專利名稱：表面結(jié)構(gòu)化的與承印物接觸的面的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面結(jié)構(gòu)化的、與承印物接觸的面。此外本發(fā)明還涉 及一種用于電鍍地制造表面結(jié)構(gòu)化的面的方法。
背景技術(shù)：
在加工承印物的機(jī)器、例如印刷機(jī)中，承印物沿傳送路徑被傳送并加 工，尤其被印刷。在這方面已公知，承印物、例如紙張通過使用傳送滾筒 (轉(zhuǎn)移滾筒，翻面滾筒，對(duì)壓滾筒)來傳送，其中在傳送滾筒的表面上設(shè) 有結(jié)構(gòu)化的、即具有結(jié)構(gòu)高部的滾筒包襯。在此，滾筒包襯的結(jié)構(gòu)化減小 了承印物在包襯上的接觸面，以致尤其可避免在傳送時(shí)先前印刷且被翻面 的承印物上的油墨淤積到滾筒包襯上。此外結(jié)構(gòu)化的高部固定住承印物， 以致可避免承印物與滾筒包襯之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)及由此可避免印刷圖像的損 壞。
DE39 31 479 Al描述了作為包襯的薄膜設(shè)有一個(gè)化學(xué)上穩(wěn)定的、耐磨 損、不可壓縮的支承層，例如鎳或鉻層，該層具有相同高度的球碗或粗糙 部分及具有一個(gè)硅覆層。在此該薄膜的覆層使薄膜的拒油墨特性進(jìn)一步改 善并有效地避免油墨的脫落。
DE 100 63 171 Al描述了一種在最好用于正反面印刷的單張紙印刷機(jī) 中用于對(duì)壓滾筒及頁張引導(dǎo)滾筒的滾筒表面成型件，該成型件具有均勻分 布的高部并具有構(gòu)造成易凈化層的表面覆層。高部之間的間距約在20與 100pm之間，而易凈化層作為厚度在10nm與2pm之間的變粗糙的顯微結(jié)
構(gòu)被覆蓋在高部上。
DE 198 03 787 Al描述了一種具有疏水特性的結(jié)構(gòu)化的表面，它例如可 通過電鍍沉積來制造。該結(jié)構(gòu)化表面具有平均高度為50nm至10pm及平均 間距為50nm至10拜的高部。這些高部可被沉積在平均高度為10拜至lmm 及平均間距為10nm至lmm的一個(gè)上層結(jié)構(gòu)上。此外WO 2006/112696 A2公開了用于電鍍制造結(jié)構(gòu)化表面的方法，這 些結(jié)構(gòu)化表面尤其可使用在印刷機(jī)中作為引導(dǎo)承印物的表面。借助該公開 的制造方法可以有針對(duì)性地調(diào)整結(jié)構(gòu)高部的間距及其形狀和高度。為此在 一個(gè)導(dǎo)電基質(zhì)上施加電絕緣區(qū)域(圓形的光阻劑區(qū)域)并在該區(qū)域上電鍍 地附晶生長(zhǎng)。在此形成一個(gè)孔結(jié)構(gòu)，在該孔結(jié)構(gòu)上再電鍍地附晶生長(zhǎng)，由 此形成帶有峰-谷結(jié)構(gòu)形式的表面結(jié)構(gòu)化的面。在此，結(jié)構(gòu)高部(峰)的間 距相應(yīng)于光阻劑區(qū)域的間距并且可通過對(duì)電鍍附晶生長(zhǎng)的控制有針對(duì)性地 影響其火山口形狀的造型，尤其是其高度。
在制造這種結(jié)構(gòu)化表面時(shí)雖然可通過光阻劑區(qū)域的相應(yīng)間距使各個(gè)結(jié) 構(gòu)高部的間距選擇得這樣大，以致結(jié)構(gòu)化表面具有單位面積盡可能少的支 承點(diǎn)和與待傳送的承印物盡可能少的接觸點(diǎn)。在同時(shí)減小每個(gè)結(jié)構(gòu)高部的 相應(yīng)支承區(qū)域時(shí)可減小油墨的開裂和由結(jié)構(gòu)高部引起的剌口 (所謂"白斑") 對(duì)印刷圖像的損壞。但另一方面存在一個(gè)問題，即在結(jié)構(gòu)高部的間距相應(yīng) 大的情況下承印物與結(jié)構(gòu)高部之間的表面發(fā)生接觸，在這些接觸部位上發(fā) 生油墨淤積。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)在于，提供一種相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)改進(jìn)的、與承印物接觸 的、表面結(jié)構(gòu)化的面，它這樣構(gòu)成，以致能可靠地引導(dǎo)承印物并且不損壞 或不影響承印物上的印刷圖像。
