專利名稱：：可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于可動(dòng)觸點(diǎn)的銀包覆復(fù)合材料及其制造方法，尤其是涉及獲得長(zhǎng)壽命的可動(dòng)觸點(diǎn)的銀包覆復(fù)合材料及其制造方法。
背景技術(shù)：
：連接器、開關(guān)、端子等的電觸點(diǎn)部采用了碟形彈簧觸點(diǎn)、電刷觸點(diǎn)、夾式觸點(diǎn)等。這些觸點(diǎn)大多采用銀包覆復(fù)合材料，該銀包覆材料為在以較廉價(jià)且耐腐蝕性、機(jī)械特性等優(yōu)異的銅合金及不銹鋼為主的鐵、鎳合金等基材上鍍敷基底的鎳，再在其上包覆導(dǎo)電性及焊接性優(yōu)異的銀(參考日本專利文獻(xiàn)1)。尤其是，使用了不銹鋼基材的銀包覆復(fù)合材料，由于機(jī)械特性、疲勞壽命等優(yōu)異，故而比使用銅合金基材還要有助于觸點(diǎn)的小型化，另外，由于也能夠增加動(dòng)作次數(shù)，故而被用于長(zhǎng)壽命的觸推開關(guān)及檢測(cè)開關(guān)等的可動(dòng)觸點(diǎn)。但是，在不銹鋼基材上鍍敷基底的鎳，再在其上包覆銀的銀包覆復(fù)合材料，由于開關(guān)的觸點(diǎn)壓力大，故而會(huì)有重復(fù)進(jìn)行觸點(diǎn)開關(guān)動(dòng)作時(shí)，觸點(diǎn)部的銀包覆層容易剝離的問題。該現(xiàn)象被理解為因以下的理由而引起。圖11所示例的銀包覆復(fù)合材料900是在由不銹鋼所組成的基材901上形成有基底層902及最表層903。(同圖(a))。形成基底層902的鎳和形成最表層903的銀具有不相固熔的性質(zhì)，且會(huì)在最表層903引起氧從大氣滲入并擴(kuò)散的現(xiàn)象。因此，滲入最表層903并擴(kuò)散的氧到達(dá)基底層902和最表層903的界面，在此生成鎳的氧化物904，因此，基底層902和最表層903之間的密接力降低(同圖(b))。作為解決上述問題點(diǎn)的方法，提案有銀包覆復(fù)合材料，在不銹鋼基材上依次電鍍基底層(鎳層)、中間層(銅層)、最表層(銀層)(參考專利文獻(xiàn)25)。圖12中表示使用這些技術(shù)所形成的銀包覆復(fù)合材料的一個(gè)例子。銀包覆復(fù)合材料910是在由互不固熔的鎳和銀分別形成的基底層912和最表層914之間設(shè)置有由與鎳和銀雙方相互固熔的銅形成的層作為中間層913(圖12)。由此，通過(guò)在中間層913和各層912、914之間相互進(jìn)行擴(kuò)散，可以提高各層間的密接性。另外，具有的效果為通過(guò)使從中間層113固熔在最表層114的銅捕獲從大氣滲入并在最表層914中進(jìn)行擴(kuò)散的氧，防止因界面中的氧的積蓄所導(dǎo)致密接性的降低，可以防止密接性的降低。專利文獻(xiàn)1(日本)特開昭59-219945號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2(日本)特開2004-263274號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3(日本)特開2005-2400號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4(日本)特開2005-133169號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5(日本)特開2005-174788號(hào)公報(bào)但是，上述的技術(shù)明顯有以下的缺點(diǎn)。即，與現(xiàn)有依次電鍍鎳層和銀層而形成的銀包覆復(fù)合材料相比，在形成由銅所組成的中間層的情況下，存在長(zhǎng)期使用時(shí)的接觸電阻提早上升的問題。另外，也得知基底層(鎳層)或中間層(銅層)的至少一方過(guò)厚時(shí)，這些層的彎曲性降低，其結(jié)果成為導(dǎo)致壓模加工時(shí)等對(duì)基底層或中間層的至少一方造成龜裂等的不良原因
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，提供對(duì)于壓模加工等具有高的加工性，即使用于可動(dòng)觸點(diǎn)反復(fù)進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作也不會(huì)剝離銀包覆層，并且即使長(zhǎng)期使用，接觸電阻的上升也會(huì)受到抑制，獲得長(zhǎng)壽命的可動(dòng)觸點(diǎn)的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料及其制造方法。本發(fā)明的另外的目的在于，提供對(duì)于壓模加工等具有高的加工性，即使用于可動(dòng)觸點(diǎn)反復(fù)進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作也不會(huì)剝離銀包覆層，并且即使長(zhǎng)期使用，接觸電阻的上升也會(huì)受到抑制，獲得長(zhǎng)壽命的可動(dòng)觸點(diǎn)，并可以顯著地提高層間的密接性的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料及其制造方法。本發(fā)明者鑒于這樣的狀況進(jìn)行了專心研究，結(jié)果查明，從中間層固熔在最表層的銅到達(dá)最表層的表面，該銅氧化而生成高電阻的氧化物，因此，接觸電阻上升(圖13)。發(fā)現(xiàn)作為上述課題的解決方法，減少中間層的厚度以使到達(dá)最表層的表面的銅的量減少，由此可防止接觸電阻的上升。另外，還發(fā)現(xiàn)通過(guò)減薄基底層及中間層，抑制壓模加工時(shí)的破裂，進(jìn)而可以抑制觸點(diǎn)反復(fù)開關(guān)動(dòng)作的接觸電阻的上升。進(jìn)而發(fā)現(xiàn)通過(guò)在基底層和中間層的界面形成例如波狀的凹凸，可以大幅提高基底層和中間層的界面的密接性。進(jìn)而發(fā)現(xiàn)以中間層與基材直接相接的方式形成使基底層(基底區(qū)域)脫落的部分，由該基底脫落部使中間層和基材直接相接，由此可以大幅提高基底層和中間層的界面的密接性。本發(fā)明則是根據(jù)上述的認(rèn)識(shí)而完成。本發(fā)明第一方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，具備由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材；形成在所述基材的表面的至少一部分的由鎳、鈷、鎳合金及鈷合金的其中一種所組成的基底層；形成在所述基底層上的由銅或銅合金所組成的中間層；形成在所述中間層上的由銀或銀合金所組成的最表層，所述基底層的厚度和所述中間層的厚度合計(jì)為0.025μm以上0.20μm以下。本發(fā)明第二方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，所述基底層的厚度為0.04μm以下。本發(fā)明第三方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，所述基底層的厚度為0.009μm以下。本發(fā)明第四方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，所述基材由不銹鋼組成。本發(fā)明第五方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，在所述基底層和所述中間層的界面形成有凹凸。本發(fā)明第六方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，在所述中間層和所述最表層的界面形成有凹凸。本發(fā)明第七方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，在所述基底層的多處形成有脫落部，以使所述中間層與所述基材的表面直接相接。本發(fā)明第一方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，該制造方法包括將由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的金屬條的基材進(jìn)行電解脫脂，用鹽酸進(jìn)行酸洗予以活性化的第一工序；接著用含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液進(jìn)行電解，在所述基板上鍍鎳，或者在含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液中添加氯化鈷，在所述基板上鍍鎳合金，由此形成基底層的第二工序；接著用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液進(jìn)行電解，在所述基底層上鍍銅，或者在氰化銅和氰化鉀的基礎(chǔ)上添加氰化鋅或錫酸鉀并進(jìn)行電解，在所述基底層上鍍銅合金，由此形成中間層的第三工序；接著用含有氰化銀和氰化鉀的電解液進(jìn)行電解，在所述中間層上鍍銀，或者在含有氰化銀和氰化鉀的電解液中添加酒石酸氧銻鉀，在所述中間層上鍍銀合金，由此形成最表層的第四工序，所述基底層的厚度和所述中間層的厚度合計(jì)為0.025ym以上0.20ym以下。本發(fā)明第二方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，在實(shí)施所述鍍銅或所述鍍銅合金的其中一種鍍敷處理后，實(shí)施所述鍍銀或所述鍍銀合金的其中一種鍍敷處理之前，用含有氰化銀和氰化鉀的電解液進(jìn)行電解，實(shí)施銀底鍍(silverstrike)，制造銀包覆復(fù)合材料。本發(fā)明第三方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，該可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料具備由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材、形成在該基材的表面的至少一部分的由鎳、鈷、鎳合金及鈷合金的其中一種所組成的基底層、形成在所述基底層上的由銅或銅合金所組成的中間層、形成在所述中間層上的由銀或銀合金所組成的最表層，所述基底層的厚度和所述中間層的厚度合計(jì)為0.025pm以上0.20ym以下，其特征在于，通過(guò)將所述基材進(jìn)行電解脫脂，之后用含有鎳離子和鈷離子的至少一方的酸性溶液進(jìn)行酸洗予以活性化的活性化處理，形成所述基底層。本發(fā)明第四方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，該制造方法包括通過(guò)將由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材進(jìn)行電解脫脂，之后用含有鎳離子和鈷離子的至少一方的酸性溶液進(jìn)行酸洗予以活性化的活性化處理，將由鎳、鈷、鎳合金及鈷合金的其中一種所組成的基底層形成在所述基材上的第一工序；接著用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液進(jìn)行電解，在所述基底層上鍍銅，或者在氰化銅及氰化鉀的基礎(chǔ)上添加氰化鋅或錫酸鉀并進(jìn)行電解，在所述基底層上鍍銅合金，由此形成中間層的第二工序；接著用含有氰化銀和氰化鉀的電解液進(jìn)行電解，在所述中間層上鍍銀，或者在含有氰化銀和氰化鉀的電解液中添加酒石酸氧銻鉀，在所述中間層上鍍銀合金，由此形成最表層的第三工序，所述基底層的厚度和所述中間層的厚度合計(jì)為0.025um以上0.20iim以下。本發(fā)明第五方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，將所述活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為2.05.0(A/dm2)的范圍內(nèi)。本發(fā)明第六方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，將所述活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為3.05.0(A/dm2)的范圍內(nèi)，制造所述基底層的厚度為0.04ym以下的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。本發(fā)明第七方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，將所述活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為2.54.0(A/dm2)的范圍內(nèi)，制造在所述基底層和所述中間層的界面形成有凹凸的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。