距的Z向電機。其中，所述第二顯微系統(tǒng)連接一調(diào)節(jié)焦距的Z向電機。綜上所述，本發(fā)明提供的芯片和晶圓的鍵合設(shè)備，具有如下有益效果
采用多個自由度的電機模塊實現(xiàn)精確定位，顯微系統(tǒng)對芯片位姿進行識別檢測，為了保證晶圓上需鍵合的結(jié)構(gòu)圖形與芯片圖形的對準，通過兩套顯微系統(tǒng)進行配合，分別對晶圓上圖形和芯片上圖形進行自動識別和檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果進行自動調(diào)整；晶圓臺可以實現(xiàn)自動溫度控制，根據(jù)不同的鍵合溫度要求進行調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同的鍵合芯片。通過真空吸附的方法對芯片進行拾取和釋放，然后通過集成在操作手后端的壓電陶瓷對施加的壓力進行測量，從而使芯片操作過程中保證操作精度和施加適當?shù)逆I合壓力；采用兩個感應(yīng)銅柱端面互相接觸，防止了真空吸頭在重力作用下自然向下傾斜，保證了測量精度，并且通過兩感應(yīng)銅柱感知真空吸頭的位置，獲得操作手前端的控制力。


圖I是本發(fā)明的芯片和晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。圖2是本發(fā)明的鍵合設(shè)備的操作手結(jié)構(gòu)的第一視圖。圖3是本發(fā)明的鍵合設(shè)備的操作手結(jié)構(gòu)的第二視圖。圖4是本發(fā)明的鍵合設(shè)備的操作手結(jié)構(gòu)的第三視圖。
具體實施例方式下面，將結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做詳細說明。圖I是本發(fā)明的芯片和晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。如圖I所示，該鍵合設(shè)備安裝在底板14上，包括晶圓臺6、存儲組件13、操作手4、顯微系統(tǒng)以及設(shè)置于外部的控制系統(tǒng)(圖I中未示出)。所述晶圓臺6用以固定一晶圓，同時也是鍵合時的工作載體，在該晶圓臺6上設(shè)有加熱設(shè)備，該加熱設(shè)備用以在鍵合過程中把芯片和晶圓加熱到鍵合所需的溫度。所述存儲組件13用以放置多個芯片，該多個芯片可以是型號相同的芯片，也可以是不同類型的芯片。所述操作手4用以從存儲組件13中拾取一芯片，并將該芯片轉(zhuǎn)移到晶圓上進行鍵合，該操作手4同時可以釋放0-1500V的電壓，能夠保障不同芯片所需要的鍵合電壓。所述顯微系統(tǒng)包括第一顯微系統(tǒng)15和第二顯微系統(tǒng)5。第一顯微系統(tǒng)15用以檢測被操作手4拾取后的芯片位姿，并向所述控制系統(tǒng)發(fā)出芯片位姿圖形信號，第二顯微系統(tǒng)16用以檢測固定在晶圓臺上的晶圓位姿，向所述控制系統(tǒng)發(fā)出晶圓位姿圖形信號。進一步的，該晶圓臺6的底部還設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機8、晶圓臺X向電機9和晶圓臺Y向電機11，該三個電機組成了晶圓臺6的電機組，使得晶圓臺6具有X-Y向和旋轉(zhuǎn)三個自由度。所述旋轉(zhuǎn)電機8、晶圓臺X向電機9和晶圓臺Y向電機11分別連接于控制系統(tǒng)，并根據(jù)該控制系統(tǒng)發(fā)出的指令對晶圓臺6進行調(diào)節(jié)，從而達到控制晶圓位姿的效果。進一步的,該操作手4的尾部還設(shè)有 操作手X向電機I、操作手Y向電機3以及操作手Z向電機2,該三個電機組成操作手4的電機組,使得操作手4具有X-Y-Z向三個自由度。所述操作手X向電機I、操作手Y向電機3以及操作手Z向電機2分別連接于控制系統(tǒng)，并根據(jù)該控制系統(tǒng)發(fā)出的指令移動該操作手4，從而實現(xiàn)拾取和轉(zhuǎn)移芯片的效果。進一步的，該第一顯微系統(tǒng)15連接一 Z向電機12，該Z向電機12連接控制系統(tǒng)，并在該控制系統(tǒng)的控制下帶動第一顯微系統(tǒng)15在Z向上運動,實現(xiàn)對該第一顯微系統(tǒng)15的自動調(diào)焦。進一步的，該第二顯微系統(tǒng)5通過支柱7連接一 Z向電機10，該Z向電機10連接控制系統(tǒng)，并在該控制系統(tǒng)的控制下帶動第二顯微系統(tǒng)5在Z向上運動，實現(xiàn)對該第二顯微系統(tǒng)5的自動調(diào)焦。運用本發(fā)明的芯片和晶圓的鍵合設(shè)備進行鍵合的方法如下
