專(zhuān)利名稱(chēng)：一種陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝，尤其涉及一種在鍍件上加設(shè)遮蔽單元，以使鍍件的表面鍍膜更為均勻，并增加鍍件中間表面電鍍厚度，同時(shí)控制鍍件周緣部電鍍厚度的陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝。
背景技術(shù)：
目前，在工業(yè)應(yīng)用上，一般會(huì)在金屬或塑料材質(zhì)外層電鍍上一層其它化學(xué)物質(zhì)，以增進(jìn)美觀或改變物體表面的特性或尺寸，增加物品的防銹、防磨耗、提高材料的導(dǎo)電度、強(qiáng)度、潤(rùn)滑性、耐熱性、耐候性等，以增加原金屬或塑料材質(zhì)的應(yīng)用領(lǐng)域。
在進(jìn)行電鍍過(guò)程中，鍍件表面的電鍍厚度與電鍍的電流強(qiáng)度、電鍍時(shí)間、陰陽(yáng)極間的距離等因素有關(guān)。當(dāng)電流強(qiáng)度越強(qiáng)，電鍍時(shí)間越長(zhǎng)，陰陽(yáng)極間的距離越短，則鍍件表面的電鍍厚度也隨之增加；反之，則電鍍厚度隨之減少。
但在對(duì)金屬或塑料材質(zhì)進(jìn)行電鍍的過(guò)程中，鍍件表面的電荷分布會(huì)使施加于鍍件上的電流有所不同，因而電鍍于鍍件表面的質(zhì)量不均勻。即在電鍍的過(guò)程中，因鍍件的周緣部電荷量的分布所造成的電場(chǎng)強(qiáng)度的分布，使周緣部的電場(chǎng)強(qiáng)度較鍍件的中間表面大，就是說(shuō)施加于周緣部的電流強(qiáng)度較大。因此，在通電進(jìn)行電鍍時(shí)，往往造成鍍件的周緣部所產(chǎn)生的鍍膜厚度較中間表面厚，使中間表面的應(yīng)力結(jié)構(gòu)相對(duì)較為脆弱，且周緣部厚度較厚也造成鍍件組裝上的麻煩。一般，為改善中間表面強(qiáng)度，通常加長(zhǎng)電鍍時(shí)間以增加鍍件中間表面的厚度，但與此同時(shí)，周緣部位亦同時(shí)增厚，更加造成鍍件周緣與中間表面厚度差距的加大及鍍件整體重量的增加；又或者采取拉長(zhǎng)鍍件與陽(yáng)極的距離的做法，以使周緣部的電鍍厚度減小，但此時(shí)鍍件中間表面的厚度變薄，使鍍件較為脆弱，在使用上受到較多的局限。
如圖1所示，系為已知的鍍件11的表面鍍膜的示意圖；該鍍件11置放于陰極架12的安置孔121中，經(jīng)由穿過(guò)固定部122的電極座111而使鍍件11固定在陰極架12上，該鍍件11經(jīng)由電極座111與陰極架12上的電線123連接，使陰極架12與鍍件11接觸，從而使其在電鍍槽13的電鍍液131中進(jìn)行電鍍程序；當(dāng)電鍍進(jìn)行后，往往鍍件11表面的周緣部，其電鍍厚度會(huì)較其它被電鍍部位表面厚。
另外，在工業(yè)應(yīng)用上，一般都會(huì)添加適當(dāng)?shù)奶砑觿┮孕揎楀儗拥谋砻嫘螒B(tài)，如平滑劑或光澤劑，以提高光滑或光澤的區(qū)域，或覆蓋于凹凸的表面，使凹凸面的電流密度降低，進(jìn)而降低該部位的析鍍速率，從而減少表面的厚度；但這種處理方式需事先對(duì)每一鍍件做涂覆操作，徒增生產(chǎn)程序的繁雜，并減低生產(chǎn)速率。
