本申請涉及半導體領域，尤其涉及一種雙向制動裝置及其制造方法。

背景技術：

1、高分辨率攝像頭已經成為以智能手機為主導的各種移動電子設備以及安防設備、車載系統等移動設備的標配，而隨著應用對成像分辨率及其成像性能要求的不斷提升，對攝像頭模組的技術要求越來越高。

2、隨著分辨率和對圖像質量要求的提升，對攝像頭模組具備平移制動承載芯片的雙向微制動功能成為攝像抗抖動和實現更高畫質的相位成像之必須。

3、之前以全硅基晶圓制作的雙向平移制動微平臺，雖制動精度、行程、響應速度等核心因素能夠滿足要求，但存在的問題是成本過高，大大阻礙了其應用的范圍，并且抗沖擊能力也有待進一步提高。

技術實現思路

1、為了解決上述產品性能的問題，本發(fā)明提供了一種雙向制動裝置及其制造方法。

2、本發(fā)明提供了一種雙向制動裝置，包括外圍固定框架，其具有空腔，空腔內懸浮有可移動支架，所述可移動支架通過第一彈性連接裝置與外圍固定框架連接；可移動支架內部為中空結構，在中空位置懸浮有載芯板，所述載芯板通過第二彈性連接器與可移動支架連接；

3、所述第一彈性連接裝置和第二彈性連接裝置垂直設置，使得可移動支架相對于外圍固定支架沿x方向移動，載芯板塊相對于可移動支架沿y方向移動，x方向垂直于y方向；

4、載芯板內部設置有芯片結構。

5、本發(fā)明提供的雙向制動裝置，大幅降低了制造成本，并且具有更高的抗沖擊能力。

技術特征：

1.一種雙向制動裝置，其特征在于，包括外圍固定框架，其具有空腔，空腔內懸浮有可移動支架，所述可移動支架通過第一彈性連接裝置與外圍固定框架連接；可移動支架內部為中空結構，在中空位置懸浮有載芯板，所述載芯板通過第二彈性連接器與可移動支架連接；

2.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述外圍固定框架、可移動支架以及載芯板導電互連。

3.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，其特征在于，所述載芯板上的芯片結構為成像芯片，其與載芯板導電互連。

4.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，包括分別連接與可移動支架四個角部外側與外圍框架內側的四個所述第一彈性連接裝置。

5.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述第一彈性連接裝置為u型或折線型。

6.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，包括分別連接與可移動支架四個角部內側的四個所述第二彈性連接裝置。

7.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述第二彈性連接裝置為u型或折線型。

8.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，還包括連接與可移動支架兩個外側邊和對應的外圍固定框架的兩個內側邊的第一單向微制動裝置。

9.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，還包括連接與可移動支架兩個內側邊和對應的載芯板的兩個外側邊的第二單向微制動裝置。

10.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述第一單向微制動裝置和所述第二單向微制動裝置為條狀。

11.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述第一單向微制動裝置和所述第二單向微制動裝置由可伸縮記憶金屬形成。

12.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述外圍固定框架通過設置于第一彈性連接器上的導電層導電互連，所述載芯板通過設置于第二彈性連接器上的導電層與可移動支架導電互連。

13.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述外圍固定框架，所述可移動支架，所述載芯板均由半導體材料層和介電質材料層構成。

14.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述介電質材料層為熱塑聚合物介電質材料。

15.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述成像芯片底部通過干膜與載芯板粘合。

16.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述成像芯片通過底部焊球與載芯板的導電層互連。

17.如權利要求1所述的雙向制動裝置，其特征在于，所述半導體材料層為硅基。

18.一種權利要求1-17任意一項所述的雙向制動裝置的制造方法，其特征在于，包括步驟：

19.如權利要求18所述的雙向制動裝置的制造方法，其特征在于，包括步驟：

20.如權利要求18所述的雙向制動裝置的制造方法，其特征在于，包括步驟：

技術總結
本發(fā)明提供了一種雙向制動裝置及其制造方法，包括外圍固定框架，其具有空腔，空腔內懸浮有可移動支架，所述可移動支架通過第一彈性連接器與外圍固定框架連接；可移動支架內部為中空結構，在中空位置懸浮有載芯板，所述載芯板通過第二彈性連接器與可移動支架連接；所述第一彈性連接裝置和第二彈性連接裝置垂直設置，使得可移動支架相對于外圍固定支架的移動方向，和載芯板塊的移動方向在同一個平面垂直；載芯板內部設置有芯片結構。本發(fā)明提供的雙向制動裝置，大幅降低了制造成本，并且具有更高的抗沖擊能力。

技術研發(fā)人員：黃河
受保護的技術使用者：深圳瑞納電子技術發(fā)展有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/11/26