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      一種基于光發(fā)射二極管紫外燈光的微流體制備方法

      文檔序號:5271408閱讀:313來源:國知局
      專利名稱:一種基于光發(fā)射二極管紫外燈光的微流體制備方法
      技術領域
      本發(fā)明屬于微流體力學技術領域,特別涉及一種基于光發(fā)射二極管(LED)紫外燈光的微流體制備方法。
      背景技術
      平面軟光刻法(soft lithography),是九十年代從集成電路制作技術發(fā)展起來的一種微流體快速成型方法。類似集成電路自作方法,目前的平面軟光刻法也是通過激光照射帶有圖案的掩膜版,將其下面的光刻膠涂層刻蝕,在膠膜上面形成所設計的圖案;在高溫下,該圖案固化。經(jīng)過在其表面上澆注模型膠,便將圖案轉錄給模具。常用的模型膠為聚二甲基硅氧烷(PDMS,polydimethylsiloxane)。PDMS固化后,其圖案表面經(jīng)常與載玻片表面相互結合,形成供容納微流體的通道。相比于基于硅片等基材的光刻技術相比,PDMS成型方法具有簡單、快速和材料費用低等特點,自2000年發(fā)明之后,迅速地在發(fā)達國家內普及,成為各個研究機構主要的微流體快速成型法。該方法可制備10微米以上通道,通道壁面深度可以大于通道寬度,即高深寬比通道。但是,該方法也延續(xù)了制備集成電路的基礎設施,即高準直激光和潔凈室。昂貴的設備和專業(yè)的環(huán)境,限制了很多沒有該基礎的科研人員采用此方法制作微流體的通道。

      發(fā)明內容
      本發(fā)明所解決得的技術問題克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種基于光發(fā)射二極管紫外燈光的微流體制備方法,操作環(huán)境可在超凈環(huán)境內完成,也可在普通暗室內完成,方便簡單,成本低,易于普及。本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的所采用的技術方案為一種基于光發(fā)射二極管紫外燈光的微流體制備方法,其特征在于實現(xiàn)步驟如下( I)制作膠膜將硅片置于甩膠機吸盤上,滴上光刻反膠,開動甩膠機,使光刻膠在硅片上均勻鋪開,光刻膠厚度由轉數(shù)控制;光刻膠厚度穩(wěn)定后,停下甩膠機,將硅片置于程控加熱板進行120度2分鐘烘烤,在硅片表面固化成薄膜;(2)光刻過程在薄膜表面覆蓋掩膜圖案,采用LED紫外光照射,掩膜圖案所透射的光將其下面的光刻膠變性,當浸泡在光刻膠清洗液內時,掩膜圖案以外的部分將被清洗掉,留下隆起的圖案,形成下一步澆注的模具,形成模具圖案;所述LED紫外光為20mW/cm2低功率紫外光,波光長365nm ;(3)澆注成型在150度下烘烤I小時,使模具圖案得以固化;然后將所述模具圖案表面朝上,并將此模具圖案放置在一個淺容器內;再將模型膠澆入到該淺容器內,經(jīng)過真空除氣后,加熱95度固化I小時,將模具圖案轉錄固化在膠的底部;隨后,將淺容器置于環(huán)境中,帶齊自然冷卻至室溫后,用刀切割包含圖案的部分;完畢后,揭下帶有凹槽圖案的膠;(4)封裝芯片將切下的凹槽圖案表面和硅片表面經(jīng)過激活處理,然后將兩者壓合在一起;在通道頭尾兩部分插上管接頭,并隨即用樹脂密封膠合,即構成微流體芯片。所述凹槽圖案中最小寬度為50 μ m的槽,槽的橫截面為矩形,立面高度通過調節(jié)均膠機轉數(shù)進行控制。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比的優(yōu)點在于本發(fā)明改用LED燈后,由于LED等設備比激光設備小巧,且利用20mW/cm2低功率紫外光(365nm)刻蝕涂在硅表面的有機涂層,形成最小寬度約50 μ m的槽,槽的橫截面為矩形,立面高度可以通過調節(jié)均膠機轉數(shù)進行控制,在整個工藝過程中,操作環(huán)境可在超凈環(huán)境內完成,也可在普通暗室內完成。相比于傳統(tǒng)方法,該微流體制備方法方便簡單,成本低,易于普及,使替代品和專業(yè)潔凈室轉為普通暗室成為可能。