并且，目前產(chǎn)業(yè)上使用的鋁鎂合金材質(zhì)，因具有質(zhì)量輕的特性而廣為使用，但與本發(fā)明陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝的經(jīng)電鍍的塑料比較，經(jīng)電鍍的塑料具有下列優(yōu)點(diǎn)1.就模具而言，塑料模具的使用壽命更長(zhǎng)，鋁鎂合金約10萬(wàn)模，塑料40萬(wàn)模以上，節(jié)省了模具的費(fèi)用支出，可有效降低生產(chǎn)成本；2.經(jīng)電鍍的塑料的歐姆值趨近于零，對(duì)消除電磁干擾(E.M.I.)有極大的幫助；3.重量比相同形狀大小及厚度的鋁鎂合金更輕；4.以鍍鎳厚度35μ計(jì)，其強(qiáng)度幾乎接近于鋁鎂合金；5.塑料材料的選擇性高，ABS(丙烯睛-丁二烯-苯乙烯)、PC(聚碳酸酯)+ABS(丙烯睛-丁二烯-苯乙烯)、PC(聚碳酸酯)+玻璃纖維或PC(聚碳酸酯)+碳纖等，皆可隨意選擇，對(duì)筆記型計(jì)算機(jī)外殼所需求的輕與薄最適用，并使研發(fā)設(shè)計(jì)人員在外觀設(shè)計(jì)上可發(fā)揮更寬廣的空間，不必處處受限。
因此，有鑒于上述已知工藝及材料的各項(xiàng)缺點(diǎn)，本案發(fā)明人為增進(jìn)本案更臻于完善，遂竭其心智，以從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)，潛心研究加以創(chuàng)新改良，終于成功研發(fā)完成本件「陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝」案，實(shí)為一具功效增進(jìn)的發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的系在提供一種可有效減少陰極鍍件周緣部位電鍍厚度的電鍍生產(chǎn)工藝；本發(fā)明的另一目的系在提供一種可有效增加鍍件中間表面的電鍍厚度并同時(shí)控制鍍件周緣部的電鍍厚度。
本發(fā)明的上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝，其包含的步驟有將鍍件進(jìn)行無(wú)電解電鍍程序，使鍍件表面附著一層金屬薄膜；進(jìn)行裝設(shè)遮蔽單元程序，防滲透構(gòu)造的該遮蔽單元形狀結(jié)構(gòu)與鍍件表面的周緣部形狀相互吻合，裝設(shè)遮蔽單元后安置鍍件于陰極架上，該陰極架上設(shè)有陰極座，以連接至鍍件；進(jìn)行電鍍程序，防滲透構(gòu)造的該遮蔽單元，使電鍍液離子無(wú)法直接附著于鍍件周緣部，而由遮蔽單元與鍍件間的空隙進(jìn)入，即加設(shè)遮蔽單元的鍍件周緣部的電鍍距離較中間表面長(zhǎng)，以使電鍍液離子電鍍于鍍件的周緣部上的濃度減少，電鍍于周緣部的厚度變薄，并可加長(zhǎng)電鍍時(shí)間使鍍件中間表面的鍍膜厚度增加，從而達(dá)到方便組裝與強(qiáng)化的功效。
其中陰極架上可設(shè)有安置孔，以放置鍍件。
其中安置孔上可裝有扣接部。
其中遮蔽單元可為透明材質(zhì)。
本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)附圖所示的較佳實(shí)施例予以說(shuō)明。


圖1為已知鍍件的表面鍍膜的示意圖；圖2為本發(fā)明的遮蔽單元與鍍件的立體分解圖；圖3為本發(fā)明的陰極架、遮蔽單元與鍍件的立體分解圖；圖4為本發(fā)明的立體組合圖；圖5為本發(fā)明的工藝流程圖；圖6為本發(fā)明的電鍍液離子流動(dòng)示意圖；圖7為本發(fā)明鍍件的表面鍍膜示意圖。
附號(hào)說(shuō)明11、鍍件； 111、電極座； 12、陰極架；121、安置孔；122、固定部； 123、電線；13、電鍍槽；131、電鍍液；21、遮蔽單元； 211、透孔；212、電極座； 22、鍍件；221、周緣部； 222、螺孔；223、中間表面； 23、遮蔽單元24、陰極架； 241、安置孔； 241a、扣接部； 242、陰極座；
