一種mems電路蓋子及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種MEMS電路蓋子及其制作方法，其中：包括一個(gè)由環(huán)氧樹脂注塑成型的蓋體，所述蓋體中間設(shè)有支撐點(diǎn)，該支撐點(diǎn)的一側(cè)設(shè)有透氣孔；制作方法包括框架載體與塑封模具，所述框架載體上設(shè)置有若干個(gè)與蓋子大小匹配的空位，所述塑封模具包括有若干個(gè)模盒，每個(gè)模盒內(nèi)至少可容納一個(gè)所述框架載體，所述模盒對(duì)應(yīng)所述框架載體上的每個(gè)空位處分別設(shè)有一個(gè)空穴，該空穴形狀與所述蓋子形狀匹配，先將所述框架載體放置于所述模盒內(nèi)，使空位與空穴位置對(duì)應(yīng)，然后閉合塑封模具，將環(huán)氧樹脂溶液注入模盒中，充填滿每一個(gè)空穴，最后打開塑封模具，取出帶有蓋子的框架載體，完成蓋子的制作。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)加蓋工藝，提高生產(chǎn)效率，降低了成本。
【專利說(shuō)明】一種MEMS電路蓋子及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種MEMS壓力傳感器電路蓋子 結(jié)構(gòu)及制作方法的改進(jìn)，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)加蓋的生產(chǎn)工藝。

【背景技術(shù)】
[0002] 常見的MEMS壓力傳感器電路加工基本工藝為：在預(yù)塑封殼體內(nèi)裝芯片、鍵合一殼 體內(nèi)點(diǎn)保護(hù)膠一加蓋一打印及引腳切筋打彎。
[0003] 現(xiàn)有MEMS壓力傳感器電路蓋子基本采用鋁蓋，鋁蓋加工方法：采用機(jī)械加工的方 法將鋁板裁剪成規(guī)定尺寸（正方形或長(zhǎng)方形）的鋁片，在每個(gè)鋁片上打一個(gè)小孔(主要作用 透氣，與大氣壓連接)，加工后的帶有小孔的鋁片疊放在一起，數(shù)百顆或數(shù)千顆鋁蓋直接放 置在包裝盒中運(yùn)輸。由于鋁蓋沒(méi)有單獨(dú)的包裝，在使用時(shí)，需要操作人員手工將鋁蓋從大盒 包裝中一顆顆分揀出來(lái)，按一定方向放置在載具中，再通過(guò)加蓋機(jī)的機(jī)械手吸取裝上殼體。 因此，現(xiàn)有技術(shù)中，帶蓋的MEMS壓力傳感器加蓋過(guò)程為半自動(dòng)化工藝，需要人工參與分揀 鋁蓋到載具中，一方面提高了封裝成本，每一臺(tái)加蓋機(jī)需要單獨(dú)配一個(gè)分揀人員，另一方面 無(wú)法實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)加蓋，影響加工效率，也增加了人員誤操作的可能。
[0004] 另外，由于目前MEMS壓力傳感器電路中使用的蓋子為鋁片機(jī)械加工而成，在尺寸 精度、一致性及表面光潔度上有欠缺，同時(shí)透氣小孔在加工時(shí)存在加工殘屑堵塞問(wèn)題，從而 影響到MEMS產(chǎn)品的良品率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明目的是提供一種MEMS電路蓋子及其制作方法，通過(guò)制作方法的改進(jìn)，提高 了蓋子的一致性及尺寸精度，使自動(dòng)化加蓋生產(chǎn)成為可能，生產(chǎn)效率及質(zhì)量得到提升。
[0006] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種MEMS電路蓋子，包括一個(gè)由環(huán) 氧樹脂注塑成型的蓋體，所述蓋體中間設(shè)有支撐點(diǎn)，該支撐點(diǎn)的一側(cè)設(shè)有透氣孔。
[0007] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的方法技術(shù)方案是：一種MEMS電路蓋子的制作方 法，包括框架載體與塑封模具，所述框架載體上設(shè)置有若干個(gè)與蓋子大小匹配的空位，所述 塑封模具包括有若干個(gè)模盒，每個(gè)模盒內(nèi)至少可容納一個(gè)所述框架載體，所述模盒對(duì)應(yīng)所 述框架載體上的每個(gè)空位處分別設(shè)有一個(gè)空穴，該空穴形狀與所述蓋子形狀匹配，其制作 步驟為：先將所述框架載體放置于所述模盒內(nèi)，使空位與空穴位置對(duì)應(yīng)，然后閉合塑封模 具，將環(huán)氧樹脂溶液注入模盒中，充填滿空穴，最后打開塑封模具，取出帶有蓋子的框架載 體，完成蓋子的制作。