本發(fā)明第八方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，將所述活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為2.03.5(A/dm2)的范圍內(nèi)，制造在所述基底層的多處形成有脫落部，以使所述中間層與所述基材的表面直接相接的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。本發(fā)明第九方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，所述基材為金屬條。本發(fā)明第十方面的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，所述基材由不銹鋼所組成。根據(jù)本發(fā)明，可以提供對(duì)于壓模加工等具有高的加工性，即使用于可動(dòng)觸點(diǎn)反復(fù)進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作也不會(huì)剝離銀包覆層，并且即使長(zhǎng)期使用，接觸電阻的上升也會(huì)受到抑制，獲得長(zhǎng)壽命的可動(dòng)觸點(diǎn)的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)將基底層設(shè)定為規(guī)定的厚度，可以將最表層的銅量抑制在規(guī)定的值以下，可以抑制接觸電阻的上升。根據(jù)本發(fā)明，可以提供對(duì)于壓模加工等具有高的加工性，即使用于可動(dòng)觸點(diǎn)反復(fù)進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作也不會(huì)剝離銀包覆層，并且即使長(zhǎng)期使用，接觸電阻的上升仍也會(huì)受到抑制，獲得長(zhǎng)壽命的可動(dòng)觸點(diǎn)，并可以顯著地提高層間的密接性的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明，由于在基底層和中間層的界面形成有凹凸，故而兩者的接觸面積增大，基底層和中間層之間的相互擴(kuò)散帶來(lái)的兩者的密接性提高。進(jìn)而，在中間層和最表層的界面形成有凹凸的情況下，也獲得中間層和最表層之間的相互擴(kuò)散帶來(lái)的兩者的密接性提高的效果。根據(jù)本發(fā)明，由于在基底層的多處形成有脫落部，以使中間層與基材的表面直接相接，故而基底區(qū)域和中間層的接觸面積增大，基底區(qū)域和中間層之間的相互擴(kuò)散帶來(lái)的兩者的密接性提高。圖1是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的剖面圖；圖2是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法(第一實(shí)施方式的制造方法)的流程圖；圖3是表示使用表1所示的實(shí)施例的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料所形成的開關(guān)的平面圖；圖4(a)是圖3所示的開關(guān)的A-A剖面圖且是表示切斷狀態(tài)的圖，圖4(b)是表示同開關(guān)的接通狀態(tài)的剖面圖；圖5(a)(c)是用于說(shuō)明本發(fā)明第二實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法(第二實(shí)施方式的制造方法)的示意圖；圖6是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的剖面圖；圖7是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的剖面圖；圖8(a)(c)是用于說(shuō)明本發(fā)明第四實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法(第四實(shí)施方式的制造方法)的示意圖；圖9是表示本發(fā)明第四實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的剖面7圖10(a)(c)是用于說(shuō)明本發(fā)明第六實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法(第四實(shí)施方式的制造方法)的示意圖；圖11(a)、(b)是表示現(xiàn)有的銀包覆復(fù)合材料的剖面圖；圖12是表示現(xiàn)有的其它銀包覆復(fù)合材料的剖面圖；圖13是表示現(xiàn)有其它的銀包覆復(fù)合材料所形成的氧化物的剖面圖。符號(hào)說(shuō)明100、100A、200、100B可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料110、210:基材120,220基底層120a鎳(Ni)的核130、230:中間層140,240最表層200開關(guān)210:圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)220:固定觸點(diǎn)230充填材料240樹脂殼體具體實(shí)施例方式對(duì)本發(fā)明的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料及其制造方法詳細(xì)說(shuō)明理想的實(shí)施方式。(可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式)用圖1所示的剖面圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式。本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100具備由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材110、形成在基材110的表面的至少一部分的基底層120、形成在基底層120上的中間層130、形成在中間層130的上面的最表層140。本實(shí)施方式中，使用不銹鋼作為由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材110。在此，以鐵或鎳為主成分的合金是指鐵或鎳的至少其中一方的質(zhì)量比為50質(zhì)量％以上的合金。作為用于擔(dān)負(fù)可動(dòng)觸點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度的基材110的不銹鋼，適合使用應(yīng)力緩和特性及耐疲勞破壞特性優(yōu)異的SUS301、SUS304、SUS305、SUS316等的軋制調(diào)質(zhì)材料或張力退火材料。形成于不銹鋼的基材110上的基底層120由鎳、鈷、鎳合金、鈷合金中的任何一種所形成?；讓?20是為了提高用于基材110的不銹鋼與中間層130的密接性而設(shè)置的。中間層130由銅或銅合金所形成，為了提高基底層120與最表層140的密接性而設(shè)置。另外，也可以依照特定的目的進(jìn)一步將另外的層設(shè)置在基底層120和基材110之間。使用以鎳、鈷或以它們?yōu)橹鞒煞?全體的質(zhì)量比為50質(zhì)量％以上)的合金作為形成基底層120的金屬，這當(dāng)中優(yōu)選使用鎳。該基底層120可以通過(guò)以由不銹鋼所組成的基材110為陰極，使用例如含有氯化鎳及游離鹽酸的電解液進(jìn)行電解而形成。另外，以下，對(duì)作為基底層120的金屬使用鎳的例子進(jìn)行說(shuō)明，但并不局限于使用鎳，即使使用鈷、鎳合金以及鈷合金中的任何一種的情況，仍會(huì)獲得與以下的說(shuō)明同樣的效果?，F(xiàn)有的銀包覆復(fù)合材料的加工性惡化的原因?yàn)榛讓踊蛑虚g層的至少其中一方過(guò)厚，導(dǎo)致這些層的彎曲率降低的緣故。作為其對(duì)策，在本實(shí)施方式中，在基材110的表面和基底層120、基底層120和中間層130、中間層130和最表層140的各層間的密接性得到維持的范圍，通過(guò)將基底層120及中間層130減薄，而形成具有高的加工性的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100。另一方面，現(xiàn)有的導(dǎo)致接觸電阻上升的原因?yàn)閿U(kuò)散在最表層的銀包覆層中的中間層的銅達(dá)到最表層的表面而受到氧化的緣故。即，如圖12中的例子所示，從中間層913固熔在最表層914中的銅達(dá)到最表層914的表面受到氧化而生成高電阻的氧化物915(參考圖13)，因此造成接觸電阻的上升。為了解決這樣的課題，本實(shí)施方式中，在基材110的表面和基底層120、基底層120和中間層130、中間層130和最表層140各層間的密接性得到維持的范圍內(nèi)，決定中間層130的銅不會(huì)達(dá)到最表層140的表面的中間層130的適宜厚度。本實(shí)施方式中，以基底層120的厚度D1加上中間層130的厚度D2的合計(jì)厚度DT為0.0250.20ym的范圍的方式，決定中間層130的厚度D2。另外，本實(shí)施方式中，將圖1所示的基底層120的厚度D1設(shè)定為0.04i!m以下。通過(guò)對(duì)于基底層120的厚度D1設(shè)定這樣的上限，防止基底層120過(guò)厚所造成的加工性的惡化。更優(yōu)選的是將基底層120的厚度D1設(shè)定為0.009ym以下，該情況下，獲得高的加工性的效果會(huì)更加顯著。由此，可以維持各層間高的密接性并可以抑制銅向最表層140的表面的擴(kuò)散及隨之帶來(lái)的氧化。作為最表層最理想的方式為在中間層附近只含有銅，在表面附近形成有不含銅的銀或銀合金層的結(jié)構(gòu)?？紤]到導(dǎo)電性、成本、彎曲加工性等，最表層的厚度D3期望是0.51.5lim?；诟纳萍庸ば缘挠^點(diǎn)，優(yōu)選是將基底層120和中間層130減薄，但是，對(duì)于基底層120的厚度和中間層130的厚度的合計(jì)DT設(shè)定下限值0.025i!m，是因低于該值的話，提高基材110的表面和基底層120、基底層120和中間層130、中間層130和最表層140各層間的密接性的效果則會(huì)降低的緣故。另外，對(duì)于基底層120的厚度和中間層130的厚度的合計(jì)DT設(shè)定上限值0.20ym，是因超過(guò)該值的話，容易引起使用環(huán)境下的接觸電阻上升的緣故。通過(guò)將基底層120的厚度D1和中間層130的厚度D2設(shè)定在上述的范圍內(nèi)，可以防止壓模加工時(shí)各層的破裂。本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100的基底層120、中間層130、以及最表層140各層可用電鍍法、無(wú)電解鍍敷法、物理化學(xué)蒸鍍法等任意的方法形成，但基于生產(chǎn)性和成本的層面，這些當(dāng)中的電鍍法最有優(yōu)勢(shì)。上述的各層也可以形成在不銹鋼的基材110的全面，但只局限于形成在觸點(diǎn)部則更經(jīng)濟(jì)。另外，為了使各層間的密接強(qiáng)度提升，也可以應(yīng)用加熱處理等眾知的方法。另外，還可以對(duì)于由銅或銅合金所形成的中間層130以外的層使銅合金化。該情況下，中間層130的銅的量?jī)H減少相當(dāng)于被合金化的銅的量即可。另外，也可以因其它的目的而再在鎳層的下面設(shè)置基底層。該情況下，即使在形成于鎳層的下面的基底層中含有銅，形成在鎳層的下面的基底層的銅對(duì)向最表層的銀層的擴(kuò)散也幾乎沒有作用。(可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的第一實(shí)施方式)以下，利用圖2所示的流程圖，對(duì)制造上述第一實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的第一實(shí)施方式(實(shí)施方式的制造方法)進(jìn)行說(shuō)明。圖2中，以可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100為例說(shuō)明第一實(shí)施方式的制造方法。本實(shí)施方式的制造方法中，作為第一工序，在正硅酸鈉或苛性鈉等堿性溶液中，將成為基材110的不銹鋼條進(jìn)行陰極電解脫脂，之后再用鹽酸進(jìn)行酸洗予以活性化(圖2中的S1)。其次的第二工序中，用含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液，以陰極電流密度(25A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施鍍鎳，由此形成基底層120(圖2中的S2)。另外，也可以使用添加了氨基磺酸鎳(100150g/l)和硼(2050g/l)，將pH值調(diào)整成2.54.5的范圍的電解液，作為上述鍍鎳的電解液。