242a、電線； 25、電鍍槽；251、電鍍液； 252、陽(yáng)極；31、無(wú)電解電鍍程序； 32、半成品檢驗(yàn)程序； 33、表面處理程序34、裝設(shè)遮蔽單元程序；35、裝鉤程序；36、電鍍程序；具體實(shí)施方式
如圖2、圖3、圖4與圖5所示，其主要含有遮蔽單元21、鍍件22、遮蔽單元23、陰極架24，電鍍槽25。
其中遮蔽單元21為防滲透構(gòu)造，該遮蔽單元21的形狀結(jié)構(gòu)與鍍件22表面的周緣部221形狀相互吻合，以使電鍍于鍍件22的周緣部221的離子濃度較鍍件22的其它表面位置減少，以使鍍件22整個(gè)表面鍍膜的厚度達(dá)到均勻；又該遮蔽單元21上開(kāi)設(shè)有透孔211，其中電極座212外殼為絕緣材質(zhì)，內(nèi)為導(dǎo)電材質(zhì)，該電極座212的一端可供電極插入，一端為螺紋狀；其中鍍件22為塑料，該鍍件22上開(kāi)設(shè)有螺孔222；其中遮蔽單元23的形狀結(jié)構(gòu)也與鍍件22表面的周緣部221形狀相互吻合，該遮蔽單元21與遮蔽單元23可為透明材質(zhì)，可以方便電鍍時(shí)進(jìn)行情形的觀察；其中陰極架24開(kāi)有多個(gè)安置孔241，安置孔241上有扣接部241a，該陰極架24上設(shè)有陰極座242，以電線242a接出，其中電鍍槽25中有電鍍液251和陽(yáng)極252，該電鍍液251提供電鍍時(shí)電流的通路和金屬離子以控制電鍍層性質(zhì)。
鍍件22先經(jīng)無(wú)電解電鍍程序31，以使鍍件22的表面附著一金屬薄膜，完成無(wú)電解電鍍程序31后，進(jìn)行半成品檢驗(yàn)程序32以確保鍍件22的前處理正常，進(jìn)行表面處理程序33以確保鍍件22的表面無(wú)浮簽。
在進(jìn)行電鍍程序36前，先進(jìn)行裝設(shè)遮蔽單元程序34，將電極座212穿過(guò)遮蔽單元21的透孔211，以使電極座212一端的螺紋螺鎖固定在鍍件22的螺孔222上，從而使遮蔽單元21與鍍件22彼此固置；以扣接部241a將已彼此固置的遮蔽單元21與鍍件22安置于陰極架24的安置孔241中；且在陰極架24的另一面上安置遮蔽單元23。
進(jìn)行裝鉤程序35，將陰極架241上的陰極座242以電線242a接至電極座212上，以使陰極座242經(jīng)由電極座212與鍍件221表面的金屬薄膜接觸而確保鍍件22正常導(dǎo)電。
如圖6所示，進(jìn)行電鍍程序36，將鍍件22置放于電鍍槽25中，經(jīng)由陽(yáng)極252放電而驅(qū)動(dòng)電鍍液251離子直接附著于鍍件22未被遮蔽單元21與遮蔽單元23遮蔽的中間表面223上，因遮蔽單元21和遮蔽單元23的防滲透構(gòu)造，電鍍液251離子無(wú)法直接附著于鍍件22的周緣部221，而由遮蔽單元21、遮蔽單元23與鍍件22間的空隙進(jìn)入，即加設(shè)遮蔽單元21和遮蔽單元23的鍍件22的周緣部221的電鍍距離比中間表面223長(zhǎng)，以使電鍍液251的離子電鍍于鍍件22的周緣部221上的濃度減少，因而有效減少在電鍍的過(guò)程中周緣部221與中間表面223厚度不均勻的情形。
如圖7所示，系為本發(fā)明實(shí)施后，鍍件22表面鍍膜的示意圖，因遮蔽單元21與遮蔽單元23的使用，使鍍件22的表面鍍膜情形較為均勻，系有效改進(jìn)已知的電鍍表面的周緣部與中間表面電鍍厚薄不均的情形，使之美觀、減少后續(xù)處理程序及成本，并方便組裝。
本制備工藝可增加電鍍時(shí)間，以增加中間表面223的電鍍厚度，且在增加中間表面223的電鍍厚度的同時(shí)，周緣部221的電鍍厚度亦受到控制；中間表面223電鍍厚度的增加，可增強(qiáng)鍍件22中間表面223的強(qiáng)度，從而使鍍件22能承受更大的外力沖擊，以達(dá)強(qiáng)化的功能；且因遮蔽單元21與遮蔽單元23施加于鍍件22的兩面，故可使鍍件22兩面的電鍍厚度較為均勻，從而使鍍件22的變形度減小，更加提高了經(jīng)電鍍的塑料的應(yīng)用領(lǐng)域與功能。
