專利名稱：制造鍍制品的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過電鍍方法在基材被鍍面上形成金屬膜從而制造 鍍制品的方法。
背景技術(shù)：
迄今為止，在通過電鍍制造具有立體形狀的鍍制品的情況下， 應(yīng)使電鍍基材被鍍面上各部分的電流密度一致，以在被鍍面上均勻地 形成金屬膜，這樣，能避免形成金屬膜的厚度不均勻的情況。更具體 地，為了使被鍍面各部分的電流密度均勻，可以采取這樣的措施，艮口， 除了設(shè)置主電極，還在電流密度可能降低的各部分處設(shè)置輔助電極。根據(jù)專利文獻(xiàn)1中披露的制造鍍制品的方法，通過將多個(gè)元件 如線材、細(xì)棒或細(xì)管平行排列，并將所排列的元件綁在一起，構(gòu)成陽 極。然后，將該陽極布置為，使得構(gòu)成陽極的線材等的末端沿被鍍面 排列。這樣，在排列的各線材等的軸向上，使陽極與被鍍面各部分之 間的距離維持定值。結(jié)果，使被鍍面各部分的電流密度一致。專利文獻(xiàn)1: JP-A-3-285097然而，根據(jù)專利文獻(xiàn)1披露的鍍制品制造方法，陽極構(gòu)造為， 在線材等的軸向上，陽極與被鍍面各部分之間的距離保持定值，但是，其間的最短距離并未保持定值。所以，在被鍍面各部分處的電流密度 不一定是均勻的。有些情況下，例如，被鍍面具有彎曲形狀的情況下， 不可能將陽極構(gòu)造為與被鍍面各部分之間的最短距離為定值。順便提及，雖然上文提到可以通過設(shè)置輔助電極控制從陽極流 向基材各部分的電流，從而可以提高金屬膜的均勻性，但是，在這種 情況下，不可避免會(huì)使制造裝置更復(fù)雜。發(fā)明內(nèi)容考慮到上述這種情況提出本發(fā)明。本發(fā)明的目的在于，提供一 種制造鍍制品的方法，通過電鍍在需鍍制產(chǎn)品的表面上形成金屬膜， 在此情況下，采用簡單的配置就能更可靠地使產(chǎn)品被鍍面上形成的金 屬膜厚度均勻。為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種制造鍍制 品的方法(下文稱之為本發(fā)明的第一方法)，通過將陽極布置在基材 的待電鍍表面(下文中有時(shí)簡稱為被鍍面) 一側(cè)，在基材的表面上進(jìn) 行電鍍，以在被鍍面上形成金屬膜。本發(fā)明的第一方法的要點(diǎn)在于 在電鍍時(shí)將陽極布置成，隨著被鍍面各部分向陽極凸起的凸出部的曲 率的增大，被鍍面各部分至陽極的距離增大。將陽極布置于基材被鍍面一側(cè)，以及，被鍍面上設(shè)置有向陽極 凸出的凸出部，電流趨于從陽極集中流向凸出部的頂點(diǎn)附近。隨著凸 出部的曲率增大，此趨勢進(jìn)一步增大。然而，如果采用上述構(gòu)造，隨 著被鍍面各部分向陽極凸出的凸出部的曲率增大，從被鍍面各部分至 陽極的距離增大。因此，對(duì)于從陽極向被鍍面的電流，能夠減小其集 中流向凸出部頂點(diǎn)附近。結(jié)果，電流從陽極均勻流向被鍍面的所有部 分。因此，采用上述構(gòu)造，可以使被鍍面的所有部分處的電流密度更 均勻。結(jié)果，可以在被鍍面上平坦均勻地形成金屬膜。順便提及，在 上述構(gòu)造中，被鍍面的平坦部可以看成曲率為"0"的凸出部。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造鍍制品的方法(下文稱 之為本發(fā)明的第二方法)，通過將陽極布置在基材被鍍面一側(cè)，在基 材的表面上進(jìn)行電鍍，以在被鍍面上形成金屬膜。本發(fā)明的第二方法 的要點(diǎn)在于，在電鍍時(shí)將陽極布置成，隨著形成在被鍍面各部分上遠(yuǎn) 離陽極的凹進(jìn)部的曲率增大，從被鍍面各部分到陽極的距離減小。將陽極布置于被鍍面一側(cè)，以及被鍍面具有以遠(yuǎn)離陽極形式形 成的凹進(jìn)部，這種情況下，電流趨于從陽極集中流向凹進(jìn)部的進(jìn)口部 附近。在凹進(jìn)部的曲率增大的情況下，此趨勢增大。然而，根據(jù)本發(fā) 明的第二方法，隨著被鍍面各部分以遠(yuǎn)離陽極方式形成的凹進(jìn)部的曲率增大，從被鍍面各部分到陽極的距離減小。因此，對(duì)于從陽極流向 被鍍面的電流，能夠減小其集中流向凹進(jìn)部的各進(jìn)口部附近。結(jié)果，電流從陽極向被鍍面所有部分均勻流動(dòng)。因此，采用上述構(gòu)造，可以 使被鍍面的所有部分處電流密度更均勻。結(jié)果，可以在被鍍面上平坦 均勻地形成金屬膜。順便提及，在上述構(gòu)造中，被鍍面的平坦部可以 看成曲率為"0"的凹進(jìn)部。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造鍍制品的方法(下文稱 之為本發(fā)明的第三方法)，通過將陽極布置在基材被鍍面一側(cè)，在基 材的表面上進(jìn)行電鍍，以在被鍍面上形成金屬膜。本發(fā)明的第三方法 的要點(diǎn)在于在電鍍時(shí)，將陽極布置成對(duì)著基材的中間部分，中間部 分是指除去具有預(yù)定寬度的被鍍面端部的部分。在陽極與基材彼此面對(duì)的狀態(tài)下，如果將陽極布置成面向基材 包括被鍍面端部的所有部分，在被鍍面端部附近，從陽極指向被鍍面 的電力線表示的排斥力較小，所以各電力線的"通道"較寬，因而電 流密度較高。然而，如果采用上述構(gòu)造，避免陽極面對(duì)被鍍面端部具 有預(yù)定寬度的部分。因此，可以避免被鍍面端部處電流密度高于被鍍 面其他部分處的電流密度。順便提及，電流從面向被鍍面中間部分的 陽極的端部流向被鍍面端部。籍此，采用上述構(gòu)造，可以使被鍍面所 有部分處的電流密度更均勻。結(jié)果，可以在被鍍面上平坦均勻地形成 金屬膜。本發(fā)明的第一至第三方法之一的一種實(shí)施方式(下文稱之為本 發(fā)明的第四方法)的要點(diǎn)在于陽極包括棒狀陽極，棒狀陽極構(gòu)造成， 通過將棒狀可溶性金屬形成為與被鍍面形狀相對(duì)應(yīng)的形狀，改變從被 鍍面各部分到陽極的距離。采用上述構(gòu)造，通過易于進(jìn)行的處理方法如模壓法，將棒狀銅 材形成為與被鍍面形狀相對(duì)應(yīng)的形狀，可以改變從被鍍面各部分到陽 極的距離。在棒狀陽極由于電鍍而溶解并尺寸減小的情況下，可以不 費(fèi)力更換陽極本身，例如，從電鍍用導(dǎo)電裝置的電極上取下陽極，并 將新陽極安裝于其上。本發(fā)明的第一至第四方法之一的一種實(shí)施方式(下文稱之為本 發(fā)明的第五方法)的要點(diǎn)在于陽極包括與電鍍用導(dǎo)電裝置電連接的 多個(gè)分段陽極。采用上述構(gòu)造，通過例如將分段陽極形成為棒狀或者將塊狀陽 極容納在殼中構(gòu)成陽極，實(shí)施陽極的可選方式。此外，按這種方式使 用分段陽極，可以根據(jù)鍍制品的被鍍面形狀適當(dāng)改變分段陽極的配 置。本發(fā)明的第五方法的一種實(shí)施方式(下文稱之為本發(fā)明的第六 方法)的要點(diǎn)在于對(duì)應(yīng)于分段陽極，對(duì)于由導(dǎo)電裝置施加于基材與 多個(gè)分段陽極中每個(gè)分段陽極之間的電壓進(jìn)行單獨(dú)設(shè)定。采用上述構(gòu)造，可以單獨(dú)設(shè)定施加于基材與各分段陽極之間的 電壓。因此，通過適當(dāng)設(shè)定這種電壓，可以使被鍍面各部分處的電流 密度更均勻。本發(fā)明第五或第六方法的一種實(shí)施方式(下文稱之為本發(fā)明的 第七方法)的要點(diǎn)在于多個(gè)分段陽極中的至少一個(gè)構(gòu)造成，將多個(gè) 可溶性金屬制成的塊狀陽極容納在不溶性金屬制成的殼中，以及，該 殼與用于電鍍的導(dǎo)電裝置電連接，并具有開口部，其在設(shè)置于被鍍面 一側(cè)的部分中開口。采用上述構(gòu)造，使塊狀陽極通過殼與導(dǎo)電裝置電連接。在電鍍 時(shí)，塊狀陽極的金屬離子溶解進(jìn)入電鍍液中并從殼的開口部流出。然 后，金屬沉積在被鍍面上。這樣形成金屬膜。即使塊狀陽極因電鍍?nèi)?解而尺寸減小，可以將新的塊狀陽極補(bǔ)充進(jìn)殼中。因此，塊狀陽極可 以用盡而不會(huì)浪費(fèi)，而殼則可以再使用。另外，目前代替分段陽極使用的是下列類型的陽極，其構(gòu)造成 將塊狀陽極容納在尺寸與例如基材相當(dāng)?shù)南鄬?duì)較大的殼中。然而，電 鍍經(jīng)過一定時(shí)間后塊狀陽極的一部分溶解的情況下，殼中剩余的塊狀 陽極可能會(huì)在殼體中發(fā)生偏離。