本公開涉及中空封裝。

背景技術(shù)：

1、在專利文獻(xiàn)1中，公開了具備基體和蓋體的半導(dǎo)體裝置收納用封裝。在基體的上側(cè)主面設(shè)置有載置半導(dǎo)體裝置的載置部。在載置部的周圍形成有電極焊盤。在基體的上側(cè)主面的外周部以圍繞載置部及電極焊盤的方式安裝有框體。在框體的上表面形成有朝向下方遍及大致整周形成的多個孔。在蓋體下表面的外周部形成有多個用于裝嵌于多個孔每一個的突起。

2、專利文獻(xiàn)1：日本特開2004-146392號公報(bào)

3、在專利文獻(xiàn)1中，利用焊料接合蓋體和框體。在這樣的構(gòu)造中，特別是在框體的角部容易積存焊料。因此，設(shè)置在框體的角部的焊料有可能向框體的內(nèi)側(cè)溢出，與形成在基體上的布線接觸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開的目的在于，獲得一種能夠提高可靠性的中空封裝。

2、第一公開所涉及的中空封裝具備：器件基板；蓋基板，設(shè)置在上述器件基板的上方；第一密封環(huán)，設(shè)置在上述器件基板的上表面；第二密封環(huán)，以與上述第一密封環(huán)對置的方式設(shè)置在上述蓋基板的與上述器件基板對置的下表面；密封層，接合上述第一密封環(huán)與上述第二密封環(huán)；以及功能元件，設(shè)置在由上述器件基板、上述蓋基板、上述第一密封環(huán)、上述第二密封環(huán)及上述密封層包圍的中空部，上述第一密封環(huán)或上述第二密封環(huán)在俯視觀察時具有角部，在上述第一密封環(huán)或上述第二密封環(huán)，在包括上述角部的部分局部性地形成有在與上述器件基板的上表面垂直的方向上凹陷的凹部。

3、第二公開所涉及的中空封裝具備：器件基板；蓋基板，設(shè)置在上述器件基板的上方；第一密封環(huán)，設(shè)置在上述器件基板的上表面；第二密封環(huán)，以與上述第一密封環(huán)對置的方式設(shè)置在上述蓋基板的與上述器件基板對置的下表面；密封層，接合上述第一密封環(huán)與上述第二密封環(huán)；以及功能元件，設(shè)置在由上述器件基板、上述蓋基板、上述第一密封環(huán)、上述第二密封環(huán)及上述密封層包圍的中空部，上述第一密封環(huán)或上述第二密封環(huán)在俯視觀察時具有角部，上述角部的寬度比設(shè)置有上述角部的上述第一密封環(huán)或上述第二密封環(huán)的除上述角部以外的部分寬。

4、在第一公開所涉及的中空封裝中，在第一密封環(huán)或第二密封環(huán)，在包括角部的部分局部性地形成有凹部。因此，特別是在角部，能夠抑制焊料從密封環(huán)溢出。因此，能夠提高可靠性。

5、在第二公開所涉及的中空封裝中，密封環(huán)的角部的寬度比除角部以外的部分寬。因此，特別是在角部，能夠抑制焊料從密封環(huán)溢出。因此，能夠提高可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種中空封裝，其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中空封裝，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的中空封裝，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的中空封裝，其特征在于，

5.一種中空封裝，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的中空封裝，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的中空封裝，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本公開所涉及的中空封裝具備：器件基板；蓋基板，設(shè)置在上述器件基板的上方；第一密封環(huán)，設(shè)置在上述器件基板的上表面；第二密封環(huán)，以與上述第一密封環(huán)對置的方式設(shè)置在上述蓋基板的與上述器件基板對置的下表面；密封層，接合上述第一密封環(huán)與上述第二密封環(huán)；以及功能元件，設(shè)置在由上述器件基板、上述蓋基板、上述第一密封環(huán)、上述第二密封環(huán)及上述密封層包圍的中空部，上述第一密封環(huán)或上述第二密封環(huán)在俯視觀察時具有角部，在上述第一密封環(huán)或上述第二密封環(huán)，在包括上述角部的部分局部性地形成有在與上述器件基板的上表面垂直的方向上凹陷的凹部。

技術(shù)研發(fā)人員：三崎浩司
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三菱電機(jī)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/7