本發(fā)明的另一個(gè)或變換的任務(wù)在于，提供一種相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)改進(jìn)的、 用于電鍍地制造表面結(jié)構(gòu)化的面的方法，它允許以簡(jiǎn)單的方式制造這樣構(gòu) 成的表面，以致能夠可靠地、無損壞地輸送承印物。
根據(jù)本發(fā)明，該任務(wù)通過一種表面結(jié)構(gòu)化的、與承印物接觸的面和一 種用于電鍍地制造表面結(jié)構(gòu)化的面的方法來解決。
本發(fā)明的有利的進(jìn)一步構(gòu)型可由從屬權(quán)利要求和后面的說明及附圖中 得知。
提出一種表面結(jié)構(gòu)化的、與承印物接觸的面，其中表面結(jié)構(gòu)化包括 第一結(jié)構(gòu)高部，它們彼此具有最小間距Al和各自的高度B1;第二結(jié)構(gòu)高 部，它們彼此具有最小間距A2和各自的高度B2，具有B2〈B1，其特征在 于間距A1與A2的比例在10:1至1:1的范圍中。因此，根據(jù)本發(fā)明，與承印物接觸的面具有表面結(jié)構(gòu)化，它包括高的
和矮的結(jié)構(gòu)高部，其中，矮的結(jié)構(gòu)高部(高度為B2的結(jié)構(gòu)高部)位于高的 結(jié)構(gòu)高部(高度為B1的結(jié)構(gòu)高部)之間。但這些矮的結(jié)構(gòu)高部不是如現(xiàn)有 技術(shù)中描述的那樣構(gòu)造成上層結(jié)構(gòu)上的子結(jié)構(gòu)，而是相互也具有間距，這 些間距在高的結(jié)構(gòu)高部的間距的數(shù)量級(jí)的范圍中，最大達(dá)高的結(jié)構(gòu)高部的 間距的約十分之一。因此該表面結(jié)構(gòu)化的優(yōu)點(diǎn)有利地在于，分別隔開間距 的高的和矮的結(jié)構(gòu)高部相交替，以致由高的結(jié)構(gòu)高部支承的承印物基于位 于高的結(jié)構(gòu)高部之間的扁平的中間區(qū)域中的矮的結(jié)構(gòu)高部而不能與該扁平 的中間區(qū)域接觸。以此方式可有效避免高的結(jié)構(gòu)高部之間的干擾性的油墨 淤積。也減少了所謂"白斑"的形成。
間距Al與A2的比例尤其可在5:1至1:1的范圍中，優(yōu)選在3:1至1:1 的范圍中，特別優(yōu)選在2:1至1:1的范圍中。根據(jù)一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)施方式，在 兩個(gè)大的結(jié)構(gòu)高部之間各設(shè)置一個(gè)小的結(jié)構(gòu)高部。
最小的間距Al優(yōu)選確定為相鄰的第一結(jié)構(gòu)高部的平均間距，最小的間 距A2優(yōu)選確定為相鄰的第二結(jié)構(gòu)高部的平均間距。在這里，"相鄰的結(jié)構(gòu) 高部"是高度基本相同的彼此最靠近的結(jié)構(gòu)高部。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，在結(jié)構(gòu)高部之間構(gòu)成平面的水平區(qū) 域。這尤其意味著在基部擴(kuò)寬的結(jié)構(gòu)高部或者說它們的彎曲部不是彼此 直接過渡，而是通過平面的水平區(qū)域彼此分開。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，間距Al和間距A2分別在約50pm 至約500pm的范圍中，最好分別在約5(Him至約200^im的范圍中。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，高度Bl在約5pm至約5(Hrni的范圍 中，最好在約10nm至約30jim的范圍中，高度B2在約2pm至約25[xm的 范圍中，最好在約5pm至約15pm的范圍中。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，第一結(jié)構(gòu)高部具有第一支承區(qū)域， 第一支承區(qū)域具有第一有效支承面積Cl ，第二結(jié)構(gòu)高部具有第二支承區(qū)域， 第二支承區(qū)域具有第二有效支承面積C2，其中Cl在約3^11112至約30pm2 的范圍中，C2在約l^m^至約5^ir^的范圍中。"有效支承面積"的概念結(jié) 合圖4詳細(xì)說明。
在本發(fā)明范圍中還考慮加工承印物的機(jī)器，尤其是印刷機(jī)，或用于平 版膠印的加工單張紙的輪轉(zhuǎn)印刷機(jī)，其特征在于具有至少一個(gè)如上針對(duì)本發(fā)明所述的與承印物接觸的面。最好這樣的面被接收在引導(dǎo)承印物的滾筒上。
提出一種按照本發(fā)明的用于電鍍地制造表面結(jié)構(gòu)化的面的方法，其中， 在一個(gè)導(dǎo)電基質(zhì)上構(gòu)成彼此隔開的、電絕緣的區(qū)域，其特征在于構(gòu)成具
有直徑Dl和彼此間的最小間距Al的第一電絕緣區(qū)域以及具有直徑D2和 彼此間的最小間距A2的第二電絕緣區(qū)域，其中，間距A1和A2的比例在 10:1至1:1的范圍中，其中D2〈D1。
在實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的方法時(shí)可通過構(gòu)成具有不同直徑的電絕緣區(qū)域來 產(chǎn)生不同高度的(優(yōu)選高的和矮的)結(jié)構(gòu)高部，為此它們根據(jù)本發(fā)明以彼 此隔開間距的方式布置，如以上針對(duì)根據(jù)本發(fā)明的面所描述的那樣。
根據(jù)本發(fā)明方法的一個(gè)優(yōu)選的進(jìn)一步構(gòu)型規(guī)定，將基質(zhì)置入一個(gè)電鍍 浴中，電絕緣區(qū)域至少部分地被電鍍地附晶生長(zhǎng)，所產(chǎn)生的孔結(jié)構(gòu)電鍍成 型出，所產(chǎn)生的表面結(jié)構(gòu)化的面與孔結(jié)構(gòu)分離。
根據(jù)本發(fā)明方法的另一優(yōu)選的進(jìn)一步構(gòu)型規(guī)定，為了制造用于構(gòu)成面 族的模子，所產(chǎn)生的表面結(jié)構(gòu)化的面電鍍地成型出，該面族是多個(gè)由該模 子成型出的面。


本發(fā)明的有利的進(jìn):步構(gòu)型:、下面參照附圖^助至少二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例詳細(xì)
解釋本發(fā)明以及本發(fā)明的其它在結(jié)構(gòu)和功能上有利的進(jìn)一步構(gòu)型。
附圖表示
圖1 根據(jù)本發(fā)明的面的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例在制造階段的示意性剖面； 圖2 根據(jù)本發(fā)明的面的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的示意性剖面； 圖3 根據(jù)本發(fā)明的面的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的俯視圖；及 圖4 根據(jù)本發(fā)明的面的結(jié)構(gòu)高部。 在附圖中彼此相應(yīng)的元件分別設(shè)置相同的標(biāo)記。
具體實(shí)施例方式
圖1中所示的根據(jù)本發(fā)明的面的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例示出一個(gè)導(dǎo)電基質(zhì)2 連同施加在其上的電絕緣的區(qū)域4a及4b,其中區(qū)域4a具有直徑Dl，該直徑大于區(qū)域4b的直徑D2。區(qū)域4a和4b最好用所謂的"光阻劑"制成并 且基本上圓形地施加。在此，直徑Dl和D2應(yīng)理解為相應(yīng)圓形區(qū)域4a和 4b的平均直徑。在這里，較大區(qū)域的直徑Dl最好在約75至lOOpm的范圍 中，而較小區(qū)域的直徑D2最好在約30至70jim的范圍中。
帶有施加在其上的電絕緣區(qū)域4a及4b的導(dǎo)電基質(zhì)2接著被置入電鍍 浴中。在該電鍍?cè)≈?，如圖1中所示，電絕緣區(qū)域4a和4b附晶生長(zhǎng)，其 中產(chǎn)生例如由鎳構(gòu)成的孔結(jié)構(gòu)6。該孔結(jié)構(gòu)6接著可被鈍化并在一個(gè)電鍍?cè)?中在鎳中成型出。在此產(chǎn)生具有結(jié)構(gòu)化表面的面8，在下一方法步驟中該面 可與孔結(jié)構(gòu)6離開。