因此，這種類型陽極的缺點(diǎn)在于從 基材各部分到各塊狀陽極的距離不同于電鍍開始時(shí)的值。然而，在使 用分段陽極的情況下，各殼形成為具有相對(duì)較小的尺寸。另外，根據(jù) 被鍍面的形狀適當(dāng)布置多個(gè)殼。籍此，即使殼中的塊狀陽極偏離適當(dāng) 位置，與電鍍開始時(shí)的值相比，從基材各部分到塊狀陽極的距離不會(huì) 由于塊狀陽極的位置偏差而產(chǎn)生很大變化。本發(fā)明的第七方法的一種實(shí)施方式(下文稱之為本發(fā)明的第八方法)的要點(diǎn)在于殼具有擠壓件，用于使塊狀陽極壓靠殼的內(nèi)壁。 采用根據(jù)本發(fā)明第八方法的上述構(gòu)造，使塊狀陽極壓靠殼的內(nèi) 壁。因此，可以使塊狀陽極與殼可靠地接觸。也就是，在電鍍時(shí)，塊 狀陽極溶解并尺寸減小，然而，因?yàn)橐赃@種方式保證了塊狀陽極和殼 之間的接觸點(diǎn)，能維持塊狀陽極與導(dǎo)電裝置電連接的狀態(tài)。籍此，在 電鍍時(shí)，使塊狀陽極的金屬可靠地溶解。因此，可以在被鍍面上形成 金屬膜。在通過電鍍在要鍍制的產(chǎn)品表面上形成金屬膜的情況下，根據(jù) 本發(fā)明的制造鍍制品的方法，能更可靠地使形成在產(chǎn)品被鍍面上的金 屬膜的厚度一致。


圖1是圖示要通過根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的制造方法加工的保 險(xiǎn)杠裝飾條的軸測圖；圖2A和圖2B圖示用于根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例保險(xiǎn)杠裝飾條制 造方法中的電鍍基材以及第一至第四分段陽極的配置，圖2A是圖示 基材以及第一至第四分段陽極的配置的正視圖，圖2B是沿圖2A所 示A — A線的剖視圖；圖3A至圖3D是分別圖示第一至第四分段陽極的軸測圖，圖3A 圖示第一分段陽極，圖3B圖示第二分段陽極，圖3C圖示第三分段 陽極，圖3D圖示第四分段陽極；圖4是示意圖，圖示按根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例保險(xiǎn)杠裝飾條制 造方法，在電鍍時(shí)設(shè)定的保險(xiǎn)杠裝飾條基材與陽極之間距離；圖5A和圖5B是圖示在鍍制品常規(guī)制造方法中電鍍時(shí)基材和陽 極的配置的側(cè)視圖，圖5A圖示基材的被鍍面形成為凸出狀的情況， 圖5B圖示基材的被鍍面形成為凹進(jìn)狀的情況；圖6是示意圖，圖示在保險(xiǎn)杠裝飾條常規(guī)制造方法中電鍍時(shí)使 用的基材和陽極之間距離；圖7是側(cè)視圖，圖示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的鍍制品制造方法 在電鍍時(shí)基材和陽極的配置；圖8是側(cè)視圖，圖示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的鍍制品制造方法 在電鍍時(shí)基材和陽極的配置；圖9A是側(cè)視圖，圖示在鍍制品常規(guī)制造方法中電鍍時(shí)基材和陽 極的配置，圖9B是側(cè)視圖，夸大方式圖示按圖9A所示的方式進(jìn)行 電鍍所形成的金屬膜；圖IOA和圖IOB是側(cè)視圖，夸大方式圖示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施 例的鍍制品制造方法進(jìn)行電鍍所形成的金屬膜，圖10A圖示余寬X 設(shè)定為寬度XI的情況，圖10B圖示余寬X設(shè)定為寬度X2的情況；圖ll示出一表格，示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的鍍制品制造方 法進(jìn)行電鍍所形成的金屬膜的厚度；圖12A和圖12B是示意圖，圖示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的鍍制 品制造方法進(jìn)行電鍍時(shí)基材和陽極的配置；圖13是示意圖，圖示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的鍍制品制造方法 在電鍍時(shí)基材和棒狀分段陽極的配置；以及圖14A、圖14B、圖14C、圖14D以及圖14E是分別沿圖13中 A — A線、B — B線、C一C線、D — D線、以及E — E線的剖視圖。
具體實(shí)施方式
(第一實(shí)施例)下面，參照?qǐng)D1至圖6，說明本發(fā)明的第一實(shí)施例，其中，根據(jù) 本發(fā)明的鍍制品制造方法應(yīng)用于制造車輛保險(xiǎn)杠裝飾條。圖1圖示保險(xiǎn)杠裝飾條10。保險(xiǎn)杠裝飾條10構(gòu)成前格柵的外框， 前格柵設(shè)置于發(fā)動(dòng)機(jī)罩與前保險(xiǎn)杠之間，并位于車輛(未示出)前部 一對(duì)前照燈之間。如圖1所示，保險(xiǎn)杠裝飾條IO是橫向較長的梯形 環(huán)狀框體，在保險(xiǎn)杠裝飾條IO裝于車輛的狀態(tài)下，保險(xiǎn)杠裝飾條IO 有鍍銅的部分露出。保險(xiǎn)杠裝飾條IO裝于車輛的狀態(tài)下，位于上方 的頂框部11、位于下方的底框部12、以及側(cè)框部13 —體成型，構(gòu)成 保險(xiǎn)杠裝飾條10，各側(cè)框部13將頂框部11的相應(yīng)末端與底框部12 的相應(yīng)末端彼此相連。頂框部11具有頂框正面lla，在保險(xiǎn)杠裝飾 條IO設(shè)置于車輛的狀態(tài)下，頂框正面lla朝向車輛前方；以及，頂框部11還具有頂框底面llb，在上述狀態(tài)下，頂框底面lib朝向車輛底部(圖1僅圖示其前端)。底框部12具有底框面12a，在保險(xiǎn) 杠裝飾條10設(shè)置于車輛的狀態(tài)下，底框面12a朝向車輛前方，并且 在從車輛前方到后方的方向向上傾斜。順便提及，底框面12a形成為 寬度大于頂框正面lla和頂框底面lib的寬度。各側(cè)框部13具有側(cè) 框面13a，側(cè)框面13a朝向框體的內(nèi)側(cè)，并且朝車輛的后側(cè)向內(nèi)側(cè)傾 斜。以從頂框部11的頂框底面lib以及從底框部12的底框面12a 連續(xù)的方式，形成側(cè)框面13a。在保險(xiǎn)杠裝飾條10設(shè)置于車輛的狀 態(tài)下，在保險(xiǎn)杠裝飾條10中，頂框正面lla、頂框底面llb、底框面 12a、以及側(cè)框面13a是露出的。在表面lla、 llb、 12a和13a上進(jìn) 行鍍銅。下面，說明在保險(xiǎn)杠裝飾條IO基材中要鍍銅的表面上進(jìn)行鍍銅 從而制造保險(xiǎn)杠裝飾條10的方法。圖2A和圖2B圖示在用于電鍍的電鍍液中的部件布置，即對(duì)作 為保險(xiǎn)杠裝飾條10材料的基材20布置，以及對(duì)四種分段陽極(也就 是第一分段陽極31至第四分段陽極34)的布置。圖2示出基材20 的第一被鍍面21、第二被鍍面22、第三被鍍面23、以及第四被鍍面 24，各被鍍面分別對(duì)應(yīng)于保險(xiǎn)杠裝飾條10的頂框正面lla、頂框底 面llb、底框面12a和側(cè)框面13a，要對(duì)這些表面進(jìn)行鍍銅?；?0 由丙烯腈一丁二烯一苯乙烯(ABS)樹脂形成。在基材20的表面上 形成細(xì)微的凹凸之后，進(jìn)行非電解鍍使基材20被覆鎳層。對(duì)基材20 進(jìn)行電鍍時(shí)，將電壓施加于基材20與各分段陽極31至34之間。因 此，基材20作為陰極。各分段陽極31至34作為與基材20對(duì)應(yīng)的陽 極。圖3A至圖3D分別圖示分段陽極31、 32、 33和34。如圖3A 至圖3D所示，各分段陽極31、 32、 33和34這樣構(gòu)造，即，將銅(可 溶金屬)制成的塊狀陽極60容納在由鈦(不溶性金屬)制成的金屬 殼50a至50d中的相應(yīng)金屬殼內(nèi)。金屬殼50a至50d分別覆蓋有由樹 脂材料制成的樹脂殼70a至70d。下面，詳細(xì)說明各分段陽極31至 34的構(gòu)造。如圖3A所示，第一分段陽極31具有三個(gè)空心金屬殼50a，各 金屬殼50a形成為在其軸向較長的圓筒狀。各金屬殼50a的整個(gè)周面 由金屬網(wǎng)構(gòu)成。根據(jù)本實(shí)施例，塊狀陽極60形成為金屬球狀，將多 個(gè)(例如，圖3A中為4個(gè))塊狀陽極60容納在各金屬殼50a中。 在第一分段陽極31中，將三個(gè)金屬殼50a綁在一起，使金屬殼50a 的軸線彼此平行。在此狀態(tài)下，將板狀金屬安裝盤55a與三個(gè)金屬殼 50a固定。金屬安裝盤55a固定于各金屬殼50a的底面，使得在三個(gè) 金屬殼50a綁在一起的狀態(tài)下，金屬安裝盤55a的后表面對(duì)著金屬殼 50a之一。第一分段陽極31具有如下構(gòu)造在將三個(gè)金屬殼50a綁 在一起的狀態(tài)下，各金屬殼50a中大致一半的部分(該部分靠近于金 屬安裝盤55a)覆蓋有大致圓筒形樹脂殼70a，而各金屬殼50a中剩 余的大致一半部分(該部分與金屬殼50a中安裝金屬安裝盤55a的一 側(cè)相對(duì))露出。在電鍍時(shí)，將各三個(gè)金屬殼50a露出的大致一半部分 放置于基材20的第二被鍍面22與第四被鍍面24之間交界處附近。 各金屬殼50a露出部分的金屬網(wǎng)中的開口 51a構(gòu)成開口部，開口部分 位于基材20各被鍍面22和24—側(cè)。更具體地，樹脂殼70a具有如 下部分殼體72a，其覆蓋各金屬殼50a的外周；以及，凸緣部73a， 沿金屬安裝盤55a的后表面形成。在與各金屬殼50a之間的空間相對(duì) 應(yīng)的位置處形成安裝孔56a和71a，并穿透金屬安裝盤55a以及樹脂 殼70a的凸緣部73a。如圖3B所示，第二分段陽極32具有一個(gè)金屬殼50b，金屬殼 50b具有與第一分段陽極31的金屬殼50a相同的構(gòu)造。在第二分段 陽極32中，塊狀陽極60形成為金屬球，將多個(gè)塊狀陽極60 (例如， 圖3B中為四個(gè))容納在金屬殼50b中。金屬安裝盤55b固定于金屬 殼50b，使得板狀金屬安裝盤55b的后表面與金屬殼50b的底面接觸。 第二分段陽極32具有如下構(gòu)成金屬殼50b中大致一半的部分(該 部分靠近于金屬安裝盤55b)覆蓋有大致圓筒形樹脂殼70b，而金屬 殼50b中大致一半的剩余部分(該部分與金屬殼50b中安裝金屬安裝 盤55b的一側(cè)相對(duì))則露出。在電鍍時(shí)，將金屬殼50b露出部分放置 于基材20各第二被鍍面22和第四被鍍面24側(cè)。金屬殼50b露出部分的金屬網(wǎng)中的開口 51b構(gòu)成開口部，開口部分位于基材20各被鍍面22 和24側(cè)。更具體地，樹脂殼70b具有殼體72b，其覆蓋金屬殼50b 的外周；以及，凸緣部73b，沿金屬安裝盤55b的后表面形成。安裝孔 56b和71b分別形成為穿透金屬安裝盤55b以及樹脂殼70b的凸緣部 73b。如圖3C所示，第三分段陽極33具有一個(gè)金屬殼50c，金屬殼50c 的構(gòu)造與第一分段陽極31的金屬殼50a和第二分段陽極32的金屬殼 50b相同。在第三分段陽極33中，塊狀陽極60形成為金屬球，將多個(gè) 塊狀陽極60 (例如，圖3C中為四個(gè))容納在金屬殼50c中。將兩個(gè)板 狀金屬安裝盤55c固定于金屬殼50c的周面，使兩個(gè)金屬安裝盤55c 沿金屬殼50c的軸向排列。第三分段陽極33這樣構(gòu)成由包括金屬殼 50c軸線的平面將金屬殼50c分成兩部分，在金屬殼50c固定有金屬安 裝盤55c—側(cè)的大致一半部分，覆蓋有樹脂殼70c。金屬殼50c的相對(duì) 側(cè)的大致一半部分露出。也就是，金屬殼50c的頂面和底面各自有大 致半圓形部分露出，以及，周面中與該大致半圓形部分相對(duì)應(yīng)的大致 一半部分露出。這樣布置金屬殼50c，使得露出部分放置于基材20的 第一被鍍面21和第二被鍍面22側(cè)。金屬殼50c各露出部分的金屬網(wǎng) 中的開口構(gòu)成開口部，開口部分位于基材20各被鍍面21和22側(cè)。更 具體地，樹脂殼70c具有殼體72c，其覆蓋金屬殼50c的外周；以及， 凸緣部73c，沿金屬安裝盤55c的后表面形成。安裝孔56c和71c形成 為穿透金屬安裝盤55c以及樹脂殼70c的凸緣部73c。如圖3D所示，第四分段陽極34具有金屬殼50d，金屬殼50d形 成為橫向較長的大致矩形平行六面體狀。在第四分段陽極34中，塊狀 陽極60形成為金屬球，將多個(gè)塊狀陽極60 (例如，圖3D中為六個(gè)) 容納在金屬殼50d中。在金屬殼50d頂面和底面之一的各長邊上，分 別固定兩個(gè)板狀金屬凸緣55d， 一個(gè)長邊上的兩個(gè)板狀金屬凸緣55d位 置與另一長邊上的兩個(gè)板狀金屬凸緣55d位置相對(duì)。在第四分段陽極 34中，除上述頂面和底面之一以外，金屬殼50d其他所有表面覆蓋有 大致矩形平行六面體樹脂殼70c。也就是，金屬殼50d成這樣使得頂 面和底面之一露出，在電鍍時(shí)，將上述頂面和底面之一放置在基材2012的第三被鍍面23偵lj，以及，上述頂面和底面之一金屬網(wǎng)的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)開口51d構(gòu)成開口部，開口部分位于基材20的第三被鍍面23側(cè)。更具 體地，樹脂殼70d具有殼體72d，其覆蓋金屬殼50d的其余五個(gè)表面， 并且也覆蓋沿金屬凸緣55d形成的凸緣部73d。安裝孔56d和71d形成 為穿透金屬凸緣55d以及樹脂殼70d的凸緣部73d。在電鍍液中，將按上述方式構(gòu)造的第一分段陽極31至第四分段陽 極34相對(duì)基材20放置，如圖2A和圖2B所示。順便提及，盡管圖中 未示出，實(shí)際上基材20是借助于支撐件(未示出)支撐在電鍍液中的， 并使基材20與導(dǎo)電裝置的陰極電連接。另外，盡管圖中未示出，在電 鍍液中，是通過將金屬安裝盤55a至55d的安裝孔56a至56d和樹脂殼 70a至70d中凸緣部73a至73d的安裝孔71a至71d與支撐件接合，對(duì) 分段陽極31至34進(jìn)行支撐。將各金屬安裝盤55a至55d與導(dǎo)電裝置 的陽極電連接。更具體地，如圖2A所示，第一分段陽極31成這樣，將三個(gè)金屬 殼50a對(duì)應(yīng)于第二被鍍面22與第四被鍍面24之間的交界部及其周圍 部分布置，如下文所述。也就是，第一分段陽極31這樣布置，三個(gè)金 屬殼50a之一與第二被鍍面22和第四被鍍面24之間的交界部相對(duì)應(yīng)， 三個(gè)金屬殼50a中的另一個(gè)與第二被鍍面22相對(duì)應(yīng)，而三個(gè)金屬殼50a 中余下的一個(gè)則與第四被鍍面24相對(duì)應(yīng)。另外，第一分段陽極31布 置成，使各金屬殼50a中未被樹脂殼70a覆蓋的露出部分對(duì)著被鍍面 22禾卩24。如圖2A所示，第二分段陽極32分別布置于第一分段陽極31兩 側(cè)，使第二分段陽極32之一與第二被鍍面22相對(duì)應(yīng)，并使另一第二 分段陽極32與第四被鍍面24相對(duì)應(yīng)。第二分段陽極32的金屬殼50b 成這樣，分別使其中未被樹脂殼70b覆蓋的露出部分對(duì)著被鍍面22和 24。如圖2A和圖2B所示，分別地，將多個(gè)第三分段陽極33的金屬 殼50c的軸向沿第一被鍍面21和第二被鍍面22布置。另外，第三分 段陽極33成這樣，使其中未被樹脂殼70c覆蓋的露出部分對(duì)著被鍍面 21和22。順便提及，相對(duì)于基材20，對(duì)應(yīng)于第二被鍍面22布置的第三分段陽極33放置在圖2A和圖2B的紙面里側(cè)，如圖2B所示。如圖2A和圖2B所示，第四分段陽極34這樣布置，使得第四分 段陽極34的多個(gè)金屬殼50d縱向沿第三被鍍面23布置。第四分段陽 極34成這樣，使得金屬殼50d的頂面和底面中未被樹脂殼70c覆蓋的 露出面對(duì)著第三被鍍面23。因此，根據(jù)本實(shí)施例，四種彼此形狀不同的分段陽極31至34以 適當(dāng)?shù)姆绞讲贾贸蓪?duì)著基材20的被鍍面21至24。也就是，分段陽極 31至34的部件彼此的形狀不同。例如，被鍍面21至24之中，第三被 鍍面23是相對(duì)較寬的面。另一方面，第二被鍍面22與第四被鍍面24 之間的交界構(gòu)成凹進(jìn)部。因而根據(jù)這些部分的不同形狀適當(dāng)?shù)夭贾盟?種分段陽極31至34。在將分段陽極31至34相對(duì)基材20進(jìn)行布置的狀態(tài)下，當(dāng)接通 導(dǎo)電裝置的電源時(shí)，向設(shè)置在金屬殼50a至50d中的塊狀陽極60通 電。金屬殼50a至50d由不溶性金屬鈦制成，因而鈦不會(huì)溶解到電鍍 液里。塊狀陽極60由可溶性金屬銅制成。因此，銅離子通過金屬殼 50a至50d的開口 51a至51d流進(jìn)電鍍液。流進(jìn)電鍍液的銅沉積在基 材20的被鍍面21至24上。