其次的第三工序中，用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液，以陰極電流密度(26A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施鍍銅，由此形成中間層130(圖2中的S3)。最后的第四工序中，用含有氰化銀和氰化鉀的電解液，以陰極電流密度(215A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施鍍銀，由此形成最表層140(圖2中的S4)。通過(guò)這樣的第一工序S1至第四工序S4的處理，可以制造出可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100。另外，在形成基底層120的第二工序S2中，也可以在含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液中添加氯化鈷，以陰極電流密度(25A/dm2)進(jìn)行電解，由此實(shí)施鍍鎳合金(鎳-鈷合金)，取代上述的鍍鎳。另外，形成中間層130的第三工序S3中，也可以以氰化銅、氰化鉀為基本，加入氰化鋅或錫酸鉀，以陰極電流密度(25A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施鍍銅合金(銅_鋅合金或銅_錫合金)，取代上述的鍍銅。另外，也可以在第三工序S3之前，或是作為第三工序S3的替代工序，用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液，以陰極電流密度(13A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施銅底鍍。通過(guò)對(duì)中間層130中至少與基底層120相接觸的部分實(shí)施銅底鍍，除基底層120與中間層130的密接性提高外，還會(huì)致密地形成中間層130，因此，也可以致密地形成之后形成的最表層140，可防止各層的界面的表面粗度在壓模加工時(shí)越引起破裂越變大。即，通過(guò)實(shí)施銅底鍍，更進(jìn)一步發(fā)揮防止壓膜加工時(shí)各層的破裂的效果。進(jìn)而，形成最表層140的第四工序S4中，也可以在含有氰化銀和氰化鉀的電解液中添加酒石酸氧銻鉀，以陰極電流密度(25A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施鍍銀合金(銀-銻合金)，取代上述的鍍銀?；蛘咭部梢栽诘谌ば騍3的鍍銅或鍍銅合金之后，用含有氰化銀和氰化鉀的電解液，以陰極電流密度(15A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施銀底鍍，之后再實(shí)施鍍銀或鍍銀合金。(第一實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例1)利用實(shí)施例1來(lái)更詳細(xì)說(shuō)明制造上述一實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100的上述第一實(shí)施方式的制造方法。以下的實(shí)施例1中，使用條狀的不銹鋼SUS301(以下，記為SUS301條)來(lái)作為基材110，SUS301條的尺寸為厚度0.06mm，條寬100mm。在連續(xù)生產(chǎn)SUS301條并進(jìn)行卷取的鍍敷線上，分別實(shí)施將SUS301條進(jìn)行電解脫脂、水洗、電解活性化且水洗的第一工序、進(jìn)行鍍鎳(或鍍鎳-鈷)及水洗的處理的第二工序、進(jìn)行鍍銅及水洗的處理的第三工序、以及進(jìn)行銀底鍍、鍍銀、水洗及干燥的各個(gè)處理的第四工序。各工序的處理?xiàng)l件如下1、第一工序(電解脫脂、電解活性化)用正硅酸鈉70150g/l(本實(shí)施例為100g/l)或苛性鈉50100g/l(本實(shí)施例為70g/l)的水溶液，將不銹鋼條進(jìn)行陰極脫脂，再用10%鹽酸進(jìn)行酸洗予以活性化。2、第二工序(1)鍍鎳的情況用含有氯化鎳六水合物1050g/l(本實(shí)施例為25g/l)和游離鹽酸30100g/1(本實(shí)施例為50g/l)的電解液，以陰極電流密度25A/dm2(本實(shí)施例為3A/dm2)進(jìn)行電解予以鍍敷。(2)鍍鎳合金的情況在上述的鍍敷液中，添加氯化鈷六水合物或氯化銅二水合物，使鍍敷液中的鈷離子濃度或銅離子濃度成為相當(dāng)于加入了鎳離子和鈷離子或銅離子的濃度的520%的濃度(本實(shí)施例為10%)，進(jìn)行鍍敷。3、第三工序(1)銅底鍍的情況用含有硫酸銅五水合物1030g/l(本實(shí)施例為15g/l)和游離硫酸50150g/1(本實(shí)施例為100g/l)的電解液，以陰極電流密度13A/dm2(本實(shí)施例為2A/dm2)進(jìn)行電解予以鍍敷。(2)鍍銅的情況用含有硫酸銅五水合物2060g/l(本實(shí)施例為40g/l)和游離硫酸50150g/1(本實(shí)施例為100g/l)的電解液，以陰極電流密度26A/dm2(本實(shí)施例為5A/dm2)進(jìn)行電解予以鍍敷。(3)鍍銅合金的情況以氰化銅3070g/l(本實(shí)施例為50g/l)、氰化鉀50100g/l(本實(shí)施例為75g/1)、氫氧化鉀3050g/l(本實(shí)施例為40g/l)為基本，加上氰化鋅0.20.4g/l(本實(shí)施例為0.3g/l)或錫酸鉀0.52g/l(本實(shí)施例為lg/1)，以陰極電流密度25A/dm2(本實(shí)施例為3A/dm2)進(jìn)行電解予以鍍敷。4、第四工序(1)銀底鍍的情況用含有氰化銀37g/l(本實(shí)施例為5g/l)和氫化鉀3070g/l(本實(shí)施例為50g/l)的電解液，以陰極電流密度13A/dm2(本實(shí)施例為2A/dm2)進(jìn)行電解予以鍍敷。(2)鍍銀的情況用含有氰化銀30100g/l(本實(shí)施例為50g/l)和氫化鉀30100g/l(本實(shí)施例為50g/l)的電解液，以陰極電流密度215A/dm2(本實(shí)施例為5A/dm2)進(jìn)行電解。另夕卜，根據(jù)需要也可以加上碳酸鉀2040g/l(本實(shí)施例為30g/l)。(3)鍍銀合金的情況在上述電解液中添加酒石酸氧銻鉀0.3lg/1(本實(shí)施例為0.6g/l)進(jìn)行電解予以鍍敷。將基底區(qū)域120的厚度、中間層130的厚度、最表層140的厚度分別進(jìn)行各種變化，作為實(shí)施例的樣本，顯示在表1中。另外，對(duì)表1所示的實(shí)施例的樣本No.4952的試樣，在氬氣(Ar)氛圍中以250°C進(jìn)行2小時(shí)的熱處理。使用以上述的處理?xiàng)l件所制造的表1的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，制造圖3和圖4所示的構(gòu)造的開關(guān)200。圖3為開關(guān)200的平面圖，圖4表示圖3所示的A-A線的開關(guān)200的剖面圖。同圖所示的圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210是使用表1所示的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料加工成直徑4mmΦ而形成的，固定觸點(diǎn)220a、220b是將銀于黃銅條上鍍敷1μm厚度而形成的。圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210由樹脂的充填材料230包覆，與固定觸點(diǎn)220—起收納在樹脂殼體240。開關(guān)200是圖4(a)所示的圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210呈上凸的狀態(tài)時(shí)為切斷的狀態(tài)，如圖4(b)所示，按下圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210，固定觸點(diǎn)220a和220b電連接時(shí)成為導(dǎo)通的狀態(tài)。使用上述的開關(guān)200，反復(fù)圖4(a)、(b)所示的切斷/導(dǎo)通狀態(tài)，進(jìn)行按壓試驗(yàn)。按壓試驗(yàn)中，以觸點(diǎn)壓力9.8N/mm2、按壓速度5Hz，進(jìn)行最大200萬(wàn)次按壓。對(duì)于對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210測(cè)定按壓試驗(yàn)中的接觸電阻的隨時(shí)間變化的結(jié)果，將初始值、100萬(wàn)次按壓后(按壓后1)、200萬(wàn)次按壓后(按壓后2)分別顯示在表2中。另外，200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)結(jié)束后，觀察圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210有無(wú)裂痕等的狀況，其結(jié)果也記在表2中。另外，接觸電阻的值若為ΙΟΟπιΩ以下，則實(shí)用上無(wú)妨礙。加熱試驗(yàn)是以85°C的空氣浴，對(duì)全部的樣本進(jìn)行1000小時(shí)的加熱，測(cè)定接觸電阻的變化，將該結(jié)果顯示在表2中。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表1所示的實(shí)施例的樣本No.152，如表2所示，即使均進(jìn)行200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)，接觸電阻仍增加很少，200萬(wàn)次按壓后的觸點(diǎn)部并未發(fā)現(xiàn)基底層120及中間層130露出。進(jìn)而，1000小時(shí)加熱后，接觸電阻的上升也很小，對(duì)于全部的樣本152，接觸電阻的值成為100mQ以下，是實(shí)用上沒有問題的值。與之相對(duì)，基底層120的厚度和中間層130的厚度合計(jì)低于0.025μm的比較例的樣本No.101(參考表1)中，發(fā)現(xiàn)因各層的密接性降低而造成的加工性的劣化，基底層120的厚度大于本發(fā)明的上限范圍(0.05μπι以上)的比較例的樣本No.102108(參考表1)中，發(fā)現(xiàn)有加工性劣化的傾向。另外，比較例的樣本No.101108中，經(jīng)200萬(wàn)次按壓后，測(cè)知被認(rèn)為是因加工性劣化而造成的接觸電阻的上升(具體而言，接觸電阻的值超過(guò)ΙΟΟπιΩ的狀態(tài))。進(jìn)而，比較例的樣本No.101108中，發(fā)現(xiàn)被認(rèn)為是因加工性劣化而造成的觸點(diǎn)部的裂痕，基底層120的厚度為0.3μm的比較例的樣本No.106108中，觸點(diǎn)部的最表層剝離，基底層露出。另一方面，中間層120的厚度為0.3μπι的樣本103、105、108(參考表1)中，發(fā)現(xiàn)加熱試驗(yàn)后接觸電阻大幅上升(具體而言，接觸電阻的值超過(guò)ΙΟΟπιΩ的狀態(tài))，按壓試驗(yàn)后確認(rèn)會(huì)有裂痕。(第一實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例2)在此，對(duì)制造上述可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100的第一實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的實(shí)施例2進(jìn)行說(shuō)明。關(guān)于基底層120對(duì)于鎳當(dāng)中的10質(zhì)量％置換成銅或鈷的鍍鎳合金的情況，實(shí)施了與表1的樣本No.152及No.101108相同的試驗(yàn)，該試驗(yàn)結(jié)果與表2所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。將鎳完全置換成鈷的例子也同樣。關(guān)于中間層130對(duì)于將銅當(dāng)中的0.5質(zhì)量％置換成錫或鋅的鍍銅合金，實(shí)施了與表1的樣本No.152及No.101108相同的試驗(yàn)，該試驗(yàn)結(jié)果與表2所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。關(guān)于最表層140對(duì)于將銀當(dāng)中的1質(zhì)量％置換成銻的鍍銀合金的情況，實(shí)施了與表1的樣本No.152及No.101108相同的試驗(yàn)，該試驗(yàn)結(jié)果與表2所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。另外，適當(dāng)?shù)亟M合表1所示的實(shí)施例，該試驗(yàn)結(jié)果與表2所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。