專利名稱：微弧氧化工件防emi和抗菌效果的加工工藝的制作方法
微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝
技術(shù)領(lǐng)域1
本發(fā)明有關(guān)一種微弧氧化工件表面加工工藝，且特別有關(guān)于一種使微弧氧 化工件有防EMI和抗菌效果的加工工藝。背景技術(shù)：
微弧氧化技術(shù)以其工藝簡單、效率高、無污染、處理能力強等特點，得以 迅速發(fā)展。微弧氧化技術(shù)(Microarc oxidation, MAO)是微等離子體表面陶瓷 化技術(shù)的簡稱，近幾年國內(nèi)外發(fā)展較快的一項高新技術(shù)。MAO是在以Mg、 Al、 Ti、 Zr、 Ta、 Nb等金屬或其合金(稱之為Valve Metal)的工件表面原位生成 優(yōu)質(zhì)的強化陶瓷膜。該技術(shù)是一項具有廣泛應(yīng)用前景的金屬材料表面改性技術(shù)。
眾所周知目前大多的電子產(chǎn)品組件都必須進(jìn)行防EMl(曰ectromagnetic Interference譯為電磁干擾)處理，現(xiàn)有技術(shù)采用水電鍍的方式有污染環(huán)境的問 題。顯然利用水電鍍的進(jìn)行EMI處理污染了環(huán)境，違背了廣大消費者的消費觀 念，降低了產(chǎn)品的市場競爭力，同時，隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們的健康和環(huán)境意 識逐漸增強，越來越希望生活在更加干凈美麗的環(huán)境中，市場對抗菌制品的需 求也會越來越旺盛3
有鑒于此，實有必要開發(fā)一種微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝， 該微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝制程簡單、量產(chǎn)性高且兼具陶瓷、 防EMI和抗菌效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝，該 微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝制程簡單、且兼具陶瓷、防EMI和 抗菌效果。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工
工藝，其工藝流程為..選定基材一基材表面前處理一微弧氧化處理一微弧氧化
工件表面處理一EMI濺鍍處理一電泳涂裝處理；其中
基材表面前處理，將選定的基材經(jīng)脫脂、超聲波清洗、烘干處理； 微弧氧化處理，將經(jīng)過表面前處理的基材放入電解液中，進(jìn)行表面微弧氧
化處理，使該基材生成微弧氧化工件；
微弧氧化工件表面處理，將微弧氧化工件表面清洗，并烘干； EMI濺鍍處理，將微弧氧化工件表面上通過真空濺鍍處理鍍上金屬層，以使
微弧氧化工件表面具有導(dǎo)電性和防EMI效果；
電泳涂裝處理，將具導(dǎo)電的微弧氧化工件進(jìn)行電泳涂裝處理，且電泳涂裝
的涂料采用抗菌電泳涂料。
其中，所述選定的基材可為A1、 Mg、 Ti等可鈍化的金屬或其合金；
其中，所述微弧氧化處理選定金屬基材為陽極，不銹鋼或鉛板為陰極，通
過控制電壓和時間等工藝參數(shù)，在金屬基材表面上生成厚度為3 20u m陶瓷層;
其中，所述微弧氧化工件表面處理是用超聲波清洗微弧氧化工件表面 5"l0min，并烘干5
其中，所述EMI濺鍍處理是在微弧氧化工件上鍍上Cu金屬導(dǎo)電層與SUS 防護(hù)層,該SUS防護(hù)層用于防止Cu金屬被氧化，且Cu金屬導(dǎo)電層厚度為0.5 1
SUS防護(hù)層厚度為O.l 0.3ixm，此時微弧氧化工件具備防EMI與導(dǎo)電性；
其中，所述電泳涂裝處理是將具導(dǎo)電性的微弧氧化工件，浸漬在裝有電泳 涂料槽子中作為陽極(或陰極)，在槽中另設(shè)對應(yīng)的陰極(或陽極)，在兩極 間通一定時間的直流電，在微弧氧化工件表面上析出均勻、水不溶涂層，且電 泳涂裝涂料釆用抗菌電泳涂料，涂層厚度為0.1 10 u m。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供一種微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工 藝，有效地結(jié)合真空濺鍍EMI制程和電泳涂裝技術(shù)的優(yōu)點，在微弧氧化工件上 得到致密美觀的涂層，經(jīng)過此處理的微弧氧化產(chǎn)品兼具陶瓷，EMI和抗菌效果， 具有很好的應(yīng)用前景，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。
為對本發(fā)明的目的、工藝流程及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合附圖詳細(xì) 說明如下
圖1為本發(fā)明微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝一較佳實施例的工藝 流程圖。
具體實施方式
請參閱圖1，為本發(fā)明微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝一較佳實 施例的工藝流程圖。
如圖l所示意，該工藝流程為，-
步驟101，選定基材，該基材可為Al、 Mg、 Ti等可鈍化的金屬或其合金， 本實施例中選定鋁合金基材;
步驟102，基材表面前處理，鋁合金基材經(jīng)脫脂、超聲波清洗、烘干，待用； 步驟103,微弧氧化處理，將清洗后鋁合金基材放入電解液中，金屬基材為 陽極，不銹鋼為陰極，進(jìn)行微弧氧化處理。通過控制電壓和時間等工藝參數(shù)， 在Al合金基材表面上生成厚度為3 20y m陶瓷層，使該Al合金基材生成微弧
氧化工件；
步驟104，微弧氧化工件表面處理，將微弧氧化工件在超聲波清洗5、Omin， 烘干待用；
步驟105,濺鍍EMI處理，在微弧氧化工件上鍍上Cu金屬導(dǎo)電層與SUS防 護(hù)層,該SUS防護(hù)層用于防止Cu金屬被氧化，且Cu金屬導(dǎo)電層厚度為0.5 1
&m， SUS防護(hù)層厚度為0.1 0.3iim，此時微弧氧化工件具備防EMI與導(dǎo)電性；
步驟106，電泳涂裝處理，將具導(dǎo)電的微弧氧化工件，浸漬在裝有電泳涂料 槽子中作為陽極(或陰極)，該電泳涂裝的涂料采用抗菌電泳涂料，且在槽中 另設(shè)對應(yīng)的陰極(或陽極)，在兩極間通一定時間的直流電，在微弧氧化工件 表面上析出均勻、水不溶涂層，且涂層厚度為0.1 10"m。利用電泳涂裝的包 覆性可將產(chǎn)品彎角與孔洞部位涂裝完整。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝制程 和工藝簡單，量產(chǎn)性高，經(jīng)過此工藝處理的微弧氧化產(chǎn)品兼具陶瓷，EMI和抗菌 效果，可以用在需要抗菌/自潔等要求的產(chǎn)品上，具有很好的應(yīng)用前景，提高了 產(chǎn)品的市場競爭力。
權(quán)利要求
1、一種微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝，其特征在于該工藝流程為選定基材；基材表面前處理，將選定的基材經(jīng)脫脂、超聲波清洗、烘干處理；微弧氧化處理，將經(jīng)過表面前處理的基材放入電解液中，進(jìn)行表面微弧氧化處理，使該基材生成微弧氧化工件；微弧氧化工件表面處理，將微弧氧化工件表面清洗，并烘干；EMI濺鍍處理，將微弧氧化工件表面上通過真空濺鍍處理鍍上金屬層，以使微弧氧化工件表面具有導(dǎo)電性和防EMI效果；電泳涂裝處理，將具導(dǎo)電的微弧氧化工件進(jìn)行電泳涂裝處理，且電泳涂裝的涂料采用抗菌電泳涂料。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝，其 特征在于所述選定的基材可為A1、 Mg、 Ti等可鈍化的金屬或其合金。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝，其 特征在于所述微弧氧化處理選定金屬基材為陽極，不銹鋼或鉛板為陰極，通 過控制電壓和時間等工藝參數(shù)，在金屬基材表面上生成厚度為3 20 P m陶瓷層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝，其 特征在于所述微弧氧化工件表面處理是用超聲波清洗微弧氧化工件表面 5 10fflin，并烘干。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝，其 特征在于所述EMI濺鍍處理是在微弧氧化工件上鍍上Cu金屬導(dǎo)電層與SUS 防護(hù)層,該SUS防護(hù)層用于防止Cu金屬被氧化，此時微弧氧化工件具備防EMI 與導(dǎo)電性。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝，其 特征在于所述電泳涂裝處理是將具導(dǎo)電性的微弧氧化工件，浸漬在裝有抗菌 電泳涂料槽子中作為陽極(或陰極)，在槽中另設(shè)對應(yīng)的陰極(或陽極)，在 兩極間通一定時間的直流電，在微弧氧化工件表面上析出均勻、水不溶涂層， 涂層厚度為0. 1 10unu
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝，其 特征在于:所述EMI濺鍍處理鍍于微弧氧化工件上的Cu金屬導(dǎo)電層厚度為0.5 lum， SUS防護(hù)層厚度為O.l 0.3Pffi。
全文摘要
本發(fā)明提供一種微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工藝，其工藝流程為選定基材→基材表面前處理→微弧氧化處理→微弧氧化工件表面處理→EMI濺鍍處理→電泳涂裝處理，先對選定基材進(jìn)行表面前處理和微弧氧化處理，得到微弧氧化工件；并對微弧氧化工件進(jìn)行清洗，然后將微弧氧化工件表面上通過EMI濺鍍處理鍍上金屬層，以使微弧氧化工件表面具有防EMI和導(dǎo)電性；將具導(dǎo)電的微弧氧化工件進(jìn)行電泳涂裝處理，且電泳涂裝的涂料采用抗菌電泳涂料，通過該工藝處理的工件兼具陶瓷，EMI和抗菌效果，具有很好的應(yīng)用前景，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。
文檔編號C25D11/02GK101376998SQ20071013134
公開日2009年3月4日 申請日期2007年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月28日
發(fā)明者吳政道, 郭雪梅 申請人:漢達(dá)精密電子(昆山)有限公司