這樣，形成金屬膜。然后，在被鍍面21 至24上沉積金屬膜時(shí)，使形成在基材表面上的微小凹凸變平。此外， 在表面上形成由銅制成的金屬膜之后，在其上形成由鎳等構(gòu)成的相對(duì) 較薄的層。同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明，如下方式設(shè)定金屬殼50a至50d與被鍍面 21至24之間的距離。圖4示意性圖示這些距離的設(shè)定。順便提及， 圖4只示出第一分段陽極31和第二分段陽極32。如圖4所示，第一分段陽極31布置于第二被鍍面22和第四被 鍍面24之間的交界部以及交界部的周圍部分。交界部與對(duì)應(yīng)于該交 界部的金屬殼50a之間的距離設(shè)定為長度ds。從其他各金屬殼50a 到第二被鍍面22及第四被鍍面24的距離設(shè)定為長度dl，長度dl比 長度ds長。從第二分段陽極32的金屬殼50b到第二被鍍面22的距 離以及從第二分段陽極32到第四被鍍面24的距離設(shè)定為長度dl， 長度dl比長度ds長。雖然圖中未示出，其中將從第三分段陽極33的各金屬殼50c到第一被鍍面21和第二被鍍面22的距離，以及，從 第四分段陽極34的金屬殼50d到第三被鍍面23的距離，設(shè)定為例如 長度dl。順便提及，長度dl不必為定值。只要求長度dl比長度ds 更長。根據(jù)本實(shí)施例對(duì)金屬殼50a至50d與被鍍面21至24之間距離 的設(shè)定，是基于考慮解決基材被鍍面上形成有凹凸的情況下一直存在 的問題。圖5A和圖5B圖示常規(guī)電鍍方法在電鍍液中對(duì)陽極和作為 陰極的基材進(jìn)行的配置。順便提及，在圖5A和圖5B中，以虛線表 示的箭頭表示從陽極26和28指向基材25的被鍍面25a和基材27 的被鍍面27a的電力線。示于圖5A的基材25被鍍面25a形成為凸曲面，其中心相對(duì)周 邊部凸出，通過電鍍法在被鍍面25a上進(jìn)行電鍍。陽極26布置于基 材25的被鍍面25a—側(cè)。從陽極26到基材25被鍍面25a中各部分 的距離設(shè)定為距離dA，在基材25和陽極26的排列方向上，距離dA 為常數(shù)。在這種情況下，在被鍍面25a的各部分處，從陽極26流向 基材25被鍍面25a的電流并不一致，以及電流在被鍍面25a中心(相 對(duì)其周部凸出很多)附近集中，如由虛線代表的電力線所示。也就是， 在被鍍面上形成有凸出部的情況下，凸出部的頂點(diǎn)附近電流密度趨于 較高。因此，在圖5A所示基材25的被鍍面25a中心附近，電流密 度趨于較高。從而，與其各周部相比，形成在基材25上的金屬膜在 被鍍面25a中心附近趨于較厚，此外，從基材25被鍍面25a的中心 向其各周部趨于減薄。在這樣布置陽極的情況下，SP，陽極與基材被 鍍面的各部分之間沿基材和陽極排列方向的距離保持恒定距離dA， 隨著基材凸出部曲率的增大，金屬膜厚度的不均勻程度增加。示于圖5B的基材27的被鍍面27a形成為凹曲面，其中心相對(duì) 周部凹進(jìn)，通過電鍍法在被鍍面27a上進(jìn)行電鍍。陽極28布置于基 材27的被鍍面27a —側(cè)，使得從陽極28到基材27被鍍面27a中各 部分的距離維持在距離dB，在基材27和陽極28的排列方向上距離 dB為常數(shù)。在這種情況下，在被鍍面27a各部分處，從陽極28流向 基材27被鍍面27a的電流并不一致，以及，電流集中于被鍍面27a的兩個(gè)端部，如由虛線表示的電力線所示。也就是，在被鍍面上形成 有凹進(jìn)部的情況下，在凹進(jìn)部的進(jìn)口部分(即兩個(gè)端部)附近，電流密度趨于較高。因此，在圖5B所示基材27被鍍面27a的兩個(gè)端部 附近電流密度趨于較高，而在被鍍面27a的中心(亦即底部)處電流 密度較低。從而，與中心部相比，形成在被鍍面27a上的金屬膜在被 鍍面27a的兩個(gè)端部附近趨于較厚，而從基材27被鍍面27a的各端 部向被鍍面27a的底部趨于減薄。在這樣布置陽極的情況下，即，將 陽極與基材被鍍面的各部分之間沿基材和陽極排列方向的距離保持 為恒定距離dB，隨著基材凹進(jìn)部曲率的增大，金屬膜厚度的不均勻 程度增加。相比圖5A和圖5B所示常規(guī)配置中在基材20上進(jìn)行電鍍的情 形，可以對(duì)圖6中所示的配置進(jìn)行類似的考慮。也就是，作為保險(xiǎn)杠 裝飾條10材料的基材20的第二被鍍面22與第四被鍍面之間的交界 部是彎曲的。因此，此部分可以看成凹進(jìn)部。在這種情況下，當(dāng)陽極 和基材放置成從各分段陽極35到基材20的各被鍍面21至24的距離 為恒定長度dc時(shí)，如圖6所示，從分段陽極35流向各被鍍面21至 24的電流密度，在作為交界部的凹進(jìn)部的各進(jìn)口部附近較高，而在 凹進(jìn)部的底部則較低。也就是，按這種方式制造的保險(xiǎn)杠裝飾條10 在厚度上趨于不均勻，使得形成在第二被鍍面22與第四被鍍面24 之間交界部處的金屬膜相對(duì)較薄，而被鍍面其余部分的厚度則相對(duì)較 厚?？紤]此方面，根據(jù)本實(shí)施例，第一分段陽極31中的一個(gè)金屬殼 50a布置成比其他金屬殼50a更靠近于第二被鍍面22與第四被鍍面 24之間的交界部。結(jié)果，可以避免形成于交界部(作為凹進(jìn)部底部) 處的金屬膜比形成于被鍍面其他部分的金屬膜薄。也就是，根據(jù)上述 保險(xiǎn)杠裝飾條IO制造方法，以簡單的配置，就能可靠地使形成于基 材20被鍍面21上的金屬膜的厚度一致。此外，包括第一分段陽極 31至第四分段陽極34的陽極這樣布置，使得在電鍍時(shí)，從被鍍面21 至24的各部分到陽極的距離，隨著被鍍面21至24各部分處的凹進(jìn) 部(遠(yuǎn)離陽極)的曲率的增大而減小。因此，根據(jù)形成于被鍍面21 至24各部分處的凹進(jìn)部的曲率，可以適當(dāng)?shù)厥菇饘倌さ暮穸纫恢隆１緦?shí)施例使用多個(gè)分段陽極31至34代替單個(gè)陽極。所以，即 使金屬殼50a至50d中的塊狀陽極60由于電鍍?nèi)芙舛叽鐪p小，可 以通過將新的塊狀陽極60補(bǔ)入殼50a至50d中來維持電流。因此， 本實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)在于塊狀陽極可以用盡而不會(huì)浪費(fèi)，而殼50a至50d 則可以再使用。使用分段陽極31至34，陽極可以相對(duì)靠近于被鍍面 21至24的各部分放置。籍此，與使用尺寸與產(chǎn)品相當(dāng)?shù)拇箨枠O相比， 可以減少電鍍所需時(shí)間。金屬鍍經(jīng)過數(shù)小時(shí)后，塊狀陽極60可能會(huì)偏離其在金屬殼50a 至50d中的適當(dāng)位置。然而，根據(jù)本實(shí)施例，相比于基材20，各分 段陽極31至34形成為較小形狀。根據(jù)被鍍面21至24的形狀適當(dāng)布 置多個(gè)金屬殼50a至50d。籍此，根據(jù)本實(shí)施例，與金屬殼中容納較 大塊狀陽極60的常規(guī)情況相比，即使在金屬鍍經(jīng)過數(shù)小時(shí)之后，從 基材20的被鍍面21至24各部分到塊狀陽極60的距離與電鍍開始時(shí) 相比也不會(huì)太大改變。順便提及，根據(jù)本實(shí)施例，能使塊狀陽極60 與基材20的被鍍面21至24各部分之間的距離自電鍍開始盡可能不 變。例如，在分段陽極31至34放置于基材20的被鍍面21至24上 方的情況下，容納在金屬殼50a至50d中的塊狀陽極60由于重力總 是置于被鍍面21至24—側(cè)。在這種情況下，塊狀陽極60和被鍍面 21至24之間的距離自電鍍開始維持在大致定值。另外，在金屬殼50a 至50d中設(shè)置擠壓件，用于將塊狀陽極60壓靠金屬殼50a至50d中 形成有相應(yīng)開口 51a至51d的內(nèi)壁，在這樣的情況下，被鍍面21至 24與塊狀陽極60之間的距離能夠維持恒定。順便提及，在各金屬殼 中設(shè)置有這種擠壓件的情況下，即使塊狀陽極60由于電鍍?nèi)芙舛?寸減小，借助于擠壓件也能使塊狀陽極60壓靠金屬殼50a至50d的 內(nèi)壁。因此，可以保證塊狀陽極60與金屬殼50a至50d之間的接觸 點(diǎn)。籍此，能可靠地維持塊狀陽極60與導(dǎo)電裝置電連接的狀態(tài)。如上所述，本實(shí)施例可以具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)至(3)。 (1)在根據(jù)本實(shí)施例的保險(xiǎn)杠裝飾條IO制造方法中，陽極包 括第一分段陽極31至第四分段陽極34，通過將這樣的陽極布置于基 材20的各被鍍面21至24—側(cè)進(jìn)行電鍍。此外，在電鍍時(shí)，將包括第一分段陽極31至第四分段陽極34的陽極布置成，從被鍍面21至 24的各部分到陽極的距離，隨著形成于被鍍面21至24各部分處的 凹進(jìn)部(遠(yuǎn)離陽極)曲率的增大而減小。結(jié)果，可以使從陽極流向基 材20各被鍍面21至24的電流密度大致一致。因此，本實(shí)施例可以 避免出現(xiàn)由電鍍形成的金屬膜厚度不均勻，例如下列現(xiàn)象對(duì)于形成 在被鍍面22和24之間交界部附近的凹進(jìn)部，與其底部的金屬膜厚度 相比，在凹進(jìn)部進(jìn)口部形成的金屬膜的厚度較大。也就是，通過本發(fā) 明，在被鍍面21至24的所有部分都能均勻一致地形成金屬膜。(2) 根據(jù)本發(fā)明的保險(xiǎn)杠裝飾條10制造方法，陽極包括多個(gè) 與導(dǎo)電裝置連接的分段陽極31至34。結(jié)果，可以根據(jù)基材20(作為 保險(xiǎn)杠裝飾條10的材料)的被鍍面21至24的形狀，適當(dāng)布置分段 陽極31至34。此外，與基材20相比，分段陽極31至34形成得較小，所以，與陽極尺寸與基材尺寸相當(dāng)?shù)某Ｒ?guī)情況相比較，可以容易 地將分段陽極31至34相對(duì)于被鍍面21至24放置。結(jié)果，與常規(guī)情況相比，可以減少電鍍所需時(shí)間。根據(jù)本實(shí)施例的陽極包括形狀彼此不同的四種分段陽極31至 34。結(jié)果，分段陽極布置成對(duì)著被鍍面21至24，籍此，可以進(jìn)一步 增加便利性。(3) 根據(jù)本發(fā)明的保險(xiǎn)杠裝飾條IO制造方法，分段陽極31至 34這樣構(gòu)成，將多個(gè)由銅制成的塊狀陽極60容納在各個(gè)由鈦制成的 金屬殼50a至50d中。金屬殼50a至50d通過金屬安裝盤55a至55d 與電鍍用導(dǎo)電裝置電連接。金屬殼50a至50d在位于基材20的被鍍 面21至24—側(cè)的部分中具有網(wǎng)眼開口 51a至51d。結(jié)果，塊狀陽極 60通過各殼與導(dǎo)電裝置電連接。在電鍍時(shí)，塊狀陽極60的銅溶解進(jìn) 入電鍍液中成為銅離子，并從金屬殼50a至50d的開口 51a至51d流 出。銅沉積在被鍍面21至24上，籍此，在其上形成金屬膜。即使塊 狀陽極60由于電鍍?nèi)芙舛叽鐪p小，通過將新的塊狀陽極60補(bǔ)充進(jìn) 金屬殼50a至50d，仍能維持電流。塊狀陽極可以用盡而不會(huì)浪費(fèi)， 而金屬殼50a至50d則可以再使用。根據(jù)本實(shí)施例，為了使用在金屬殼中容納有塊狀陽極這種類型的陽極，使用了與基材20相比較小的分段陽極31至34。因此，可 根據(jù)被鍍面21至24的形狀，適當(dāng)方式布置分段陽極31至34。結(jié)果， 即使在塊狀陽極60因電鍍數(shù)小時(shí)而偏離其在金屬殼50a中的適當(dāng)位 置的情況下，與電鍍開始時(shí)的距離相比，從被鍍面21至24各部分至 塊狀陽極60的距離不會(huì)太大改變。(第二實(shí)施例)下面，參照?qǐng)D7說明根據(jù)本發(fā)明鍍制品制造方法的第二實(shí)施例。 圖7是圖示基材90 (其在電鍍的電鍍液中作為陰極)和陽極95的配 置的側(cè)視圖。順便提及，盡管圖中沒有示出，在電鍍用電鍍液中，基 材90和陽極95之間施加有電壓。順便提及，與基材20類似，基材 90由ABS樹脂形成。在基材90的表面上形成細(xì)微凹凸之后，通過 非電解鍍使基材90覆蓋有鎳層。如圖7所示，根據(jù)本實(shí)施例，陽極95布置成對(duì)著基材90的被 鍍面91?；?0的被鍍面91具有平直形成的兩個(gè)平坦部91f、以及 向陽極95凸出的凸出部91a和91c，并且還具有凹進(jìn)方式(遠(yuǎn)離陽 極95)形成的凹進(jìn)部91b和91d。更具體地，被鍍面91具有第一 凸出部91a，其具有相對(duì)較小的曲率；第二凸出部91c，其具有相對(duì) 較大的曲率；第一凹進(jìn)部91b，其具有相對(duì)較大的曲率；以及第二凹 進(jìn)部91d，其具有相對(duì)較小的曲率。根據(jù)本實(shí)施例的陽極95包括多個(gè)(例如，圖7中為18個(gè))分 段陽極94。分段陽極94形成為具有相同形狀的棒狀。順便提及，在 基材90上覆蓋例如銅制成的金屬膜的情況下，分段陽極94可以由可 溶性金屬銅制成?？蛇x擇地，分段陽極94可以由不溶性金屬制成。 另外，也可以使銅(其為可溶性金屬)溶解進(jìn)電鍍液中。根據(jù)本實(shí)施例，將分段陽極94相對(duì)基材90布置。更具體地， 如圖7所示，形成在被鍍面91上的各平坦部91f與對(duì)應(yīng)于此平坦部 91f的分段陽極94之間的間隔距離設(shè)定為長度d0。類似于圖5A所 示的第一實(shí)施例，在被鍍面上形成有凸出部的情況下，凸出部頂點(diǎn)附 近電流密度較高。因此，被鍍面91的凸出部91a和91c與分別對(duì)應(yīng)于凸出部91a和91c的分段陽極94之間的間隔距離設(shè)定為長度dl和 d3，長度dl和d3大于長度d0。此外，在凸出部91a和91c中，第 二凸出部91c的曲率大于第一凸出部91a的曲率。籍此，第二凸出部 91c與分段陽極94之間的間隔距離d3，設(shè)定比第一凸出部91a與分 段陽極94之間的間隔距離dl長。順便提及，各平坦部91f的凸出部 曲率可以認(rèn)為是"0"。另一方面，在被鍍面上形成有凹進(jìn)部的情況下，如前文參照?qǐng)D 5B在第一實(shí)施例中所描述的，在凹進(jìn)部的各進(jìn)口部附近電流密度較 高，而在凹進(jìn)部的底部處電流密度較低。因此，被鍍面91的凹進(jìn)部 91b和91d與分別對(duì)應(yīng)凹進(jìn)部91b和91d的分段陽極94之間的間隔 距離設(shè)定為長度d2和d4，長度d2和d4小于長度d0。此外，在凹進(jìn) 部91b和91d中，第一凹進(jìn)部91b的曲率大于第二凹進(jìn)部91d的曲率。 籍此，第一凹進(jìn)部91b與分段陽極94之間的間隔距離d2，設(shè)定比第 二凹進(jìn)部91d與分段陽極94之間的距離d4短。順便提及，各平坦部 91f的凹進(jìn)部曲率可以認(rèn)為是"0"。如上詳述，第二實(shí)施例可以具有第一實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)(1)以及下 列優(yōu)點(diǎn)(4)和(5)。(4) 在根據(jù)第二實(shí)施例的用于制造鍍制品的方法中，通過將包 括分段陽極94的陽極95布置在與基材90的被鍍面91相對(duì)一側(cè)，進(jìn) 行電鍍。在電鍍時(shí)，將各分段陽極94布置成，從被鍍面91的各部分 到分段陽極94的距離，隨著在被鍍面各部分處朝陽極凸出的各凸出 部91a、 91c和91f的曲率增大而增大。籍此，可以使從陽極95流向 基材90的被鍍面91各部分的電流密度大致一致。結(jié)果，本實(shí)施例可 以避免出現(xiàn)通過電鍍形成的金屬膜的厚度不均勻的現(xiàn)象，例如，與形 成在被鍍面91上凸出部其他部分處的金屬膜厚度相比，形成于凸出 部頂部附近的金屬膜的厚度較大。也就是，本實(shí)施例可以在被鍍面 91的所有部分均勻一致地形成金屬膜。(5) 根據(jù)本實(shí)施例的用于制造鍍制品的方法，陽極95包括多 個(gè)分段陽極94。結(jié)果，可以根據(jù)基材90的被鍍面91的形狀適當(dāng)布 置分段陽極94。(第三實(shí)施例)下面，參照?qǐng)D8至圖11說明根據(jù)本發(fā)明鍍制品制造方法的第三 實(shí)施例。圖8是圖示基材(其在用于電鍍的電鍍液中作為陰極)以及陽極的配置的側(cè)視圖。根據(jù)本實(shí)施例，如圖8所示，基材80和陽極 84分別形成為大致矩形板狀。陽極84布置成對(duì)著基材80的平坦被 鍍面81。此外，根據(jù)本實(shí)施例，陽極84的寬度設(shè)定為板寬W，使陽 極84對(duì)著基材80的中間部分，該中間部分位于基材80的中央，而 且不包括從基材80兩端中的相應(yīng)端延伸而出且具有預(yù)定余寬X的各 部分(端部區(qū))。