本申請涉及開關(guān)器件,尤其涉及一種開關(guān)器件以及制備方法、電子設(shè)備。
背景技術(shù):
1、射頻移相器、可調(diào)濾波器、可切換射頻衰減器、可重構(gòu)天線等電子元器件中通常包括開關(guān)器件。微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,簡稱mems)是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的新型傳感器,具有體積小、重量輕、功耗低、易于集成等特點。相關(guān)技術(shù)中,利用mems技術(shù)制備的開關(guān)器件工藝難度高、良品率低。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請的實施例提供一種開關(guān)器件及其制備方法、電子設(shè)備,開關(guān)器件的工藝簡單、良品率高。
2、為達到上述目的,本申請的實施例采用如下技術(shù)方案:
3、一方面,提供了一種開關(guān)器件,包括相對設(shè)置的第一基板和第二基板,以及位于所述第一基板和所述第二基板之間的導(dǎo)電臂、接觸極以及驅(qū)動極;所述導(dǎo)電臂包括固定部和連接部,所述固定部錨固在所述第一基板,所述連接部懸空;所述驅(qū)動極連接在所述第二基板,所述驅(qū)動極和所述連接部在所述第二基板的正投影至少部分重疊,且沿垂直于所述第二基板的方向,所述驅(qū)動極和所述連接部間隔設(shè)置;所述開關(guān)器件包括開態(tài)和關(guān)態(tài),所述開關(guān)器件為關(guān)態(tài)時所述連接部與所述接觸極間隔設(shè)置,所述開關(guān)器件為開態(tài)時所述連接部在所述驅(qū)動極的驅(qū)動下朝向所述接觸極彎曲并與所述接觸極接觸。
4、在一些實施方式中,沿垂直于所述第一基板的方向,所述連接部與所述第一基板之間設(shè)有預(yù)設(shè)間隙。
5、在一些實施方式中,所述第一基板朝向所述第二基板的一側(cè)設(shè)有凹槽,所述連接部在所述第一基板的正投影位于所述凹槽內(nèi)。
6、在一些實施方式中,所述連接部位于所述凹槽朝向所述第二基板的一側(cè)。
7、在一些實施方式中,所述連接部位于所述凹槽內(nèi)。
8、在一些實施方式中,所述固定部錨固在所述凹槽的側(cè)壁。
9、在一些實施方式中,所述第一基板和所述第二基板之間設(shè)有第一導(dǎo)電層,所述第一導(dǎo)電層包括連接電極,所述連接電極與所述導(dǎo)電臂或所述接觸極電連接;所述開關(guān)器件設(shè)有輔助線,所述輔助線與所述連接電極相對且絕緣設(shè)置。
10、在一些實施方式中,所述第一基板和所述第二基板之間還設(shè)有第二導(dǎo)電層,所述第二導(dǎo)電層與所述第一導(dǎo)電層層疊設(shè)置,且所述第二導(dǎo)電層和所述第一導(dǎo)電層之間設(shè)有第一介質(zhì)層;所述輔助線位于所述第二導(dǎo)電層,或所述第二導(dǎo)電層為所述輔助線。
11、在一些實施方式中,所述連接電極在所述第二基板的正投影位于所述輔助線在所述第二基板的正投影內(nèi)。
12、在一些實施方式中,所述輔助線位于所述第一導(dǎo)電層。
13、在一些實施方式中,所述開關(guān)器件還包括信號線;所述第一基板設(shè)有貫穿所述第一基板的第一通孔,所述信號線穿過所述第一通孔與所述連接電極或所述驅(qū)動極連接;和/或,所述第二基板設(shè)有貫穿所述第二基板的第二通孔,所述信號線穿過所述第二通孔與所述連接電極或所述驅(qū)動極連接。
14、在一些實施方式中,所述驅(qū)動極位于所述第一導(dǎo)電層。
15、在一些實施方式中,所述接觸極包括第一極和第二介質(zhì)層,所述第二介質(zhì)層連接在所述第一極遠離所述第二基板的一側(cè);所述開關(guān)器件為開態(tài)時,所述連接部與所述第二介質(zhì)層接觸,以使所述連接部、所述第二介質(zhì)層和所述第一極形成電容。
16、在一些實施方式中,所述連接部朝向所述接觸極的一側(cè)設(shè)有凸出所述連接部表面的接觸塊,所述開關(guān)器件為開態(tài)時,所述接觸塊與所述接觸極接觸。
17、在一些實施方式中,所述連接部設(shè)有多個所述接觸塊,多個所述接觸塊間隔排布。
18、在一些實施方式中,所述第一基板和所述第二基板之間設(shè)有封裝膠,所述封裝膠環(huán)繞所述導(dǎo)電臂、所述驅(qū)動極以及所述接觸極,所述封裝膠的一側(cè)與所述第一基板粘接,所述封裝膠的另一側(cè)與所述第二基板粘接。
19、另一方面,提供了一種電子設(shè)備,包括所述的開關(guān)器件。
20、再一方面,提供了一種開關(guān)器件的制備方法,所述方法包括如下步驟:
21、提供第一基板和第二基板;
22、在所述第一基板上形成導(dǎo)電臂;所述導(dǎo)電臂包括固定部和連接部,所述固定部錨固在所述第一基板,所述連接部懸空;
23、在所述第二基板上形成驅(qū)動極和接觸極;
