本技術(shù)屬于mems陀螺芯片封裝領(lǐng)域的，尤其涉及一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝。

背景技術(shù)：

1、mems(micro-eiectro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng))是在傳統(tǒng)集成電路技術(shù)上發(fā)展而來的一門新興技術(shù)，通過制作微米尺度的機(jī)械結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)傳感或驅(qū)動功能。由于其大小與常規(guī)的毫米或者厘米的功能模塊之間存在很大的差異，因此需要通過封裝來實(shí)現(xiàn)電信號在不同尺度的模塊間的相互傳遞，在實(shí)現(xiàn)信號傳輸?shù)倪^程中，封裝本身要盡可能減小對mems陀螺芯片的影響，同時還要保護(hù)mems陀螺芯片不受外部環(huán)境干擾因素的影響。

2、傳統(tǒng)的mems陀螺芯片的封裝結(jié)構(gòu)通常包括封裝外殼、固定基座、將mems芯片固定在所述基座上的焊料或貼片膠以及蓋層，通過將mems陀螺芯片焊接或粘貼在固定基座上實(shí)現(xiàn)傳感器或驅(qū)動器的固定。但是不論采用何種封裝材料，這種結(jié)構(gòu)均存在一個很大的缺陷，即封裝結(jié)構(gòu)會不可避免的向mems陀螺芯片施加應(yīng)力，極大地降低傳感器或驅(qū)動器的性能，嚴(yán)重時甚至直接導(dǎo)致mems陀螺芯片器件失效，由于mems陀螺芯片器件的核心功能由其內(nèi)部的微小可動部件來實(shí)現(xiàn)，因此封裝時必須考慮封裝引起的應(yīng)力對傳感器或驅(qū)動器的器件性能造成的影響。

3、經(jīng)檢索，專利：一種mems陀螺芯片封裝共晶焊的工裝(cn202121066955.9)，包括底座、定位機(jī)構(gòu)、下壓機(jī)構(gòu)和壓塊，所述底座、定位機(jī)構(gòu)和下壓機(jī)構(gòu)從下至上依次層疊設(shè)置，所述定位機(jī)構(gòu)和下壓機(jī)構(gòu)間設(shè)有壓塊，所述底座、定位機(jī)構(gòu)和下壓機(jī)構(gòu)通過螺栓螺母貫穿連接。上述的結(jié)構(gòu)不定對產(chǎn)品進(jìn)行定位，從而可能會影響工作效率。

4、有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

3、一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，包括固定底座，所述固定底座的中央處開設(shè)有用于產(chǎn)品放置的凹槽，所述固定底座的四周外邊上開設(shè)有固定卡槽，所述固定底座上連接有導(dǎo)向板，所述導(dǎo)向板的中央處開設(shè)有導(dǎo)向孔，所述導(dǎo)向孔與凹槽相對設(shè)置，所述導(dǎo)向板的四周外邊上連接有與固定卡槽相卡接的固定卡塊，所述導(dǎo)向板的四個邊角處連接有支撐柱，所述支撐柱的頂端上連接有固定頂板，所述固定頂板的中心處穿接有壓桿，所述壓桿的下方連接有壓塊，所述壓塊在壓桿的帶動下穿過導(dǎo)向孔與凹槽內(nèi)的產(chǎn)品相壓緊設(shè)置。

4、優(yōu)選地，所述的一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，所述壓桿旋接在固定頂板上。

5、優(yōu)選地，所述的一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，所述壓桿的頂端上連接有旋轉(zhuǎn)柄。

6、優(yōu)選地，所述的一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，所述固定頂板上穿接有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱的下方與壓塊相連。

7、優(yōu)選地，所述的一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，其特征在于：所述固定底座上開設(shè)有定位孔，所述導(dǎo)向板上連接有與定位孔相適配的定位柱。

8、優(yōu)選地，所述的一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，所述固定底座與導(dǎo)向板之間連接有固定螺栓。

9、借由上述方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

10、本實(shí)用新型可以提高安裝的準(zhǔn)確性，提高工作效率。本實(shí)用新型操作簡單方便快捷。

11、上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。

技術(shù)特征：

1.一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，其特征在于：包括固定底座(1)，所述固定底座(1)的中央處開設(shè)有用于產(chǎn)品放置的凹槽(2)，所述固定底座(1)的四周外邊上開設(shè)有固定卡槽(10)，所述固定底座(1)上連接有導(dǎo)向板(3)，所述導(dǎo)向板(3)的中央處開設(shè)有導(dǎo)向孔(13)，所述導(dǎo)向孔(13)與凹槽(2)相對設(shè)置，所述導(dǎo)向板(3)的四周外邊上連接有與固定卡槽相卡接的固定卡塊(11)，所述導(dǎo)向板(3)的四個邊角處連接有支撐柱(4)，所述支撐柱(4)的頂端上連接有固定頂板(5)，所述固定頂板(5)的中心處穿接有壓桿(6)，所述壓桿(6)的下方連接有壓塊(7)，所述壓塊(7)在壓桿的帶動下穿過導(dǎo)向孔與凹槽內(nèi)的產(chǎn)品相壓緊設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，其特征在于：所述壓桿(6)旋接在固定頂板(5)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，其特征在于：所述壓桿(6)的頂端上連接有旋轉(zhuǎn)柄(8)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，其特征在于：所述固定頂板(5)上穿接有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱的下方與壓塊(7)相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，其特征在于：所述固定底座(1)上開設(shè)有定位孔(12)，所述導(dǎo)向板(3)上連接有與定位孔(12)相適配的定位柱(9)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝，其特征在于：所述固定底座(1)與導(dǎo)向板(3)之間連接有固定螺栓。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種MEMS陀螺儀芯片封裝共晶工裝，包括固定底座，所述固定底座的中央處開設(shè)有用于產(chǎn)品放置的凹槽，所述固定底座的四周外邊上開設(shè)有固定卡槽，所述固定底座上連接有導(dǎo)向板，所述導(dǎo)向板的中央處開設(shè)有導(dǎo)向孔，所述導(dǎo)向孔與凹槽相對設(shè)置，所述導(dǎo)向板的四周外邊上連接有與固定卡槽相卡接的固定卡塊，所述導(dǎo)向板的四個邊角處連接有支撐柱，所述支撐柱的頂端上連接有固定頂板，所述固定頂板的中心處穿接有壓桿，所述壓桿的下方連接有壓塊，所述壓塊在壓桿的帶動下穿過導(dǎo)向孔與凹槽內(nèi)的產(chǎn)品相壓緊設(shè)置。本技術(shù)能提高工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：王丹丹,李真顏,劉彤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州恒芯微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240428
技術(shù)公布日：2024/11/28