      圖1為本發(fā)明基于紫外燈光的微流體平面光刻法流程示意圖;圖2為本發(fā)明中微流體模具圖;圖3為本發(fā)明中的微流芯片圖。
      具體實施例方式以下說明本發(fā)明的實施例。但以下的實施例僅限于解釋本發(fā)明,本發(fā)明的保護范圍應包括權利要求的全部內容,而且通過以下實施例對該領域的技術人員即可以實現(xiàn)本發(fā)明權利要求的全部內容。如圖1所示,本發(fā)明基于LED紫外燈光的微流體平面光刻法流程示意圖,也是本發(fā)明的一個實施流程示意圖。其中,所述的紫外光刻光源為光發(fā)射二極管(LED)光源為的手電筒,波長365nm;微芯片底模由負膠SU8制備,隨后聚合物澆注底膜之上,便形成微通道的凹槽平面。負膠烘干和光刻過程均在黃光室內完成,微芯片成型則在自然光下進行。黃光室為普通實驗室加裝暗室窗簾建成,并將普通照明燈更換為黃燈。實施例1本發(fā)明具體實施例是基本實施例的優(yōu)選實施例,具體的如下本實施例中,LED手電筒為LUY0R-365,波長365nm ;光刻反膠為SU8 (Dowcorning, USA)、成型膠為聚二甲基娃氧燒(PDMS,polydimethylsiloxane)。光刻膠和基底之間可以放置剝離膜,以便硅片重用;也可以不放置剝離膜。在黃光室內,將娃片夾出并置于勻膠機托盤之上,然后將光刻膠SU8滴在娃片上。開啟勻膠機,轉數(shù)由小到大調至2000r/min,形成40um厚薄膜;隨后,放置加熱平板之上,120度下固化2分鐘。固化后,將硅片移至室溫平臺上,覆蓋掩膜板后,進行光刻;在光刻時,LED燈在光刻膠上方Icm處停留I分鐘,然后將硅片置于潛池中,用清洗液清將硅片上不需要的膠清洗兩次,持續(xù)為60分鐘。清洗干凈后,放在熱平板上烘干I小時(150度)。最終,得到微流體模具,如圖2所示,隆起部分為光刻后留下的光刻膠固體,其余部分為硅片表面。將Dow corning公司的聚二甲基硅氧烷A、B膠按照10:1質量比進行混合,均勻攪拌后,倒入淺容器內,該容器內預先放好圖2所示的圖案底模。然后,將容器放入真空設備內,抽真空一小時。待氣泡抽干凈之后,放入烘箱內,進行95度烘干I小時。從烘箱取出該容器并冷卻,用刀切下固化模型膠內的圖案部分;其圖案表面與載玻片表面,用紫外線表面處理3小時,取出后與載玻片粘合,在95度下放置I小時。冷卻后,從模板上揭開,構成微流芯片如圖3所示微溝槽,該溝槽與平整表面結合,便構成衛(wèi)星流體通道。本發(fā)明所提出的基于光發(fā)射二極管紫外燈光的微流體制備方法,具有簡單易行的特點,便于會有大批科研人員采用該方法進行微流體裝置制作。本發(fā)明未詳細闡述的部分屬于本領域公知技術。
      權利要求
      1.一種基于光發(fā)射二極管紫外燈光的微流體制備方法,其特征在于實現(xiàn)步驟如下 (1)制作膠膜將硅片置于甩膠機吸盤上,滴上光刻反膠,開動甩膠機,使光刻膠在硅片上均勻鋪開,光刻膠厚度由轉數(shù)控制;光刻膠厚度穩(wěn)定后,停下甩膠機,將硅片置于程控加熱板進行120度2分鐘烘烤,在硅片表面固化成薄膜; (2)光刻過程在薄膜表面覆蓋掩膜圖案,采用LED紫外光照射,掩膜圖案所透射的光將其下面的光刻膠變性,當浸泡在光刻膠清洗液內時,掩膜圖案以外的部分將被清洗掉,留下隆起的圖案,形成下一步澆注的模具,形成模具圖案;所述LED紫外光為20mW/cm2低功率紫外光,波光長365nm ; (3)澆注成型經(jīng)過150度烘烤I小時,模具圖案得以固化;然后將所述模具圖案表面朝上,并將此模具圖案放置在一個淺容器內;再將模型膠澆入到該淺容器內,經(jīng)過真空除氣后,加熱至95度固化I小時,將模具圖案轉錄固化在膠的底部;隨后將淺容器取出在環(huán)境溫度下自然冷卻,然后用刀切割包含圖案的部分,完畢后,揭下帶有凹槽圖案的膠; (4)封裝芯片將切下的凹槽圖案表面和硅片表面經(jīng)過激活處理,然后將兩者壓合在一起;在通道頭尾兩部分插上管接頭,并隨即用樹脂密封膠合,即構成微流體芯片。
      2.根據(jù)權利要求1所述的一種基于光發(fā)射二極管紫外燈光的微流體制備方法,其特征在于所述凹槽圖案中最小寬度為50 μ m的槽,槽的橫截面為矩形,立面高度通過調節(jié)均膠機轉數(shù)進行控制。
      全文摘要
      一種基于光發(fā)射二極管紫外燈光的微流體制備方法。該方法利用20mW/cm2低功率紫外光(365nm)刻蝕涂在硅表面的有機涂層,形成最小寬度約50μm的槽,槽的橫截面為矩形,立面高度可以通過調節(jié)均膠機轉數(shù)進行控制。在整個工藝過程中,操作環(huán)境可在超凈環(huán)境內完成,也可在普通暗室內完成。相比于傳統(tǒng)方法,該微流體制備方法方便簡單,成本低,易于普及。
      文檔編號B81C1/00GK103011062SQ20121056345
      公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月22日 優(yōu)先權日2012年12月22日
      發(fā)明者何立群, 吳平, 季杰 申請人:中國科學技術大學
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