專利名稱:Hdi板鍍銅液添加劑補加裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及線路板電鍍技術(shù)領域，具體而言，涉及一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，包括電解槽（1）、線路板（2）和鈦籃（3），電解槽（1）的一側(cè)設有升降桿（4），升降桿（4）的上端設有電機（5），電機（5）的下端連接研磨頭（6）；升降桿（4）的下端固定連接研磨罐（7），研磨罐（7）位于研磨頭（6）的垂直下方，并且研磨罐（7）的罐壁上開有孔結(jié)構(gòu)（8）。該添加劑補加裝置按照工藝要求控制溫度，循環(huán)電解液，設置電流等參數(shù)，開始鍍銅作業(yè)，隨著電鍍進行，鍍液中銅離子由陽極磷銅溶解補充，添加劑及時有效的補加。
【專利說明】
HDI板鍍銅液添加劑補加裝置
技術(shù)領域
[0001]本實用新型涉及線路板電鍍技術(shù)領域，具體而言，涉及一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度互連板(HDI板)，是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。隨著智能手機、平板電腦等消費類電子產(chǎn)品不斷向輕便化、小型化的趨勢發(fā)展，推動PCB不斷向更高、更密集化布局方向發(fā)展。HDI印刷電路板制造過程中面板線路、微孔的鍍銅填銅過程對于HDI板的制造十分重要，其可以有效地將線路設計圖實施到內(nèi)層、外層的銅箔上，并通過各種孔結(jié)構(gòu)的設計及金屬化實現(xiàn)導通。
[0003]目前線路板電鍍過程中常見的質(zhì)量缺陷主要包括背光不良、毛刺(銅瘤)、無銅漏銅等，其原因除了電槽結(jié)構(gòu)、傳質(zhì)方式等因素外，電解液維護也是不可忽略的重要因素。電鍍液的準確配制、藥劑定量加入以及運行過程中的穩(wěn)定維護，及時添補是線路板鍍銅行業(yè)中存在的技術(shù)難題，特別是膠類等溶解慢，效果顯著的添加劑需及時有效添加，否則影響鍍銅過程中鍍層平整性，光亮度、電流分布，導致產(chǎn)品缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)缺陷，本實用新型的目的在于提供一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，通過在原有電鍍生產(chǎn)設備基礎上，于待電鍍線路板兩側(cè)設置湍流促進器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中添加劑不能有效、及時添加的問題。
[0005]HDI板(High Density Interconnect)即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。
[0006]按照本實用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，包括電解槽、線路板和鈦籃，線路板和鈦籃通過常規(guī)連接件固定于電解槽的陰陽極位置，所述電解槽I的上方設有研磨罐，該研磨罐的正上方設有研磨頭。補加操作時，研磨頭對研磨罐內(nèi)的添加劑進行研磨，從而實現(xiàn)了添加劑及時有效地添加到電解液中。
[0007]優(yōu)選的是，所述電解槽的一側(cè)設有升降桿。
[0008]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述研磨罐位于升降桿的下端。
[0009]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述升降桿的上端設有電機。電機啟動后將帶動升降桿上下移動，進而帶動電機下端的研磨頭上下移動，完成添加劑的研磨。
[0010]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述升降桿位于一軌道內(nèi)，從而保證升降桿的上下移動，進一步保證了研磨頭上下移動完成添加劑的研磨。
[0011 ]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述研磨頭固定在電機的下端。
[0012]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述研磨罐的罐壁上開有孔結(jié)構(gòu)，研磨完成的添加劑將通過孔結(jié)構(gòu)進入到電解液中。
[0013]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述孔結(jié)構(gòu)位于電解液液面以下。
[0014]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述孔結(jié)構(gòu)的外部包裹有濾布，對添加劑起到過濾的作用。
[0015]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述研磨罐內(nèi)放有適量的添加劑。
[0016]綜上所述，本實用新型中的HDI板鍍銅液添加劑補加裝置具有以下優(yōu)點:研磨頭位于電機的下端，電機啟動后研磨頭與研磨罐內(nèi)的添加劑接觸進行研磨，從而實現(xiàn)添加劑及時有效地添加到電解液中。
【附圖說明】

[0017]圖1為按照本實用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置的一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為按照本實用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置的圖1所示實施例中研磨罐的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖中標號:
[0020]電解槽I，線路板2，鈦籃3，升降桿4，電機5，研磨頭6，研磨罐7，孔結(jié)構(gòu)8。
【具體實施方式】
[0021]以下的說明本質(zhì)上僅僅是示例性的而并不是為了限制本公開、應用或用途。下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型HDI板鍍銅液添加劑補加裝置的【具體實施方式】作進一步的說明。