24、連接所述第一基板和所述第二基板,以使所述導(dǎo)電臂、所述驅(qū)動極、所述接觸極位于所述第一基板和所述第二基板之間;其中,所述驅(qū)動極和所述連接部在所述第二基板的正投影至少部分重疊,且沿垂直于所述第二基板的方向,所述驅(qū)動極和所述連接部間隔設(shè)置。
25、本申請實施例提供的開關(guān)器件及其制備方法、電子設(shè)備,導(dǎo)電臂的一端錨固在第一基板上,驅(qū)動極連接在第二基板上。相關(guān)技術(shù)中的開關(guān)器件,導(dǎo)電臂和驅(qū)動極通常連接在同一基板上,由于導(dǎo)電臂和驅(qū)動極沿垂直于基板的方向間隔設(shè)置且交疊,使得在制備開關(guān)器件的過程中,基板上的膜層數(shù)量較多,工藝難度較高,良品率較低。相對于導(dǎo)電臂和驅(qū)動極設(shè)置在同一基板上,本申請實施例中的開關(guān)器件降低了第一基板和第二基板上的結(jié)構(gòu)數(shù)量和膜層數(shù)量,降低了開關(guān)器件制備過程中的工藝難度,提高了良品率。
1.一種開關(guān)器件,其特征在于,包括相對設(shè)置的第一基板和第二基板,以及位于所述第一基板和所述第二基板之間的導(dǎo)電臂、接觸極以及驅(qū)動極;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開關(guān)器件,其特征在于,沿垂直于所述第一基板的方向,所述連接部與所述第一基板之間設(shè)有預(yù)設(shè)間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述第一基板朝向所述第二基板的一側(cè)設(shè)有凹槽,所述連接部在所述第一基板的正投影位于所述凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述連接部位于所述凹槽朝向所述第二基板的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述連接部位于所述凹槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述固定部錨固在所述凹槽的側(cè)壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板之間設(shè)有第一導(dǎo)電層,所述第一導(dǎo)電層包括連接電極,所述連接電極與所述導(dǎo)電臂或所述接觸極電連接;
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板之間還設(shè)有第二導(dǎo)電層,所述第二導(dǎo)電層與所述第一導(dǎo)電層層疊設(shè)置,且所述第二導(dǎo)電層和所述第一導(dǎo)電層之間設(shè)有第一介質(zhì)層;
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述連接電極在所述第二基板的正投影位于所述輔助線在所述第二基板的正投影內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述輔助線位于所述第一導(dǎo)電層。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述開關(guān)器件還包括信號線;
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述驅(qū)動極位于所述第一導(dǎo)電層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述接觸極包括第一極和第二介質(zhì)層,所述第二介質(zhì)層連接在所述第一極遠離所述第二基板的一側(cè);所述開關(guān)器件為開態(tài)時,所述連接部與所述第二介質(zhì)層接觸,以使所述連接部、所述第二介質(zhì)層和所述第一極形成電容。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述連接部朝向所述接觸極的一側(cè)設(shè)有凸出所述連接部表面的接觸塊,所述開關(guān)器件為開態(tài)時,所述接觸塊與所述接觸極接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述連接部設(shè)有多個所述接觸塊,多個所述接觸塊間隔排布。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的開關(guān)器件,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板之間設(shè)有封裝膠,所述封裝膠環(huán)繞所述導(dǎo)電臂、所述驅(qū)動極以及所述接觸極,所述封裝膠的一側(cè)與所述第一基板粘接,所述封裝膠的另一側(cè)與所述第二基板粘接。
17.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-16中任一項所述的開關(guān)器件。
18.一種開關(guān)器件的制備方法,其特征在于,包括如下步驟: