微機電裝置及感測裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型適用于微機電系統(tǒng)領域，提供了一種微機電裝置及感測裝置，該微機電裝置包括基板和晶片，所述基板上設置有用于支撐所述晶片的支座，所述支座上設置有用于粘接所述晶片的粘膠層，所述晶片安裝于所述粘膠層上。通過在基板上設置支座，通過支座來支撐晶片，從而可以使用支座來確定晶片與基板之間的距離，并在支座上涂設粘膠層，可以方便將晶片粘接在支座上，晶片安裝方便。
【專利說明】
微機電裝置及感測裝置
技術領域
[0001]本實用新型屬于微機電系統(tǒng)領域，尤其涉及一種微機電裝置及感測裝置?！颈尘凹夹g】
[0002]微機電系統(tǒng)(MEMS，Micr〇-Electr〇-Mechanical System)，也叫做微電子機械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械、微機電裝置等，是在微電子技術(半導體制造技術)基礎上發(fā)展起來的， 融合了光刻、腐蝕、薄膜、光刻-電鑄-注塑加工、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的電子機械器件。
[0003]請參閱圖1，現(xiàn)有微機電裝置在將功能晶片91安裝在基板92上時，一般采用氣動或電動點膠閥在基板92指定位置點膠，形成點膠圖形93,然后將晶片91貼在點膠圖形93上。在貼片的過程中，需要使用球規(guī)95來調節(jié)吸嘴94的位置，以調節(jié)晶片91離基板92的高度，直至點膠圖形93固化，從而將晶片91安裝在基板92上。這種結構的微機電裝置，晶片在安裝時， 點膠速度慢，且點膠圖形大小不穩(wěn)定，且晶片高度難以控制，導致晶片安裝困難?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種微機電裝置，旨在解決微機電裝置的晶片安裝困難的問題。
[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種微機電裝置，包括基板和晶片，所述基板上設置有用于支撐所述晶片的支座，所述支座上設置有用于粘接所述晶片的粘膠層，所述晶片安裝于所述粘膠層上。
[0006]進一步地，所述粘膠層的厚度小于所述支座的厚度。
[0007]進一步地，所述支座設于所述晶片的四角對應的位置，且所述支座支撐所述晶片的四角。
[0008]進一步地，所述支座設于所述晶片的相對兩側對應的位置，且所述支座支撐所述晶片的相對兩側。
[0009]進一步地，所述粘膠層包括靠近所述晶片中部的第一區(qū)域和遠離所述晶片中部的第二區(qū)域，所述第二區(qū)域的厚度大于所述第一區(qū)域的厚度;所述晶片置于所述第一區(qū)域上。
[0010]進一步地，所述粘膠層設置在所述晶片和所述支座之間，將所述晶片和所述支座隔開。
[0011]進一步地，所述基板上安裝有多個所述晶片和對應支撐各所述晶片的支座。
[0012]進一步地，所述基板為環(huán)氧板。
[0013]進一步地，所述基板為印刷電路板。
[0014]進一步地，還包括連線，所述連線將所述晶片的輸出端與所述基板電連接。
[0015]進一步地，所述基板上設置有接收并處理所述晶片的輸出信號的控制電路。
[0016]本實用新型通過在基板上設置支座，通過支座來支撐晶片，從而可以使用支座來確定晶片與基板之間的距離，并在支座上涂設粘膠層，可以方便將晶片粘接在支座上，晶片安裝方便。
[0017]本實用新型的另一目的在于提供一種感測裝置，包括如上所述的微機電裝置，所述晶片為感測芯片。
[0018]進一步地，所述晶片為加速度傳感器芯片、速度傳感器芯片、陀螺儀芯片、濕度傳感器芯片、溫度傳感器芯片或壓力傳感器芯片。[〇〇19]感測裝置還包括殼體，用于封裝所述晶片、所述粘膠層和所述支座。
[0020]本實用新型的感測裝置使用了上述微機電裝置，從而可以使用支座來確定晶片與基板之間的距離，并在支座上涂設粘膠層，可以方便將晶片粘接在支座上，晶片安裝方便。
[0021]本實用新型的另一目的在于提供一種感測裝置，包括基板和晶片，所述晶片為感測芯片，其特征在于，所述基板上固定設置有支座;所述支座上設置有粘膠層，所述粘膠層將所述晶片安裝于所述支座上;所述粘膠層與所述支座是非一體成型件。
[0022]進一步地，所述粘膠層設置在所述晶片和所述支座之間，將所述晶片和所述支座隔開。
[0023]進一步地，感測裝置還包括連線，所述連線將所述晶片的輸出端與所述基板電連接。
[0024]進一步地，感測裝置還包括殼體，所述晶片、所述粘膠層和所述支座封裝在所述殼體內(nèi)。
