專利名稱：對橡膠表面金屬化的方法及其結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種對橡膠表面金屬化的方法及其結構，且特別是涉及一種應用于改善橡膠表面金屬層特性的方法及其結構。
背景技術：
對橡膠表面金屬化的制程可見于電子裝置中的各個部份，例如提供電性連接、增加熱傳導特性、改善電磁輻射干擾、改善反射面特性及裝飾物體的表面等等。
現(xiàn)有的橡膠表面金屬化的方式是直接在橡膠表面涂上一層金屬。然而，熟知此技藝者都知道這層金屬經(jīng)過一段時間后，電阻值會增加且物理及化學特性會改變。上述的缺點會使金屬層的電性連接效果變差、熱傳導特性變差及阻隔電磁輻射干擾的能力變差。
有鑒于此，對橡膠表面金屬化的制程需要更創(chuàng)新的方法以解決金屬層電阻值增加且物理及化學特性會改變的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種對橡膠表面金屬化的方法及其結構，用以改善并維持橡膠表面金屬層的物理及化學性質。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的，提出一種對橡膠表面金屬化的方法。此金屬化的方法是在橡膠表面涂布一聚胺酯(polyurethane)層。此聚胺酯層經(jīng)烘烤后，再鍍上一金屬層。金屬層藉由蒸鍍、濺鍍、化學鍍、電鍍或物理氣相沉積的方法形成于烘烤后的聚胺酯層上。此種方法鍍可使在聚胺酯層上金屬的電阻值維持不變。而且經(jīng)過長時間的溫度測試后，金屬層的電阻值依然維持不變。
由上述可知，應用本發(fā)明所提出的對橡膠表面金屬化的方法及結構，可以使鍍在聚胺酯層上金屬的電阻值維持不變。即使經(jīng)過長時間的溫度測試，鍍在聚胺酯層上金屬的電阻值依然不變。


圖1是繪示依照本發(fā)明一較佳實施例的一種橡膠表面的金屬化結構的示意圖；
圖2是繪示依照本發(fā)明一較佳實施例的一種橡膠表面的銅金屬結構與現(xiàn)有結構在電阻值的比較圖；圖3是繪示依照本發(fā)明另一較佳實施例的一種橡膠表面的銅金屬結構與現(xiàn)有結構在電阻值的比較圖；以及圖4是繪示依照本發(fā)明一較佳實施例的一種橡膠表面的鋁金屬結構與現(xiàn)有結構在電阻值的比較圖。
具體實施例方式
為了解決現(xiàn)有橡膠上的金屬層電阻值增加且物理及化學特性變化的問題，本發(fā)明提出一種新的結構。藉由在橡膠層及金屬層之間增加一聚胺酯層，阻絕橡膠層及金屬層之間的互相作用，使金屬層的物理及化學特性得以維持得像剛鍍時一樣。
請參照圖1，其繪示依照本發(fā)明一較佳實施例的一種橡膠表面的金屬化結構的示意圖。與現(xiàn)有不同的地方，本較佳實施例加入一聚胺酯層102于橡膠層100及金屬層104之間。其中，該聚胺酯層102的熱膨脹系數(shù)于烘烤后介于該橡膠層100的熱膨脹系數(shù)與該金屬層104的熱膨脹系數(shù)之間。加入聚胺酯層102有助于防止金屬層104與橡膠層100之間的互相作用，進而維持金屬層104的物理及化學特性和剛鍍上時相同。聚胺酯層102與橡膠層100之間的黏滯性極佳，因此聚胺酯層102亦可視為橡膠層100和金屬層104之間的接合層。