專利名稱：電鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板制程所用到的設(shè)備，尤其涉及一種用于軟性電路 板電鍍制程的電鍍裝置。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB),是指用軟性絕 緣基材制成的電路板，可自由彎曲、巻繞或折疊，可依照空間布局要求任意 安排，并于三維空間任意移動(dòng)及伸縮，具有許多硬性印刷電路板所不具備的 優(yōu)點(diǎn)。
目前，軟性印刷電路板通常采用連續(xù)式傳送滾筒生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造。連 續(xù)式傳送滾筒生產(chǎn)方法是以巻輪對(duì)巻輪的連動(dòng)式操作方式，首先將軟性帶狀 絕緣基材進(jìn)行壓合、蝕刻并形成保護(hù)層；其次，沖孔形成并行排列的傳動(dòng)孑L， 再次，沿并行排列的傳動(dòng)孔線切割軟性絕緣基材，得到多條寬度適于制作電 路板的軟性絕緣基板，并巻收于巻輪，最后，利用巻輪對(duì)巻輪的連續(xù)傳動(dòng)完 成軟性絕緣基板上軟性電路板的工藝制程。
巻輪對(duì)巻輪連續(xù)制作軟性電路板的過程通常會(huì)涉及線路的制作、電子元 件在軟性電路板上的封裝等工藝制程，收錄在Proceedings of the IEEE, VOL.93, NO. 8, August 2005， Paper(s): 1500-1510，中的標(biāo)題為"Flexible electronics and displays: high-resolution, roll-to-roll, projection lithography and photoablation processing technologies for high-throughput production" 的 一篇 論文給出了一種關(guān)于軟性電路板制作過程中連續(xù)式制作線路的過程，以及給 出了軟性電路板上電子元件的連續(xù)式封裝的過程。
在連續(xù)式制作軟性電路板的制程中，軟性絕緣基板上的傳動(dòng)孔會(huì)多次套 入傳動(dòng)輪的扣針以進(jìn)行傳動(dòng)，為避免傳動(dòng)孔的損壞，造成傳動(dòng)或其它制程問 題， 一般情況下，軟性電路板的傳動(dòng)區(qū)域中除傳動(dòng)孔之外，其余區(qū)域即傳動(dòng)
孔的周圍設(shè)有銅層。這樣，在軟性電路板的鍍鎳/金處理過程中，傳動(dòng)孔周圍 銅層的表面也會(huì)鍍上鎳層/金層。然而，由于傳動(dòng)區(qū)域?qū)儆?非成型區(qū)域"，
在完成IC封裝及成型后，傳動(dòng)區(qū)域即被拋棄，因此，銅層表面所附著的鎳/
金也會(huì)隨之被拋棄，從而造成材料的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
為此，有必要提供一種可減少電鍍制程中鍍層材料在軟性電路板的傳動(dòng) 區(qū)域上不必要浪費(fèi)的電鍍裝置。
以下以實(shí)施例說明 一種可減少電鍍制程中鍍層材料在軟性電路板的傳 動(dòng)區(qū)域表面沉積的電鍍裝置。
一種電鍍裝置，其用于軟性電路板基板的電鍍，該軟性電路板基板待處 理的表面包括至少一第一傳動(dòng)區(qū)域，所述電鍍裝置包括鍍槽，該鍍槽包括槽 體與設(shè)置在槽體中的陽極，所述電鍍裝置還包括一遮蔽裝置，所述遮蔽裝置 包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一與所述第一傳動(dòng)區(qū)域相對(duì)的第一 遮蔽面，該第一遮蔽面為自第一遮板向第一傳動(dòng)區(qū)域凸出的51面，所述第一
遮蔽面與第一傳動(dòng)區(qū)域之間的最小距離為1-50毫米，所述第一遮蔽面的寬 度等于或大于第一傳動(dòng)區(qū)域的寬度，所述第一遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