(可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的第二實(shí)施方式)其次，基于圖5(a)5(c)圖來(lái)說(shuō)明制造圖1所示的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀被覆復(fù)合材料的制造方法的第二實(shí)施方式(第二實(shí)施方式的制造方法)。本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法包括以下的工序。(第一工序)將由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的不銹鋼條即基材(金屬條的基材)110進(jìn)行電解脫脂，之后通過(guò)用含有鎳離子的酸性溶液進(jìn)行酸洗予以活性化的活性化處理，將由鎳所組成且厚度0.04μm以下的基底層120形成在基材110上。該第一工序中，例如依照以下的條件，進(jìn)行將基材110活性化的活性化處理。(1)作為含有鎳離子的酸性溶液，使用添加了120g/l的游離鹽酸、12g/l的氯化鎳六水合物的酸性溶液。另外，作為含有鎳離子的酸性溶液，優(yōu)選在80200g/l(更優(yōu)選為100150g/l)的范圍添加游離鹽酸、在520g/l(更優(yōu)選為1015g/l)的范圍添加氯化鎳六水合物。游離鹽酸和氯化鎳六水合物的添加量為上述范圍之外的情況下，均會(huì)有基材和基底層的密接性降低的傾向。(2)將活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為3.5(A/dm2)。另外，活性化處理時(shí)的陰極電流密度優(yōu)選在2.05.0(A/dm2)的范圍內(nèi)，基于使基底層變平坦的觀點(diǎn)，更優(yōu)選設(shè)定為3.05.0(A/dm2)的范圍內(nèi)。特別優(yōu)選為3.04.0(A/dm2)的范圍內(nèi)?；钚曰幚頃r(shí)的陰極電流密度低于2.0(A/dm2)時(shí)，會(huì)有基材和基底層的密接性降低的傾向，故而不予優(yōu)選。另外，活性化處理時(shí)的陰極電流密度高于5.0(A/dm2)時(shí)，基材為不銹鋼的情況下，會(huì)有受到基材發(fā)熱的影響的情況，稱不上很理想。依照這樣的條件，進(jìn)行圖5(a)所示的基材110的活性化處理，由此，在基材110的表面全面，無(wú)間隙且致密地形成鎳(Ni)的核120a(參考圖5(b))，進(jìn)而，在基板110的表面全面形成厚度0.04ym以下的基底層120(參考圖5(c))。另外，本實(shí)施方式中，利用活性化處理形成由鎳所組成的基底層120，但利用同樣的活性化處理形成由鈷所組成的基底層的情況下，在上述第一工序中，用含有鈷離子的酸性溶液進(jìn)行基材110的活性化處理。(第二工序)用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液，以陰極電流密度(5A/dm2)進(jìn)行電解來(lái)實(shí)施鍍銅，由此，在基底層120上形成中間層130。(第三工序)用含有氰化銀和氰化鉀的電解液進(jìn)行電解來(lái)實(shí)施鍍銀，在中間層130上形成最表層140。這樣，本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法中，將基材110進(jìn)行電解脫脂，之后用含有鎳離子的酸性溶液進(jìn)行酸洗予以活性化的活性化處理時(shí)，對(duì)于基材110的表面全面，將厚度0.04iim以下的基底層120形成在基材110上。因此，用圖2說(shuō)明的上述一實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法中，用于形成基底層120的鍍鎳或者鍍鎳合金的工序(圖2中的S2)不需要。因此，制造工序簡(jiǎn)略且作業(yè)時(shí)間縮短，所以能夠以低成本來(lái)制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。另外，可以在由不銹鋼所組成的基材110活性化處理時(shí)，將厚度0.04ym以下的基底層120形成在基材110上。這樣，形成基底層120時(shí)，不僅基材110和基底層120的密接性提高，而且基底層120和中間層130的密接性也提高，可以獲得壽命更長(zhǎng)的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。作成使基底層120的厚度、中間層130的厚度、最表層140的厚度分別與表1所示的實(shí)施例的試樣同樣作各種變化的試樣，作為上述第二實(shí)施方式的制造方法所制造的樣本，將這些樣本設(shè)為樣本No.201252(參考表3)。另外，針對(duì)表3所示的實(shí)施例的樣本No.249252的試料，在氬氣(Ar)氛圍中，以250°C進(jìn)行2小時(shí)的熱處理。另外，作成樣本No.301308(參考表3)作為比較例。另外，表3中的樣本No.201252為層構(gòu)造分別與表1中的樣本No.152相同的樣本，表3所示的比較例的樣本No.301308為層構(gòu)造分別與表1所示的比較例的樣本No.101108相同的樣本。對(duì)應(yīng)關(guān)系是，在表1所示的實(shí)施例的樣本No.加上200所得的樣本No.成為表3所示的實(shí)施例的樣本No.。使用依照上述的處理?xiàng)l件制造的樣本No.201252及樣本No.301308的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，制造了與圖3及圖4所示的構(gòu)造的開關(guān)200相同的開關(guān)。其它的條件設(shè)為與上述的樣本No.152及樣本No.101108的使用可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的情況相同。使用上述的開關(guān)，反復(fù)圖4所示的導(dǎo)通/切斷狀態(tài)，由此進(jìn)行按壓試驗(yàn)。按壓試驗(yàn)中，以觸點(diǎn)壓力9.8N/mm2、按壓速度5Hz，進(jìn)行最大200萬(wàn)次的按壓。對(duì)于對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210測(cè)定按壓試驗(yàn)中的接觸電阻的隨時(shí)間變化的結(jié)果，將初始值、100萬(wàn)次按壓后(按壓后1)、200萬(wàn)次按壓后(按壓后2)，分別顯示在表3中。另外，200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)結(jié)束后，對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210觀察有無(wú)裂痕等的狀況，該結(jié)果也顯示在表3中。加熱試驗(yàn)是以85°C的空氣浴，對(duì)全部的樣本進(jìn)行1000小時(shí)的加熱，測(cè)定接觸電阻的變化，將該結(jié)果顯示在表3中。[表3]<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>表3所示的實(shí)施例的樣本No.201252如表3所示，即使均進(jìn)行200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)，接觸電阻仍增加很少，200萬(wàn)次按壓后的觸點(diǎn)部并未發(fā)現(xiàn)基底層120及中間層130露出。進(jìn)而，1000小時(shí)的加熱后，接觸電阻的上升也很小。尤其是，表3所示的實(shí)施例的樣本No.201252，與表1所示的實(shí)施例的樣本No.152作比較，得知200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)的接觸電阻的增加和1000小時(shí)加熱后的接觸電阻的增加較少，對(duì)于全部的樣本，接觸電阻的值成為30mQ以下，作為觸點(diǎn)材料的性能極優(yōu)異。另外，上述第一實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例1、2所說(shuō)明的變形例，即使是上述第二實(shí)施方式的制造方法也可以適用。(可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第二實(shí)施方式)用圖6所示的剖面圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第二實(shí)施方式。本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100A具備由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材110、形成于基材110的表面的至少一部分的基底層120、形成于基底層120上的中間層130、形成于中間層130上的最表層140。本實(shí)施方式由于與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式具有共同點(diǎn)，故而以相異點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明。作為形成基底層120的金屬，使用以鎳、鈷、或以它們?yōu)橹鞒煞?全體的質(zhì)量比為50質(zhì)量％以上)的合金，但其中優(yōu)選使用鎳。該基底層120可以通過(guò)將由不銹鋼所組成的基材110設(shè)定成陰極，使用例如含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液進(jìn)行電解而形成。本實(shí)施方式中，為了提高基底層120與中間層130的密接性，而在兩者的界面形成凹凸150。通過(guò)形成凹凸150，可以使基底層120和中間層130的接觸面積增大，由此，可以實(shí)現(xiàn)兩者的間相互擴(kuò)散所形成的密接性的提高。圖6所示的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100A中，作為一例，將基底層120和中間層130的界面形成為波狀的凹凸150。另外，本實(shí)施方式中，為了抑制接觸電阻的上升，在維持基材110的表面和基底層120、基底層120和中間層130、中間層130和最表層140各層間的密接性的范圍，決定中間層130的銅不會(huì)到達(dá)最表層140的表面的那種中間層130的合適的厚度。本實(shí)施方式中，基底層120的平均厚度D1加上中間層130的平均厚度D2的合計(jì)的平均厚度DT為0.0250.20um的范圍。進(jìn)而，有關(guān)基底層120的厚度，優(yōu)選將平均值設(shè)為0.0010.04um。更優(yōu)選為0.0010.009ym。另外，以下，對(duì)使用鎳來(lái)作為基底層120的金屬的例子進(jìn)行說(shuō)明，但并不局限于鎳，即使使用鈷、鎳合金以及鈷合金的任何一種的情況下，仍會(huì)獲得與以下的說(shuō)明同樣的效果。由此，可以維持各層間較高的密接性并可以抑制銅向最表層140的表面擴(kuò)散及隨之帶來(lái)的氧化。作為最表層最期望的方式，與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式同樣?；诟纳萍庸ば缘挠^點(diǎn)，優(yōu)選將基底層120和中間層130減薄，但是，對(duì)于基底層120的平均厚度和中間層130的平均厚度的合計(jì)DT設(shè)定下限值0.025iim，是因低于該值的話，提高基材110的表面和基底層120、基底層120和中間層130、中間層130和最表層140各間層的密接性的效果會(huì)減低的緣故。另外，對(duì)于基底層120的平均厚度和中間層130的平均厚度的合計(jì)DT設(shè)定上限值0.20um,是因高于該值的話，使用環(huán)境下的接觸電阻容易引起上升的緣故。通過(guò)將基底層120的平均厚度D1和中間層130的平均厚度D2設(shè)定在上述的范圍，可以防止壓模加工時(shí)各層的破裂。本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100A的基底層120、中間層130以及最表層140各層，可使用電鍍法、無(wú)電解鍍敷法、物理化學(xué)的蒸鍍法等任意的方法形成。具體而言，實(shí)施方法可以與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式同樣。另外，對(duì)于銅或銅合金所形成的中間層以外的層，也可以使銅合金化。具體而言，實(shí)施方法可以與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式同樣。(可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第三實(shí)施方式)用圖7所示的剖面圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第三實(shí)施方式。