專利名稱:金屬模版的制造方法
技術領域:
本發(fā)明是關于一種金屬模版的制造方法,特別是一種利用鈍化方法來形成金屬模版的方法。
背景技術:
在制作光背投元件或光盤時,為了避免原本的模版損壞,一般會拿主要的金屬模基版以電鍍方式制作母版或子版。通常,金屬?;媾c所電鍍形成的母版兩者材質(zhì)相近,所以在進行脫模步驟時,容易破壞金屬?;姹砻嫔系膱A弧紋路的幾何形狀,造成脫模步驟失敗。目前,在進行金屬?;娴碾婂儾襟E前,于金屬?;姹砻嫔闲纬梢烩g化膜,利用該鈍化膜與金屬?;嬉约澳赴嬷g存在有電位差的原理,使脫模過程更加容易。該種方法是廣泛地被運用在光盤片模版的制作上,但因光盤片與光背投元件的模版面積以及其中的紋路有很大差異,所以光盤模版的制作方式并不能直接適用于大尺寸的光背投元件。
目前主要的大尺寸金屬模版其制造方法是將重量濃度為2%的重鉻酸鉀(K2Cr2O7)溶液淋漬在一金屬?;娴男纬捎袌A弧紋路的表面上,并覆蓋整個表面。經(jīng)過2分鐘之后,再以純水清洗金屬?;娴谋砻?,上述步驟組成一個循環(huán),重復此循環(huán)5次,最后在金屬模基版上形成一鈍化膜。就整個制程而言,所須的鈍化時間為15分鐘,其花費的時間過長,鈍化完成后亦必須在10分鐘內(nèi)置入電鍍槽并通電電鍍,時間過久會影響其鈍化效果。又,從經(jīng)濟效益觀點而言,每次淋漬所需的費用約為電解方式的7倍,并不符合成本的考量。再,由于大尺寸金屬模基版的面積過大,清洗所用的純水需求量也大,在作業(yè)方面也過于復雜。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題,本發(fā)明的目的是提供一種成本低、易于脫模的金屬模版的制造方法。
為達上述目的,本發(fā)明提供一種金屬模版的制造方法,將一表面上形成有圓弧紋路的金屬模基版浸漬于一鈍化液中;及借由電解方式,于一定時間內(nèi)通入一定電流,以在該金屬?;娴谋砻嫔闲纬梢烩g化膜。
與傳統(tǒng)技術相比,本發(fā)明的金屬模版的制造方法,是利用電解方式來形成一鈍化膜,其作業(yè)時間短、穩(wěn)定度佳、作業(yè)流程簡單以及花費費用少,在工業(yè)上的應用性極高。
圖1為一方塊圖,說明本發(fā)明的金屬模版的制造方法。
圖2A及2B為示意圖,說明本發(fā)明實施例的金屬模基版。
圖3為一示意圖,說明本發(fā)明的電解槽。
圖4A及4B為示意圖,說明本發(fā)明實施例的金屬基版。
圖5為一示意圖,說明本發(fā)明的金屬模版脫模過程。圖中符號說明1金屬模版11金屬?;?2圓弧紋路13鈍化液14電解槽141陽極142陰極143支架15鈍化膜21電鍍層
具體實施例方式
以下將參照相關附圖,說明依據(jù)本發(fā)明實施例的金屬模版的制造方法,其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
如圖1所示,依據(jù)本發(fā)明實施例的金屬模版的制造方法,是包含以下步驟將一表面上形成有圓弧紋路的金屬?;娼n于一鈍化液中(S01);及借由電解方式,于一定時間內(nèi)通入一定電流,以在該金屬模基版的表面上形成一鈍化膜(S02)。