一種電鍍裝置，其用于軟性電路板基板的電鍍，該軟性電路板基板待處 理的表面包括至少一第一傳動(dòng)區(qū)域，所述電鍍裝置包括一遮蔽裝置，所述遮 蔽裝置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一與所述第一傳動(dòng)區(qū)域相對(duì) 的第一遮蔽面，該第一遮蔽面為自第一遮4反向第一傳動(dòng)區(qū)i或凸出的曲面，所 述第一遮蔽面到所述第一傳動(dòng)區(qū)域的垂直距離沿第一遮板的寬度方向自第 一遮板的兩側(cè)邊緣向第 一遮板的中央?yún)^(qū)域逐漸減小，所述第 一遮蔽面與第一 傳動(dòng)區(qū)域之間的最小距離為1-50毫米，所述第一遮蔽面的寬度等于或大于 第一傳動(dòng)區(qū)域的寬度，所述第一遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
在軟性電路板基板的電鍍過程中，由于遮蔽裝置中遮板的遮蔽面或表面 設(shè)置為弧形面，首先，鍍液在所述遮板與其對(duì)應(yīng)的電路板基板的傳送區(qū)域之 間的液面相應(yīng)的為弧形面，且傳送區(qū)域的中央?yún)^(qū)域的液面高度相較其兩側(cè)邊 緣區(qū)域的液面高度來說最低，這樣傳送區(qū)域的中央?yún)^(qū)域的電流密度相較其兩
側(cè)邊緣區(qū)域的電流密度最小，從而每一個(gè)傳送區(qū)域的中央?yún)^(qū)域鍍上的金屬會(huì) 較少，對(duì)于傳送區(qū)域在整體上會(huì)減少鍍層金屬的沉積，最終減少了鍍層金屬
的浪費(fèi)；其次，遮蔽面或表面設(shè)置為弧形面，相對(duì)于平面結(jié)構(gòu)來說，軟性電 路板基板的傳送區(qū)域的邊緣，例如第 一傳送區(qū)域的邊緣處與第 一 遮板之間形 成弧面接觸，這樣第一遮板的存在不會(huì)使第一傳送區(qū)域的邊緣處發(fā)生翹曲或 其它損壞。


圖1是本技術(shù)方案第一實(shí)施例的電鍍裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本技術(shù)方案第一實(shí)施例的電鍍裝置的俯視圖。 圖3是沿圖2中沿m-ni方向的剖示圖。
圖4是本技術(shù)方案第二實(shí)施例的電鍍裝置的剖示圖。 圖5是本技術(shù)方案第三實(shí)施例的電鍍裝置的剖示圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖及多個(gè)實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案的電鍍制程的遮蔽裝置作
進(jìn)一步的詳細(xì)"i兌明。
如圖1、圖2及圖3所示，本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供一種電鍍裝置100， 用于在軟性電路板基板200上進(jìn)行鍍金。所述軟性電路板基板200是指其上 已經(jīng)完成導(dǎo)通孔、線路等的制作，準(zhǔn)備進(jìn)行金手指制作的電路板基板。所述 軟性電路板基板200可以為單面板或雙面板，本實(shí)施例中以單面板為例進(jìn)行 說明電鍍裝置IOO。所述待加工的軟性電路板基板200為帶狀，通常釆用巻 輪對(duì)巻輪的連續(xù)式傳動(dòng)方式進(jìn)行加工。該軟性電路板基板200的寬度可制作 兩個(gè)獨(dú)立的軟性電路板，因此，軟性電路板基板200包括第一傳動(dòng)區(qū)域210， 第二傳動(dòng)區(qū)域220,第三傳動(dòng)區(qū)域230以及第四傳動(dòng)區(qū)域240。所述第一傳 動(dòng)區(qū)域210與第二傳動(dòng)區(qū)域220沿軟性電路板基板200寬度方向界定出 一個(gè) 軟性電路板成型區(qū)域，同樣，第三傳動(dòng)區(qū)域230與第四傳動(dòng)區(qū)域240沿軟性 電路板基板200寬度方向界定出另一個(gè)軟性電路板成型區(qū)域，所述第二傳動(dòng) 區(qū)域220與第三傳動(dòng)區(qū)域230相鄰設(shè)置。
軟性電路板基板200在電鍍制程中，通常以巻輪對(duì)巻輪的連續(xù)傳送方式 被輸送至所述電鍍裝置100中進(jìn)行電鍍。所述電鍍裝置100包括鍍槽110與 遮蔽裝置120。所述鍍槽110包括槽體111與固定在槽體111內(nèi)壁的陽極112, 該陽極112通常為石墨、可溶性鍍層金屬或不溶性鍍層金屬?？扇苄藻儗咏?屬包括鎳、金等，不溶性鍍層金屬包括氧化銥、鍍鈦鉑金等。所述遮蔽裝置 120用于控制軟性電路板基板200電鍍制程中第一傳動(dòng)區(qū)域210、第二傳動(dòng) 區(qū)域220、第三傳動(dòng)區(qū)域230以及第四傳動(dòng)區(qū)域240的表面形成過厚的鍍層 金屬，以避免鍍層金屬的浪費(fèi)。根據(jù)本實(shí)施例中軟性電路板基板200的結(jié)構(gòu)， 所述遮蔽裝置120包括第一遮板121，第二遮板122以及第三遮板123。
