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      一種晶片承載器的制造方法

      文檔序號(hào):5270859閱讀:195來源:國(guó)知局
      一種晶片承載器的制造方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種晶片承載器。本實(shí)用新型包括承載器主體和承載器提鉤;承載器主體包括支撐板、帶有卡槽的支撐桿;支撐桿包括兩根側(cè)邊支撐桿和一根底部支撐桿,三根支撐桿相互平行;兩根側(cè)邊支撐桿到底部支撐桿的距離相等,兩側(cè)邊支撐桿上的卡槽與水平線的角度相等并與晶片邊緣相切;支撐板為兩塊豎直的互相平行的平板,兩塊平板通過三根支撐桿相連接;支撐板上有互相對(duì)應(yīng)的固定孔,固定孔與三根支撐桿相配合;三根支撐桿上的卡槽一一對(duì)應(yīng);承載器提鉤包括提桿、橫桿、鉤子;提桿和橫桿、鉤子均為螺紋連接;承載器提鉤與承載器主體相配合。本實(shí)用新型提高了晶片提拉轉(zhuǎn)運(yùn)等操作過程的便利性、穩(wěn)定性和可靠性。
      【專利說明】一種晶片承載器
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種晶片承載器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在MEMS技術(shù)科研生產(chǎn)過程中,經(jīng)常需要對(duì)晶片進(jìn)行各種溶液浸泡腐蝕、沖洗、轉(zhuǎn)移等操作,因此需要一種能夠?qū)鸬椒€(wěn)固支撐,抗酸堿溶液,同時(shí)不對(duì)晶片表面造成磕碰劃傷的承載器。目前常見的承載器通常是由石英材料制成的帶“提耳”的承載器,極易對(duì)硅片表面造成劃傷,影響后續(xù)工藝質(zhì)量;同時(shí)硅片放置于這類石英花籃承載器中時(shí)無法穩(wěn)定支撐,相鄰的晶片間可能發(fā)生傾倒和吸附的現(xiàn)象,另外該類承載器極易由于碰撞和跌落導(dǎo)致碎裂,由此可見這類石英花籃承載器存在明顯的使用缺陷。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提出一種能夠?qū)M(jìn)行穩(wěn)定支承,同時(shí)起到良好保護(hù)作用,且便于各項(xiàng)操作,易于制造和使用的晶片承載器,這種承載器能夠靈活組裝,同時(shí)可適用于不同尺寸的晶片。
      [0004]本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為:一種晶片承載器,其特征是:所述承載器包括承載器主體和承載器提鉤;承載器主體包括支撐板1、帶有卡槽2的支撐桿;支撐桿包括兩根側(cè)邊支撐桿3和一根底部支撐桿4,三根支撐桿相互平行;兩根側(cè)邊支撐桿3到底部支撐桿4的距離相等,兩側(cè)邊支撐桿上的卡槽與水平線的角度相等并與晶片5邊緣相切;支撐板I為兩塊豎直的互相平行的平板,兩塊平板通過三根支撐桿相連接;支撐板I上有互相對(duì)應(yīng)的固定孔,固定孔與三根支撐桿相配合;三根支撐桿上的卡槽一一對(duì)應(yīng);承載器提鉤包括提桿11、橫桿12、鉤子13 ;提桿11和橫桿12、鉤子13均為螺紋連接;承載器提鉤與承載器主體相配合。
      [0005]進(jìn)一步的,用于固定側(cè)邊支撐桿的固定孔有兩對(duì)。
      [0006]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型一種晶片承載器,采用板狀和桿狀結(jié)構(gòu)進(jìn)行組裝,通過變換固定孔安裝可適用于三寸、四寸等多種不同尺寸晶片的承載需求;三根支撐桿及其上的卡槽對(duì)晶片形成穩(wěn)固的三點(diǎn)支撐,防止晶片組承載器上左右晃動(dòng)或掉出;本實(shí)用新型提高了晶片提拉轉(zhuǎn)運(yùn)等操作過程的便利性、穩(wěn)定性和可靠性。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0007]圖1是本實(shí)用新型晶片承載器的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0008]圖2是本實(shí)用新型晶片承載器中承載器主體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0009]圖3是本實(shí)用新型晶片承載器中支撐板示意圖;
      [0010]圖4是本實(shí)用新型晶片承載器中側(cè)邊支撐桿示意圖