本實施例并不限定橡膠層100的種類，可以是硅膠或其它橡膠。聚胺酯的制造方式可以參照美國專利公告號4013806中的內(nèi)容。聚胺酯濃度與黏滯性的關系或功能基(Functional Group)與其化學及物理特性的關系，可以參照美國專利公告號6579835及5147725等專利?；旧?，聚胺酯層102的較佳厚度范圍是0.1微米到20微米之間，在溫度范圍50℃到170℃之間，烘烤時間約0.5到4小時。再者，本發(fā)明可進一步因應實際的需求，在金屬層104上藉由蒸鍍、濺鍍、化學鍍、電鍍或物理氣相沉積的方法鍍上另一金屬層或/及藉由熱聚合或光聚合的方法鍍上另一聚合物保護層106。
請參照圖2，其繪示依照本發(fā)明一較佳實施例的一種橡膠表面的銅金屬結構與現(xiàn)有結構在電阻值上的比較圖。此實施例中所使用的金屬層是銅。曲線點206表示現(xiàn)有只鍍上銅金屬層的狀況；曲線點204表示除了鍍上銅金屬層外，只增加烘烤步驟；曲線點202表示除了鍍上銅金屬層外，只鍍上聚胺酯層；曲線點200表示除了鍍上銅金屬層外，增加烘烤步驟且鍍上聚胺酯層。由此圖可知，增加烘烤步驟及鍍上聚胺酯層都具有降低銅金屬層電阻值的效用。
請參照圖3，其繪示依照本發(fā)明另一較佳實施例的一種橡膠表面的銅金屬結構與現(xiàn)有結構在電阻值的比較圖。此實施例中所使用的金屬層同樣是銅。曲線點300表示除了鍍上銅金屬層外，只增加烘烤步驟在金屬層剛鍍好時的電阻值；曲線點302表示除了鍍上銅金屬層外，增加烘烤步驟及鍍上聚胺酯層在金屬層剛鍍好時的電阻值；曲線點304表示除了鍍上銅金屬層外，只增加烘烤步驟在金屬層經(jīng)53次溫度測試周期(約90小時)后時的電阻值；曲線點306表示除了鍍上銅金屬層外，增加烘烤步驟及鍍上聚胺酯層在金屬層經(jīng)53次溫度測試周期(約90小時)后時的電阻值。由此圖可以得知，經(jīng)烘烤步驟及鍍上聚胺酯層處理的銅金屬層經(jīng)過約90小時溫度測試，電阻值還些微下降。然而，只增加烘烤步驟的銅金屬層經(jīng)過90小時溫度測試，電阻值已經(jīng)增加了7倍。
請參照圖4，其繪示依照本發(fā)明一較佳實施例的一種橡膠表面的鋁金屬結構與現(xiàn)有結構在電阻值的比較圖。此實施例中所使用的金屬層是鋁。曲線點406表示現(xiàn)有只鍍上鋁金屬層的狀況；曲線點404表示除了鍍上鋁金屬層外，只增加烘烤步驟；曲線點402表示除了鍍上鋁金屬層外，只鍍上聚胺酯層；曲線點400表示除了鍍上鋁金屬層外，增加烘烤步驟且鍍上聚胺酯層。由此圖可知，增加烘烤步驟及鍍上聚胺酯層都具有降低鋁金屬層電阻值的效用，且曲線點400的電阻值只有曲線點406的七分之一。
由上述本發(fā)明較佳實施例可知，應用本發(fā)明所提出的對橡膠表面金屬化的方法及結構，可以使鍍在聚胺酯層上金屬的電阻值維持不變。即使經(jīng)過長時間的溫度測試，鍍在聚胺酯層上金屬的電阻值依然不變。
雖然本發(fā)明已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的權利要求范圍所界定者為準。
權利要求
1.一種對橡膠表面金屬化的方法，其特征在于，該方法至少包含下列步驟提供一橡膠層；涂布一聚胺酯層在該橡膠層表面；烘烤該聚胺酯層；以及形成一金屬層于該烘烤后的聚胺酯層。