操作手4在電機組的驅(qū)動下，移動到存儲組件13的上方，并選擇一塊芯片進行拾取動作，拾取芯片后移動到第一顯微系統(tǒng)15上，此處的第一顯微系統(tǒng)15可以設(shè)置在異于存儲組件13的地方，也可以設(shè)置在存儲組件13下方。當設(shè)置在存儲組件13下方時，需要在存儲組件的界面上設(shè)置可供第一顯微系統(tǒng)15觀測的通孔。當操作手4攜帶芯片來到第一顯微系統(tǒng)15的觀測區(qū)域后，第一顯微系統(tǒng)15在Z向電機12的驅(qū)動下進行自動調(diào)焦，直到輸出給控制系統(tǒng)一個清晰的芯片位姿圖形信號。此處的芯片位姿可以是整個芯片的位姿，也可以是芯片中某一特定符號的位姿，該特定符號與晶圓對應(yīng)位置的另一特定符號形成鍵合所需的對位標記。此時第二顯微系統(tǒng)5對晶圓上需要鍵合的區(qū)域進行位姿檢測，同樣通過Z向電機10的自動調(diào)節(jié)后輸出給控制系統(tǒng)一個清晰的晶圓位姿圖形信號。此處的晶圓位姿可以是整個晶圓的位姿，也可以是與芯片上特定符號對應(yīng)的另一特定符號的位姿?？刂葡到y(tǒng)接收到來自兩個顯微系統(tǒng)的圖形信號后，開始比對和分析兩個圖形信號之間是否滿足鍵合的同步需要，并向操作手4或者晶圓臺6中的一個或兩個發(fā)出同步調(diào)節(jié)信號，操作手4或晶圓臺6接收到該同步調(diào)節(jié)信號后對芯片或晶圓的位姿進行調(diào)節(jié)，使兩者能夠互相匹配，實現(xiàn)高精度對位。完成對位后，操作手4將芯片轉(zhuǎn)移到晶圓對應(yīng)的鍵合區(qū)位置，開始實施鍵合操作。此處需要指出的是，對于操作手4和晶圓臺6之間的位移可以按照預先設(shè)定好的線路進行，不需要考慮操作手4因移動而帶來的對位誤差。在進行鍵合操作時，操作手4對芯片和晶圓施加一個鍵合電壓，同時，晶圓臺開始對晶圓和芯片加熱，直到達到鍵合所需要的溫度。圖2-4是本發(fā)明的鍵合設(shè)備的操作手4結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2-4所示，操作手包括真空吸頭4-1、吸頭支撐桿4-2、吸頭支架4-3、連接架4-4、真空發(fā)生器接頭4_5、連接導塊4-6、壓電陶瓷4-7、吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-8、壓電陶瓷固定架4-9、壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱4-10、吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱4-11、壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-12和定位片4-13 ；
其中，真空發(fā)生器接頭4-5連接真空發(fā)生器(圖中未示出)，真空發(fā)生器優(yōu)選為泵，真空發(fā)生器接頭4-5和吸頭支撐桿4-2連接在吸頭支架4-3上，真空發(fā)生器接頭4-5和真空吸頭4-1通過吸頭支撐桿4-2連接，吸頭支撐桿4-2內(nèi)有氣槽，真空吸頭4-1通過真空發(fā)生器提供的真空吸力，將芯片拾取和釋放。吸頭支架4-3通過螺栓連接到連接架4-4上，連接架4-4與連接導塊4_6通過安裝在連接架4-4和壓電陶瓷固定架4-9底面的定位片4-13與壓電陶瓷固定架4-9相連，壓 電陶瓷4-7放置于壓電陶瓷固定架4-9內(nèi)；
吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-8為U形結(jié)構(gòu)，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-8的一側(cè)與連接架4-4相連，固定整個吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-8，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱4-11通過吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-8另一側(cè)上的孔安裝在吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-8上，固定吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱4-11 ;壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-12為直角狀，所述壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-12通過其一個面安裝在壓電陶瓷固定架4-9上，壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱4-10通過壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-12另一個面上的孔安裝在壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-12上，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱11與壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱4-10端面互相接觸，使得真空吸頭不能向下傾斜。