      [0011]其中,1-支撐板、2-卡槽、3-側(cè)邊支撐桿、4-底部支撐桿、5-晶片、6-三寸晶片固定孔、7-四寸晶片固定孔、8-底部支撐桿固定孔、9-加強(qiáng)桿固定孔、10-加強(qiáng)桿、11-提桿、12-橫桿、13-鉤子。
      【具體實(shí)施方式】
      [0012]下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步說明。
      [0013]參見圖1,一種晶片承載器,包括承載器主體、承載器提鉤;承載器主體包括支撐板1、帶卡槽2的支撐桿,支撐桿包括兩根側(cè)邊支撐桿3和一根底部支撐桿4,三根支撐桿相互平行;兩根側(cè)邊支撐桿3到底部支撐桿4的距離相等,兩側(cè)邊支撐桿上的卡槽2與水平線的角度相等并與晶片5邊緣相切;支撐板I為兩塊豎直的互相平行的平板,兩塊平板通過三根支撐桿相連接;支撐板I上有互相對(duì)應(yīng)的固定孔:三寸晶片固定孔6、四寸晶片固定孔7、底部支撐桿固定孔8、加強(qiáng)桿固定孔9。固定孔與三根支撐桿及加強(qiáng)桿10相配合。三根支撐桿上的卡槽 對(duì)應(yīng)。承載器提鉤包括提桿11、橫桿12、鉤子13 ;提桿11和橫桿12、鉤子13均為螺紋連接;承載器提鉤與承載器主體相配合。
      [0014]使用時(shí)先將支撐桿和加強(qiáng)桿10通過其上兩端的方形固定端及螺紋桿安裝到支撐板上的固定孔,并用螺母緊固,根據(jù)需求可選擇三寸晶片固定孔6或四寸晶片固定孔7 ;承載器提鉤則通過將提桿11、橫桿12和鉤子13緊固組合形成使用狀態(tài),與承載器配套。
      [0015]兩根加強(qiáng)桿10起到加強(qiáng)整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度作用;該實(shí)用新型一次可對(duì)10片晶片同時(shí)進(jìn)行操作,承載器整體可放入直徑大于150mm燒杯或磨口瓶中;本實(shí)用新型整體采用聚四氟乙烯材料,可對(duì)晶片起到良好的支撐和保護(hù)作用,避免操作過程中對(duì)晶片表面的磕碰和劃傷;
      [0016]具體實(shí)施過程步驟如下:
      [0017]1、承載器主體組裝:分別在三根支撐桿和兩根加強(qiáng)桿的兩端用螺母將其和兩塊支撐板上的固定孔緊固到一起,形成承載器主體;
      [0018]2、提鉤組裝:將提桿、橫桿和鉤子通過兩端的固定孔和螺母緊固到一起形成提鉤;
      [0019]3、晶片提拉轉(zhuǎn)運(yùn):將承載器放置于水平面上,將待操作的晶片放入承載器相應(yīng)卡槽中,將提鉤鉤住承載器兩側(cè)邊支撐桿端部的凸出部分進(jìn)行提拉轉(zhuǎn)運(yùn)等各項(xiàng)操作。
      【權(quán)利要求】
      1.一種晶片承載器,其特征是:所述承載器包括承載器主體和承載器提鉤;承載器主體包括支撐板(I)、帶有卡槽(2)的支撐桿;支撐桿包括兩根側(cè)邊支撐桿(3)和一根底部支撐桿(4),三根支撐桿相互平行;兩根側(cè)邊支撐桿(3)到底部支撐桿(4)的距離相等,兩側(cè)邊支撐桿上的卡槽與水平線的角度相等并與晶片(5)邊緣相切;支撐板(I)為兩塊豎直的互相平行的平板,兩塊平板通過三根支撐桿相連接;支撐板(I)上有互相對(duì)應(yīng)的固定孔,固定孔與三根支撐桿相配合;三根支撐桿上的卡槽 對(duì)應(yīng);承載器提鉤包括提桿(11)、橫桿(12)、鉤子(13);提桿(11)和橫桿(12)、鉤子(13)均為螺紋連接;承載器提鉤與承載器主體相配合。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載器,其特征還在于:用于固定側(cè)邊支撐桿的固定孔有兩對(duì)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載器,其特征還在于:所述支撐板(I)上帶有加強(qiáng)桿(10)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3中任一項(xiàng)所述的晶片承載器,其特征還在于:用于固定側(cè)邊支撐桿的固定孔為方形。
      【文檔編號(hào)】B81C1/00GK203612945SQ201320816922
      【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
      【發(fā)明者】何福林, 熊恒, 劉奇鋒 申請(qǐng)人:西安飛行自動(dòng)控制研究所
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