所述第一遮板121與軟性電路板基板200的第一傳動(dòng)區(qū)域210相對(duì)設(shè)置， 且第一遮板121具有一與第一傳動(dòng)區(qū)域210相對(duì)的第一遮蔽面1210，所述第 一遮蔽面1210為自第一遮板121向第一傳動(dòng)區(qū)域210凸起的曲面，具體地， 所述第一遮蔽面1210在第一遮板121橫截面上的輪廓形狀為弧線；或者， 所述第一遮蔽面1210沿第一遮板121的寬度方向距第一傳動(dòng)區(qū)域210的高 度自第一遮蔽面1210的兩側(cè)邊緣向第一遮蔽面1210的中央?yún)^(qū)域逐漸減小。 本實(shí)施例中，第一遮板121為圓柱體，因此，第一遮蔽面1210為圓柱面。 當(dāng)然，當(dāng)?shù)谝徽诒蚊?210為圓柱面時(shí)，第一遮板121也可以為其它結(jié)構(gòu)， 例如，第一遮板121為長方體，其第一遮蔽面1210i殳置為圓柱面。
所述第二遮板122具有第二遮蔽面1220,第三遮板123具有第三遮蔽面 1230。本實(shí)施例中，第一遮板121與第三遮板123的結(jié)構(gòu)及尺寸均相同，因 此第一遮蔽面1210與第三遮蔽面1230的表面形狀與尺寸也相同，即第三遮 蔽面1230為圓柱面。所述第二遮板122用于遮蔽相鄰的第二傳動(dòng)區(qū)域220 與第三傳動(dòng)區(qū)域230,因此，第二遮板122與第一遮板121的結(jié)構(gòu)相同而尺 寸不同，即，第二遮蔽面1220為圓柱面，且第二遮蔽面1220的表面積大于 第一遮蔽面1210的表面積，例如約為第一遮蔽面1210的表面積的兩倍。
整體上來說，所述第一遮板121、第二遮板122、第三遮^反123平行地 設(shè)置在軟性電路板基板200待電鍍表面的上方，且該三個(gè)遮板到軟性電路板 基板200待電鍍表面之間的距離相等，即，該三個(gè)遮板處于同一平面內(nèi)。具 體地，每一遮板的表面與軟性電路板基板200待電鍍表面之間的垂直距離為
沿遮板的寬度方向自遮板表面的兩側(cè)邊緣向遮板表面的中央?yún)^(qū)域逐漸減小，
因此，對(duì)于上述第一遮板121、第二遮板122、第三遮板123來說，其各自 距軟性電路板基板200待電鍍表面之間的垂直距離的變化情況以及變化范圍 相同，且該三個(gè)遮板到軟性電路板基板200表面的最小垂直距離約為1-50 毫米。
為了便于安裝或?yàn)榱耸沟谜诒窝b置120具有整體性，該遮蔽裝置120還 包括至少一支撐桿124,其將第一遮板121、第二遮板122以及第三遮板123 橫向連接起來。所述支撐桿124和第一遮板121、第二遮板122以及第三遮 板123所用材料可以為PI(聚酰亞胺)、PVC(聚氯乙烯樹脂)、PP(聚丙烯)等絕 緣材料。所述支撐桿124和第一遮板121、第二遮板122以及第三遮板123 之間具體連接方法可通過螺釘連接、膠粘劑膠合或一體成型等方法，本實(shí)施 例中，支撐桿124、第一遮板121、第二遮板122以及第三遮板123通過射 出成型方法制作為 一體成型結(jié)構(gòu)。
所述第一遮板121對(duì)應(yīng)第一傳動(dòng)區(qū)域210平行地設(shè)置在軟性電路板基板 200待電鍍表面的上方，第一遮板121的第一遮蔽面1210的寬度L,大于或 等于第一傳動(dòng)區(qū)域210的寬度Sp即，L^S!。為適應(yīng)各類軟性電路板基板 200中不同第一傳動(dòng)區(qū)域210結(jié)構(gòu)的要求，第一遮蔽面1210的寬度L可以 為5-30毫米。本實(shí)施例中，第一遮蔽面1210的寬度L,約為5毫米，且第一 遮蔽面1210與第一傳動(dòng)區(qū)域210之間的最小距離H!約為5毫米。