[0025]本實用新型通過在基板上設置支座，通過支座來支撐晶片，從而可以使用支座來確定晶片與基板之間的距離，并在支座上涂設粘膠層，可以方便將晶片粘接在支座上，晶片安裝方便?！靖綀D說明】
[0026]圖1是現(xiàn)有技術提供的微機電裝置的晶片安裝示意圖。
[0027]圖2是本實用新型實施例提供的一種微機電裝置的結構示意圖。
[0028]圖3是本實用新型實施例提供的一種感測裝置的結構示意圖?！揪唧w實施方式】
[0029]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0030]請參閱圖2,本實用新型實施例提供的一種微機電裝置100,包括基板12、晶片11、 支座13和粘膠層14。在本實用新型的一個示例中，支座13通過設置在基板12上，以便支撐晶片11。當晶片11安裝在支座13上時，可以通過支座13確定晶片11與基板12之間的距離，并調節(jié)晶片11到基板12之間的距離。粘膠層14設置于支座13上，當安裝晶片11時，粘膠層14可以將晶片11粘接在支座13上，以將晶片11安裝在基板12上。
[0031]通過在基板12上設置支座13,通過支座13來支撐晶片11，從而使用支座13來確定晶片11與基板12之間的距離，并在支座13上涂設粘膠層14,從而可以方便將晶片11粘接在支座13上，晶片11安裝方便。
[0032]進一步地，粘膠層14的厚度小于支座13的厚度。將粘膠層14的厚度設置小于支座13的厚度，當晶片11安裝在粘膠層14上時，按壓晶片11，使晶片11支撐在支座13上，會將部分粘膠擠出；而將粘膠層14設置較薄，則即可以使粘膠層14將晶片11粘接在支座13上，同時可以僅擠出少量的粘膠。
[0033]進一步地，支座設于晶片11的四角對應的位置，且支座支撐晶片11的四角。將支座 13支撐晶片11的四角，可以穩(wěn)定的支撐住晶片11，同時還可以使晶片11的中部與基板12之間存在一定的空間，方便晶片11中的功能部件動作。
[0034]在另一些實施例中，支座設于晶片11的相對兩側對應的位置，且支座支撐晶片11 的相對兩側。將支座13支撐晶片11的相對兩側，可以更穩(wěn)固地支撐住晶片11。當然還有一些實施例中，支座13可以支撐住整個晶片11。
[0035]進一步地，粘膠層14包括靠近晶片11中部的第一區(qū)域141和遠離晶片11中部的第二區(qū)域142,晶片11置于第一區(qū)域141上。第二區(qū)域142的厚度大于第一區(qū)域141的厚度。將晶片11安裝在第一區(qū)域141上，當晶片11置于粘膠層14上時，再向支座13擠壓時，可以將第一區(qū)域141上的部分膠液擠到第二區(qū)域142上，防止膠液流至基板12上；另外，當?shù)谝粎^(qū)域141 上的部分膠液擠到第二區(qū)域142上時，可以使第二區(qū)域142上的膠液比第一區(qū)域141上厚，則第二區(qū)域142上的膠液可以將晶片11的側邊粘接住，以使晶片11粘接更牢固。
[0036]進一步地，粘膠層14設置在晶片11和支座13之間，將晶片11和支座13隔開。由于粘膠層14在粘接時，具有一定的彈性，可以起到緩沖作用，則使用粘膠層14將晶片11與支座13 隔開，在安裝晶片11時，可以起到保護晶片11的作用。進一步地，基板12上安裝有多個晶片 11和對應支撐各晶片11的支座13。在基板12上安裝多個晶片11，以使不同的晶片11進行不同作用。并且多個晶片11可以使用不同的晶片11，以使該微機電裝置100實現(xiàn)多種功能。各晶片11使用支座13來支撐，同時各晶片11使用粘膠層14粘接在支座13上。在基板12上安裝多個晶片11時，在基板12上各晶片11對應的區(qū)域上，設置支座13,再在各支座13上設置粘膠層14,然后將各晶片11粘接在相應的支座13上。[0〇37]本實施例中，基板12為FR4板。FR4板為環(huán)氧板，以將基板12制作為平板，從而良好的支撐和固定晶片11。在其它實施例中，基板12也可以為其它材料制作的板體。[0〇38]進一步地，基板12可以為印刷電路板，在基板12支撐晶片11的同時，可以與晶片11 進行電性連接。[〇〇39]進一步地，該微機電裝置100還包括連線15,連線15將晶片11的輸出端與基板12電連接。設置連線15,以方便將晶片11與基板12電連接，從而通過基板來控制晶片11工作。
[0040]進一步地，基板12上設置有控制電路16，控制電路16接收并處理晶片11的輸出信號。設置控制電路16,以操作晶片11。