順便提及，盡管圖8示出基材80和陽極84的側(cè)視 圖，但在圖8的紙面里側(cè)方向上，陽極84也對(duì)著中間部分，該中間 部分位于基材80的中央，而且不包括從基材80兩端中的相應(yīng)端延伸 而出且具有預(yù)定余寬X的各部分(端部區(qū))。在本實(shí)施例中，基材 80由金屬如鐵或鋁制成。同時(shí)，迄今為止，如圖9A所示，在電鍍時(shí)，在陽極87對(duì)著基 材85的狀態(tài)下，陽極87布置成對(duì)著基材85的所有部分，包括被鍍 面86的端部。下面研究在此配置狀態(tài)下的電力線，電力線從陽極87 指向基材85的被鍍面86，由圖9A所示的箭頭虛線表示。如圖9A 所示，在被鍍面86中部的上方空間中，由電力線代表的排斥力很大。 然而，在被鍍面86各端部上方延伸的空間中，如圖9A所示，由電 力線代表的排斥力較小。因此，顯然，各電力線的"通道"在被鍍面 86各端部上方延伸的空間中較寬闊。也就是，在此配置中，有一種 趨勢，與被鍍面86中部上方延伸的空間中的電流密度相比，在被鍍 面86各端部上方延伸的空間中的電流密度較高。籍此，如圖9B所 示，在對(duì)應(yīng)于被鍍面86各端部的部分處，形成于基材85被鍍面86 上的金屬膜88非常厚，并且向被鍍面86的中部逐漸變薄，在被鍍面 86的中部，金屬膜具有恒定厚度。順便提及，為了易于理解金屬膜 厚度的不均勻程度，圖9B和下文描述的圖10，以夸大其厚度的方式 圖示金屬膜88。因此，根據(jù)本實(shí)施例，陽極84布置成對(duì)著基材80的中間部分，該中間部分位于基材80的中央，而且不包括從基材80兩端中相應(yīng)端延伸而出且具有預(yù)定余寬X的各部分，如圖8所示。在這種情況下， 電流從對(duì)著被鍍面中間部分的陽極端部流向基材80被鍍面81的端 部。籍此，在被鍍面81的端部上進(jìn)行電鍍。圖IOA和圖10B圖示在適當(dāng)設(shè)定余寬X情況下的金屬膜。在圖 IOA和圖IOB中，雙點(diǎn)劃線表示在圖9B所示陽極布置成與被鍍面端 部相對(duì)應(yīng)情況下的金屬膜。例如，在余寬X設(shè)定為寬度XI的情況下， 如圖10A所示，可以避免被鍍面81上電鍍形成的金屬膜83在對(duì)應(yīng) 于被鍍面81各端部的部分過厚。此外，在余寬X設(shè)定為大于寬度 X1的寬度X2的情況下，如圖10B所示，在被鍍面81上電鍍形成的 金屬膜，在其中部和端部處分別具有大致相同的厚度。下面，參照?qǐng)D11，說明本申請(qǐng)發(fā)明人進(jìn)行電鍍試驗(yàn)的結(jié)果，試 驗(yàn)中將陽極84布置成使其只對(duì)著被鍍面81除端部之外的中間部分。 圖11示出在下列電鍍條件下所形成的金屬膜厚度，其中將圖8所示 的陽極84與基材80之間的距離L設(shè)定為50mm、 30mm、 20mm、以 及10mm，被鍍面81的寬度設(shè)定為100mm，以及，陽極84的板寬設(shè) 定為100mm和小于100mm的值。首先，下面說明陽極84與基材80之間的距離L設(shè)定為50mm 情況下的試驗(yàn)。如圖11所示，樣本A在下列條件下進(jìn)行電鍍，其中 距離L為50mm、陽極84的板寬W設(shè)定為100mm (與基材80的面 寬相等)，以及，陽極84面對(duì)基材80的整個(gè)被鍍面81。樣本B對(duì) 應(yīng)于在下列條件下進(jìn)行電鍍，其中距離L為50mm，余寬X和陽 極84的板寬W分別設(shè)定為40mm和20mm，以及陽極84面對(duì)基材 80被鍍面81的中間部分，中間部分位于被鍍面81中央，寬度為 20mm。如圖11所示，在樣本A的情況下，金屬膜83的膜厚最大值為 32.36mm。金屬膜83的膜厚最小值為17.92mm。最大值與最小值之 比為181%。另外，在樣本A的情況下，中央膜厚為17.92mm，其為 最小值。各端部膜厚為32.36mm，其為最大值。因此，端部膜厚非常 大。另一方面，在樣本B的情況下，金屬膜83的膜厚最大值為28.04mm。金屬膜83的膜厚最小值為18.66mm。最大值與最小值之 比為150。/。。此外，在樣本B的情況下，金屬膜83中央膜厚為20.93mm。 各端部膜厚為28.04mm。因此，在樣本B的情況下，金屬膜83端部 膜厚不是非常大。與余寬X為Omm的樣本A的情況相比，最大值與 最小值之比減少了 31%。在將陽極84和基材80之間的距離L設(shè)定為30mm條件下的試 驗(yàn)結(jié)果如下。如圖11所示，樣本C在下列條件下進(jìn)行電鍍，其中 距離L為30mm，陽極84的板寬W設(shè)定為100mm (與基材80的面 寬相等)，并使陽極84對(duì)著基材80的整個(gè)被鍍面81。樣本D對(duì)應(yīng) 于在下列條件下進(jìn)行電鍍，其中距離L為30mm，通過將對(duì)應(yīng)于陽 極84的余寬X設(shè)定為20mm，將陽極84的板寬W設(shè)定為60mm， 并使陽極84面對(duì)基材80的被鍍面81的中間部分，該中間部分位于 被鍍面81中央，寬度為60mm。如圖11所示，在樣本C的情況下，金屬膜83的膜厚最大值為 29.31mm。金屬膜83的膜厚最小值為19.35mm。最大值與最小值之 比為151%。另外，在樣本C的情況下，中央膜厚為19.35mm，其為 最小值。各端部膜厚為29.31mm，其為最大值。另一方面，在樣本D 的情況下，金屬膜83的膜厚最大值為23.73mm。金屬膜83的膜厚最 小值為18.80mm。最大值與最小值之比為126%。此外，在此條件下， 金屬膜83中央膜厚為22.73mm。各端部膜厚為23.73mm。因此，在 樣本D的情況下，金屬膜83的端部膜厚不是非常大。與余寬X為 Omm的樣本C的情況相比，最大值與最小值之比減小了 25%。在將陽極84和基材80之間的距離L設(shè)定為20mm條件下的試 驗(yàn)結(jié)果如下。如圖11所示，樣本E對(duì)應(yīng)于在下列條件下進(jìn)行電鍍， 其中距離L為20mm，陽極84的板寬W設(shè)定為100mm(與基材 80的面寬相等)，并使陽極84面對(duì)基材80的整個(gè)被鍍面81。樣本 F在下列情況下進(jìn)行電鍍，其中距離L為20mm，通過將對(duì)應(yīng)于陽 極84的余寬X設(shè)定為10mm，將陽極84的板寬W設(shè)定為80mm， 并使陽極84面對(duì)基材80的被鍍面81的中間部分，該中間部分位于 被鍍面81中央，寬度為80mm。如圖11所示，在樣本E的情況下，金屬膜83的膜厚最大值為 26.40mm。金屬膜83的膜厚最小值為20.41mm。最大值與最小值之 比為129%。另外，在樣本E的情況下，中央膜厚為20.41mm，其為 最小值。各端部膜厚為26.40mm，其為最大值。另一方面，在樣本F 的情況下，金屬膜83的膜厚最大值為23.02mm。金屬膜83的膜厚最 小值為19.55mm。最大值與最小值之比為118%。此外，在此條件下， 金屬膜83中央膜厚為22.30mm。各端部膜厚為23.02mm。因此，在 樣本F的情況下，金屬膜83的端部膜厚不是非常大。與余寬X為Omm 的樣本E的情況相比，最大值與最小值之比減小了 11%。另外，在將陽極84和基材80之間的距離L設(shè)定為10mm的條 件下的試驗(yàn)結(jié)果如下。如圖11所示，樣本G對(duì)應(yīng)于在下列條件下進(jìn) 行電鍍，其中距離L為10mm，陽極84的板寬W設(shè)定為100mm (與基材80的面寬相等)，并使陽極84面對(duì)基材80的整個(gè)被鍍面 81。樣本H在下列條件下進(jìn)行電鍍，其中距離L為10mm，通過 將對(duì)應(yīng)于陽極84的余寬X設(shè)定為2mm，將陽極84的板寬W設(shè)定為 96mm，并使陽極84面對(duì)基材80被鍍面81的中間部分，該中間部分 位于被鍍面81的中央，寬度為96mm。如圖11所示，在樣本G的情況下，金屬膜83的膜厚最大值為 23.03mm。金屬膜83的膜厚最小值為21.55mm。最大值與最小值之 比為107%。另外，在樣本G的情況下，中央膜厚為21.80mm。各端 部膜厚為23.03mm，其為最大值。另一方面，在樣本H的情況下， 金屬膜83的膜厚最大值為22.20mm。金屬膜83的膜厚最小值為 21.06mm。最大值與最小值之比為105%。此外，在樣本H的情況下， 金屬膜83中央膜厚為22.20mm。各端部膜厚為21.63mm。因此，在 樣本H的情況下，金屬膜83的端部膜厚不是非常大。與余寬X為 Omm的樣本G的情況相比，最大值與最小值之比減小了 2%。根據(jù)上述結(jié)果可以理解，本實(shí)施例可以具有下列優(yōu)點(diǎn)(6)。 (6)根據(jù)本實(shí)施例的制造鍍制品的方法，通過將陽極84布置 于基材80被鍍面81 —側(cè)進(jìn)行電鍍，在基材80的被鍍面81上形成金 屬膜83。此外，在電鍍時(shí)，陽極84布置成面對(duì)被鍍面81的中間部分，該中間部分不包括從被鍍面81兩端中相應(yīng)端延伸而出并具有預(yù)定余寬X的各部分。因此，使陽極84不面對(duì)被鍍面81各端部的部 分，該部分具有余寬x。結(jié)果，本實(shí)施例可以避免被鍍面各端部處的電流密度高于被鍍面其余部分處的電流密度。籍此，可以使被鍍面81所有部分的電流密度更均勻。也就是，如試驗(yàn)結(jié)果所示，金屬膜 83的最大值與其最小值之比可以相對(duì)較小。因此，可以使金屬膜83 的膜厚更均勻。(第四實(shí)施例)下面，參照?qǐng)D12至圖14，說明根據(jù)本發(fā)明鍍制品制造方法的第 四實(shí)施例。在第四實(shí)施例的以下說明中，說明在作為保險(xiǎn)杠裝飾條材 料的基材20上進(jìn)行鍍銅的方法，與第一實(shí)施例的說明類似。圖12A和圖12B是示意性圖示根據(jù)第四實(shí)施例在電鍍液中的基 材20以及分段陽極41、 42和44的配置的圖。圖12A圖示包括導(dǎo)電 裝置45至46的整個(gè)配置。圖12B與圖2B對(duì)應(yīng)，圖示基材20的第 一被鍍面、第二被鍍面和第三被鍍面的剖視結(jié)構(gòu)。在第一實(shí)施例中，分段陽極31至34分別構(gòu)造成將塊狀陽極60 容納在金屬殼50a至50d中的對(duì)應(yīng)金屬殼內(nèi)，對(duì)分段陽極31至34 進(jìn)行適當(dāng)布置，以使其面對(duì)基材20被鍍面21至24中的相應(yīng)被鍍面 部分。與基材20的尺寸相比，分段陽極31至34形成得較小。另一 方面，根據(jù)第四實(shí)施例，如圖12A所示，第一分段陽極(棒狀陽極) 41和第二分段陽極(棒狀陽極)42 (各通過將棒狀銅材形成為與被 鍍面22至24中相應(yīng)被鍍面的形狀相對(duì)應(yīng)的形狀而獲得)，布置在第 二被鍍面22、第三被鍍面23和第四被鍍面24，以使其面對(duì)被鍍面 22至24的部分。此外，根據(jù)本實(shí)施例，在殼容納式的第三分段陽極 44中，將銅制成的塊狀陽極60容納在尺寸與基材20尺寸大致相等 的鈦金屬殼43中，第三分段陽極44布置成與基材20隔開。也就是， 根據(jù)本實(shí)施例，使用兩個(gè)棒狀分段陽極41和42以及一個(gè)殼容納式分 段陽極44進(jìn)行電鍍。在通過電鍍使陽極41、 42和60溶解并尺寸減 小的情況下，與第一實(shí)施例類似，將新的塊狀陽極60補(bǔ)充進(jìn)殼容納式分段陽極44中，以及對(duì)棒狀分段陽極41和42進(jìn)行更換。更具體地，基材20和分段陽極41、 42和44布置成，在基材20 的被鍍面21至24之中，第一被鍍面21靠近殼容納式第三分段陽極 44，并從其前面面對(duì)第三分段陽極44，如圖12B所示。此外，第三 被鍍面23和第四被鍍面24 (圖12B中未示出)不是從其前面面對(duì)第 三分段陽極44 (第三被鍍面23和第四被鍍面24布置成相對(duì)第三分 段陽極44稍稍傾斜)。第二被鍍面22布置成，第二被鍍面22的后 面朝向第三分段陽極44。有這樣的方法在整個(gè)被鍍面21至24上鍍 銅，即，只使用第三分段陽極44而不使用第一分段陽極41和第二分 段陽極42進(jìn)行電鍍。然而，這可能導(dǎo)致下述情形其中通過鍍銅形 成在第一被鍍面21上的銅膜的膜厚較大，而與形成在第一被鍍面21 上的膜的厚度相比，形成在其他部分的膜的厚度則較小。因此，根據(jù) 本實(shí)施例，將第一分段陽極41和第二分段陽極42布置成面向第二被 鍍面22至第四被鍍面24。圖13圖示第一分段陽極41和第二分段陽極42相對(duì)基材20配 置的方式。如圖12A、圖12B和圖13所示，第一分段陽極41沿基 材20的第二被鍍面22延伸。與第二被鍍面22與第四被鍍面24之間 的交界部及其周部對(duì)應(yīng)，使第一分段陽極41的兩個(gè)端側(cè)彎曲。第二 分段陽極42形成為與第二被鍍面23和第四被鍍面24對(duì)應(yīng)的形狀。 因此，通過將棒狀分段陽極41和42形成為與被鍍面對(duì)應(yīng)的形狀，改 變從被鍍面各部分到分段陽極41和42的距離。圖14A至圖14E示出沿圖13中A — A線至E — E線部分的剖面 結(jié)構(gòu)。如圖14A所示，第二被鍍面22縱向的中間部分成這樣，從其 到第一分段陽極41的距離設(shè)定為長度d5。如圖14B所示，第四被鍍 面24縱向的中間部分成這樣，從其到第二分段陽極42的距離設(shè)定為 與長度d5大致相等的長度d6。如圖14C所示，第三被鍍面23縱向 的中間部分成這樣，從其到第二分段陽極42的距離設(shè)定為與長度d5 和d6大致相等的長度d7。然而，如圖14D所示，第三被鍍面23和 第四被鍍面24之間的交界部成這樣，從其到第二分段陽極42的距離 設(shè)定為長度d8，長度d8比各長度d5至d7短。此外，如圖14E所示，第二被鍍面22和第四被鍍面24之間的交界部成這樣，從其到第一分 段陽極41的距離設(shè)定為比長度d8短的長度d9。也就是，第二被鍍面22至第四被鍍面24的中間部分是平坦的， 因而該中間部分可以看成為具有曲率為"0"的凹進(jìn)部。從第三被鍍 面23和第四被鍍面24之間的交界部(該部分包括具有小曲率的凹進(jìn) 部)到分段陽極42的距離，設(shè)定為比平坦部與陽極41和42之間的 距離短。從第二被鍍面22和第四被鍍面24之間的交界部(該部分包 括具有大曲率的凹進(jìn)部)到第二分段陽極42的距離，設(shè)定為比從第 三被鍍面23和第四被鍍面24之間的交界部到第二分段陽極42的距 離短。因此，在本實(shí)施例中，將第一分段陽極41和第二分段陽極42 布置于被鍍面21至24—側(cè)，從而，從被鍍面21至24的各部分到陽 極41和42的距離，隨著形成于被鍍面21至24各部分的凹進(jìn)部(遠(yuǎn) 離陽極)的曲率的增大而變短。此外，根據(jù)本實(shí)施例，如圖12A和圖12B所示，第一分段陽極 41、第二分段陽極42和第三分段陽極44分別與不同的導(dǎo)電裝置45、 46和47連接。此外，分別單獨(dú)設(shè)定施加于第一分段陽極41與基材 20之間的電壓、施加于第二分段陽極42和基材20之間的電壓，以 及施加于第三分段陽極44和基材20之間的電壓。籍此，借助于相對(duì) 應(yīng)的導(dǎo)電裝置45、 46和47，通過適當(dāng)設(shè)定分別施加于基材20與第 一分段陽極41、第二分段陽極42、以及第三分段陽極44之間的電壓， 可以使被鍍面21至24各部分的電流密度更均勻。順便提及，不必一 定要分別為第一分段陽極41、第二分段陽極42、以及第三分段陽極 44單獨(dú)使用導(dǎo)電裝置45、 46和47?？梢詢H使用一個(gè)導(dǎo)電裝置，單獨(dú) 設(shè)定施加于基材20與各分段陽極41、 42及44之間的電壓。優(yōu)選地， 根據(jù)從基材20的各被鍍面21至24到分段陽極41、42及44的距離， 或者根據(jù)基材20的被鍍面21至24的各部分的形狀，適當(dāng)設(shè)定施加 于其間的電壓。這里具體涉及的構(gòu)成部件及其操作，與第一實(shí)施例的 相同。如上詳述，第四實(shí)施例可以具有上述實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)(1)和(3)、 以及下列優(yōu)點(diǎn)(7)至(9)。(7) 在根據(jù)第四實(shí)施例的用于制造鍍制品的方法中，使用第一 棒狀分段陽極41和第二棒狀分段陽極42作為陽極。因此，通過容易 的加工方法如模壓法，將棒狀銅材形成為與各被鍍面形狀相對(duì)應(yīng)的形狀，可以改變從被鍍面各部分到分段陽極41及42的距離。在通過電 鍍使棒狀分段陽極41和42溶解并尺寸減小的情況下，可以很方便地 更換分段陽極41和42，例如，從電鍍用導(dǎo)電裝置45和46的電極上 取下分段陽極41和42，并安裝新的分段陽極41和42。(8) 在根據(jù)第四實(shí)施例的鍍制品制造方法中，對(duì)應(yīng)于分段陽極 41、 42及44，通過相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電裝置45、 46和47，單獨(dú)設(shè)定施加 于基材20與各陽極41、 42及44之間的電壓。