類似地，所述第二遮板122對(duì)應(yīng)相鄰接的第二傳動(dòng)區(qū)域220與第三傳動(dòng) 區(qū)域230平行地設(shè)置在軟性電路板基板200待電鍍表面的上方，所述第二遮 板122的第二遮蔽面1220的寬度L2等于或大于第二傳動(dòng)區(qū)域220的寬度S2 與第三傳動(dòng)區(qū)域230的寬度S3之和，即，L2^S2 + S3。為適應(yīng)各類軟性電路 板基板200中不同第二傳動(dòng)區(qū)域220與第三傳動(dòng)區(qū)域230結(jié)構(gòu)的要求，第二 遮蔽面1220的寬度L2可以為5~40毫米。本實(shí)施例中，第二遮蔽面1220的 寬度L2為10毫米，且第二遮蔽面1220到軟性電路板基板200待電鍍表面 的最小距離H2約為5毫米。
類似地，所述第三遮板123對(duì)應(yīng)第四傳動(dòng)區(qū)域240平4亍地i殳置在軟性電 路板基板200待電鍍表面的上方，第三遮斧反123的第三遮蔽面1230的寬度
L3大于或等于第四傳動(dòng)區(qū)域240的寬度S4,即，L3^S4。為適應(yīng)各類軟性電 路板基板200中不同第四傳動(dòng)區(qū)域240結(jié)構(gòu)的要求，第三遮蔽面1230的寬 度Ls可以為5-30毫米。本實(shí)施例中，第三遮蔽面1230的寬度L3為5毫米， 且第三遮蔽面1230到第四傳動(dòng)區(qū)域240表面的最小距離H3約為5毫米。
上述第一遮蔽面1210、第二遮蔽面1220、第三遮蔽面1230的寬度之和 最好不大于軟性電路板基板200的寬度，以便減小電鍍裝置的空間體積。
另外，遮蔽裝置120在軟性電路板基板200的電鍍過程中需要固定，遮 蔽裝置120可以固定在鍍槽110上，也可以通過其它固定裝置在鍍槽110內(nèi) 部或外部固定。例如，所述鍍槽110的沿軟性電路板基板200長度方向上的 兩個(gè)相對(duì)的內(nèi)壁表面分別設(shè)置有至少一個(gè)固定塊113，該固定塊113的材質(zhì) 為非金屬，例如PI(聚酰亞胺)、PVC(聚氯乙烯樹脂)、PP(聚丙烯)等和遮蔽裝 置120材質(zhì)相同的材料。本實(shí)施例中，鍍槽110兩個(gè)相對(duì)的內(nèi)壁分別設(shè)置有 一個(gè)固定塊113,且兩個(gè)固定塊113沿軟性電路板基板200長度方向上可開 設(shè)有卡槽114用于將遮蔽裝置120的支撐桿124的兩端分別配合在卡槽114 內(nèi)，從而將整個(gè)遮蔽裝置120進(jìn)行固定。
在軟性電路板基板200的電鍍過程中，由于傳動(dòng)區(qū)域中傳動(dòng)孔周圍的銅 層面積相對(duì)于線路來說較大，因此，在電鍍過程中，傳動(dòng)區(qū)域中傳動(dòng)孔周圍 的銅層電流密度較大，從而電鍍過程在傳動(dòng)區(qū)域的銅層表面會(huì)形成過厚的鍍 層，這樣勢必造成鍍層材料的浪費(fèi)。本實(shí)施例的電鍍裝置100中具有遮蔽裝 置120，首先，遮蔽裝置120設(shè)置在軟性電路板基板200傳動(dòng)區(qū)域的一定距 離處，這樣可通過遮蔽裝置120與傳動(dòng)區(qū)域之間距離的設(shè)定而限制鍍層在傳 動(dòng)區(qū)域表面沉積的高度。例如，第一遮板121設(shè)置在距第一傳動(dòng),區(qū)域210的 表面l-50毫米的高度處，第二遮板122設(shè)置在距第二傳動(dòng)區(qū)域220和第三 傳動(dòng)區(qū)域230的表面l-50毫米的高度處，第三遮板123設(shè)置在距第四傳動(dòng) 區(qū)域240的表面1-50毫米的高度處，這樣在電鍍過程中，由于第一遮板121、 第二遮板122、第三遮板123的存在，軟性電路板基板200上述四個(gè)傳動(dòng)區(qū) 域的銅層表面所鍍上的鍍層金屬的厚度可得到控制，避免鍍層金屬的浪費(fèi)。
其次，遮蔽裝置120中，第一遮板121、第二遮板122及第三遮板123 的遮蔽面或表面設(shè)置為弧形面，這樣，在電鍍制程中，鍍液在所述三個(gè)遮板
與其各自對(duì)應(yīng)的傳送區(qū)i或之間的液面相應(yīng)的為弧形面，且每一個(gè)傳送區(qū)域的 中央?yún)^(qū)域的液面高度相較其兩側(cè)邊緣區(qū)域的液面高度來說最低，這樣傳送區(qū) 域的中央?yún)^(qū)域的電流密度相較其兩側(cè)邊緣區(qū)域的電流密度最小，從而每一個(gè) 傳送區(qū)域的中央?yún)^(qū)域鍍上的金屬會(huì)較少，對(duì)于傳送區(qū)域在整體上會(huì)減少鍍層 金屬的沉積，最終減少了鍍層金屬的浪費(fèi)。
