本技術(shù)屬于傳感器封裝，尤其涉及一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、mems傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)(microelectro?mechan?ical?systems)，是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域，其具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。

2、現(xiàn)有的mems傳感器在生產(chǎn)加工完成之后，需要對(duì)其進(jìn)行封裝處理，目前通常會(huì)采用管殼封裝的方式進(jìn)行mems傳感器的封裝處理，具體操作為：將傳感器與數(shù)字芯片放在一個(gè)陶瓷管殼里進(jìn)行氣密封裝，其封裝電路可靠性高，可以有效地減少電磁干擾，提高電路穩(wěn)定性，但管殼封裝需要精密的加工工藝，而單顆傳感器與芯片單獨(dú)封裝，其封裝成本較高，并且管殼封裝結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，維護(hù)和保養(yǎng)需要專業(yè)技術(shù)人員，會(huì)進(jìn)一步增加封裝的維護(hù)保養(yǎng)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

2、為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)整面晶圓傳感器進(jìn)行封裝，所述封裝結(jié)構(gòu)包括

3、硅片，所述硅片上設(shè)有盛裝空腔，所述盛裝空腔內(nèi)裝有待封裝的整面晶圓傳感器；

4、封裝件，所述封裝件與所述硅片呈鍵合連接，將所述晶圓傳感器封裝于所述盛裝空腔內(nèi)。

5、本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述封裝件為tgv玻璃。

6、本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述封裝件與所述硅片之間呈陽(yáng)極鍵合連接。

7、本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述封裝件內(nèi)均勻嵌入有銅絲。

8、本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述封裝件背離所述晶圓傳感器一面設(shè)置有若干數(shù)字芯片，所述數(shù)字芯片通過銅絲與所述晶圓傳感器連接，將信號(hào)導(dǎo)通。

9、本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述盛裝空腔內(nèi)設(shè)有若干分腔體，所述分腔體與所述數(shù)字芯片一一對(duì)應(yīng)。

10、本實(shí)用新型解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型具備以下有益效果：

11、本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)能夠?qū)鞲衅鬟M(jìn)行整面封裝，采用陽(yáng)極鍵合工藝對(duì)整面晶圓傳感器進(jìn)行封裝，顯著降低對(duì)傳感器的封裝成本，由單顆封裝改變?yōu)檎娣庋b，其工藝難度也會(huì)大大降低，提高封裝效率，在封裝后無需消耗大量的成本進(jìn)行產(chǎn)品維護(hù)，減少了成本的消耗。

技術(shù)特征：

1.一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)整面晶圓傳感器進(jìn)行封裝，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝件(20)為tgv玻璃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝件(20)與所述硅片(10)之間呈陽(yáng)極鍵合連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝件(20)內(nèi)均勻嵌入有銅絲(21)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝件(20)背離所述晶圓傳感器一面設(shè)置有若干數(shù)字芯片(22)，所述數(shù)字芯片(22)通過銅絲(21)與所述晶圓傳感器連接，將信號(hào)導(dǎo)通。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述盛裝空腔(11)內(nèi)設(shè)有若干分腔體(111)，所述分腔體(111)與所述數(shù)字芯片(22)一一對(duì)應(yīng)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，屬于傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域，該封裝結(jié)構(gòu)對(duì)整面晶圓傳感器進(jìn)行封裝，所述封裝結(jié)構(gòu)包括硅片，所述硅片上設(shè)有盛裝空腔，所述盛裝空腔內(nèi)裝有待封裝的整面晶圓傳感器；封裝件，所述封裝件與所述硅片呈鍵合連接，將所述晶圓傳感器封裝于所述盛裝空腔內(nèi)。本技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)能夠?qū)鞲衅鬟M(jìn)行整面封裝，采用陽(yáng)極鍵合工藝對(duì)整面晶圓傳感器進(jìn)行封裝，顯著降低對(duì)傳感器的封裝成本，由單顆封裝改變?yōu)檎娣庋b，其工藝難度也會(huì)大大降低，提高封裝效率，在封裝后無需消耗大量的成本進(jìn)行產(chǎn)品維護(hù)，減少了成本的消耗。

技術(shù)研發(fā)人員：宋義,李維,于見河,趙勇敏,葛祥林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州森丸電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240311
技術(shù)公布日：2024/11/28