本發(fā)明涉及一種mems傳感器防腐工藝，屬于微機(jī)電傳感器。

背景技術(shù)：

1、mems(micro?electro?mechanical?systems)是利用多種微納技術(shù)融合將傳感器和微機(jī)電系統(tǒng)集成在一起，可用于測(cè)量和檢測(cè)各種物理量，如壓力、溫度、流量、加速度、角速度、濕度等。其中壓力傳感器是應(yīng)用最為廣泛的一類mems傳感器壓力傳感器是應(yīng)用最廣泛的mems傳感器之一，它的應(yīng)用涵蓋了汽車、醫(yī)療、消費(fèi)、工業(yè)和國(guó)防等多個(gè)領(lǐng)域。壓力傳感器的一般應(yīng)用是非腐蝕性、非離子型流體介質(zhì)的干燥氣體應(yīng)用。

2、隨著科技不斷進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)、ai、大數(shù)據(jù)的不斷發(fā)展，傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越豐富，對(duì)傳感器的性能要求也不斷提高，要求傳感器小型化、智能化、低成本、可靠性高且能用于惡劣環(huán)境的應(yīng)用場(chǎng)景。如mems可能有用于需要防水、防腐蝕、生物兼容等應(yīng)用場(chǎng)景。因mems傳感器結(jié)構(gòu)及連接線路對(duì)環(huán)境介質(zhì)較為敏感，需要做特殊的防護(hù)，保證傳感器的靈敏度、零點(diǎn)穩(wěn)定性、精度及可靠性等性能。

3、公告號(hào)為cn215677407u的中國(guó)實(shí)用新型專利公開了一種壓力傳感器。所述壓力傳感器包括：殼體、壓力感應(yīng)芯片以及至少兩層彈性防水膠。殼體內(nèi)設(shè)有容置空間，壓力感應(yīng)芯片設(shè)置于該容置空間內(nèi)。所述至少兩層彈性防水膠沿背離壓力感應(yīng)芯片的方向依次填充于前述容置空間內(nèi)。第一層彈性防水膠覆蓋包裹壓力感應(yīng)芯片。該實(shí)用新型提供的壓力傳感器具有較好的防水可靠性，能夠確保壓力傳感器在高壓環(huán)境下的防水性能良好，但是，現(xiàn)有技術(shù)仍存在以下不足：

4、1、mems傳感器采用多層疊封結(jié)構(gòu)時(shí)，尺寸小，asic(調(diào)理電路，applicationspecific?integrated?circuit，也稱專用集成電路)、mems及基板的電連線間距可能小于25um，而且層與層之間可能存在特征尺寸小于25um的小間隙，凝膠的粘度比較大，很難完全包覆間距小與25um的電連線及多層之間的間隙，因此難以有效防護(hù)傳感器免于介質(zhì)的腐蝕，電連線可能出現(xiàn)短路或被腐蝕等風(fēng)險(xiǎn)；

5、2、對(duì)于低于30kpa壓力傳感器，凝膠涂覆在傳感器表面，傳感器敏感薄膜上凝膠的重量以及凝膠中存在的氣泡對(duì)傳感器的靈敏度、零點(diǎn)、精度造成影響，其精度與傳感器敏感膜面積、凝膠密度及厚度有關(guān)，精度影響超過(guò)1％。

6、因此，需要有一種mems傳感器防腐工藝，降低成本，實(shí)現(xiàn)有效防護(hù)并能滿足精度要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供實(shí)現(xiàn)有效防護(hù)并能滿足精度要求的一種mems傳感器防腐工藝。

2、本發(fā)明解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種mems傳感器防腐工藝，包括如下步驟：

