本發(fā)明屬于電子信息,具體涉及一種mems微鏡、制造方法及基于該微鏡的二維電磁式微掃描鏡。
背景技術(shù):
1、集成多傳感器和多動(dòng)能輔助系統(tǒng)的新型智能車輛已成為汽車行業(yè)的研究焦點(diǎn)和整體趨勢(shì)。要實(shí)現(xiàn)高等級(jí)的智能駕駛技術(shù),激光雷達(dá)被視為不可或缺的三維空間信息感知系統(tǒng)。而微掃描鏡作為激光雷達(dá)中操縱光束掃描的核心執(zhí)行器,需要滿足激光雷達(dá)系統(tǒng)對(duì)大探測(cè)視場(chǎng)、高分辨率和探測(cè)頻率的需求。
2、現(xiàn)有技術(shù)中,相對(duì)于其他雷達(dá)激光掃描方案,fmcw激光雷達(dá)需要昂貴的飛秒級(jí)激光發(fā)生器,調(diào)諧器工作在太赫茲頻段,即便大規(guī)模量產(chǎn),成本也非常高;flash激光雷達(dá)探測(cè)距離近、信噪比較低、分辨率較低。采用以mems微鏡3為核心的掃描執(zhí)行器件取代傳統(tǒng)機(jī)械式掃描系統(tǒng),可進(jìn)一步優(yōu)化激光雷達(dá)系統(tǒng)體積和成本和能耗,提高系統(tǒng)的集程度。與傳統(tǒng)的機(jī)械旋轉(zhuǎn)式激光雷達(dá)相比,微掃描鏡取代了大體積的旋轉(zhuǎn)電機(jī),且單個(gè)mems微鏡3就可以實(shí)現(xiàn)激光束的二維圖案化掃描,等效的多線激光掃描的豎直方向分辨率更高且相較于多組激光發(fā)射接收模組的性價(jià)比更高。而單個(gè)mems微鏡3,存在掃描視場(chǎng)有限、微鏡光學(xué)口徑較小的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于,提供一種mems微鏡、制造方法及基于該微鏡的二維電磁式微掃描鏡,以解決現(xiàn)有技術(shù)中mems微鏡存在掃描視場(chǎng)有限、微鏡光學(xué)口徑較小的技術(shù)問題。
2、為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
3、一種mems微鏡的制造方法,包括:
4、s1:先在底片13進(jìn)行線圈層掩膜光刻;
5、s2:線圈層掩膜光刻后利用磁控濺射鍍膜機(jī)對(duì)底片13濺射沉積,先沉積cr金屬膜,再沉積cu,用丙酮溶液浸泡之后再用無水乙醇和純凈水交替清洗,完成金屬導(dǎo)線的剝離;
6、s3:金屬導(dǎo)線剝離后再進(jìn)行正面結(jié)構(gòu)層刻蝕,先掩膜光刻,再采用干法刻蝕icp刻蝕正面結(jié)構(gòu)層;
7、s4:最后背面腔體刻蝕與結(jié)構(gòu)層釋放,采用紫外激光進(jìn)行微鏡結(jié)構(gòu)層的釋放。
8、一種mems微鏡,采用上述制造方法制得,且所述cr金屬膜沉積40nm;cu沉積2um;al金屬層沉積100nm。
9、一種基于mems的二維電磁式微掃描鏡,包括磁體底盒,磁體底盒內(nèi)設(shè)置有環(huán)形磁鐵組,環(huán)形磁鐵組上方設(shè)置有mems微鏡,mems微鏡上方設(shè)置有窗口蓋,窗口蓋與磁體底盒的上端固定。
10、優(yōu)選地,所述mems微鏡包括底片,底片上連接有外扭轉(zhuǎn)梁,外扭轉(zhuǎn)梁連接有外驅(qū)動(dòng)框架,外驅(qū)動(dòng)框架上連接有內(nèi)扭轉(zhuǎn)梁,內(nèi)扭轉(zhuǎn)梁連接有內(nèi)驅(qū)動(dòng)框架,內(nèi)驅(qū)動(dòng)框架通過肋桿連接有反射鏡面。
11、優(yōu)選地,所述內(nèi)扭轉(zhuǎn)梁的折彎處設(shè)置有用于防止應(yīng)力集中的過渡圓角。
12、優(yōu)選地,所述外扭轉(zhuǎn)梁的折彎處設(shè)置有用于防止應(yīng)力集中的過渡圓角。
13、優(yōu)選地,所述外驅(qū)動(dòng)框架上設(shè)置有外框架驅(qū)動(dòng)線圈;所述內(nèi)驅(qū)動(dòng)框架上設(shè)置有內(nèi)框架驅(qū)動(dòng)線圈。
14、優(yōu)選地,所述外框架驅(qū)動(dòng)線圈和內(nèi)框架驅(qū)動(dòng)線圈包括cr金屬膜cr金屬膜沉積在外驅(qū)動(dòng)框架和內(nèi)驅(qū)動(dòng)框架上,cr金屬膜上沉積有cu,cu上沉積有al金屬層。
15、優(yōu)選地,所述環(huán)形磁體組由軸向充磁的圓柱和圓環(huán)磁體同心布置,兩者磁化方向相反,在其環(huán)形氣隙上方產(chǎn)生均勻的徑向環(huán)形磁場(chǎng)。
16、優(yōu)選地,所述mems微鏡設(shè)置在徑向環(huán)形磁場(chǎng)上方的0.5~0.6mm位置處。
17、優(yōu)選地,所述環(huán)形磁體組為釹鐵硼磁鐵。