[0008] 在其中一實(shí)施例中，所述框架載體上設(shè)有定位釘，所述模盒內(nèi)對(duì)應(yīng)所述定位釘處 設(shè)有孔，所述定位釘與所述模盒內(nèi)的孔插接配合。
[0009] 在其中一實(shí)施例中，所述塑封模具的作業(yè)溫度為160°c?180°C，注塑壓力根據(jù)塑 封流動(dòng)性和模具溫度而設(shè)定。
[0010] 進(jìn)一步地，所述框架載體上并行布置有若干個(gè)空位組，每一個(gè)空位組包括中間的 連筋及位于連筋兩側(cè)對(duì)稱布置的若干對(duì)所述空位，每一對(duì)空位上、下相互平行設(shè)置，所述連 筋為下沉凹槽，當(dāng)環(huán)氧樹脂溶液注入模盒時(shí)，環(huán)氧樹脂溶液流經(jīng)連筋后注入空位內(nèi)。
[0011] 在其中一實(shí)施例中，所述塑封模具內(nèi)設(shè)有6?8個(gè)模盒，每一個(gè)模盒內(nèi)設(shè)有可容納 兩條所述框架載體的腔體。
[0012] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用上述蓋子制作方法實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)加蓋方法技術(shù)方案 是：一種MEMS電路蓋子自動(dòng)加蓋的工藝方法，其加工步驟為：
[0013] ⑴將帶有蓋子的框架載體疊放于料框中,直接加載于自動(dòng)加蓋機(jī)上；
[0014] ⑵自動(dòng)加蓋機(jī)的機(jī)械手抓取料框中的一條框架載體放置于傳送載具上；
[0015] ⑶通過(guò)沖切模具，使框架載體上連筋與蓋子分離，機(jī)械手將框架載體取走，蓋子留 在載具上，形成每個(gè)蓋子放置在相對(duì)應(yīng)的載具空槽中；
[0016] ⑷通過(guò)自動(dòng)加蓋機(jī)的機(jī)械手吸取蓋子裝上MEMS電路殼體上。
[0017] 由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：
[0018] 1.本發(fā)明通過(guò)注塑方式制作環(huán)氧樹脂MEMS電路蓋子，一方面在尺寸精度上基本 保持一致，無(wú)殘料堵孔現(xiàn)象，另外一方面，注塑一模通?？梢酝瑫r(shí)加工多條框架載體，每一 條框架載體上又分布有幾十個(gè)蓋子空位，因此，生產(chǎn)效率得到大大提高；
[0019] 2.通過(guò)使用本發(fā)明中的MEMS電路蓋子的制作方法，可實(shí)現(xiàn)加蓋機(jī)的自動(dòng)取蓋和 加蓋的加工工藝，省去了人工分揀蓋子工序，降低了生產(chǎn)人工成本，提高了生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例一中框架載體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021] 圖2是本發(fā)明實(shí)施例一中帶有蓋子的框架載體示意圖；
[0022] 圖3是本發(fā)明實(shí)施例一中MEMS電路蓋子的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖4是圖3的A-A剖視圖；
[0024] 圖5是圖3的B-B剖視圖；
[0025] 圖6是圖3的后視圖。
[0026] 其中：10、蓋體；11、支撐點(diǎn)；12、透氣孔；13、框架載體；14、蓋子；15、空位；16、定 位釘；17、空位組；18、連筋。

【具體實(shí)施方式】
[0027] 下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述：
[0028] 實(shí)施例一：參見圖1?6所不，一種MEMS電路蓋子，包括一個(gè)由環(huán)氧樹脂注塑成型 的蓋體10,所述蓋體10中間設(shè)有支撐點(diǎn)11，該支撐點(diǎn)11的一側(cè)設(shè)有透氣孔12。
