本公開內(nèi)容涉及電子部件，并且更具體地涉及對電子部件進行封裝。本公開內(nèi)容還涉及具有用于板階可靠性(board?level?reliability，blr)改進的結(jié)構(gòu)的封裝。

背景技術(shù)：

1、電子芯片(也被稱為管芯)是通過在基板上制造各種電子結(jié)構(gòu)并且將基板切割成芯片大小的小塊來制備的。這些管芯可以是通過微制造技術(shù)由硅晶片形成的微機電系統(tǒng)(mems)電子器件。每個芯片可以放置在形成外殼的保護封裝內(nèi)部，在該外殼中，保護芯片免受周圍環(huán)境的影響。芯片可以機械地附接至外殼內(nèi)部的支承結(jié)構(gòu)諸如管芯焊盤，并且電連接至延伸到外殼外部的觸點。封裝的芯片形成可以安裝在印刷電路板(pcb)上的電子部件。

2、電子部件通常包括至少一個電子芯片和封裝。封裝框架可以由中空塑料盒、中空金屬帽或模制環(huán)氧樹脂制成，電子器件嵌入封裝框架中。芯片通常安裝在部件封裝內(nèi)部的內(nèi)部印刷電路板上，并且可以經(jīng)由延伸出封裝的焊接凸點電連接至外部印刷電路板。一些部件還可以具有附接至內(nèi)部印刷電路板的底部的電子芯片。然后，封裝框架將具有：上半部，其包圍附接至內(nèi)部印刷電路板的頂部的芯片；以及下半部，其包圍附接至內(nèi)部印刷電路板的底部的芯片。這樣的部件還可以包括延伸出封裝的下半部的柱觸點，焊接凸點連接至所述柱觸點。

3、焊料連接可以通過執(zhí)行板階可靠性(blr)測試進行測試，該板階可靠性(blr)測試評估將部件安裝在外部電路板上之后的連接質(zhì)量。板階可靠性測試是熱循環(huán)測試，其涉及將結(jié)構(gòu)暴露于高溫和低溫循環(huán)(通常從-40℃至125℃)，以評估極端操作條件下封裝性能的可靠性。在這樣的溫度下，焊接凸點可能成為影響mems封裝的可靠性的固有弱點。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開內(nèi)容的目的是提供對上述問題的解決方案。所公開的解決方案實現(xiàn)了微機電部件的板階可靠性的改進。本公開內(nèi)容中提供的示例描述了實現(xiàn)解決方案的方式。這種改進是通過微機電部件的特征和制造方法來實現(xiàn)的。

2、本公開內(nèi)容的目的通過以下布置來實現(xiàn)，其特征在于本公開內(nèi)容的技術(shù)方案中所述的內(nèi)容。在本公開內(nèi)容的技術(shù)方案中公開了本公開內(nèi)容的優(yōu)選實施方式。

3、本公開內(nèi)容基于在微機電部件中的底部封裝的至少一個側(cè)壁的外表面中包括金屬表面的構(gòu)思。在將電子部件焊接至外部印刷電路板的過程期間，除了焊接凸點的設(shè)置之外，金屬表面也被焊接至外部板，這使得焊接面積和高度增加。這提供了電子部件的板階可靠性的新的改進。

技術(shù)特征：

1.一種電子部件，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，所述金屬表面是平坦表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，所述金屬表面凹進在所述側(cè)壁中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其中，所述金屬表面是包括一個或更多個齒狀結(jié)構(gòu)的槽形表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件，其中，所述一個或更多個齒狀結(jié)構(gòu)在豎直方向上定向。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件，其中，所述外表面還包括絕緣區(qū)域，并且其中，所述一個或更多個齒狀結(jié)構(gòu)彼此相鄰布置，所述絕緣區(qū)域位于所述一個或更多個齒狀結(jié)構(gòu)之間。

7.一種用于制造電子部件的方法，其中，所述電子部件包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于制造電子部件的方法，其中，所述方法還包括以下步驟：在將所述一個或更多個豎直電路板附接至所述水平電路板的底側(cè)之后，用密封件覆蓋過孔的底基部，然后在形成所述底部封裝之后對所述底部封裝的底部進行研磨，使得所述密封件被去除。

9.根據(jù)權(quán)利要求7至8中任一項所述的用于制造電子部件的方法，其中，所述方法還包括：將多個金屬柱附接至所述水平電路板的底側(cè)，使得柱沿著z方向從所述水平電路板的底側(cè)延伸，并且所述柱基本上均勻地分布在所述水平電路板的底側(cè)上。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項所述的用于制造電子部件的方法，其中，所述方法還包括：在所述第一區(qū)中將第一組附加管芯附接至所述水平電路板的底側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本公開內(nèi)容涉及具有改進的板階可靠性的電子部件及其制造方法。本公開內(nèi)容描述了實現(xiàn)微機電部件的板階可靠性改進的布置。結(jié)果是通過在底部封裝的至少一個壁中包括外部金屬表面來實現(xiàn)。在將電子部件焊接至外部印刷電路板的過程期間，金屬表面也被焊接至外部板，這使得焊接面積和高度增加。

技術(shù)研發(fā)人員：薩米·努爾米
受保護的技術(shù)使用者：株式會社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/5