2.根據(jù)權利要求1所述的對橡膠表面金屬化的方法，其特征在于該橡膠層是一種硅膠。
3.根據(jù)權利要求1所述的對橡膠表面金屬化的方法，其特征在于該金屬層藉由蒸鍍、化學鍍、電鍍或物理氣相沉積的方法形成于該烘烤后的聚胺酯層上。
4.根據(jù)權利要求1所述的對橡膠表面金屬化的方法，其特征在于該金屬層藉由濺鍍的方法形成于該烘烤后的聚胺酯層上。
5.根據(jù)權利要求1所述的對橡膠表面金屬化的方法，其特征在于該烘烤后的聚胺酯層的熱膨脹系數(shù)介于該橡膠層的熱膨脹系數(shù)與該金屬層的熱膨脹系數(shù)之間。
6.根據(jù)權利要求1所述的對橡膠表面金屬化的方法，其特征在于該聚胺酯層的厚度范圍是0.1到20微米。
7.根據(jù)權利要求1所述的對橡膠表面金屬化的方法，其特征在于烘烤該聚胺酯層的溫度范圍是50℃到170℃，且烘烤時間范圍是0.5到4小時。
8.根據(jù)權利要求1所述的對橡膠表面金屬化的方法，其特征在于該方法還包括以下步驟藉由蒸鍍、濺鍍、化學鍍、電鍍或物理氣相沉積的方法鍍上另一金屬層。
9.根據(jù)權利要求1或8所述的對橡膠表面金屬化的方法，其特征在于該方法還包括以下步驟藉由熱聚合或光聚合的方法鍍上另一聚合物保護層。
10.一種橡膠表面的金屬化結構，其特征在于，該結構至少包含一橡膠層；一聚胺酯層，形成于該橡膠層表面上；以及一金屬層，形成于該聚胺酯層上。
11.根據(jù)權利要求10所述的橡膠表面的金屬化結構，其特征在于該橡膠層是一種硅膠。
12.根據(jù)權利要求10所述的橡膠表面的金屬化結構，其特征在于該金屬層藉由蒸鍍、化學鍍、電鍍或物理氣相沉積的方法形成于該烘烤后的聚胺酯層上。
13.根據(jù)權利要求10所述的橡膠表面的金屬化結構，其特征在于該金屬層藉由濺鍍的方法形成于該烘烤后的聚胺酯層上。
14.根據(jù)權利要求10所述的橡膠表面的金屬化結構，其特征在于該烘烤后的聚胺酯層的熱膨脹系數(shù)介于該橡膠層的熱膨脹系數(shù)與該金屬層的熱膨脹系數(shù)之間。
15.根據(jù)權利要求10所述的橡膠表面的金屬化結構，其特征在于該聚胺酯層的厚度范圍是0.1到20微米。
16.根據(jù)權利要求10所述的橡膠表面的金屬化結構，其特征在于該結構包含一另一金屬層形成于該金屬層上。
17.根據(jù)權利要求10所述的橡膠表面的金屬化結構，其特征在于該結構包含一聚合物保護層形成于該金屬層上。
18.根據(jù)權利要求16所述的橡膠表面的金屬化結構，其特征在于該結構包含一聚合物保護層形成于該另一金屬層上。
全文摘要
一種對橡膠表面金屬化的方法，在橡膠表面涂布一聚胺酯層。此聚胺酯(polyurethane)層經(jīng)烘烤后，再鍍上一金屬層。金屬層藉由蒸鍍、濺鍍、化學鍍、電鍍或物理氣相沉積的方法形成于烘烤后的聚胺酯(polyurethane)層上。此種方法鍍可使在聚胺酯(polyurethane)層上金屬的物理及化學特性維持不變。而且經(jīng)過長時間的溫度測試后，金屬層的電阻值依然維持不變。
文檔編號C25D3/00GK1746015SQ20041007388
公開日2006年3月15日 申請日期2004年9月7日 優(yōu)先權日2004年9月7日
發(fā)明者莊平, 吳履勤 申請人:宣得股份有限公司