[0029] 制作上述MEMS電路蓋子的方法是：包括框架載體13與塑封模具，所述框架載體 13上設(shè)置有若干個(gè)與蓋子14大小匹配的空位15,所述塑封模具包括有若干個(gè)模盒，每個(gè)模 盒內(nèi)至少可容納一個(gè)所述框架載體13,所述模盒對(duì)應(yīng)所述框架載體13上的每個(gè)空位15處 分別設(shè)有一個(gè)空穴，該空穴形狀與所述蓋子14形狀匹配，其制作步驟為：先將所述框架載 體13放置于所述模盒內(nèi)，使空位15與空穴位置對(duì)應(yīng)，然后閉合塑封模具，將環(huán)氧樹脂溶液 注入模盒中，充填滿每一個(gè)空穴，最后打開塑封模具，取出帶有蓋子14的框架載體13,完成 蓋子14的制作。
[0030] 為使框架載體13在置入模盒時(shí)更為方便，位置也更為精確，如圖1所示，所述框架 載體13上設(shè)有定位釘16,所述定位釘16與所述模盒內(nèi)的孔插接配合。
[0031] 通過(guò)高溫高壓將環(huán)氧樹脂溶液注入模盒中，該注塑參數(shù)與普通IC電路塑封參數(shù) 類似，在本實(shí)施例中，注塑成型各項(xiàng)參數(shù)為：

【權(quán)利要求】
1. 一種MEMS電路蓋子，其特征在于：包括一個(gè)由環(huán)氧樹脂注塑成型的蓋體，所述蓋體 中間設(shè)有支撐點(diǎn)，該支撐點(diǎn)的一側(cè)設(shè)有透氣孔。
2. -種MEMS電路蓋子的制作方法，其特征在于：包括框架載體與塑封模具，所述框架 載體上設(shè)置有若干個(gè)與蓋子大小匹配的空位，所述塑封模具包括有若干個(gè)模盒，每個(gè)模盒 內(nèi)至少可容納一個(gè)所述框架載體，所述模盒對(duì)應(yīng)所述框架載體上的每個(gè)空位處分別設(shè)有一 個(gè)空穴，該空穴形狀與所述蓋子形狀匹配，其制作步驟為：先將所述框架載體放置于所述模 盒內(nèi)，使空位與空穴位置對(duì)應(yīng)，然后閉合所述塑封模具，將環(huán)氧樹脂溶液注入模盒中，充填 滿空穴，最后打開塑封模具，取出帶有蓋子的框架載體，完成蓋子的制作。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS電路蓋子的制作方法，其特征在于：所述框架載體上設(shè) 有定位釘，所述模盒內(nèi)對(duì)應(yīng)所述定位釘處設(shè)有孔，所述定位釘與所述模盒內(nèi)的孔插接配合。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS電路蓋子的制作方法，其特征在于：所述塑封模具的作 業(yè)溫度為160°C?180°C，注塑壓力根據(jù)塑封流動(dòng)性和模具溫度而設(shè)定。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2?4中任一項(xiàng)所述的MEMS電路蓋子的制作方法，其特征在于：所述 框架載體上并行布置有若干個(gè)空位組，每一個(gè)空位組包括中間的連筋槽及位于連筋槽兩側(cè) 對(duì)稱布置的若干對(duì)所述空位，每一對(duì)空位上、下相互平行設(shè)置，所述連筋槽為下沉凹槽，當(dāng) 環(huán)氧樹脂溶液注入模盒時(shí)，環(huán)氧樹脂溶液流經(jīng)連筋后注入空位內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS電路蓋子的制作方法，其特征在于：所述塑封模具內(nèi)設(shè) 有6?8個(gè)模盒，每一個(gè)模盒內(nèi)設(shè)有可容納兩條所述框架載體的腔體。
7. -種運(yùn)用權(quán)利要求2的蓋子制作方法實(shí)現(xiàn)的MEMS電路蓋子自動(dòng)加蓋的工藝方法，其 加工步驟為： ⑴將帶有蓋子的框架載體疊放于料框中，直接加載于自動(dòng)加蓋機(jī)上； ⑵自動(dòng)加蓋機(jī)的機(jī)械手抓取料框中的一條框架載體放置于傳送載具上； ⑶通過(guò)沖切模具，使框架載體上連筋與蓋子分離，機(jī)械手將框架載體取走，蓋子留在載 具上，每個(gè)蓋子放置在相對(duì)應(yīng)的載具空槽中； ⑷通過(guò)自動(dòng)加蓋機(jī)的機(jī)械手吸取蓋子裝到MEMS電路殼體上。
【文檔編號(hào)】B81B7/00GK104340946SQ201310335857
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2013年8月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月2日
【發(fā)明者】龔平, 劉曉明, 韓林森, 王從亮 申請(qǐng)人:無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司