3、步驟s1、將調(diào)理電路通過(guò)調(diào)理電路粘接膠固定黏貼在基板上；

4、步驟s2、將mems傳感器通過(guò)mems粘接膠固定黏貼在調(diào)理電路上；

5、步驟s3、鍵合電連線；

6、使用導(dǎo)線分別將調(diào)理電路和mems傳感器上的焊盤與基板的焊盤相連，實(shí)現(xiàn)電連接；

7、步驟s4、貼裝外殼；

8、步驟s5、基板背面設(shè)置可移除的保護(hù)膠層；

9、步驟s6、mems傳感器表面涂層；

10、在傳感器的表面采用cvd方式沉積含氟涂層；

11、步驟s7、去除基板背面的保護(hù)膠層；

12、步驟s8、切割基板形成單個(gè)傳感器封裝體。

13、作為優(yōu)選，所述步驟s1中，基板設(shè)計(jì)成拼板。

14、作為優(yōu)選，所述步驟s8中，按照拼板式結(jié)構(gòu)切割基板。

15、作為優(yōu)選，所述步驟s1具體包括如下步驟：

16、步驟s1.1、在基板上涂覆調(diào)理電路粘接膠；

17、步驟s1.2、將調(diào)理電路粘接在基板上；

18、步驟s1.3、固化調(diào)理電路粘接膠。

19、作為優(yōu)選，所述步驟s2具體包括如下步驟：

20、步驟s2.1、在調(diào)理電路上涂覆mems粘接膠；

21、步驟s2.2、將mems傳感器粘接在調(diào)理電路上；

22、步驟s2.3、固化mems粘接膠。

23、作為優(yōu)選，所述步驟s4中，所述外殼材質(zhì)為金屬或塑料。

24、作為優(yōu)選，所述外殼材料為金屬，采用回流的方式將外殼粘接在基板上。

25、作為優(yōu)選，所述外殼材料為塑料，通過(guò)膠粘接。

26、作為優(yōu)選，所述步驟s6中，所述涂層厚度為2um～3um。

27、作為優(yōu)選，所述基板材質(zhì)為fr4或陶瓷。

28、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

29、1、通過(guò)cvd涂層技術(shù)具有無(wú)孔不入的滲透性能和卓越的包覆特性，涂層致密無(wú)針孔，對(duì)于多層疊封結(jié)構(gòu)中的微小間隙、缺陷等都能有效填充并能實(shí)現(xiàn)均勻包覆，即實(shí)現(xiàn)有效防護(hù)；

30、2、通過(guò)采用含氟cvd涂層，與微電子集成電路工藝兼容，可實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用中所需要幾十納米到幾十微米的厚度薄膜涂層，對(duì)于低于30kpa的低壓力涂層2um～3um可以實(shí)現(xiàn)有效防護(hù)并能滿足精度要求，且能在各種惡劣環(huán)境保持穩(wěn)定性能。

技術(shù)特征：

1.一種mems傳感器防腐工藝，其特征在于：包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems傳感器防腐工藝，其特征在于：所述步驟s1中，基板(3)設(shè)計(jì)成拼板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種mems傳感器防腐工藝，其特征在于：所述步驟s8中，按照拼板式結(jié)構(gòu)切割基板(3)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems傳感器防腐工藝，其特征在于：所述步驟s1具體包括如下步驟：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems傳感器防腐工藝，其特征在于：所述步驟s2具體包括如下步驟：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems傳感器防腐工藝，其特征在于：所述步驟s4中，所述外殼(7)材質(zhì)為金屬或塑料。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種mems傳感器防腐工藝，其特征在于：所述外殼(7)材料為金屬，采用回流的方式將外殼(7)粘接在基板(3)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種mems傳感器防腐工藝，其特征在于：所述外殼(7)材料為塑料，通過(guò)膠粘接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems傳感器防腐工藝，其特征在于：所述步驟s6中，所述涂層(9)厚度為2um～3um。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems傳感器防腐工藝，其特征在于：所述基板(3)材質(zhì)為fr4或陶瓷。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種MEMS傳感器防腐工藝，屬于微機(jī)電傳感器技術(shù)領(lǐng)域，包括如下步驟：步驟S1、將調(diào)理電路通過(guò)調(diào)理電路粘接膠固定黏貼在基板上；步驟S2、將MEMS傳感器通過(guò)MEMS粘接膠固定黏貼在調(diào)理電路上；步驟S3、鍵合電連線；本發(fā)明通過(guò)CVD涂層技術(shù)具有無(wú)孔不入的滲透性能和卓越的包覆特性，涂層致密無(wú)針孔，對(duì)于多層疊封結(jié)構(gòu)中的微小間隙、缺陷等都能有效填充并能實(shí)現(xiàn)均勻包覆，即實(shí)現(xiàn)有效防護(hù)；通過(guò)采用含氟CVD涂層，與微電子集成電路工藝兼容，可實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用中所需要幾十納米到幾十微米的厚度薄膜涂層，對(duì)于低于30kPa的低壓力涂層2um～3um可以實(shí)現(xiàn)有效防護(hù)并能滿足精度要求，且能在各種惡劣環(huán)境保持穩(wěn)定性能。

技術(shù)研發(fā)人員：袁野,肖素艷,張國(guó)珠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫豪幫高科股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/28