第三實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料200，與圖6所示的第二實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100A相同，具備由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材210、形成于基材210的表面的至少一部分的基底層220、形成于基底層220上的中間層230、形成于中間層230上的最表層240。本實(shí)施方式中，也是為了提高基底層220和中間層230的密接性而在兩者的界面形成凹凸250，而除此之外，也在中間層230和最表層240的界面形成有凹凸260。由此，可以使中間層230和最表層240的接觸面積增大，能實(shí)現(xiàn)兩者間相互擴(kuò)散所形成的密接性的提高。如上述，圖7所示的第三實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料200中，在基底層220和中間層230的界面形成凹凸250，并且還在中間層230和最表層240的界面形成凹凸260，由此可以使各個(gè)界面的密接性提高。(可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料制造方法的第三實(shí)施方式)以下，用圖2所示的流程圖來(lái)說(shuō)明制造圖6所示的上述第二實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100A的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的第三實(shí)施方式(第三實(shí)施方式的制造方法)。該具體例與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的第一實(shí)施方式大致相同，但在形成基底層120的階段有相異處。第三實(shí)施方式的制造方法中，作為第一工序，在正硅酸鈉或苛性鈉等堿性溶液中，將成為基材110的不銹鋼條進(jìn)行陰極電解脫脂，之后再用鹽酸進(jìn)行酸洗予以活性化(圖2的S1)。其次的第二工序中，用含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液，以陰極電流密度(25A/dm2)進(jìn)行電解以實(shí)施鍍鎳，由此形成基底層(圖2得S2)。在此，例如能夠控制基材110中流動(dòng)的電流的電流密度，對(duì)于基材110的表面實(shí)施表面有凹凸150的鍍鎳來(lái)作為基底層120。除此以外的方法，例如控制鍍敷液的流動(dòng)等的方法也能夠?qū)τ诨?10的表面實(shí)施表面有凹凸150的鍍鎳來(lái)作為基底層120，通過(guò)任何一種方法，均會(huì)在基底層120的最大厚度為0.04ym以下的情況提高再現(xiàn)性。該情況下的基底層120的表面粗度(最大粗度RmaX)為小于基底區(qū)域120的最大厚度值的值。另外，也可以使用添加氨基磺酸鎳(100150g/1)和硼(2050g/l)，將pH值調(diào)整成2.54.5的范圍的電解液，作為上述鍍鎳的電解液。其次的第三工序中，用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液，以陰極電流密度(5A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施鍍銅，由此形成中間層130(圖2的S3)。最后的第四工序中，用含有氰化銀和氰化鉀的電解液，以陰極電流密度(215A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施鍍銀，由此形成最表層140(圖2的S4)。通過(guò)這樣的第一工序S1至第四工序S4的處理，可以制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100A。另外，形成基底層120、中間層130、最表層140的工序中，能夠應(yīng)用與制造方法的第一實(shí)施方式相同的變形例。(第三實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例1)用實(shí)施例來(lái)更詳細(xì)說(shuō)明上述實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100A及其制造方法。以下的實(shí)施例中，用條狀的不銹鋼SUS301(以下，稱為SUS301條)，作為基材110，SUS301條的尺寸設(shè)定為厚度0.06mm,條寬100mm。在將SUS301連續(xù)生產(chǎn)并進(jìn)行卷取的鍍敷線上，與制造方法的第一實(shí)施方式同樣，分別實(shí)施將SUS301條進(jìn)行電解脫脂、水洗、電解活性化且水洗的第一工序；進(jìn)行鍍鎳(或鍍鎳-鈷)及水洗的處理的第二工序；進(jìn)行鍍銅和水洗的處理的第三工序；以及進(jìn)行銀底鍍、鍍銀、水洗及干燥的各種處理的第四工序。各工序的處理?xiàng)l件如下1、第一工序(電解脫脂、電解活性化)與制造方法的第一實(shí)施方式相同。2、第二工序(1)鍍鎳的情況用含有氯化鎳六水合物1050g/l(本實(shí)施例為25g/l)和游離鹽酸30100g/1(本實(shí)施例為50g/l)的電解液，以陰極電流密度25A/dm2(本實(shí)施例為3A/dm2)進(jìn)行電解予以鍍敷。適當(dāng)?shù)厥龟帢O電流密度或鍍敷液的流動(dòng)等改變，以使在基底層120形成凹凸150。(2)鍍鎳合金的情況在上述的鍍敷液中，添加氯化鈷六水合物或氯化銅二水合物，使鍍敷液中的鈷離子濃度或銅離子濃度成為相當(dāng)于加入了鎳離子和鈷離子或銅離子的濃度的520%的濃度(本實(shí)施例為10%)，進(jìn)行電鍍。3、第三工序與制造方法的第一實(shí)施方式相同。4、第四工序與制造方法的第一實(shí)施方式相同。將基底層120的厚度、中間層130的厚度、最表層140的厚度分別進(jìn)行各種變化，作為實(shí)施例的樣本，將這些樣本顯示在表4中。在此，將基底層120的厚度的最大值與最小值的差除以基底層120的厚度的平均值(任意10個(gè)點(diǎn)測(cè)得的算術(shù)平均值)的值作為凹凸差(％)，控制第二工序中基材110中流動(dòng)的電流的電流密度，以使該凹凸差成為30%。將凹凸差的值一并顯示在表4中。另外，對(duì)于表4所示的實(shí)施例的樣本No.49A52A的試樣，在氬氣(Ar)氛圍中，以250°C進(jìn)行2小時(shí)的熱處理。用依照上述的處理?xiàng)l件所制造的表4中的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，制造圖3和圖4所示的構(gòu)造的開關(guān)200。開關(guān)的構(gòu)造、可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的評(píng)估方法，與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式相同。用上述的開關(guān)200，依照與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式所述的條件相同的條件，反復(fù)圖4所示的導(dǎo)通/切斷狀態(tài)，由此進(jìn)行按壓試驗(yàn)。對(duì)于對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210測(cè)定按壓試驗(yàn)中的接觸電阻的隨時(shí)間變化的結(jié)果，將初始值、100萬(wàn)次按壓后(按壓后1)、200萬(wàn)次按壓后(按壓后2)分別顯示在表5中。另外，200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)結(jié)束后，對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210觀察有無(wú)裂痕等的狀況，該結(jié)果也顯示在表5中。另外，接觸電阻的值若為100mQ以下，則實(shí)用上并無(wú)妨礙。加熱試驗(yàn)中，以85°C的空氣浴對(duì)全部的樣本進(jìn)行1000小時(shí)的加熱，測(cè)定接觸電阻的變化，將該結(jié)果顯示在表5中。[表4]<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>[表5]<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>下，是實(shí)用上沒有問題的值。相對(duì)于此，基底層120的厚度和中間層130的厚度合計(jì)低于0.025μm的比較例的樣本No.IOlA中，發(fā)現(xiàn)因各層的密接性降低而造成的加工性的劣化，基底層120的厚度大于本發(fā)明的上限范圍(0.05μm以上)的比較例的樣本No.102A108A中，發(fā)現(xiàn)有加工性劣化的傾向。另外，比較例的樣本No.IOlA108A中，測(cè)知經(jīng)200萬(wàn)次按壓后被認(rèn)為是因加工性劣化而造成的接觸電阻的上升(具體而言，接觸電阻的值超過(guò)ΙΟΟπιΩ的狀態(tài))。進(jìn)而，比較例的樣本No.IOlA108Α中，發(fā)現(xiàn)被認(rèn)為是因加工性劣化而造成的觸點(diǎn)部的裂痕，基底層120的厚度為0.3μm的比較例的樣本No.106A108A中，觸點(diǎn)部的最表層剝離，基底層露出。另一方面，中間層120的厚度為0.3μm的樣本103A、105A、108A中，發(fā)現(xiàn)加熱試驗(yàn)后接觸電阻大幅上升(具體而言，接觸電阻的值超過(guò)ΙΟΟπιΩ的狀態(tài))，按壓試驗(yàn)后確認(rèn)有裂痕。(第三實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例2)在此，對(duì)制造上述可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100Α的第三實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例2進(jìn)行說(shuō)明。關(guān)于基底層120對(duì)于將鎳當(dāng)中的10質(zhì)量％置換成銅或鈷的鍍鎳合金的情況，實(shí)施了與表4的樣本No.IA52Α及No.IOlA108Α相同的試驗(yàn)，該試驗(yàn)結(jié)果與表5所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。將鎳完全置換成鈷的例子也是同樣的。關(guān)于中間層130對(duì)于將銅當(dāng)中的0.5質(zhì)量％置換成錫或鋅的鍍銅合金的情況，實(shí)施了與表4的樣本No.IA52Α及No.IOlA108Α相同的試驗(yàn)，該試驗(yàn)結(jié)果與表5所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。關(guān)于最表層140對(duì)于將銀當(dāng)中的1質(zhì)量％置換成銻的鍍銀合金的情況，實(shí)施了與表4的樣本No.IA52Α及No.IOlA108Α相同的試驗(yàn)，該試驗(yàn)結(jié)果與表5所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。另外，適當(dāng)?shù)亟M合表4所示的實(shí)施例，該試驗(yàn)結(jié)果與表5所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。(可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的第四實(shí)施方式)其次，根據(jù)圖8(a)8(c)來(lái)說(shuō)明制造圖6所示的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100Α的第四實(shí)施方式。另外，該制造方法當(dāng)然也適用于制造圖7所示的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料200的方法。本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法包括以下的工序。(第一工序)將由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的不銹鋼條即基材(金屬條的基材)110進(jìn)行電解脫脂，之后通過(guò)用含有鎳離子的酸性溶液進(jìn)行酸洗予以活性化的活性化處理，將由鎳所組成且表面具有凹凸150的基底層120形成在基材110上。該第一工序中，例如依照以下的條件進(jìn)行將基材110活性化的活性化處理。(1)作為含有鎳離子的酸性溶液，使用添加了120g/l的游離鹽酸、12g/l的氯化鎳六水合物的酸性溶液。另外，作為含有鎳離子的酸性溶液優(yōu)選在80200g/l(更優(yōu)選為100150g/l)的范圍內(nèi)添加游離鹽酸、在520g/l(更優(yōu)選為1015g/l)的范圍添加氯化鎳六水合物。游離鹽酸及氯化鎳六水合物的添加量為上述范圍之外的情況下，均會(huì)有基材和基底層的密接性降低的傾向。(2)將活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為3.0(A/dm2)。另外，活性化處理時(shí)的陰極電流密度優(yōu)選為2.05.0(A/dm2)的范圍內(nèi)，基于在基底層有效地形成凹凸的觀點(diǎn)，更優(yōu)選設(shè)定為2.54.0(A/dm2)的范圍內(nèi)?；钚曰幚頃r(shí)的陰極電流密度低于2.0(A/dm2)時(shí)，有基材與基底層的密接性降低的傾向，故而不予優(yōu)選。另外，活性化處理時(shí)的陰極電流密度高于5.0(A/dm2)時(shí)，在基材為不銹鋼的情況下，有受到基材發(fā)熱的影響的情況，稱不上很理想。通過(guò)依照這樣的條件進(jìn)行圖8(a)所示的基材110的活性化處理，可在基材的表面全面，隔著間隔形成鎳(Ni)的核120b(參考圖8(b))，進(jìn)而，在基板110的表面全面形成表面具有凹凸150的基底層120(參考圖8(c))。另外，本實(shí)施方式中，利用活性化處理形成由鎳所組成的基底層120，但在利用同樣的活性化處理形成由鈷所組成的基底層的情況下，在上述第一工序中，用含有鈷離子的酸性溶液進(jìn)行基材110的活性化處理。(第二工序)用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液，以陰極電流密度(5A/dm2)進(jìn)行電解來(lái)實(shí)施鍍銅，由此在基底層120上形成中間層130。(第三工序)用含有氰化銀和氰化鉀的電解液進(jìn)行電解來(lái)實(shí)施鍍銀，在中間層130上形成最表層140。這樣，本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法中，將基材110進(jìn)行電解脫脂，之后用含有鎳離子的酸性溶液進(jìn)行酸洗予以活性化的活性化處理時(shí)，將表面有凹凸150的基底層120形成在基材110上。因此，用圖2說(shuō)明的上述第三實(shí)施方式的制造方法中的用于形成基底層120的鍍鎳或者鍍鎳合金的步驟(圖2中的S2)不需要。因此，制造工序簡(jiǎn)略且作業(yè)時(shí)間縮短，所以能夠以低成本來(lái)制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。另外，由不銹鋼所組成的基材110的活性處理時(shí)，可以將表面具有凹凸150的基底層120形成在基材110上。這樣形成基底層120時(shí)，不僅基材110和基底層120的密接性提高，而且基底層120和中間層130的密接性也提高，可以獲得壽命更長(zhǎng)的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。作成使基底層120的厚度、中間層130的厚度、最表層140的厚度，分別與表4所示的實(shí)施例的試樣同樣作各種變化的試樣，作為上述第四實(shí)施方式的制造方法所制造的樣本，將這些樣本設(shè)定為樣本No.201A252A(參考表6)。另外，對(duì)于表6所示的實(shí)施例的樣本No.249A252A的試料，在氬氣(Ar)氛圍中，以250°C進(jìn)行2小時(shí)的熱處理。另外，作成樣本No.301A308A(參考表6)，作為比較例。另外，表6中的樣本No.201A252A為層構(gòu)造分別與表4中的樣本No.IA52A相同的樣本，表6所示的比較例的樣本No.301A308A為層構(gòu)造分別與表4所示的比較例的樣本No.IOlA108A相同的樣本。對(duì)應(yīng)關(guān)系為在表4所示的實(shí)施例的樣本No.加上200所得的樣本碼No.成為表6所示的實(shí)施例的樣本No.。使用依照上述的處理?xiàng)l件所制造的樣本No.20IA252A及樣本No.301A308A的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，制造與圖3及圖4所示的構(gòu)造的開關(guān)200相同的開關(guān)。其它的條件與使用上述的樣本No.IA52A及樣本No.IOlA108A的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的情況相同。使用上述的開關(guān)，通過(guò)反復(fù)圖4所示的導(dǎo)通/切斷狀態(tài)，進(jìn)行按壓試驗(yàn)。按壓試驗(yàn)中，以觸點(diǎn)壓力9.8N/mm2、按壓速度5Hz，進(jìn)行最大200萬(wàn)次按壓。對(duì)于對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210測(cè)定按壓試驗(yàn)中的接觸電阻的隨時(shí)間變化的結(jié)果，將初始值、100萬(wàn)次按壓后(按壓后1)、200萬(wàn)次按壓后(按壓后2)分別顯示在表6中。另外，200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)結(jié)束后，對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210觀察有無(wú)裂痕等的狀況，該結(jié)果也顯示在表6中。加熱試驗(yàn)中，以85°C的空氣浴，對(duì)全部的樣本進(jìn)行1000小時(shí)的加熱，測(cè)定接觸電阻的變化，將該結(jié)果顯示在表6中。[表6]<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>表6所示的實(shí)施例的樣本No.20IA252A如表6所示，即使均進(jìn)行200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)，接觸電阻仍增加很少，200萬(wàn)次按壓后的觸點(diǎn)部并未發(fā)現(xiàn)基底層120及中間層130露出。進(jìn)而，1000小時(shí)的加熱后，接觸電阻的上升也很小。尤其是，表6所示的實(shí)施例的樣本No.201A252A，與表4所示的實(shí)施例的樣本No.IA52A作比較，得知200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)的接觸電阻的增加及1000小時(shí)加熱后的接觸電阻的增加很少，對(duì)于全部的樣本，接觸電阻的值成為30Π1Ω以下，作為觸點(diǎn)材料的性能極優(yōu)異。另外，上述第三實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例1、2進(jìn)行說(shuō)明的各種變形例，即使是上述第四實(shí)施方式的制造方法仍可以適用。(可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第四實(shí)施方式)用圖9所示的剖面圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第四實(shí)施方式。本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100Β具備由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材110、形成于基材110的表面的作為基底層120的基底區(qū)域、形成于基底區(qū)域120上的中間層130、形成于中間層130上的最表層140。本實(shí)施方式由于與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式具有共同點(diǎn)，故而以相異點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明。作為形成基底區(qū)域120的金屬，使用以鎳、鈷或以它們?yōu)橹鞒煞?全體的質(zhì)量比為50質(zhì)量％以上)的合金，但這當(dāng)中優(yōu)選使用鎳。該基底區(qū)域120可以通過(guò)以由不銹鋼所組成的基材110為陰極，使用例如含有氯化鎳及游離鹽酸的電解液進(jìn)行電解而形成。有關(guān)基底區(qū)域120的厚度，優(yōu)選平均值為0.0010.04μm。更優(yōu)選為0.0010.009μm。另夕卜，以下，對(duì)使用鎳作為基底區(qū)域120的金屬的例子進(jìn)行說(shuō)明，但并不局限于鎳，即使是使用鈷、鎳合金及鈷合金的任何一種的情況，仍會(huì)獲得與以下的說(shuō)明同樣的效果。本實(shí)施方式中，為了提高基底區(qū)域120和中間層130的密接性，在基底區(qū)域120的一部分形成基底脫落部(脫落部)121，利用基底脫落部121使中間層130和基材110直接相接。而且，通過(guò)設(shè)置該基底脫落部121，使基底區(qū)域120和中間層130的接觸面積增大。由此，可以實(shí)現(xiàn)基底區(qū)域120和中間層130之間的相互擴(kuò)散所形成的密接性的提高。圖9所示的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100B中，使基底區(qū)域120和中間層130的界面形成為波狀的凹凸，利用基底脫落部121使中間層130與基材110的表面直接相接。為了抑制接觸電阻的上升，本實(shí)施方式中，在維持基材110的表面和基底區(qū)域120、基底區(qū)域120和中間層130、中間層130和最表層140各層間的密接性的范圍，決定中間層130的銅不會(huì)到達(dá)最表層140的表面的中間層130的適當(dāng)厚度。另外，本實(shí)施方式中，基底區(qū)域120的平均厚度Dl加上中間層130的平均厚度D2的合計(jì)的平均厚度DT成為0.0250.20μm的范圍。由此，可以維持各層間很高的密接性并可以抑制銅向最表層140的表面的擴(kuò)散及隨之帶來(lái)的氧化。最表層最期望的方式為僅在中間層附近含有銅，在表面附近形成有不含銅的銀或銀合金層的結(jié)構(gòu)。最表層的厚度D3期望是0.51.5μm。基于改善加工性的觀點(diǎn)，優(yōu)選將基底區(qū)域120和中間層130減薄，但是，對(duì)于基底區(qū)域120的平均厚度和中間層130的平均厚度的合計(jì)DT設(shè)定下限值0.025μm，是因低于該值時(shí)，提高基材110的表面和基底區(qū)域120、基底區(qū)域120和中間層130、中間層130和最表層140各層間的密接性的效果會(huì)降低的緣故。另外，對(duì)于基底區(qū)域120的平均厚度和中間層130的平均厚度的合計(jì)DT設(shè)定上限值0.20μm，是因超過(guò)該值時(shí)，使用環(huán)境下的接觸電阻容易引起上升的緣故。另外，通過(guò)將基底區(qū)域120的平均厚度Dl及中間層130的平均厚度D2設(shè)定在上述的范圍內(nèi)，可以防止壓模加工時(shí)各層的破裂。本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100B的基底區(qū)域120、中間層130、以及最表層140各層，可使用電鍍法、無(wú)電解鍍敷法、物理化學(xué)的蒸鍍法等任意的方法形成，但是，具體例與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式相同。另外，也可以在由銅或銅合金所形成的中間層130以外的區(qū)域，具體而言在基底區(qū)域120或最表層140上使銅合金化。具體例與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式相同。(可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的第五實(shí)施方式)使用圖2所示的流程圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的第五實(shí)施方式。該具體例與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式及第三實(shí)施方式大致相同，但是，在形成基底區(qū)域120(相當(dāng)于制造方法的第一實(shí)施方式及制造方法的第三實(shí)施方式中的基底層120)的階段有相異處。第五實(shí)施方式的制造方法中，作為第一工序，在正硅酸鈉或苛性鈉等堿性溶液中，將成為基材110的不銹鋼條進(jìn)行陰極電解脫脂，之后再用鹽酸進(jìn)行酸洗予以活性化(圖2中的Si)。其次的第二工序中，用含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液，以陰極電流密度(25A/dm2)進(jìn)行電解，對(duì)成為基材110的不銹鋼條的表面一部分實(shí)施鍍鎳，由此形成基底層120(圖2中的S2)。