綜上所述，本工藝所完成的鍍件具有以下的優(yōu)點(diǎn)1.鍍件22的周緣部221的電鍍厚度有效減少，以使周緣部221與鍍件22的中間表面223電鍍厚度更為均勻；2.鍍件22的中間表面223的電鍍厚度增加，加強(qiáng)了鍍件22中間表面223的強(qiáng)度，并同時(shí)控制周緣部221的電鍍厚度；3.且因遮蔽單元21和遮蔽單元23系設(shè)置在鍍件22的兩面，故可使鍍件22兩面的電鍍厚度較為均勻，從而使鍍件22的變形度減小。
綜上所述，本發(fā)明所提供的一種陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍制備工藝，確符合準(zhǔn)予專(zhuān)利的要件。
以上所述，僅系本發(fā)明的較佳的實(shí)施例，舉凡利用本發(fā)明上述的方法、形狀、構(gòu)造、裝置所為的變化，皆應(yīng)包含于本案的權(quán)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝，其特征在于其包含的步驟有將鍍件進(jìn)行無(wú)電解電鍍程序，使鍍件表面附著一層金屬薄膜；進(jìn)行裝設(shè)遮蔽單元程序，防滲透構(gòu)造的該遮蔽單元形狀結(jié)構(gòu)與鍍件表面的周緣部形狀相互吻合，裝設(shè)遮蔽單元后安置鍍件于陰極架上，該陰極架上設(shè)有陰極座，以連接至鍍件；進(jìn)行電鍍程序，防滲透構(gòu)造的該遮蔽單元，使電鍍液離子無(wú)法直接附著于鍍件周緣部，而由遮蔽單元與鍍件間的空隙進(jìn)入，即加設(shè)遮蔽單元的鍍件周緣部的電鍍距離較中間表面長(zhǎng)，以使電鍍液離子電鍍于鍍件的周緣部上的濃度減少，電鍍于周緣部的厚度變薄，并可加長(zhǎng)電鍍時(shí)間使鍍件中間表面的鍍膜厚度增加，從而達(dá)到方便組裝與強(qiáng)化的功效。
2.如權(quán)利要求1所述的陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝，其中陰極架上可設(shè)有安置孔，以放置鍍件。
3.如權(quán)利要求2所述的陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝，其中安置孔上可裝有扣接部。
4.權(quán)利要求1所述的陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝，其中遮蔽單元可為透明材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種陰極遮蔽的強(qiáng)化電鍍工藝，其系在鍍件的周緣部加設(shè)遮蔽單元，該遮蔽單元的形狀結(jié)構(gòu)與鍍件表面的周緣部形狀結(jié)構(gòu)相互吻合；因該遮蔽單元具有防滲透構(gòu)造，從而使電鍍液離子附著于鍍件周緣部的距離加長(zhǎng)，因而可以控制電鍍液離子電鍍于鍍件周緣部的濃度，以減少鍍件的周緣部的鍍膜厚度，從而使鍍件表面形成均勻的鍍膜面；并且可增加鍍件中間表面的電鍍厚度，同時(shí)控制周緣部的電鍍厚度，以達(dá)到強(qiáng)化與方便組裝的功能。
文檔編號(hào)C25D5/56GK1548588SQ0313630
公開(kāi)日2004年11月24日 申請(qǐng)日期2003年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月20日
發(fā)明者莊和枝 申請(qǐng)人:金藝企業(yè)股份有限公司