本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種熱學(xué)傳感器的封裝方法。

背景技術(shù)：

1、

2、熱學(xué)傳感器是一種能夠受熱學(xué)量并將其轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的傳感器。目前，微型熱學(xué)傳感器芯片發(fā)展迅速，比如熱電堆紅外傳感器、微型加熱器等都采用mems(micro-electro-mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng))加工工藝實(shí)現(xiàn)芯片化和微型化。

3、參考圖1，熱學(xué)傳感器包括管帽100、管座200、芯片300和引腳400，所述管帽100上開設(shè)有傳感窗口110，微型熱學(xué)傳感器一般都采用金屬管殼封裝，即管帽100、管座200采用金屬材料制成。其中金屬材料的管帽100和管座200均為獨(dú)立的沖壓件，現(xiàn)有的熱學(xué)傳感器封裝時(shí)，需要將多個(gè)管座200進(jìn)行排列，然后逐一在各個(gè)管座200上進(jìn)行芯片300的貼片和打線，其中貼片指的是將芯片300固定在管座200上，打線指的是將芯片300和引腳400連接。

4、一方面，在芯片300貼片的過程中，需要進(jìn)行芯片300和管座200的中心對準(zhǔn)，因此需要進(jìn)行多個(gè)管座200的中心識別，再逐一在多個(gè)管座200上進(jìn)行芯片300的貼片和打線，這樣就需要較長的封裝時(shí)間。

5、另一方面，貼片機(jī)和打線機(jī)等封裝設(shè)備的行程是固定的，即運(yùn)動(dòng)行程有限，而金屬管殼的尺寸一般也都較大，因此單次封裝所能處理的金屬管殼也不會(huì)很多，進(jìn)一步導(dǎo)致熱學(xué)傳感器的單位時(shí)間產(chǎn)出少。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種熱學(xué)傳感器的封裝方法，提高熱學(xué)傳感器的封裝效率，降低成本，并提升結(jié)構(gòu)的可靠性。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種熱學(xué)傳感器的封裝方法，包括以下步驟：

4、s100、提供一體封裝基板，所述一體封裝基板包括多個(gè)封裝板，每個(gè)所述封裝板上開設(shè)有引腳孔，每個(gè)封裝板包括子基板以及連接在子基板上的芯片；

5、s200、通過所述引腳孔與管座上的引腳對應(yīng)的方式，將所述一體封裝基板放置在多個(gè)管座上，以使所述管座上的引腳插入至對應(yīng)封裝板的引腳孔內(nèi)；

6、s300、在每個(gè)所述引腳孔內(nèi)注入導(dǎo)電漿料；

7、s400、對所述一體封裝基板進(jìn)行切割，得到多個(gè)分離的組合體，所述組合體包括單個(gè)封裝板和單個(gè)管座；

8、s500、將每個(gè)所述組合體的管座分別與管帽連接，以封裝得到多個(gè)熱學(xué)傳感器，其中所述封裝板位于所述管帽和所述管座之間。

9、作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述步驟s100包括以下步驟：

10、s110、提供一片基板，所述基板通過斷續(xù)的切割槽劃分為多片子基板，每片子基板上開設(shè)有引腳孔；

11、s120、在每片子基板上進(jìn)行芯片的貼片和打線，以得到由多個(gè)封裝板組成的一體封裝基板。

12、作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述步驟s200包括以下步驟：

13、s210，提供多個(gè)管座；

14、s220，將多個(gè)所述管座按照所述一體封裝基板中多個(gè)封裝板的排列方式進(jìn)行排列；

15、s230，將所述一體封裝基板放置在多個(gè)管座上，并且每個(gè)管座上的引腳分別插入至對應(yīng)的封裝板的引腳孔內(nèi)。

16、作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述步驟s220包括以下步驟：

17、s221、提供一個(gè)治具，所述治具上開設(shè)有若干個(gè)定位槽，若干個(gè)定位槽的排列方式與所述一體封裝基板中多個(gè)封裝板的排列方式相同；

18、s222、在每個(gè)所述定位槽內(nèi)放置管座。

19、作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述管座、所述一體封裝基板中多個(gè)封裝板的排列方式為矩陣排列。

20、作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述管座具有管座上端面和管座下端面，以及貫穿所述管座上端面和所述管座下端面的管座孔，所述引腳穿設(shè)在所述管座孔內(nèi)，所述引腳的上端凸出于所述管座上端面，所述引腳的下端凸出于所述管座下端面，進(jìn)而在所述步驟s230中，將所述一體封裝基板放置在多個(gè)管座的管座上端面上，所述引腳的上端插入至對應(yīng)的封裝板的引腳孔內(nèi)。

21、作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述步驟s500包括以下步驟：

22、s510、在每個(gè)所述管座的管座上端面焊接一個(gè)管帽，以使所述管座上端面上的封裝板位于所述管帽內(nèi)部。

23、作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述導(dǎo)電漿料包括錫膏，進(jìn)而所述步驟s300包括以下步驟：