在此，能夠例如控制基材110中流動(dòng)的電流的電流密度，只對(duì)于基材110的表面一部分實(shí)施鍍鎳。除此以外的方法，例如控制鍍敷液的流動(dòng)等的方法，也能夠只對(duì)于基材110的表面一部分實(shí)施鍍鎳，通過(guò)任何一種方法，均會(huì)在基底區(qū)域120的最大厚度為0.04μm以下的情況提高再現(xiàn)性。該情況下的基底層120的表面粗度(最大粗度=Rmax)為基底區(qū)域120的最大厚度值以下的值。另外，也可以使用添加氨基磺酸鎳(100150g/1)和硼(2050g/l)，將pH值調(diào)整成2.54.5的范圍的電解液，作為上述鍍鎳的電解液。其次的第三工序中，用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液，以陰極電流密度(26A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施鍍銅，由此形成中間層130(圖2中的S3)。最后的第四工序中，用含有氰化銀和氰化鉀的電解液，以陰極電流密度(215A/dm2)進(jìn)行電解，實(shí)施鍍銀，由此形成最表層140(圖2的S4)。通過(guò)這樣的第一工序Sl至第四工序S4的處理，可以制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100B。另外，形成基底區(qū)域120、中間層130、最表層140的工序中，能夠應(yīng)用與制造方法的第一實(shí)施方式相同的變形例。該情況下，基底層120改稱為基底區(qū)域120。(第五實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例1)利用實(shí)施例更詳細(xì)說(shuō)明制造圖9所示的上述第四實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100B的上述第五實(shí)施方式的制造方法。以下的實(shí)施例中，使用條狀的不銹鋼SUS301(以下，稱為SUS301條)作為基材110，SUS301條的尺寸設(shè)為厚度0.06mm，條寬100mm。在連續(xù)生產(chǎn)SUS301條并進(jìn)行卷取的鍍敷線上，分別實(shí)施將SUS301條進(jìn)行電解脫脂、水洗、電解活性化且水洗的第一工序；進(jìn)行鍍鎳(或鍍鎳-鈷)及水洗的處理的第二工序；進(jìn)行鍍銅及水洗的處理的第三工序；以及進(jìn)行銀底鍍及鍍銀、水洗及干燥的各處理的第四工序。各工序的處理?xiàng)l件如下1、第一工序(電解脫脂、電解活性化)與制造方法的第一實(shí)施方式相同。2、第二工序(1)鍍鎳的情況用含有氯化鎳六水合物1050g/l(本實(shí)施例為25g/l)和游離鹽酸30IOOg/1(本實(shí)施例為50g/l)的電解液，以陰極電流密度25A/dm2(本實(shí)施例為3A/dm2)進(jìn)行電解予以電鍍。以在基底區(qū)域120形成脫落部121的方式適宜地改變陰極電流密度或鍍敷液的流動(dòng)等。(2)鍍鎳合金的情況在上述的鍍敷液中，添加氯化鈷六水合物或氯化銅二水合物，使鍍敷液中的鈷離子濃度或銅離子濃度成為相當(dāng)于加入鎳離子和鈷離子或銅離子的濃度的520%的濃度(本實(shí)施例為10%)，進(jìn)行鍍敷。3、第三工序與制造方法的第一實(shí)施方式相同。4、第四工序與制造方法的第一實(shí)施方式相同。將基底區(qū)域120的厚度、中間層130的厚度、最表層140的厚度分別作各種的變化的樣本，作實(shí)施例的樣本，顯示在表7中。在此，將覆蓋在基材110的表面的基底區(qū)域120的比例(面積比)作為覆蓋率，控制基材110中流動(dòng)的電流的電流密度，以使該覆蓋率成為80%。覆蓋率的值一并顯示在表7中。另外，針對(duì)表7所示的實(shí)施例的樣本No.49B52B的試樣，在氬氣(Ar)氛圍中，以250°C進(jìn)行2小時(shí)的熱處理。使用依照上述的處理?xiàng)l件所制造的表7的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，制造圖3及圖4所示的構(gòu)造的開關(guān)200。開關(guān)的構(gòu)造、可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的評(píng)估方法，與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式相同。使用上述的開關(guān)200，依照與上述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的第一實(shí)施方式所述的條件相同的條件，反復(fù)圖4所示的切斷/導(dǎo)通狀態(tài)，由此進(jìn)行按壓試驗(yàn)。對(duì)于對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210測(cè)定按壓試驗(yàn)中的接觸電阻的隨時(shí)間變化的結(jié)果，將初始值、100萬(wàn)次按壓后(按壓后1)、200萬(wàn)次按壓后(按壓后2)分別顯示在表8中。另外，200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)結(jié)束后，對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210觀察有無(wú)裂痕等的狀況，該結(jié)果也顯示在表8中。另外，接觸電阻的值若為ΙΟΟπιΩ以下，則實(shí)用上并無(wú)妨礙。加熱試驗(yàn)中，以85°C的空氣浴，對(duì)全部的樣本進(jìn)行1000小時(shí)的加熱，測(cè)定接觸電阻的變化，將該結(jié)果顯示在表8中。[表7]<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>相對(duì)于此，基底區(qū)域120的厚度和中間層130的厚度合計(jì)低于0.025μm的比較例的樣本No.IOlB中，發(fā)現(xiàn)因各層的密接性降低而造成的加工性的劣化，基底區(qū)域120的厚度大于本發(fā)明的上限范圍(0.05μm以上)的比較例的樣本No.102B108B中，發(fā)現(xiàn)有加工性劣化的傾向。另外，比較例的樣本No.IOlB108B中，經(jīng)200萬(wàn)次按壓后，測(cè)知被認(rèn)為是因加工性劣化而造成的接觸電阻的上升(具體而言，接觸電阻的值超過(guò)ΙΟΟπιΩ的狀態(tài))。進(jìn)而，比較例的樣本No.IOlB108Β中，發(fā)現(xiàn)觸點(diǎn)部的裂痕，基底區(qū)域120的厚度為0.3μπι的比較例的樣本No.105Β108Β中，觸點(diǎn)部的最表層剝離，基底層露出。另一方面，中間層120的厚度為0.3μπι的樣本103Β、105Β、108Β中，發(fā)現(xiàn)加熱試驗(yàn)后接觸電阻大幅上升(具體而言，接觸電阻的值超過(guò)ΙΟΟπιΩ的狀態(tài))，按壓試驗(yàn)后確認(rèn)有裂痕或基底層露出。(第五實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例2)在此，對(duì)制造上述可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100Β的第五實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例2進(jìn)行說(shuō)明。關(guān)于基底區(qū)域120對(duì)于鎳當(dāng)中的10質(zhì)量％置換成銅或鈷的鍍鎳合金的情況，實(shí)施與表7的樣本No.IB52Β及No.IOlB108Β相同的試驗(yàn)，該試驗(yàn)結(jié)果與表8所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。將鎳完全置換成鈷的例子也是同樣。關(guān)于中間層130對(duì)于將銅當(dāng)中的0.5質(zhì)量％置換成錫或鋅的鍍銅合金的情況，實(shí)施與表7的樣本No.IB52Β及No.IOlB108Β相同的試驗(yàn)，該試驗(yàn)結(jié)果與表8所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。關(guān)于最表層140對(duì)于將銀當(dāng)中的1質(zhì)量％置換成銻的鍍銀合金的情況，實(shí)施與表7的樣本No.IB52Β及No.IOlB108Β相同的試驗(yàn)，該試驗(yàn)結(jié)果與表8所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。另外，適當(dāng)?shù)亟M合上述的變形例，該試驗(yàn)結(jié)果與表8所示的結(jié)果并無(wú)實(shí)質(zhì)上的差已升。(可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的第六實(shí)施方式)其次，對(duì)制造圖9所示的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料100Β的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法的第六實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。第六實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法包括以下的工序。(第一工序)將由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的不銹鋼條即基材(金屬條的基材)110進(jìn)行電解脫脂，之后通過(guò)用含有鎳離子的酸性溶液進(jìn)行酸洗予以活性化的活性化處理，將由鎳所組成且在多處具有基底脫落部121的基底區(qū)域120形成在基材110上。該第一工序中，例如依照以下的條件進(jìn)行將基材110活性化的活性化處理。(1)作為含有鎳離子的酸性溶液，使用添加了120g/l的游離鹽酸、12g/l的氯化鎳六水合物的酸性溶液。另外，作為含有鎳離子的酸性溶液，優(yōu)選在80200g/l(更優(yōu)選為100150g/l)的范圍內(nèi)添加游離鹽酸、在520g/l(更優(yōu)選為1015g/l)的范圍內(nèi)添加氯化鎳六水合物。游離鹽酸及氯化鎳六水合物的添加量為上述范圍之外的情況下，均有基材和基底區(qū)域的密接性降低的傾向。(2)將活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為2.5(A/dm2)。另外，活性化處理時(shí)的陰極電流密度優(yōu)選為2.05.0(A/dm2)的范圍內(nèi)，基于有效地將脫落部形成在基底區(qū)域的觀點(diǎn)，更優(yōu)選設(shè)定為2.O3.5(A/dm2)的范圍內(nèi)。活性化處理時(shí)的陰極電流密度低于2.O(A/dm2)時(shí)，有基材和基底層的密接性降低的傾向，故而不予優(yōu)選。另外，活性化處理時(shí)的陰極電流密度高于5.0(A/dm2)時(shí)，在基材為不銹鋼的情況下，有受到基材發(fā)熱的影響的情況，稱不上很理想。依照這樣的條件，進(jìn)行圖10(a)所示的基材110的活性化處理，由此，可以在基材110的表面全面，隔著比圖8(b)中鎳(Ni)的核120b的間隔大的間隔，形成成為基底區(qū)域120的鎳(Ni)的核120c(參考圖10(b))，進(jìn)而，在基板110的表面全面形成具有基底脫落部121的基底區(qū)域120(參考圖10(c))。(第二工序)用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液，以陰極電流密度(5A/dm2)進(jìn)行電解來(lái)實(shí)施鍍銅，由此在基底區(qū)域120上形成中間層130。(第三工序)用含有氰化銀和氰化鉀的電解液進(jìn)行電解來(lái)實(shí)施鍍銀，在中間層130上形成最表層140。這樣，本實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法中，在基材110的活性化處理時(shí)，將具有基底脫落部121的基底區(qū)域120形成在基材110的表面全面。因此，用圖2說(shuō)明的上述一實(shí)施方式的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法中的用于形成基底區(qū)域120的鍍鎳或者鍍鎳合金的工序(圖2中的S2)不需要。因此，制造工序簡(jiǎn)略且作業(yè)時(shí)間縮短，因此，能以低成本制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。