[0041]請參閱圖2和圖3,本實用新型實施例還公開了一種感測裝置200,包括如上所述的微機電裝置100,該微機電裝置100的晶片11為感測芯片。該感測裝置200使用了上述微機電裝置100，其晶片11與基板12間的距離可以得到簡單方便的進行控制。[〇〇42]進一步地，晶片11為加速度傳感器芯片，從而使該感測裝置200為加速度傳感器。 當然，晶片11也可以為其它功能晶片11，如速度傳感器芯片、陀螺儀芯片、濕度傳感器芯片、 溫度傳感器芯片、壓力傳感器芯片等等。[〇〇43]進一步地，該感測裝置200還包括殼體21，晶片11、粘膠層14和支座13封裝在殼體 21內(nèi)。設置殼體21，可以起到保護晶片11、粘膠層14和支座13的作用。
[0044]請參閱圖1和圖2,本實用新型實施例還公開了一種感測裝置200包括基板12和晶片11，該晶片11為感測芯片?；?2上固定設置有支座13;支座13上設置有粘膠層14,粘膠層14將晶片11安裝于支座13上;粘膠層14與支座13是非一體成型件。使用支座13來支撐晶片11，可以方便控制晶片11到支座13之間的距離。設置粘膠層14,可以方便將晶片11固定在支座13上。將粘膠層14與支座13非一體成型，可以先在基板12上設置支座13,再設置粘膠層 14來固定晶片11，加工方便，也方便晶片11的安裝。
[0045]進一步地，粘膠層14設置在晶片11和支座13之間，將晶片11和支座13隔開。由于粘膠層14在粘接時，具有一定的彈性，可以起到緩沖作用，則使用粘膠層14將晶片11與支座13 隔開，在安裝晶片11時，可以起到保護晶片11的作用。[〇〇46]該感測裝置200還包括連線15,連線15將晶片11的輸出端與基板12電連接。設置連線15,以方便將晶片11與基板12電連接，從而通過基板12來控制晶片11工作。[〇〇47]進一步地，該感測裝置200還包括殼體21，晶片11、粘膠層14和支座13封裝在殼體 21內(nèi)。設置殼體21，可以起到保護晶片11、粘膠層14和支座13的作用。[〇〇48]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種微機電裝置，包括基板和晶片，其特征在于，所述基板上設置有用于支撐所述晶 片的支座，所述支座上設置有用于粘接所述晶片的粘膠層，所述晶片安裝于所述粘膠層上。2.如權利要求1所述的微機電裝置，其特征在于，所述粘膠層的厚度小于所述支座的厚度。3.如權利要求1所述的微機電裝置，其特征在于，所述支座設于所述晶片的四角對應的 位置，且所述支座支撐所述晶片的四角。4.如權利要求1所述的微機電裝置，其特征在于，所述支座設于所述晶片的相對兩側對 應的位置，且所述支座支撐所述晶片的相對兩側。5.如權利要求1所述的微機電裝置，其特征在于，所述粘膠層包括靠近所述晶片中部的 第一區(qū)域和遠離所述晶片中部的第二區(qū)域，所述第二區(qū)域的厚度大于所述第一區(qū)域的厚 度;所述晶片置于所述第一區(qū)域上。6.如權利要求1所述的微機電裝置，其特征在于，所述粘膠層設置在所述晶片和所述支 座之間，將所述晶片和所述支座隔開。7.如權利要求1-6任一項所述的微機電裝置，其特征在于，所述基板上安裝有多個所述 晶片和對應支撐各所述晶片的支座。8.如權利要求1-6任一項所述的微機電裝置，其特征在于，所述基板為環(huán)氧板。9.如權利要求1-6任一項所述的微機電裝置，其特征在于，所述基板為印刷電路板。10.如權利要求1-6任一項所述的微機電裝置，其特征在于，還包括連線，所述連線將所 述晶片的輸出端與所述基板電連接。11.如權利要求10所述的微機電裝置，其特征在于，所述基板上設置有接收并處理所述 晶片的輸出信號的控制電路。12.—種感測裝置，包括如權利要求1-11任一項所述的微機電裝置，其特征在于，所述 晶片為感測芯片。13.如權利要求12所述的感測裝置，其特征在于，所述晶片為加速度傳感器芯片、速度 傳感器芯片、陀螺儀芯片、濕度傳感器芯片、溫度傳感器芯片或壓力傳感器芯片。14.如權利要求12或13所述的感測裝置，其特征在于，還包括殼體，所述晶片、所述粘膠 層和所述支座封裝在所述殼體內(nèi)。15.—種感測裝置，包括基板和晶片，所述晶片為感測芯片，其特征在于，所述基板上固 定設置有支座;所述支座上設置有粘膠層，所述粘膠層將所述晶片安裝于所述支座上;所述 粘膠層與所述支座是非一體成型件。16.如權利要求15所述的感測裝置，其特征在于，所述粘膠層設置在所述晶片和所述支 座之間，將所述晶片和所述支座隔開。17.如權利要求15或16所述的感測裝置，其特征在于，還包括連線，所述連線將所述晶 片的輸出端與所述基板電連接。18.如權利要求15或16所述的感測裝置，其特征在于，還包括殼體，所述晶片、所述粘膠 層和所述支座封裝在所述殼體內(nèi)。
【文檔編號】B81C1/00GK205590279SQ201620270349
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年3月31日
【發(fā)明人】周小鋒, 張建平, 劉靜
【申請人】精量電子（深圳）有限公司