24、s310、作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述步驟s400包向所述引腳孔內(nèi)注入錫膏，待所述錫膏固化后連接所述引腳和所述封裝板。

25、括以下步驟：

26、s410、沿?cái)嗬m(xù)的切割槽對所述一體封裝基板進(jìn)行切割，以得到多個(gè)分離的組合體。

27、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：

28、在一片基板上進(jìn)行多個(gè)芯片的貼片和打線，單次封裝工藝時(shí)間可以大大縮短，并且單次封裝的產(chǎn)出數(shù)量也明顯增加，因此使得微型熱學(xué)傳感芯片的封裝效率得到極大的提高。

29、在將芯片貼在基板上時(shí)，因使用pcb基板來作為襯底轉(zhuǎn)接板，pcb的圖案表面一致性好優(yōu)于常規(guī)的管座表面圖案，機(jī)臺的識別效率大大的增加，識別的效率也有提升。

30、因使用轉(zhuǎn)接板基板轉(zhuǎn)接，常規(guī)管座的表面鍍層可不再使用“金”材料，且管座pin柱表面也不用再進(jìn)行打磨平整，極大的降低了管座的基本成本，降低了整個(gè)傳感器成本。

31、采用一體封裝基板與多個(gè)管座進(jìn)行嵌套的組裝方法，即所述管座上的引腳頭部插入至所述封裝板的引腳孔內(nèi)，之后向所述引腳孔內(nèi)注入導(dǎo)電漿料，實(shí)現(xiàn)大面積的電連接，可以大大提高其可靠性。

32、管座的選擇性變多，可以通過將管座加厚，提高傳感器的熱質(zhì)量，從而更獲得更好的熱傳感性能，以及提升抗熱沖擊性能。

33、以下結(jié)合附圖及實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明。

技術(shù)特征：

1.一種熱學(xué)傳感器的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的熱學(xué)傳感器的封裝方法，其特征在于，所述步驟s100包括以下步驟：

3.如權(quán)利要求1所述的熱學(xué)傳感器的封裝方法，其特征在于，所述步驟s200包括以下步驟：

4.如權(quán)利要求3所述的熱學(xué)傳感器的封裝方法，其特征在于，所述步驟s220包括以下步驟：

5.如權(quán)利要求3所述的熱學(xué)傳感器的封裝方法，其特征在于，所述管座(200)、所述一體封裝基板(500)中多個(gè)封裝板(510)的排列方式為矩陣排列。

6.如權(quán)利要求3所述的熱學(xué)傳感器的封裝方法，其特征在于，所述管座(200)具有管座上端面(200a)和管座下端面(200b)，以及貫穿所述管座上端面(200a)和所述管座下端面(200b)的管座孔(200c)，所述引腳(400)穿設(shè)在所述管座孔(200c)內(nèi)，所述引腳(400)的上端凸出于所述管座上端面(200a)，所述引腳(400)的下端凸出于所述管座下端面(200b)，進(jìn)而在所述步驟s230中，將所述一體封裝基板(500)放置在多個(gè)管座(200)的管座上端面(200a)上，所述引腳(400)的上端插入至對應(yīng)的封裝板(510)的引腳孔(510a)內(nèi)。

7.如權(quán)利要求6所述的熱學(xué)傳感器的封裝方法，其特征在于，所述步驟s500包括以下步驟：

8.如權(quán)利要求1所述的熱學(xué)傳感器的封裝方法，其特征在于，所述導(dǎo)電漿料(700)包括錫膏，進(jìn)而所述步驟s300包括以下步驟：

9.如權(quán)利要求2所述的熱學(xué)傳感器的封裝方法，其特征在于，所述步驟s400包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種熱學(xué)傳感器的封裝方法，包括以下步驟：提供一體封裝基板，所述一體封裝基板包括多個(gè)封裝板，每個(gè)所述封裝板上開設(shè)有引腳孔，每個(gè)封裝板包括子基板以及連接在子基板上的芯片；通過所述引腳孔與管座上的引腳對應(yīng)的方式，將所述一體封裝基板放置在多個(gè)管座上，以使所述管座上的引腳插入至對應(yīng)封裝板的引腳孔內(nèi)；在每個(gè)所述引腳孔內(nèi)注入導(dǎo)電漿料；對所述一體封裝基板進(jìn)行切割，得到多個(gè)分離的組合體，所述組合體包括單個(gè)封裝板和單個(gè)管座；將每個(gè)所述組合體的管座分別與管帽連接，以封裝得到多個(gè)熱學(xué)傳感器，其中所述封裝板位于所述管帽和所述管座之間，提高熱學(xué)傳感器的封裝效率，降低成本，并提升結(jié)構(gòu)的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：徐德輝,何江,張德陽,楊松林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海燁映微電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/2