當真空吸頭4-1吸取芯片并放置在準確位置后，由于真空吸頭4-1對芯片有向下壓力，致使真空吸頭4-1向上并帶動整個連接架4-4與連接導塊4-6壓緊壓電陶瓷4-7，由于壓電陶瓷本身固有的壓電特性，將產(chǎn)生一微小電流，通過放大電路，將壓電陶瓷產(chǎn)生的電流放大并進行采集，根據(jù)壓電陶瓷的特性得到真空吸頭4-1對芯片所施加的壓力。吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱4-10與壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱4-11除了具有防止真空吸頭向下傾斜的作用外，還能夠通過檢測兩感應(yīng)銅柱接觸或分離狀態(tài)，感知真空吸頭4-1的位置，從而告知控制系統(tǒng)開始檢測壓電陶瓷輸出的電流，獲得操作手前端的控制力，其具體通過以下方式實現(xiàn)
定位片4-13連接連接架4-4、連接導塊4-6與壓電陶瓷固定架4-9，當壓電陶瓷固定架4-9移動時，從而帶動真空吸頭4-1運動，由于定位片4-13較薄，柔性較好，因此真空吸頭4-1連同吸頭支撐桿4-2、吸頭支架4-3、連接架4-4、真空發(fā)生器接頭4_5、連接導塊4_6、吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-8能夠以定位片4-3為軸線上下旋轉(zhuǎn)。固定在吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-8上的吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱4-11連同固定在吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-8 —起轉(zhuǎn)動；
當真空吸頭4-1、吸頭支撐桿4-2、吸頭支架4-3、連接架4-4在重力作用下，以定位片4-13轉(zhuǎn)動時，固定在壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-12上的壓電陶瓷感應(yīng)銅柱4-10與吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱4-11互相接觸，阻止其進一步向下轉(zhuǎn)動，使其保持水平位置；
將壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱4-10與吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱4-11分別連接直流電流的正負極，并與控制系統(tǒng)相連，當真空吸頭4-1未對芯片施加壓力時，在重力作用下，壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱4-10與吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱4-11互相接觸，電流接通，控制系統(tǒng)檢測到真空吸頭4-1未對芯片施加壓力。當真空吸頭4-1對芯片施加向下的壓力后，由于力的相互作用，芯片對真空吸頭4-1產(chǎn)生個向上的力，使得真空吸頭4-1、連接架4-4、吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架4-8連同吸頭 側(cè)感應(yīng)銅柱4-11 一同繞定位片4-13旋轉(zhuǎn)，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱4-11與壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱4-10分離，連接直流電流的正負極斷開，控制系統(tǒng)檢測到真空吸頭4-1對芯片開始施加壓力，同時控制系統(tǒng)控制壓電陶瓷檢測電路開始檢測，得出真空吸頭4-1對芯片施加的壓力大小。
權(quán)利要求
1.一種芯片和晶圓的鍵合設(shè)備，包括用以固定晶圓的晶圓臺(6)、用以放置芯片的存儲組件(13)、用以拾取芯片的操作手(4)、顯微系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)，所述晶圓臺(6)具有X-Y向和旋轉(zhuǎn)三個自由度，所述操作手(4)具有X-Y-Z向三個自由度，所述顯微系統(tǒng)包括用以檢測被操作手拾取后的芯片位姿的第一顯微系統(tǒng)(15)和用以檢測固定在晶圓臺上的晶圓位姿的第二顯微系統(tǒng)(5)，所述第一顯微系統(tǒng)(15)和所述第二顯微系統(tǒng)(5)分別連接于控制系統(tǒng)，其特征在于所述操作手(4)包括真空吸頭(4-1)、吸頭支撐桿(4-2)、吸頭支架(4-3)、連接架(4-4)、真空發(fā)生器接頭(4-5)、連接導塊(4-6)、壓電陶瓷(4_7)、吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-8)、壓電陶瓷固定架(4-9)、壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱(4-10)、吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱(4-