18、優(yōu)選地,所述窗口蓋上mems微鏡對(duì)應(yīng)位置處開設(shè)有通孔。
19、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
20、本申請(qǐng)所公開的一種基于mems的二維電磁式微掃描鏡,電磁式驅(qū)動(dòng)微鏡能夠在較低的外加電壓下可實(shí)現(xiàn)大角度的偏轉(zhuǎn),具有電流線性驅(qū)動(dòng)的優(yōu)勢(shì);采用以mems微鏡為核心的掃描執(zhí)行器件,可進(jìn)一步優(yōu)化激光雷達(dá)系統(tǒng)體積和成本和能耗,提高系統(tǒng)的集程度,具有體積小、功耗低、掃描速度高、集成度高的優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)的機(jī)械旋轉(zhuǎn)式激光雷達(dá)相比,微掃描鏡取代了大體積的旋轉(zhuǎn)電機(jī),且單個(gè)mems微鏡就可以實(shí)現(xiàn)激光束的二維圖案化掃描,等效的多線激光掃描的豎直方向分辨率更高且相較于多組激光發(fā)射接收模組的性價(jià)比更高。
21、進(jìn)一步地,外扭轉(zhuǎn)梁和內(nèi)扭轉(zhuǎn)梁采用折疊式梁結(jié)構(gòu),能夠以較小的驅(qū)動(dòng)力實(shí)現(xiàn)更大的扭轉(zhuǎn)角度。為防止應(yīng)力集中引起微鏡破壞,采用折角處都采用圓角過渡。
1.一種mems微鏡的制造方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems微鏡的制造方法制得的mems微鏡,其特征在于,所述cr金屬膜沉積40nm;cu沉積2um;al金屬層沉積100nm。
3.一種基于權(quán)利要求2所述的mems微鏡的二維電磁式微掃描鏡,其特征在于,包括磁體底盒(4),磁體底盒(4)內(nèi)設(shè)置有環(huán)形磁鐵組(3),環(huán)形磁鐵組(3)上方設(shè)置有mems微鏡(2),mems微鏡(2)上方設(shè)置有窗口蓋(1),窗口蓋(1)與磁體底盒(4)的上端固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于mems的二維電磁式微掃描鏡,其特征在于,所述mems微鏡(2)包括底片(13),底片(13)上連接有外扭轉(zhuǎn)梁(9),外扭轉(zhuǎn)梁(9)連接有外驅(qū)動(dòng)框架(8),外驅(qū)動(dòng)框架(8)上連接有內(nèi)扭轉(zhuǎn)梁(7),內(nèi)扭轉(zhuǎn)梁(7)連接有內(nèi)驅(qū)動(dòng)框架(11),內(nèi)驅(qū)動(dòng)框架(11)通過肋桿(12)連接有反射鏡面(10)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于mems的二維電磁式微掃描鏡,其特征在于,所述內(nèi)扭轉(zhuǎn)梁(7)的折彎處設(shè)置有用于防止應(yīng)力集中的過渡圓角。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于mems的二維電磁式微掃描鏡,其特征在于,所述外扭轉(zhuǎn)梁(9)的折彎處設(shè)置有用于防止應(yīng)力集中的過渡圓角。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于mems的二維電磁式微掃描鏡,其特征在于,所述外驅(qū)動(dòng)框架(8)上設(shè)置有外框架驅(qū)動(dòng)線圈(5);所述內(nèi)驅(qū)動(dòng)框架(11)上設(shè)置有內(nèi)框架驅(qū)動(dòng)線圈(6)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種基于mems的二維電磁式微掃描鏡,其特征在于,所述外框架驅(qū)動(dòng)線圈(5)和內(nèi)框架驅(qū)動(dòng)線圈(6)包括cr金屬膜cr金屬膜沉積在外驅(qū)動(dòng)框架(8)和內(nèi)驅(qū)動(dòng)框架(11)上,cr金屬膜上沉積有cu,cu上沉積有al金屬層。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于mems的二維電磁式微掃描鏡,其特征在于,所述環(huán)形磁體組(3)由軸向充磁的圓柱和圓環(huán)磁體同心布置,兩者磁化方向相反,在其環(huán)形氣隙上方產(chǎn)生均勻的徑向環(huán)形磁場(chǎng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種基于mems的二維電磁式微掃描鏡,其特征在于,所述mems微鏡(2)設(shè)置在徑向環(huán)形磁場(chǎng)上方的0.5~0.6mm位置處。