如圖2A所示,于步驟S01中所使用的金屬?;?1的表面上形成有呈同心圓的圓弧紋路12。此外,如圖2B所示,該金屬?;?1的表面上亦可形成有呈螺旋狀的圓弧紋路12′。另外,于本實施例中,該金屬?;?1為一大尺寸(30英寸(76.2cm)以上)的鎳?;鏁r,其厚度是可在0.5mm到2.5mm的范圍內(nèi)。
于步驟S02中,如圖3所示,是將該金屬模基版11浸漬于裝有一鈍化液13的一電解槽14內(nèi),并在一定時間,通入一定電流,以借由電解方式在該金屬模基版11的表面上形成一鈍化膜15(如圖4A及圖4B所示)。如圖3所示,該電解槽14中設置有一陽極141、一陰極142以及一支架143,其中,陰極142可為一不銹鋼板、或一鈦金屬板。
又,如圖3所示,當將鎳金屬?;娼n于一電解槽14內(nèi)時,該電解槽14內(nèi)裝有一鈍化液13。其中,該鈍化液13為重鉻酸鹽溶液,在此,重鉻酸鹽溶液可為重鉻酸鉀溶液或是重鉻酸鈉溶液,其為一強氧化劑。于本實施例中,是在室溫(攝氏25度)以上進行電解反應,當重鉻酸鹽溶液的重量濃度為0.5%時,所需的通電密度為0.4安培/平方分米(Amp/dm2)以上;當重鉻酸鹽溶液的重量濃度為1%時,所需的通電密度為0.2安培/平方分米(Amp/dm2)以上。通入電流10秒后,在鎳金屬模基版的形成有圓弧紋路12的表面上形成一鈍化膜15。
此外,于本實施例中,鈍化液13亦可為一抗氧化劑溶液,其中,抗氧化劑溶液可為AT-2000溶液、AT-3000溶液以及Tolyltriazole溶液等等。當抗氧化劑溶液的重量濃度為2%時,所需的通電密度為0.1安培/平方分米(Amp/dm2)以上;當抗氧化劑溶液的重量濃度為5%,所需的通電密度為0.1安培/平方分米(Amp/dm2)以上。通入電流10秒后,在鎳金屬?;娴男纬捎袌A弧紋路12的表面上形成一鈍化膜15。
再者,于本實施例中,鈍化液13亦可為一脫脂劑,脫脂劑的主要成分為氫氧化鈉溶液、磷酸鈉溶液以及清潔劑,一般為電鍍前后清潔之用,亦具有脫脂的效果,其操作的濃度范圍為5%以上。在室溫以上進行電解反應時,所需的通電密度為1安培/平方分米(Amp/dm2),通入電流120秒后,在鎳金屬?;娴男纬捎袌A弧紋路12的表面上形成一鈍化膜15。
又,于本實施例中,鈍化液13亦可為氫氧化納溶液,其中,氫氧化鈉溶液為一強堿溶液。氫氧化鈉溶液的濃度范圍為8%-10%,且所需的通電密度為1安培/平方分米(Amp/dm2)。當通入電流120秒后,在鎳金屬?;娴木哂袌A弧紋路12的表面上形成一鈍化膜15。
上述說明是金屬?;?1為鎳金屬?;鏁r的情況,以下是針對金屬?;?1為一銅合金?;鏁r的說明。
于此一實施例中,銅合金(如銅鋅合金)的硬度適中、導電好以及延展性佳,很適合當做金屬模基版。本實施例是在室溫以上進行電解反應,當鈍化液13為一重鉻酸鹽溶液時,所需的通電密度為1安培/平方分米(Amp/dm2)。當通入電流25秒至80秒后,在銅合金?;娴男纬捎袌A弧紋路12的表面上形成一鈍化膜15。
本實施例中,鈍化液13亦可為一抗氧化劑溶液,其中,抗氧化劑溶液可為AT-2000溶液、AT-3000溶液以及Tolyltriazole溶液等等。本實施例是在室溫以上進行電解反應,所需的通電密度為1安培/平方分米(Amp/dm2)。當通入電流25秒至80秒后,在銅合金?;?12的形成有圓弧紋路12的表面上形成一鈍化膜15。