在此可有目的地調(diào)整孔結(jié)構(gòu)6中的孔或者面8的結(jié)構(gòu)高部10a和10b。 為此相應(yīng)地設(shè)置電絕緣區(qū)域4a及4b各自的直徑Dl及D2和相互間距Al 及A2并且相應(yīng)地控制電鍍過程、尤其是它的持續(xù)時(shí)間。在此通過電絕緣區(qū) 域4a及4b的附晶生長(zhǎng)可達(dá)到:產(chǎn)生第一結(jié)構(gòu)高部10a和第二結(jié)構(gòu)高部10b, 其中第一 (高的)結(jié)構(gòu)高部10a比第二 (矮的)結(jié)構(gòu)高部10b高。
面8在離開孔矩陣結(jié)構(gòu)6后可被鈍化，例如借助鉻，并且再被電鍍成 型。在此產(chǎn)生的模子可被用來構(gòu)造一族具有結(jié)構(gòu)化表面的面8，其中基于該 模子可通過電鍍成型產(chǎn)生多個(gè)帶有結(jié)構(gòu)化表面的面。關(guān)于該電鍍制造方法 以及構(gòu)造一族具有結(jié)構(gòu)化表面的面尤其參考WO2006/112696 A2的公開內(nèi) 容。
圖2中表示以此方式制造的具有結(jié)構(gòu)化表面的面8，其中結(jié)構(gòu)化表面、 尤其是結(jié)構(gòu)高部10a及10b設(shè)置有層12，該層優(yōu)選由鎳并附加鉻構(gòu)成或僅 由鉻構(gòu)成，并且設(shè)置有排斥油墨的覆層14，該覆層優(yōu)選為硅或所謂溶膠凝 膠(Sol-Gel)。
由圖2還可看出第一結(jié)構(gòu)高部10a具有平的支承面16，而第二結(jié)構(gòu) 高部10b不具有這種平的支承面，而是具有尖18。第一和第二結(jié)構(gòu)高部10a 和10b的支承區(qū)域構(gòu)造成平的支承面還是尖，取決于電絕緣區(qū)域4a和4b 的直徑以及時(shí)間控制，尤其是電鍍過程的持續(xù)時(shí)間。因此，也可以與圖1 及2中所示相反，結(jié)構(gòu)高部10a具有尖而不是基本平面的支承面16。
在圖2中面8設(shè)置有第一結(jié)構(gòu)高部10a，它們以相應(yīng)的最小相互間距 Al布置。這里最小間距A1應(yīng)看作相鄰結(jié)構(gòu)高部的平均間距。參照?qǐng)D3在 這里要注意，"相鄰結(jié)構(gòu)高部"的概念應(yīng)被視為這個(gè)間距 一個(gè)結(jié)構(gòu)高部到與其最鄰近的相同高度的結(jié)構(gòu)高部所具有的間距。此外圖2中還表示， 表面8具有第二結(jié)構(gòu)高部10b，它們以相鄰結(jié)構(gòu)高部的最小間距或平均間距 A2布置，其中在所選擇的實(shí)施例中間距A2與間距Al基本一致，g卩，根 據(jù)該實(shí)施例間距Al與A2的比例為1:1。對(duì)此變換地，在第一結(jié)構(gòu)高部10a 可設(shè)置多個(gè)第二結(jié)構(gòu)高部10b，最好兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)(根據(jù)本發(fā)明最多十 個(gè))這樣的第二結(jié)構(gòu)高部10b，其中，間距Al與A2的比例則為2:1, 3:1 或4:1 (或直到10:1)。
根據(jù)本發(fā)明，面8在第一結(jié)構(gòu)高部10a之間的平的水平面20的區(qū)域中 設(shè)置有補(bǔ)充的第二結(jié)構(gòu)高部10b,以避免待傳送的承印物與在主要設(shè)置用于 傳送承印物的第一結(jié)構(gòu)高部10a之間的平的水平面20之間接觸。在面8根 據(jù)本發(fā)明構(gòu)型的情況下還可改善其所謂的"應(yīng)急運(yùn)行特性"，即在覆層14 或者甚至層12磨損并且承印物在平的水平面20的區(qū)域中接觸的情況下通 過所設(shè)置矮的結(jié)構(gòu)高部10b能盡可能避免可能的油墨淤積。
間距Al和A2分別在約50|im至約500拜的范圍中，最好為約200nm。 第一結(jié)構(gòu)高部10a及第二結(jié)構(gòu)高部10b的高度Bl和B2最好為約20pm及 約5pm。層12的層厚dl在0.5nm到20pm之間，最好小于5pm，特別優(yōu) 選在約2拜。覆層的層厚d2最好在lpm以下范圍中，特別優(yōu)選在使用溶膠 凝膠覆層情況下在納米范圍中。
