本發(fā)明涉及一種具有疏水透氣膜的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋及其制造方法與接口結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著對環(huán)境健康與環(huán)保的重視，空氣質(zhì)量的監(jiān)控已被廣泛執(zhí)行，其主要是通過氣體傳感器對環(huán)境進行長時間的傳感以達到監(jiān)控的目的。為了適應(yīng)長時間運作以及不同的環(huán)境或氣候，對于氣體傳感器的環(huán)境耐受性的要求正逐漸提高。

2、目前市售的氣體傳感器的疏水透氣膜，大多是在芯片封裝完成后以粘著的方式固定在氣體傳感器的進氣孔上。然而，疏水透氣膜必須提供疏水功能，此疏水特性造成粘著劑固著效果不佳，因此市售的氣體傳感器可能會發(fā)生疏水透氣膜結(jié)合度不佳的情況，進而影響氣體傳感器耐用度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋及其制造方法與接口結(jié)構(gòu)，可強化疏水透氣膜結(jié)合度，提高組件可靠度。

2、本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋包括一蓋本體、一通氣孔與一疏水透氣膜。蓋本體是由一封裝材料一體成型，并具有一主體部及數(shù)個錨部。通氣孔貫穿蓋本體的主體部。疏水透氣膜與蓋本體結(jié)合，并具有遮蔽通氣孔的一遮蔽部，及嵌埋在蓋本體內(nèi)的一嵌合部。嵌合部具有一上表面與一下表面。上表面與下表面分別具有多個凹陷。這些錨部分別位于這些凹陷內(nèi)。

3、本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋的制造方法包括下列步驟。提供一疏水透氣膜。使液態(tài)的封裝材料固化成一蓋本體。疏水透氣膜與蓋本體結(jié)合。蓋本體具有一主體部及數(shù)個錨部。一通氣孔形成于蓋本體且貫穿蓋本體的主體部。疏水透氣膜具有遮蔽通氣孔的一遮蔽部，及嵌埋在蓋本體內(nèi)的一嵌合部。嵌合部具有一上表面與一下表面。上表面與下表面分別具有多個凹陷。這些錨部分別位于這些凹陷內(nèi)。

4、本發(fā)明的透氣封裝蓋的接口結(jié)構(gòu)包括一封裝材料以及一疏水透氣膜。疏水透氣膜的表面具有多個凹陷。封裝材料具有埋入凹陷的多個錨部。

5、基于上述，在本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其透氣封裝蓋的制造方法與接口結(jié)構(gòu)中，因為封裝材料的錨部埋入疏水透氣膜的凹陷內(nèi)，故疏水透氣膜不易脫落且結(jié)構(gòu)簡單。

技術(shù)特征：

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，應(yīng)用于芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括基座及設(shè)置于該基座上的芯片，該通氣孔位于該芯片上方，并且該疏水透氣膜懸浮于該芯片上方。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該芯片是氣體傳感芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該疏水透氣膜還包括多個穿流通道，該些穿流通道貫穿該疏水透氣膜的該嵌合部且鄰近該疏水透氣膜的邊緣，該蓋本體還具有位于該主體部內(nèi)的多個缺口錨定部，該些缺口錨定部分別位于該疏水透氣膜的該些穿流通道內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括基座及設(shè)置于該基座上的芯片，該疏水透氣膜懸浮于該芯片上方，該疏水透氣膜的該遮蔽部的朝向與及背向該芯片的表面都未被該蓋本體覆蓋。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該疏水透氣膜還包括貫穿該疏水透氣膜的多個穿流通道，該些穿流通道鄰近該疏水透氣膜的邊緣且嵌埋在該蓋本體內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該些穿流通道位于該通氣孔的兩相反側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該疏水透氣膜上涂有聚四氟乙烯。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括基座及設(shè)置于該基座上的芯片，其中該疏水透氣膜懸浮于該芯片上方，而該防水透氣膜的在該通氣孔的周圍的部分的朝向該芯片的表面未被該蓋本體覆蓋，而該防水透氣膜的在該通氣孔的周圍的部分的背向該芯片的表面被該蓋本體覆蓋。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該疏水透氣膜具有多個不規(guī)則孔隙，供氣體從該疏水透氣膜的一表面流通往另一表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該些不規(guī)則孔隙的孔徑范圍在0.03微米至1微米之間。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該封裝材料內(nèi)具有多個粒子，該些粒子的粒徑范圍在3微米至10微米之間。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該封裝材料內(nèi)具有多個第一粒子與多個第二粒子，該些第一粒子的粒徑范圍在3微米至10微米之間，該些第二粒子的粒徑范圍在20微米至35微米之間。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋，其特征在于，該些凹陷不貫穿該疏水透氣膜。

15.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋的制造方法，其特征在于，包括：

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋的制造方法，其特征在于，使液態(tài)的該封裝材料固化成該蓋本體的步驟是執(zhí)行埋入射出成型工藝。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋的制造方法，其特征在于，使液態(tài)的該封裝材料固化成該蓋本體的步驟包括：

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋的制造方法，其特征在于，該疏水透氣膜的多個穿流通道位于該疏水透氣膜的邊緣，該蓋本體的多個缺口錨定部分別位于該些穿流通道內(nèi)。

19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋的制造方法，其特征在于，該疏水透氣膜經(jīng)涂覆聚四氟乙烯。

20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋的制造方法，其特征在于，該上模具與該下模具被加熱至155℃至185℃之間，注入液態(tài)的該封裝材料時的壓力范圍在410psi至515psi之間，且壓力維持時間在16秒至32秒之間。

21.一種透氣封裝蓋的接口結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的透氣封裝蓋的接口結(jié)構(gòu)，其特征在于，該疏水透氣膜上涂有聚四氟乙烯。

23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的透氣封裝蓋的接口結(jié)構(gòu)，其特征在于，該疏水透氣膜具有多個不規(guī)則孔隙，供氣體從該疏水透氣膜的一表面流通往另一表面。

24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的透氣封裝蓋的接口結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些不規(guī)則孔隙的孔徑范圍在0.03微米至1微米之間。

25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的透氣封裝蓋的接口結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝材料內(nèi)具有多個粒子，該些粒子的粒徑范圍在3微米至10微米之間。

26.根據(jù)權(quán)利要求21所述的透氣封裝蓋的接口結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝材料內(nèi)具有多個第一粒子與多個第二粒子，該些第一粒子的粒徑范圍在3微米至10微米之間，該些第二粒子的粒徑范圍在20微米至35微米之間。

27.根據(jù)權(quán)利要求21所述的透氣封裝蓋的接口結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些凹陷不貫穿該疏水透氣膜。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋及其制造方法與接口結(jié)構(gòu)。芯片封裝結(jié)構(gòu)的透氣封裝蓋包括一蓋本體、一通氣孔與一疏水透氣膜。蓋本體是由一封裝材料一體成型，并具有一主體部及數(shù)個錨部。通氣孔貫穿蓋本體的主體部。疏水透氣膜與蓋本體結(jié)合，并具有遮蔽通氣孔的一遮蔽部，及嵌埋在蓋本體內(nèi)的一嵌合部。嵌合部具有一上表面與一下表面。上表面與下表面分別具有多個凹陷。這些錨部分別位于這些凹陷內(nèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：陳榮泰,張金生,李柏勛,簡良如
受保護的技術(shù)使用者：財團法人工業(yè)技術(shù)研究院
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/28