另外，由以鐵或鎳為主成分的合金，例如不銹鋼所組成的基材110的表面的一部分在基底脫落部121的部位露出，但是，基材110因在上述第一工序進(jìn)行電解脫脂，用含有鎳離子的酸性溶液進(jìn)行酸洗予以活性化，所以，與由銅或銅合金形成的中間層130的密接性不會(huì)降低。另外，可以在由不銹鋼所組成的基材110活性化處理時(shí)，將在多處具有基底脫落部121的基底區(qū)域120形成在基材110上。這樣，形成基底區(qū)域120時(shí)，基材110與基底區(qū)域120的密接性提高。另外，在基底區(qū)域120的多處形成基底脫落部(脫落部)121，且利用基底脫落部121使中間層130與基材110直接相接，因此，可以提高基底區(qū)域120和中間層130的密接性，可以獲得更長(zhǎng)壽命的可動(dòng)觸點(diǎn)的銀包覆復(fù)合材料。作成將基底區(qū)域120的厚度、中間層130的厚度、最表層140的厚度分別與表7所示的實(shí)施例的試樣同樣作各種變化的試樣，作為上述第六實(shí)施方式的制造方法所制造的樣本，將這些樣本設(shè)定為樣本No.201B252B(參考表9)。另外，對(duì)于表9所示的實(shí)施例的樣本No.249B252B的試料，在氬氣(Ar)氛圍中，以250°C進(jìn)行2小時(shí)的熱處理。另外，作成樣本No.301B308B(參考表9)，作為比較例。另外，表9中的樣本No.201B252B為層構(gòu)造分別與表7中的樣本No.IB52B相同的樣本，表9所示的比較例的樣本No.30IB308B為層構(gòu)造分別與表7中比較例的樣本No.IOlB108B相同的樣本。對(duì)應(yīng)關(guān)系為在表7中的實(shí)施例的樣本No.加上200的樣本No.成為表9所示的實(shí)施例的樣本No.。使用依照上述的處理?xiàng)l件所制造的樣本No.201B252B及樣本No.301B308B的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，制造與圖3及圖4所示的構(gòu)造的開關(guān)200相同的開關(guān)。其它的條件與使用上述的樣本No.IB52B及樣本No.IOlB108B的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的情況相同。使用上述的開關(guān)，反復(fù)圖4所示的導(dǎo)通/切斷狀態(tài)，由此進(jìn)行按壓試驗(yàn)。按壓試驗(yàn)中，以觸點(diǎn)壓力9.8N/mm2、按壓速度5Hz，進(jìn)行最大200萬(wàn)次按壓。對(duì)于對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210測(cè)定按壓試驗(yàn)中的接觸電阻的隨時(shí)間變化，將初始值、100萬(wàn)次按壓后(按壓后1),200萬(wàn)次按壓后(按壓后2)分別顯示在表9中。另外，200萬(wàn)次按壓試驗(yàn)結(jié)束后，對(duì)圓頂型可動(dòng)觸點(diǎn)210觀察有無(wú)裂痕等的狀況，該結(jié)果也顯示在表9中。加熱試驗(yàn)中，以85°C的空氣浴，對(duì)全部的樣本進(jìn)行1000小時(shí)的加熱，測(cè)定接觸電阻的變化，將該結(jié)果顯示在表9中。[表9]<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>試驗(yàn)的接觸電阻的增加及1000小時(shí)加熱后的接觸電阻的增加較少，對(duì)于全部的樣本，接觸電阻的值成為30mQ以下，作為觸點(diǎn)材料的性能極優(yōu)異。另外，上述第五實(shí)施方式的制造方法的實(shí)施例1、2進(jìn)行說(shuō)明的各實(shí)施例，即使是上述第六實(shí)施方式的制造方法仍可以適用。如上述，根據(jù)本發(fā)明，可以提供即使觸點(diǎn)反復(fù)開關(guān)動(dòng)作，最表層(銀包覆層)也不會(huì)剝離，且長(zhǎng)期間使用，接觸電阻的上升仍會(huì)被抑制的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料及其制造方法?？梢允褂帽景l(fā)明的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料來(lái)制造壽命長(zhǎng)的可動(dòng)觸點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)上的可利用性大。權(quán)利要求一種可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，具備由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材；形成在所述基材的表面的至少一部分的由鎳、鈷、鎳合金及鈷合金的其中一種所組成的基底層；形成在所述基底層上的由銅或銅合金所組成的中間層；形成在所述中間層上的由銀或銀合金所組成的最表層，所述基底層的厚度和所述中間層的厚度合計(jì)為0.025μm以上0.20μm以下。2.如權(quán)利要求1所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，所述基底層的厚度為0.04iim以下。3.如權(quán)利要求1所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，所述基底層的厚度為0.009um以下。4.如權(quán)利要求1所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，所述基材由不銹鋼所組成。5.如權(quán)利要求1所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，在所述基底層和所述中間層的界面形成有凹凸。6.如權(quán)利要求5所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，在所述中間層和所述最表層的界面形成有凹凸。7.如權(quán)利要求1所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，其特征在于，在所述基底層的多處形成有脫落部，以使所述中間層與所述基材的表面直接相接。8.一種可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，該制造方法包括將由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的金屬條的基材進(jìn)行電解脫脂，用鹽酸進(jìn)行酸洗予以活性化的第一工序；接著用含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液進(jìn)行電解，在所述基板上鍍鎳，或者在含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液中添加氯化鈷，在所述基板上鍍鎳合金，由此形成基底層的第二工序；接著用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液進(jìn)行電解，在所述基底層上鍍銅，或者在氰化銅和氰化鉀的基礎(chǔ)上添加氰化鋅或錫酸鉀并進(jìn)行電解，在所述基底層上鍍銅合金，由此形成中間層的第三工序；接著用含有氰化銀和氰化鉀的電解液進(jìn)行電解，在所述中間層上鍍銀，或者在含有氰化銀和氰化鉀的電解液中添加酒石酸氧銻鉀，在所述中間層上鍍銀合金，由此形成最表層的第四工序，所述基底層的厚度和所述中間層的厚度合計(jì)為0.025ym以上0.20ym以下。9.如權(quán)利要求11所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，在實(shí)施所述鍍銅或所述鍍銅合金的其中一種鍍敷處理后，實(shí)施所述鍍銀或所述鍍銀合金的其中一種鍍敷處理之前，用含有氰化銀和氰化鉀的電解液進(jìn)行電解，實(shí)施銀底鍍，制造銀包覆復(fù)合材料。10.一種可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，該可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料具備由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材、形成在該基材的表面的至少一部分的由鎳、鈷、鎳合金及鈷合金的其中一種所組成的基底層、形成在所述基底層上的由銅或銅合金所組成的中間層、形成在所述中間層上的由銀或銀合金所組成的最表層，所述基底層的厚度和所述中間層的厚度合計(jì)為0.025μm以上0.20μm以下，其特征在于，通過(guò)將所述基材進(jìn)行電解脫脂，之后用含有鎳離子和鈷離子的至少一方的酸性溶液進(jìn)行酸洗予以活性化的活性化處理，形成所述基底層。11.一種可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，制造可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料，該制造方法包括通過(guò)將由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材進(jìn)行電解脫脂，之后用含有鎳離子和鈷離子的至少一方的酸性溶液進(jìn)行酸洗予以活性化的活性化處理，將由鎳、鈷、鎳合金及鈷合金的其中一種所組成的基底層形成在所述基材上的第一工序；接著用含有硫酸銅和游離硫酸的電解液進(jìn)行電解，在所述基底層上鍍銅，或者在氰化銅及氰化鉀的基礎(chǔ)上添加氰化鋅或錫酸鉀并進(jìn)行電解，在所述基底層上鍍銅合金，由此形成中間層的第二工序；接著用含有氰化銀和氰化鉀的電解液進(jìn)行電解，在所述中間層上鍍銀，或者在含有氰化銀和氰化鉀的電解液中添加酒石酸氧銻鉀，在所述中間層上鍍銀合金，由此形成最表層的第三工序，所述基底層的厚度和所述中間層的厚度合計(jì)為0.025μm以上0.20μm以下。12.如權(quán)利要求10或11所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，將所述活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為2.05.0(A/dm2)的范圍內(nèi)。13.如權(quán)利要求12所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，將所述活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為3.05.0(A/dm2)的范圍內(nèi)，制造所述基底層的厚度為0.04μm以下的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。14.如權(quán)利要求12所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，將所述活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為2.54.0(A/dm2)的范圍內(nèi)，制造在所述基底層和所述中間層的界面形成有凹凸的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。15.如權(quán)利要求12所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，將所述活性化處理時(shí)的陰極電流密度設(shè)定為2.03.5(A/dm2)的范圍內(nèi)，制造在所述基底層的多處形成有脫落部，以使所述中間層與所述基材的表面直接相接的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料。16.如權(quán)利要求10或11所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，所述基材為金屬條。17.如權(quán)利要求16所述的可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料的制造方法，其特征在于，所述基材由不銹鋼所組成。全文摘要本發(fā)明提供一種可動(dòng)觸點(diǎn)用銀包覆復(fù)合材料(100)，具備由以鐵或鎳為主成分的合金所組成的基材(110)、形成在基材(110)的表面的至少一部分的由鎳、鈷、鎳合金及鈷合金的其中一種所組成的基底層(120)、形成在基底層(120)上的由銅或銅合金所組成的中間層(130)、形成在中間層(130)上的由銀或銀合金所組成的最表層(140)，基底層(120)的厚度和中間層(130)的厚度合計(jì)為0.025μm以上0.20μm以下。文檔編號(hào)C25D5/10GK101809695SQ20088010860公開日2010年8月18日申請(qǐng)日期2008年9月25日優(yōu)先權(quán)日2007年9月26日發(fā)明者大野雅人,宇野岳夫,德原直文申請(qǐng)人:古河電氣工業(yè)株式會(huì)社