[0022]如圖1所示，按照本實用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置的一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。按照本實用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，包括電解槽1、線路板2和鈦籃3，線路板2和鈦籃3通過常規(guī)連接件固定于電解槽I的陰陽極位置，所述電解槽I的上方設有研磨罐7，該研磨罐的正上方設有研磨頭6。補加操作時，研磨頭6對研磨罐7內(nèi)的添加劑進行研磨，從而實現(xiàn)了添加劑及時有效地添加到電解液中。
[0023]在本實施例中，所述電解槽I的一側(cè)設有升降桿4。
[0024]在本實施例中，所述研磨罐7位于升降桿4的下端。
[0025]在本實施例中，所述升降桿4的上端設有電機5。電機5啟動后將帶動升降桿4上下移動，進而帶動電機5下端的研磨頭6上下移動，完成添加劑的研磨。
[0026]在本實施例中，所述升降桿4位于一軌道內(nèi)，從而保證升降桿4的上下移動，進一步保證了研磨頭6上下移動完成添加劑的研磨。
[0027]在本實施例中，所述研磨頭6固定在電機5的下端。
[0028]如圖2所示，按照本實用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置的圖1所示實施例中研磨罐的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]在本實施例中，所述研磨罐7的罐壁上開有孔結(jié)構(gòu)8，研磨完成的添加劑將通過孔結(jié)構(gòu)8進入到電解液中。
[0030]在本實施例中，所述孔結(jié)構(gòu)8位于電解液液面以下。
[0031 ]在本實施例中，所述孔結(jié)構(gòu)8的外部包裹有濾布，對添加劑起到過濾的作用。
[0032]在本實施例中，所述研磨罐7內(nèi)放有適量的添加劑。
[0033]在本實施例中，所述線路板2作為陰極;鈦籃3作為陽極。
[0034]本實用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置的工作過程為:
[0035]電解槽I，鈦籃3中加入鍍銅用陽極磷銅球，按照工藝要求控制溫度，循環(huán)電解液，設置電流等參數(shù)，開始鍍銅作業(yè)。隨著電鍍進行，鍍液中銅離子由陽極磷銅溶解補充，添加劑需要定時補加。
[0036]補加操作時，在研磨罐7中加入適量添加劑，調(diào)節(jié)升降桿4至研磨頭6與研磨罐7底部接觸，開啟電機5研磨添加劑，溶解部分經(jīng)過研磨罐7的孔結(jié)構(gòu)8外部的濾布進入電鍍液中，研磨兩分鐘后，停止電機，調(diào)節(jié)升降桿4上升至一定高度后研磨頭6遠離研磨罐7，升降桿4固定不動。待添加劑溶解完成后再次啟動電機5，如此定時、定量、反復的工作。
[0037]綜上所述，本實用新型中的一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置具有以下優(yōu)點:研磨頭6位于電機5的下端，電機5啟動后研磨頭6與研磨罐7內(nèi)的添加劑接觸進行研磨，從而實現(xiàn)添加劑及時有效地添加到電解液中。
[0038]本領域技術(shù)人員不難理解，本實用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置包括本說明書中各部分的任意組合。限于篇幅且為了使說明書簡明，在此沒有將這些組合一一詳細介紹，但看過本說明書后，由本說明書構(gòu)成的各部分的任意組合構(gòu)成的本實用新型的范圍已經(jīng)不言自明。
【主權(quán)項】
1.一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，包括電解槽(I)、線路板(2)和鈦籃(3)，線路板(2)和鈦籃(3)通過常規(guī)連接件固定于電解槽(I)的陰陽極位置，其特征在于:電解槽(I)的上方設有研磨罐(7)，該研磨罐的正上方設有研磨頭(6)。2.如權(quán)利要求1所述的HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，其特征在于:電解槽(I)的一側(cè)設有升降桿(4)。3.如權(quán)利要求1所述的HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，其特征在于:研磨罐(7)位于升降桿(4)的下端。4.如權(quán)利要求2所述的HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，其特征在于:升降桿(4)的上端設有電機(5)。5.如權(quán)利要求2所述的HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，其特征在于:升降桿(4)位于一軌道內(nèi)。6.如權(quán)利要求1所述的HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，其特征在于:研磨頭(6)固定在電機(5)的下端。7.如權(quán)利要求1或3所述的HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，其特征在于:研磨罐(7)的罐壁上開有孔結(jié)構(gòu)(8)。8.如權(quán)利要求7所述的HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，其特征在于:孔結(jié)構(gòu)(8)位于電解液液面以下。9.如權(quán)利要求7所述的HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，其特征在于:孔結(jié)構(gòu)(8)的外部包裹有濾布。10.如權(quán)利要求1或3所述的HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，其特征在于:研磨罐(7)內(nèi)放有添加劑。
【文檔編號】C25D7/00GK205711025SQ201620357428
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】詹有根, 徐永和, 張美良, 高云芳, 潘青
【申請人】浙江振有電子股份有限公司