再次，由于第一遮板121、第二遮板122及第三遮板123的遮蔽面或表 面設(shè)置為弧形面，相對(duì)于平面結(jié)構(gòu)來說，這樣可使第一遮板121、第二遮板 122及第三遮板123在整體上與其各自對(duì)應(yīng)的傳送區(qū)域之間的距離設(shè)置為更 小，從而可使傳送區(qū)域上鍍層金屬沉積的厚度更薄。另外，由于第一遮板121、 第二遮板122及第三遮板123的遮蔽面或表面設(shè)置為弧形面，軟性電路板基 板200的傳送區(qū)域的邊緣，例如第一傳送區(qū)域210的邊緣處與第一遮板121 之間形成弧面接觸，這樣第一遮板121的存在不會(huì)使第一傳送區(qū)域210的邊 緣處發(fā)生翹曲或其它損壞。
最后，由于遮蔽裝置120的材料為絕緣基材，電鍍過程中，鍍層金屬不 會(huì)形成在遮蔽裝置120上，從而也避免了鍍層金屬的浪費(fèi)。
如圖4所示，本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供一種電鍍裝置300，用于電鍍 雙面軟性電路板基板400，該雙面軟性電路板基板400的兩個(gè)相對(duì)的待電鍍 表面的結(jié)構(gòu)分別與第一實(shí)施例中的軟性電路板基板200的結(jié)構(gòu)基本相同。也 就是說，該雙面軟性電路板基板400包括兩個(gè)相對(duì)的第一傳動(dòng)區(qū)域410、兩 個(gè)相對(duì)的第二傳動(dòng)區(qū)域420、兩個(gè)相對(duì)的第三傳動(dòng)區(qū)域430及兩個(gè)相對(duì)的第 四傳動(dòng)區(qū)域440。在該雙面軟性電路板基板400的每個(gè)待電鍍表面上，所述 第一傳動(dòng)區(qū)域410與第二傳動(dòng)區(qū)域420沿軟性電路板基板400寬度方向界定 出一個(gè)軟性電路板成型區(qū)域，同樣，第三傳動(dòng)區(qū)域430與第四傳動(dòng)區(qū)域440 沿軟性電路板基板400寬度方向界定出另 一個(gè)軟性電路板成型區(qū)域，所述第 二傳動(dòng)區(qū)域420與第三傳動(dòng)區(qū)域430相鄰設(shè)置。
所述電鍍裝置300包括鍍槽310、第一遮蔽裝置320以及第二遮蔽裝置 330。所述鍍槽310與第一實(shí)施例的鍍槽110結(jié)構(gòu)相同。所述第一遮蔽裝置 320及第二遮蔽裝置330的結(jié)構(gòu)分別與第一實(shí)施例的遮蔽裝置120的結(jié)構(gòu)相 同，且第一遮蔽裝置320與第二遮蔽裝置330所用材料也可以為PI、 PVC、
PP等絕緣基材。所述第一遮蔽裝置320包括第一遮板321、第二遮板322以 及第三遮板323以及連接第一遮板321、第二遮^反322、第三遮板323的第 一支撐桿324;所述第二遮蔽裝置330包括和第一遮板321相對(duì)的第四遮板 331、和第二遮板322相對(duì)的第五遮板332、和第三遮板323相對(duì)的第六遮板 333以及與第一支撐桿324相對(duì)的第二支撐桿334。
所述第一遮板321、第三遮板323、第四遮板331、第六遮板333的結(jié)構(gòu)、 尺寸均相同，第二遮板322與第五遮板332的結(jié)構(gòu)、尺寸均相同，且上述六 個(gè)遮板結(jié)構(gòu)相同，例如本實(shí)施例中，該六個(gè)遮板均為橢圓體。所述第一遮板 321具有第一遮蔽面3210,第二遮板322具有第二遮蔽面3220，第三遮板 323具有第三遮蔽面3230,第四遮板331具有第四遮蔽面3310,第五遮板 332具有第五遮蔽面3320,第六遮板333具有第六遮蔽面3330。所述第一遮 蔽面3210、第二遮蔽面3220、第三遮蔽面3230、第四遮蔽面3310、第五遮 蔽面3320、第六遮蔽面3330均為弧面，其中，第二遮蔽面3220與第五遮蔽 面3320的表面積相等，其余四個(gè)遮蔽面的表面積也相等。