由圖2還可看出，通過層12、例如鎳層可導(dǎo)致結(jié)構(gòu)高部10a及10b的 變圓，其中這樣變圓的結(jié)構(gòu)高部具有的優(yōu)點(diǎn)是，它們深度較小地壓入待傳 送的承印物中并且由此對(duì)印刷圖像造成的損害(所謂"白斑")較小。這 樣變圓的結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)在于，可消除側(cè)凹并且結(jié)構(gòu)總體變得平滑，以致 在清洗該結(jié)構(gòu)化表面時(shí)不會(huì)使所使用的清洗布的絨毛保留掛在該結(jié)構(gòu)中。
圖3中所示的面8的俯視圖表示第一和第二結(jié)構(gòu)高部10a及10b和它 們各自的相互間距Al及A2。在該優(yōu)選實(shí)施例中結(jié)構(gòu)高部10a及10b分別 以方形格柵的形狀布置，其中，較小的升高結(jié)構(gòu)部分10b正好位于較大的 結(jié)構(gòu)高部10a之間。此外在圖3中還可看出，結(jié)構(gòu)高部10a和10b各具有擴(kuò) 寬的基部22a或22b以及各具有一個(gè)有效的支承面24a或24b。
圖4中示例性表示出一個(gè)結(jié)構(gòu)高部，借助該圖將說明"有效支承面" 的概念。所示結(jié)構(gòu)高部26用其尖部分地壓入要輸送的承印物28中。因此 結(jié)構(gòu)高部26的尖的區(qū)域構(gòu)成一個(gè)支承區(qū)域30，承印物28在該支承區(qū)域中位于結(jié)構(gòu)高部26上并被該結(jié)構(gòu)高部26支承及傳送。根據(jù)結(jié)構(gòu)高部26的尖 壓入承印物28的深度，對(duì)于對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)高部26得到一個(gè)(在該圖中以橫 截面用虛線示出的)有效支承面32,當(dāng)結(jié)構(gòu)高部26在支承區(qū)域30中不構(gòu) 成承印物28可位于其上的平的支承面積時(shí)，該有效支承面代表用于承印物 28的結(jié)構(gòu)高部26。在這里第一結(jié)構(gòu)高部10a和第二結(jié)構(gòu)高部10b的有效支 承面積用Cl和C2表示，以pi^為單位。面18的總支承份額(有效支承面 積的和)最好在約5%至約10%的范圍中。
替換圖3中所示的結(jié)構(gòu)高部規(guī)則布置，也可以隨機(jī)布置，該布置有利 地避免了被傳送的承印物中可用肉眼看出的莫阿圖紋(Moir6-Muster)。變 換地，也可使不同的面或滾筒包襯的結(jié)構(gòu)高部規(guī)則地但以不同的網(wǎng)紋角度 布置，以避免莫阿效應(yīng)(可比較不同的分色)。
此外(變換地或附加地)還可以隨機(jī)選擇電絕緣區(qū)域的直徑并由此達(dá) 到結(jié)構(gòu)高部的高度的隨機(jī)分布。
參考標(biāo)記
2基質(zhì)(導(dǎo)電)
4a第一區(qū)域(電絕緣)
4b第二區(qū)域(電絕緣)
6孔結(jié)構(gòu)
8具有結(jié)構(gòu)化表面的面
10a第一結(jié)構(gòu)高部
10b第二結(jié)構(gòu)高部
12層
14覆層
16平的支承面
18尖
20平的水平面
22a基部
22b基部
24a有效的支承面
24b有效的支承面
1026結(jié)構(gòu)高部
28承印物
30支承區(qū)域
32有效支承面
Al,A2間距
Bl,B2高度
Cl，C2有效支承面積用
Dl，D2直徑
dl，d2層厚
權(quán)利要求