11)、壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-12)和定位片(4-13)，真空發(fā)生器接頭(4-5)連接真空發(fā)生器，優(yōu)選為泵，真空發(fā)生器接頭(4-5)和吸頭支撐桿(4-2)連接在吸頭支架(4-3)上，真空發(fā)生器接頭(4-5)和真空吸頭(4-1)通過吸頭支撐桿(4-2)連接，吸頭支撐桿(4-2)內(nèi)有氣槽，吸頭支架(4-3)通過螺栓連接到連接架(4-4)上，連接架(4-4)與連接導塊(4-6)通過安裝在連接架(4-4)和壓電陶瓷固定架(4-9)底面的定位片(4-13)與壓電陶瓷固定架(4-9)相連，壓電陶瓷(4-7)放置于壓電陶瓷固定架(4-9)內(nèi)，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-8)為U形結(jié)構(gòu)，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-8)的一側(cè)與連接架(4-4)相連，固定整個吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-8)，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱(4-11)通過吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-8)另一側(cè)上的孔安裝在吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-8)上，固定吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱(4-11);壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-12)為直角狀，所述壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-12)通過其一個面安裝在壓電陶瓷固定架(4-9)上，壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱(4-10)通過壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-12)另一個面上的孔安裝在壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱支架(4-12)上，吸頭側(cè)感應(yīng)銅柱(4-11)與壓電陶瓷側(cè)感應(yīng)銅柱(4-10)端面互相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述晶圓臺(6)上設(shè)有對鍵合過程進行加熱的加熱設(shè)備。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述晶圓臺￠)的底部設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機⑶、晶圓臺X向電機(9)和晶圓臺Y向電機(11)，所述旋轉(zhuǎn)電機⑶、晶圓臺X向電機(9)和晶圓臺Y向電機(11)分別連接于控制系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述操作手(4)的尾部設(shè)有操作手X向電機⑴、操作手Y向電機⑵以及操作手Z向電機(3),所述操作手X向電機(I)、操作手Y向電機⑵以及操作手Z向電機(3)分別連接于控制系統(tǒng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述第一顯微系統(tǒng)(15)連接一調(diào)節(jié)焦距的Z向電機(12)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述第二顯微系統(tǒng)(5)連接一調(diào)節(jié)焦距的Z向電機(10)。
全文摘要
一種芯片和晶圓的鍵合設(shè)備，該鍵合設(shè)備包括晶圓臺、存儲組件、操作手、顯微系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)，采用多個自由度的電機模塊實現(xiàn)精確定位，通過顯微系統(tǒng)對芯片位姿進行識別檢測，真空吸附操作手對芯片進行拾取和釋放，然后通過集成在操作手后端的壓電陶瓷對施加的壓力進行測量，從而使芯片操作過程中保證操作精度和施加適當?shù)逆I合壓力；采用兩個感應(yīng)銅柱端面互相接觸，防止了真空吸頭在重力作用下自然向下傾斜，保證了測量精度，并且通過兩感應(yīng)銅柱感知真空吸頭的位置，從而告知控制系統(tǒng)開始檢測壓電陶瓷輸出的電流。
文檔編號B81C3/00GK102659072SQ20121015423
公開日2012年9月12日 申請日期2012年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月18日
發(fā)明者劉曰濤, 孫立寧, 肖春雷, 陳立國, 魏修亭 申請人:山東理工大學