所述第一遮蔽裝置320與第二遮蔽裝置330分別固定在軟性電路板基板 400的兩側(cè)，且第一遮蔽裝置320的第一遮蔽面3210、第二遮蔽面3220、第 三遮蔽面3230到軟性電路板基板400其中一個(gè)待電鍍的表面的距離相等， 其中，每一個(gè)遮蔽面沿其自身寬度方向到軟性電路板基板400其中一個(gè)待電 鍍的表面的距離自該遮蔽面的兩側(cè)邊緣向該遮蔽面的中央?yún)^(qū)域逐漸減小，即 該遮蔽面的兩側(cè)邊緣距軟性電路板基板400其中 一 個(gè)待電鍍的表面的距離相 比該遮蔽面的中央?yún)^(qū)域距軟性電路板基板400其中一個(gè)待電鍍的表面的距離 大。同樣，第二遮蔽裝置330與軟性電路板基板400另一個(gè)待電鍍的表面之 間的位置關(guān)系與上述第一遮蔽裝置320相同。上述第一遮蔽裝置320與第二 遮蔽裝置330的六個(gè)遮蔽面到各自對(duì)應(yīng)的軟性電路板基板400的待電鍍的表 面的最小距離約為1-50毫米。本實(shí)施例中，第一遮蔽裝置320和第二遮蔽 裝置330的遮蔽面分別到各自對(duì)應(yīng)的軟性電路板基板400待電鍍的表面的最 小距離相等，且最小距離均為10毫米。
所述第一遮蔽裝置320與第二遮蔽裝置330中，第一遮板321與第四遮 板331的寬度相同，約為5-20毫米；第二遮板322與第五遮板332的寬度相同，約為10-40毫米；第三遮板323與第六遮板333的寬度相同，約為5-20 毫米。本實(shí)施例中，第一遮板321與第四遮4反331的寬度為5毫米，第二遮 板322與第五遮板332的寬度為10毫米，第三遮板323與第六遮板333的 寬度為5毫米。
此外，第一支撐桿324與第二支撐桿334的結(jié)構(gòu)可以相同，也可以不同， 第一遮蔽裝置320與第二遮蔽裝置330的結(jié)構(gòu)和第一實(shí)施例中的遮蔽裝置 120的結(jié)構(gòu)以及制作方法相同。第一支撐桿324與第二支撐桿334可以如遮 蔽裝置120相同的方式固定在鍍槽310中。另外，第一遮蔽裝置320與第二 遮蔽裝置330也可以通過一個(gè)支撐結(jié)構(gòu)連接起來，具體連接方法可以通過螺 釘連接、膠粘劑膠合或者第一遮蔽裝置320與第二遮蔽裝置330為一體成型 結(jié)構(gòu)。
如圖5所示，本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供一種電鍍裝置500,其用于對(duì) 單面軟性電路板基板600進(jìn)行電鍍，且該單面軟性電路板基板600的寬度可 制作一個(gè)獨(dú)立的軟性電路板。因此，單面軟性電路板基板600包括第一傳動(dòng) 區(qū)域610與第二傳動(dòng)區(qū)域620,所述第一傳動(dòng)區(qū)域610與第二傳動(dòng)區(qū)域620 沿軟性電路板基板600寬度方向界定出一個(gè)軟性電路板成型區(qū)域。所述電鍍 裝置500的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的電鍍裝置100結(jié)構(gòu)基本相同，除遮蔽裝置520 之外。所述遮蔽裝置520包括第一遮板521、第二遮板522以及連接第一遮 板521與第二遮板522的支撐桿523。所述遮蔽裝置520采用絕緣材料，第 一遮板521、第二遮板522、支撐桿523通過射出成型法制作出一體成型結(jié) 構(gòu)的遮蔽裝置520。第一遮板521具有面對(duì)第一傳動(dòng)區(qū)域610的第一遮蔽面 5210,該第一遮蔽面5210為自第一遮板521向第一傳動(dòng)區(qū)域610凸出的拋 物面(橫截面為拋物線)，該第一遮蔽面5210具有一第一頂線5211,所述第 一遮蔽面5210在第一頂線5211處與第一傳動(dòng)區(qū)域610之間距離最小，且最 小距離為1-50毫米。第二遮板522具有面對(duì)第二傳動(dòng)區(qū)域620的第二遮蔽 面5220,該第二遮蔽面5220為自第二遮板522向第二傳動(dòng)區(qū)域620凸出的 拋物面，該第二遮蔽面5220具有一第二頂線5221,所述第二遮蔽面5220 在第二頂線5221處與第二傳動(dòng)區(qū)域620之間距離最小，且最小距離為1-50 毫米。
所述第一遮板521與第二遮板522固定在鍍槽510上，且第一遮蔽面 5210的第一頂線5211與第二遮蔽面5220的第二頂線5221分別到單面軟性 電路板基板600待電鍍表面的垂直距離均為5毫米。第一遮蔽面5210與第 一傳動(dòng)區(qū)域610相對(duì)設(shè)置，且第一遮蔽面5210與第一傳動(dòng)區(qū)域610的寬度 相同，均為5毫米。第二遮蔽面5220與第二傳動(dòng)區(qū)域620相對(duì)設(shè)置，且第 二遮蔽面5220與第二傳動(dòng)區(qū)域620的寬度相同，均為5毫米。