1.表面結(jié)構(gòu)化的與承印物接觸的面，其中，該表面結(jié)構(gòu)化包括第一結(jié)構(gòu)高部(10a)，它們具有彼此間的最小間距A1和各自的高度B1，及第二結(jié)構(gòu)高部(10b)，它們具有彼此間的最小間距A2和各自的高度高度B2，具有B2＜B1，其特征在于間距A1與A2的比例在10∶1至1∶1的范圍中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于間距A1與A2 的比例在5:1至1:1的范圍中，尤其在3:1至1:1或2:1至1:1的范圍中。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于間距A1是相 鄰的第一結(jié)構(gòu)高部(10a)的平均間距，間距A2是相鄰的第二結(jié)構(gòu)高部(10b) 的平均間距。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于在這些結(jié)構(gòu)高 部(10a， 10b)之間構(gòu)成平的水平區(qū)域(20)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于間距A1和間 距A2分別在約50pm至約500pm的范圍中，尤其在約200miti。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于高度Bl在約 5pm至約5(^m的范圍中，高度B2在約2pm至約25pm的范圍中，尤其在 約10(xm至約30(im及約5nm至約15拜的范圍中。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于第一結(jié)構(gòu)高部(10a)具有第一支承區(qū)域(30)，所述第一支承區(qū)域具有第一有效支承面 積Cl,第二結(jié)構(gòu)高部(10b)具有第二支承區(qū)域(30)，所述第二支承區(qū) 域具有第二有效支承面積C2，其中，Cl在約3pn^至約3(Vi^的范圍中，C2在約1^11112至約5^11112的范圍中。
8. 加工承印物的機(jī)器，尤其是印刷機(jī)或用于平版膠印的加工單張紙的 輪轉(zhuǎn)印刷機(jī)，其特征在于具有至少一個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1至7之一的與承 印物接觸的面(8)。
9. 用于電鍍地制造表面結(jié)構(gòu)化的面的方法，其中，在一個(gè)導(dǎo)電基質(zhì)(2) 上構(gòu)成彼此隔開間距并且電絕緣的區(qū)域(4a， 4b)，其特征在于-構(gòu)成具有直徑D1和彼此間最小間距A1的第一電絕緣區(qū)域(4a)， 構(gòu)成具有直徑D2和彼此間最小間距A2的第二電絕緣區(qū)域(4b)， 其中，間距A1和A2的比例在10:1至1:1的范圍中，其中D2〈D1。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其特征在于 將基質(zhì)(2)置入一個(gè)電鍍?cè)≈?，電絕緣區(qū)域(4a, 4b)至少部分地被電鍍地附晶生長(zhǎng)， 使所產(chǎn)生的孔結(jié)構(gòu)(6)電鍍成型，并且 使所產(chǎn)生的表面結(jié)構(gòu)化的面(8)與孔結(jié)構(gòu)(6)分離。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其特征在于為了制造用于構(gòu)成一個(gè)面 族的模子，使所產(chǎn)生的表面結(jié)構(gòu)化的面(8)電鍍地成型。
全文摘要
一種表面結(jié)構(gòu)化的與承印物(28)、尤其是紙張接觸的面(8)，尤其是電鍍成型的傳送滾筒包襯，其中，表面結(jié)構(gòu)化包括分第一結(jié)構(gòu)高部(10a)，它們具有相互間最小間距A1和各自的高度B1，第二結(jié)構(gòu)高部(10b)，它們具有相互間最小間距A2和各自的高度B2，具有B2＜B1，其特征在于，間距A1與A2的比例在10∶1至1∶1的范圍中。這樣構(gòu)成的面具有用于承印物(28)的支承區(qū)域(32)，其中，在較高的第一結(jié)構(gòu)高部(10a)的支承區(qū)域之間，由于在平面構(gòu)成的水平面(20)上構(gòu)成的較小的第二結(jié)構(gòu)高部(10b)或其支承區(qū)域(32)，可避免承印物與水平面(20)之間的接觸。
文檔編號(hào)C25D1/00GK101306602SQ20081009905
公開日2008年11月19日 申請(qǐng)日期2008年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月16日
發(fā)明者F·紹姆, H·G.·克諾爾, W·科爾貝 申請(qǐng)人:海德堡印刷機(jī)械股份公司;施托克-維克公司