籍此，通過適當(dāng)設(shè)定 施加于基材20與各陽極41、 42及44之間的電壓，可以使被鍍面21 至24各部分處的電流密度更均勻。也可以使通過鍍銅形成在基材20 各被鍍面21至24上的膜的厚度更均勻。(9) 根據(jù)本實(shí)施例，使用尺寸與基材20尺寸相當(dāng)?shù)姆侄侮枠O 44，在整個(gè)被鍍面21至24上進(jìn)行電鍍。此外，使棒狀分段陽極41 和42對(duì)著被鍍面22至24，在僅使用分段陽極44的情況下被鍍面22 至24上的銅鍍膜很可能較薄。籍此，不再需要將棒狀分段陽極41 和42布置成與所有被鍍面21至24相對(duì)應(yīng)。此外，不必一定要使用 許多種形成為特定鍍制品專用形狀的棒狀陽極。而且，在僅使用尺寸 與基材20尺寸相當(dāng)?shù)姆侄侮枠O44進(jìn)行電鍍的情況下，靠近被鍍面 22至24 (其上銅鍍膜很可能較薄)布置棒狀分段陽極41和42。因 此，與僅使用尺寸與基材20尺寸相當(dāng)?shù)姆侄侮枠O44的情況相比，電 鍍所需時(shí)間較短。(其他實(shí)施例)順便提及，本發(fā)明可以實(shí)施為下述更改方式。盡管在第一和第二實(shí)施例中陽極均包括分段陽極，但陽極也可 以由未分開的單個(gè)部件構(gòu)成。也就是，在被鍍面各部分上形成有凹凸 的情況下，可以根據(jù)被鍍面的形狀形成陽極，使得從被鍍面各部分到 陽極的距離隨被鍍面上所形成各凸出部的曲率的增大而增大，并使得從被鍍面各部分到陽極的距離隨被鍍面上所形成各凹進(jìn)部的曲率的 增大而減小。盡管陽極在第三實(shí)施例中由未分開的單個(gè)部件構(gòu)成，但 取代使用這種單個(gè)部件，也可以使用分段陽極作為陽極。也就是，包 括分段陽極的陽極可以布置成面對(duì)基材的中間部分，該中間部分不包 括與在各被鍍面兩端處余寬X對(duì)應(yīng)的部分。另外，在各實(shí)施例中陽極包括分段陽極的情況下，分段陽極既不局限于容納在金屬殼中的塊 狀陽極也不局限于棒狀陽極。也可以適當(dāng)使用板狀和球形分段陽極。 上述實(shí)施例可以彼此適當(dāng)進(jìn)行組合。也就是，在被鍍面各部分 上形成有凹凸的情況下，可以使陽極只面對(duì)中間部分，該中間部分不 包括與在各被鍍面兩個(gè)端部處余寬X相對(duì)應(yīng)的部分，因而，從被鍍 面各部分到陽極的距離隨被鍍面上所形成各凸出部的曲率的增大而 增大，以及，從被鍍面各部分到陽極的距離隨被鍍面上所形成各凹進(jìn) 部的曲率的增大而減小。在使用第一實(shí)施例的分段陽極31至34的情況下，通過導(dǎo)電裝置將電壓施加于基材20與各分段陽極31至34之間時(shí)，可以單獨(dú)設(shè) 定與各分段陽極31至34對(duì)應(yīng)的電壓。在第四實(shí)施例中，可以將相同 的電壓施加于分段陽極41、 42和44，而不用單獨(dú)設(shè)定施加于分段陽 極41、 42和44的電壓。此外，可以將第一實(shí)施例中所使用的分段陽 極31至34與第四實(shí)施例中的棒狀分段陽極41和42以及殼容納式分 段陽極44進(jìn)行適當(dāng)組合，用作電鍍的陽極。在這種情況下，可以將 相同的電壓施加于基材和各分段陽極之間?？蛇x擇地，可以對(duì)應(yīng)于各 陽極，單獨(dú)設(shè)定施加于基材與各分段陽極之間的電壓。盡管第四實(shí)施例使用兩種分段陽極，即棒狀分段陽極41和42 以及殼容納式分段陽極44，但也可以只使用棒狀陽極。也就是，例 如，在第四實(shí)施例的基材20上進(jìn)行銅鍍的情況下，取代第三分段陽 極44，也可以設(shè)置與第一被鍍面21對(duì)應(yīng)的棒狀陽極。在這種情況下， 可以將相同的電壓施加于基材和各分段陽極之間?？蛇x擇地，可以對(duì) 應(yīng)于各分段陽極，單獨(dú)設(shè)定施加于基材與各分段陽極之間的電壓。根據(jù)上述各實(shí)施例形成在鍍制品上的金屬膜，可以由銅以外的 其他金屬構(gòu)成。銅以外其他金屬的實(shí)例為鎳、金、鋅、鉻和銀。也就是，所例示的金屬，諸如鎳、金、鋅、鉻及銀，都可以用作充當(dāng)陽極 材料的可溶性金屬?？蛇x擇地，也可以使用不溶性金屬作為陽極的材 料，并將可溶性金屬溶解進(jìn)電鍍液中。用作基材材料的金屬不局限于 鐵和鋁。盡管在第一實(shí)施例的上述說明中例示車輛保險(xiǎn)杠裝飾條10作為 鍍制品，但鍍制品并不局限于保險(xiǎn)杠裝飾條。雖然在各實(shí)施例的說明 中使用各基材的局部作為被鍍面，但取代基材的整個(gè)周面的一部分， 也可以使用基材的整個(gè)周面作為被鍍面。因此，金屬膜可以形成在基 材的整個(gè)周面上。
權(quán)利要求
1.一種制造鍍制品的方法，通過將陽極布置在基材的被鍍面一側(cè)，并在所述基材被鍍面上進(jìn)行電鍍，以在所述被鍍面上形成金屬膜，其中在電鍍時(shí)，所述陽極布置為，隨著所述被鍍面各部分向所述陽極凸起的凸出部的曲率增大，所述被鍍面各部分至所述陽極的距離增大。
2. —種制造鍍制品的方法，通過將陽極布置在基材的被鍍面一側(cè)，并在所述基材被鍍面上進(jìn)行電鍍，以在所述被鍍面上形成金屬膜， 其中在電鍍時(shí)，所述陽極布置為，所述被鍍面各部分上凹進(jìn)部 形成為遠(yuǎn)離所述陽極，隨著所述凹進(jìn)部的曲率增大，減小所述被鍍面 各部分到所述陽極的距離。
3. —種制造鍍制品的方法，通過將陽極布置在基材的被鍍面一 側(cè)，并在所述基材被鍍面上進(jìn)行電鍍，以在所述被鍍面上形成金屬膜，其中在電鍍時(shí)，所述陽極布置為對(duì)著所述基材的中間部分，所 述中間部分是指除去具有預(yù)定寬度的被鍍面端部的部分。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的制 造鍍制品的方法，其中所述陽極包括棒狀陽極，所述棒狀陽極構(gòu)造為， 通過將棒狀可溶性金屬形成為與所述被鍍面形狀相對(duì)應(yīng)的形狀，改變 所述被鍍面各部分到所述陽極的距離。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的制 造鍍制品的方法，其中所述陽極包括與電鍍用導(dǎo)電裝置電連接的多個(gè) 分段陽極。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造鍍制品的方法，其中，對(duì)應(yīng)于所 述分段陽極，單獨(dú)設(shè)定通過所述導(dǎo)電裝置施加于所述基材與所述多個(gè)分段陽極中各分段陽極之間的電壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造鍍制品的方法，其中，至少所述多個(gè)分段陽極之一構(gòu)造成，將多個(gè)可溶性金屬制成的塊狀陽極容納在不溶性金屬制成的殼中；以及所述殼與所述電鍍用導(dǎo)電裝置電連接并具有開口部，所述開口 部在設(shè)置于所述被鍍面一側(cè)的部分開口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造鍍制品的方法，其中所述殼具有 擠壓件，用于使所述塊狀陽極壓靠于所述殼的內(nèi)壁。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種制造鍍制品的方法，通過將分段陽極(31和32)布置在基材(20)的被鍍面(22和24)上并進(jìn)行電鍍，以分別在被鍍面(22和24)上形成金屬膜。分別地，在被鍍面(22和24)各部分中形成凹進(jìn)部，凹進(jìn)部形成為表面遠(yuǎn)離分段陽極(31和32)，在第二被鍍面(22)與第四被鍍面(24)之間的交界部分處，凹進(jìn)部表面的曲率大于其他部分的曲率。藉此，從第二被鍍面(22)與第四被鍍面(24)之間的交界部分到與此部分相對(duì)應(yīng)的金屬殼(50a)的距離，設(shè)定成比從其他各部分到分別與分段陽極(31和32)對(duì)應(yīng)的金屬殼(50a和50b)的距離更短。
文檔編號(hào)C25D17/12GK101275268SQ200810084818
公開日2008年10月1日 申請(qǐng)日期2008年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月29日
發(fā)明者井上武士, 古谷宗雄, 松岡良治, 那須正人 申請(qǐng)人:豐田合成株式會(huì)社