綜上所述，上述實(shí)施例中的電鍍裝置中，待電鍍的軟性電路板基板的待 處理的表面包括至少一傳動(dòng)區(qū)域，所述電鍍裝置包括一遮蔽裝置，所述遮蔽 裝置包括至少一遮板，所述遮板具有一與所述傳動(dòng)區(qū)域相對(duì)的遮蔽面，該遮 蔽面為自該遮板向該傳動(dòng)區(qū)域凸出的弧面，或者所述遮蔽面到所述傳動(dòng)區(qū)域 的垂直距離沿該遮蔽面的寬度方向自該遮板的兩側(cè)邊緣向該遮板的中央?yún)^(qū) 域逐漸減小，所述遮蔽面與所述傳動(dòng)區(qū)域之間的最小距離為1-50毫米，所 述遮蔽面的寬度等于或大于所述傳動(dòng)區(qū)域的寬度，所述遮板的材質(zhì)為絕緣材 料。
上述實(shí)施例的電鍍裝置中，根據(jù)所要電鍍的電路板結(jié)構(gòu)的不同，遮蔽裝 置中的遮板數(shù)量相應(yīng)會(huì)不同。當(dāng)所要電鍍的電路板基板在其寬度方向上可容 納三個(gè)或三個(gè)以上的單個(gè)的電路板時(shí)，由于每個(gè)電路板會(huì)由兩個(gè)傳動(dòng)區(qū)域所 界定，因此，此時(shí)電路4反基;tl上具有六個(gè)傳動(dòng)區(qū)域，其中有兩對(duì)相鄰的傳動(dòng) 區(qū)域，也就是說，在第二實(shí)施例的基礎(chǔ)上再增加一對(duì)相鄰的傳動(dòng)區(qū)域，這樣， 遮蔽裝置中的遮板數(shù)量也相應(yīng)地在第二實(shí)施例的基礎(chǔ)上再增加一個(gè)用于遮 蔽兩個(gè)相鄰傳動(dòng)區(qū)域的遮板。
可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技 術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本 發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電鍍裝置，其用于軟性電路板基板的電鍍，該軟性電路板基板待處理的表面包括至少一第一傳動(dòng)區(qū)域，所述電鍍裝置包括鍍槽，該鍍槽包括槽體與設(shè)置在槽體中的陽極，其特征在于，所述電鍍裝置還包括一遮蔽裝置，所述遮蔽裝置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一與所述第一傳動(dòng)區(qū)域相對(duì)的第一遮蔽面，該第一遮蔽面為自第一遮板向第一傳動(dòng)區(qū)域凸出的弧面，所述第一遮蔽面與第一傳動(dòng)區(qū)域之間的最小距離為1-50毫米，所述第一遮蔽面的寬度等于或大于第一傳動(dòng)區(qū)域的寬度，所述第一遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
2. 如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述軟性電路板基板待處理 的表面還包括至少一第二傳動(dòng)區(qū)域，所述遮蔽裝置還包括至少一第二遮板， 所述第二遮板具有與所述第二傳動(dòng)區(qū)域相對(duì)的第二遮蔽面，該第二遮蔽面為 自第二遮板向第二傳動(dòng)區(qū)域凸出的弧面，所述第二遮蔽面與所述第二傳動(dòng)區(qū) 域之間的最小距離為1-50毫米，所述第二遮蔽面的寬度等于或大于第二傳 動(dòng)區(qū)域的寬度，所述第二遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
3. 如權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述軟性電路板基板還包括 相鄰的第三傳動(dòng)區(qū)域與第四傳動(dòng)區(qū)域，且所述第三傳動(dòng)區(qū)域與第四傳動(dòng)區(qū)域 設(shè)置于所述第一傳動(dòng)區(qū)域與第二傳動(dòng)區(qū)域之間，所述第一傳動(dòng)區(qū)域與第三傳 動(dòng)區(qū)域在軟性電路板基板寬度方向界定出一個(gè)軟性電路板成型區(qū)域，所述第 四傳動(dòng)區(qū)域與第二傳動(dòng)區(qū)域在軟性電路板基板寬度方向界定出另一個(gè)軟性 電路板成型區(qū)域，所述遮蔽裝置進(jìn)一步包括一個(gè)第三遮板，該第三遮板具有 一與所述相鄰的第三傳動(dòng)區(qū)域及第四傳動(dòng)區(qū)域相對(duì)的第三遮蔽面，該第三遮 蔽面為自第三遮板向軟性電路板基板凸出的曲面，所述曲面為弧面或拋物 面，且第三遮蔽面與軟性電路板基板待處理表面之間的最小距離為1-50毫 米，所述第三遮板的寬度等于或大于第三傳動(dòng)區(qū)域與第四傳動(dòng)區(qū)域的寬度 和，所述第三遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