值得一提的是,于本實施例中是利用電解方式來形成鈍化膜15,電解方式是指一電解電池(未顯示)利用外部所提供的電能來電解金屬?;?1,以便在該金屬?;?1上形成一鈍化膜15。電解方式形成鈍化膜15的所需時間,比其他鈍化方法(如傳統(tǒng)技術中的淋漬法)短,可增加制作的經(jīng)濟效益。
在本實施例中,是利用電解方式來形成一鈍化膜15,亦即,使金屬模基版11進行一氧化還原的反應。利用鈍化膜15與金屬模基版11以及電鍍層21之間存在一電位差的原理,于進行金屬模版1的翻制制作時,能輕易將金屬?;?1與電鍍層21分離,如圖5所示。
在使用電解法作為鈍化處理方式時,電解液需不時更換或是定時添加溶液濃度及更換濾心,以防止電解液受到污染,且電解液設有循環(huán)對流作用,可維持鈍化制程的穩(wěn)定性。
本發(fā)明所提供的金屬模版的制造方法是利用電解方式來形成一鈍化膜,與傳統(tǒng)技術的淋漬方式做比較,其作業(yè)時間短、穩(wěn)定度佳、作業(yè)流程簡單以及花費費用少,從經(jīng)濟效益的角度來看,本發(fā)明所提供的金屬模版的制造方法在工業(yè)上的應用性高。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇,而對其進行的等效修改或變更,均應包含于后附的權利要求中。
權利要求
1.一種金屬模版的制造方法,包含下列步驟將一表面上形成有圓弧紋路的金屬?;娼n于一鈍化液中;及借由電解方式,于一定時間內(nèi)通入一定電流,以在該金屬?;娴谋砻嫔闲纬梢烩g化膜。
2.如權利要求1所述的金屬模版的制造方法,其中該金屬?;鏋橐绘嚱饘倌;?。
3.如權利要求1所述的金屬模版的制造方法,其中該金屬?;鏋橐汇~合金?;?。
4.如權利要求1所述的金屬模版的制造方法,其中該金屬模基版的尺寸大小是大于30英寸(76.2cm)(2480cm2)。
5.如權利要求1所述的金屬模版的制造方法,其中該金屬模基版的厚度為約0.5mm到約2.5mm。
6.如權利要求2或3所述的金屬模版的制造方法,其中該鈍化液為重鉻酸鹽溶液。
7.如權利要求6所述的金屬模版的制造方法,其中該重鉻酸鹽溶液為重鉻酸鉀溶液。
8.如權利要求6所述的金屬模版的制造方法,其中該重鉻酸鹽溶液為重鉻酸鈉溶液。
9.如權利要求2或3所述的金屬模版的制造方法,其中該鈍化液為抗氧化劑溶液。
10.如權利要求2所述的金屬模版的制造方法,其中該鈍化液為脫脂劑,該脫脂劑的主要成分為堿性物質(zhì)與清潔劑所組成的溶液。
11.如權利要求2所述的金屬模版的制造方法,其中該鈍化液為氫氧化鈉溶液。
12.如權利要求2所述的金屬模版的制造方法,其中通電流的時間為10秒以上。
13.如權利要求3所述的金屬模版的制造方法,其中通電流的時間為25秒以上。
14.如權利要求3所述的金屬模版的制造方法,其中通電流的時間為80秒以下。
全文摘要
一種金屬模版的制造方法,是將一表面上形成有圓弧紋路的金屬?;娼n于一鈍化液中;及借由電解方式,于一定時間內(nèi)通入一定電流,以在該金屬?;娴谋砻嫔闲纬梢烩g化膜。
文檔編號C25D11/38GK1427095SQ0114373
公開日2003年7月2日 申請日期2001年12月19日 優(yōu)先權日2001年12月19日
發(fā)明者黃必達, 邱昌模, 蔡曜徽 申請人:精碟科技股份有限公司