4. 如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)中所述的電鍍裝置，其特征在于，所述第一遮 板、第二遮板或第三遮板的材料選自聚酰亞胺、聚氯乙烯樹脂、聚丙烯。
5. 如權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述遮蔽裝置進(jìn)一步包括至 少 一支撐桿橫向架設(shè)在第 一遮板與第二遮板遠(yuǎn)離軟性電路板的表面，將第一 遮板與第二遮板連接在一起。
6. 如權(quán)利要求3所述的電鍍裝置，其特征在于，所述遮蔽裝置進(jìn)一步包括至 少一支撐桿架設(shè)在第一遮板、第二遮板、第三遮板遠(yuǎn)離軟性電路板的表面， 將第一遮板、第二遮板、第三遮板連接在一起。
7. 如權(quán)利要求5或6所述的電鍍裝置，其特征在于，所述遮蔽裝置中的第一 遮板、第二遮板以及支撐桿為一體成型結(jié)構(gòu)，或第一遮板、第二遮板、第三 遮板、支撐桿為一體成型結(jié)構(gòu)。
8. 如權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述第一遮蔽面具有一第一 頂線，所述第一頂線與軟性電路板基板之間的垂直距離為1-50毫米，所述 第二遮蔽面具有一第二頂線，所述第二頂線與軟性電路板基板之間的垂直距 離為1-50毫米。
9. 如權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述用于電鍍的軟性電路板 基板為雙面軟性電路板基板，所述第 一傳動(dòng)區(qū)域與第二傳動(dòng)區(qū)域分別位于該 雙面軟性電路板基板的兩個(gè)相對(duì)的表面。
10. —種電鍍裝置，其用于軟性電路板基板的電鍍，該軟性電路板基板待處理 的表面包括至少一第一傳動(dòng)區(qū)域，所述電鍍裝置包括一遮蔽裝置，其特征在 于，所述遮蔽裝置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一與所述第一傳 動(dòng)區(qū)域相對(duì)的第一遮蔽面，該第一遮蔽面為自第一遮4反向第一傳動(dòng)區(qū)域凸出 的曲面，所述第 一遮蔽面到所述第 一傳動(dòng)區(qū)域的垂直距離沿第 一遮板的寬度 方向自第一遮板的兩側(cè)邊緣向第一遮板的中央?yún)^(qū)域逐漸減小，所述第一遮蔽 面與第一傳動(dòng)區(qū)域之間的最小距離為1-50毫米，所述第一遮蔽面的寬度等 于或大于第一傳動(dòng)區(qū)域的寬度，所述第一遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
全文摘要
一種電鍍裝置，其用于軟性電路板基板的電鍍，該軟性電路板基板待處理的表面包括至少一第一傳動(dòng)區(qū)域，所述電鍍裝置包括鍍槽，該鍍槽包括槽體與設(shè)置在槽體中的陽極，其特征在于，所述電鍍裝置還包括一遮蔽裝置，所述遮蔽裝置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一與所述第一傳動(dòng)區(qū)域相對(duì)的第一遮蔽面，該第一遮蔽面為自第一遮板向第一傳動(dòng)區(qū)域凸出的弧面，所述第一遮蔽面與第一傳動(dòng)區(qū)域之間的最小距離為1-50毫米，所述第一遮蔽面的寬度等于或大于第一傳動(dòng)區(qū)域的寬度，所述第一遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
文檔編號(hào)C25D5/02GK101368284SQ20071007576
公開日2009年2月18日 申請日期2007年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月15日
發(fā)明者葉佐鴻, 張宏毅, 楊智康 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司