專(zhuān)利名稱：撓性覆銅板的生產(chǎn)方法、設(shè)備及撓性覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及撓性線路板工業(yè)領(lǐng)域，尤其涉及一種撓性覆銅板的生產(chǎn)方法、 設(shè)備及撓性覆銅板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在所用的撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)的生產(chǎn) 流程為先生產(chǎn)出要求厚度的銅箔，然后再將銅箔與基材進(jìn)行貼合。而銅箔 的生產(chǎn)方法分為2種 一種為壓延銅箔，制造方法是先進(jìn)行銅箔壓延制造， 即通過(guò)連續(xù)的軋輥壓延和熱處理將一定大小的銅錠壓成18微米到35微米厚 度的銅箔；另一種是電解銅箔，制造方法是在硫酸鹽電鍍?nèi)芤褐?，在一個(gè) 不斷轉(zhuǎn)動(dòng)的大直徑的金屬鈦滾或不銹鋼滾上，沉積出要求厚度的銅箔，再將 銅箔剝離下來(lái)。然后再進(jìn)行貼合，即將銅箔(前述的壓延銅箔或者電解銅箔)
貼合在基材上形成FCCL，基材是有機(jī)高分子聚合物制成的薄膜材料，最常 用的為聚酰亞胺(PI)薄膜、聚對(duì)苯二甲酸已二脂(PET)薄膜等。制造出來(lái) 的FCCL用膠粘合的是三層型FCCL (3L-FCCL)，不用膠粘合的是二層型 FCCX (2L-FCCL)。
隨著電子產(chǎn)品向小型化發(fā)展，從而要求線路板有更高的布線密度，也就 相應(yīng)的要求撓性覆銅板的銅箔厚度進(jìn)一步降低，向12微米甚至更薄方向發(fā) 展。但是由于工藝條件的局限性，用現(xiàn)有的方法生產(chǎn)12微米以及更薄的銅箔 非常困難，至今只有極少數(shù)的廠家可以小批量地生產(chǎn)銅箔厚度為12微米的撓 性覆銅板。
發(fā)明人在實(shí)施本發(fā)明過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問(wèn)題 采用壓延方法和電解方法制造18微米及以下厚度銅箔的FCCL (包括銅 箔制造及貼合)，生產(chǎn)成本相當(dāng)高，技術(shù)難度高，對(duì)設(shè)備精度的要求非常高， 能耗高，流程復(fù)雜，特別是生產(chǎn)銅箔厚度為12微米及以下厚度的FCCL，就 更顯困難而且成品率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例^f要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種撓性覆銅板的生產(chǎn)方 法、撓性覆銅板以及撓性覆銅板的生產(chǎn)設(shè)備，可以以低成本、低難度、低能
耗的簡(jiǎn)單流程來(lái)制造FCCL，尤其是制造超薄銅層的FCCL。 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案.-一種撓性覆銅板的生產(chǎn)方法，包括
采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍層；
采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層，得到滿足預(yù)設(shè) 定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板。
一種采用上述的方法生產(chǎn)的撓性覆銅板，所述撓性覆銅板包括有基材、 采用化學(xué)鍍銅方法在所述基材表面形成的第一銅鍍層，以及覆蓋于所述第一 銅鍍層上的、采用電鍍銅方法形成的第二銅鍍層。
一種撓性覆銅板的生產(chǎn)設(shè)備，包括
化學(xué)鍍銅槽，用于采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍
層；
電鍍銅槽，用于采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍 層，得到滿足預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板。 本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是
通過(guò)采用一種撓性覆銅板的生產(chǎn)方法，采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基 材表面覆蓋第一銅鍍層，接著采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第 二銅鍍層，得到滿足預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板，可以以低成本、低 難度、低能耗的簡(jiǎn)單流程來(lái)批量制造FCCL，尤其是制造超薄銅層的FCCL。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的FCCL的生產(chǎn)方法的具體流程圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例的FCCL的生產(chǎn)設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種FCCL的生產(chǎn)方法，特別是一種無(wú)膠黏劑型單 面(雙面)FCCL達(dá)續(xù)生產(chǎn)方法。采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆
5蓋第一銅鍍層，接著采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層，
得到滿足預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求的FCCL (如2L-FCCL)，可以以低成本、低難 度、低能耗的簡(jiǎn)單流程來(lái)批量制造FCCL，尤其是批量制造超薄銅層(如鍍 銅厚度在18微米以下)的FCCL。
圖1是本發(fā)明實(shí)施例的FCCL的生產(chǎn)方法的具體流程圖，參照該圖，該 方法主要是在專(zhuān)門(mén)制作的連續(xù)化學(xué)鍍銅生產(chǎn)線、連續(xù)電鍍銅生產(chǎn)線上完成的， 主要包括對(duì)待鍍銅的巻狀基材依次進(jìn)行處理的如下流程
101，放巻；
102，除油，可使用濃度范圍為10克/升到50克/升的酸性(或堿性)除 油劑進(jìn)行除油； 103，水洗；
104，表面粗化，可使用濃度范圍為100毫升/升到250毫升/升的粗化劑 進(jìn)行表面粗化；. 105，水洗；
106，改性，可使用濃度范圍為2%到30%的改性劑進(jìn)行改性處理，這樣 可以保證鍍上的銅層與基材之間具有較好的結(jié)合力； 107,烘干；
108，敏化，可使用濃度范圍為1.0克/升到10克/升的氯化亞錫和濃度范 圍為30毫升/升到50毫升/升的鹽酸進(jìn)行敏化處理；
109，水洗；
110，活化，可使用濃度范圍為0.1克/升到0.5克/升的氯化鈀和濃度范圍 為25毫升/升到50峯升/升的鹽酸進(jìn)行活化處理； 111，水洗；
112，采用化學(xué)鍍銅方法在lll水洗得到的基材表面覆蓋第一銅鍍層，可 采用甲醛體系、次亞磷酸鈉體系和/或以二甲胺硼烷(DMAB)為還原劑的化 學(xué)鍍銅體系進(jìn)行化學(xué)鍍銅處理，化學(xué)鍍銅即進(jìn)行導(dǎo)電化處理，其中
1)甲醛體系配方濃度范圍為10克/升到20克/升的硫酸銅，濃度范圍 為10克/升到25克/升的酒石酸鉀鈉，濃度范圍為10克/升到20克/升的氫氧 化鈉，濃度范圍為15毫克/升到25毫克/升的聯(lián)吡啶，濃度范圍為15克/升到 25克/升的乙二胺四乙酸二鈉，濃度范圍為5毫克/升到15毫克/升的亞鐵氰化
6鉀，濃度范圍為10毫升/升到20毫升/升的甲醛(36 38%)， PH值范圍設(shè)定 在11到13，溫度范圍設(shè)定在40攝氏度到50攝氏度；
2) 次亞磷酸鈉體系配方濃度范圍為5克/升到10克/升的硫酸銅，濃度 范圍為10克/升到20克/升的檸檬酸鈉，濃度范圍為20克/升到30克/升的次 亞磷酸鈉，濃度范圍為20克/升到30克/升的硼酸，濃度范圍為0.1毫克/升到 0.4毫克/升的硫脲，濃度范圍為0.2克/升到1.0克/升的硫酸鎳，PH值范圍設(shè) 定在8.5到9.5，溫度范圍設(shè)定在50攝氏度到60攝氏度；
3) 二甲胺硼烷(DMAB)體系配方濃度范圍為4克/升到10克/升的硫 酸銅，濃度范圍為15克/升到25克/升的乙二胺四乙酸二鈉，濃度范圍為30 毫克/升到60毫克/升的三乙醇胺，濃夜范圍為4克/升到8克/升的二甲胺硼垸 (DMAB)，濃度范圍為10毫克/升到15毫克/升的十二烷基磺酸鈉，PH值范 圍設(shè)定在8到9，溫度范圍設(shè)定在50攝氏度到60攝氏度；
113，水洗； 114，烘干；' 115，收巻并下巻；
以上為連續(xù)化學(xué)鍍銅生產(chǎn)線上的流程，下面對(duì)連續(xù)電鍍銅生產(chǎn)線上的流
程進(jìn)行說(shuō)明
116,放巻； 117，酸洗； 118，水洗；
119，采用電鍍銅方法在第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層，得到滿足預(yù)設(shè)
定鍍銅厚度要求的FCCL，具體地，可采用硫酸鹽體系和/或焦磷酸鹽體系進(jìn) 行電鍍銅處理，電#銅時(shí)，還可以先用焦磷酸鹽體系進(jìn)行預(yù)鍍銅，再用硫酸 鹽鍍銅并加厚至預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求，其中
O硫酸鹽體系配方濃度范圍為180克/升到220克/升的硫酸銅，濃度 范圍為60克/升到100克/升的硫酸(98%),濃度范圍為40毫克/升到80毫克 /升的氯離子，以及一定量的添加劑；溫度范圍設(shè)定在22 28攝氏度，陰極電 流密度(Dk)范圍設(shè)定在2A/平方分米到5A/平方分米；
2)焦磷酸鹽體系配方濃度范圍為60克/升到80克/升的焦磷酸銅，濃 度范圍為300克/升到380克/升的焦磷酸鉀，濃度范圍為20克/升到25克/升的檸檬酸銨，溫度范圍設(shè)定在40攝氏度到45攝氏度，PH值范圍設(shè)定在8到 9, Dk范圍設(shè)定在0.5A/平方分米到1.5A/平方分米；
120，水洗；
121，浸保護(hù)劑；
122，烘干；
123，收巻并下巻，得到最終的成品FCCL。
作為一種實(shí)施方式，還可以對(duì)123下巻后的成品撓性覆銅板進(jìn)行適當(dāng)?shù)?熱處理以改變銅層的原子結(jié)構(gòu)。
作為一種實(shí)施方式，電鍍銅時(shí)可進(jìn)行多級(jí)鍍銅，如2級(jí)、3級(jí)或更多級(jí) (附圖2表示4級(jí)鍍銅)。
作為一種實(shí)施方式，第一階段產(chǎn)品表面為第一階段產(chǎn)品的單面或雙面， 以進(jìn)行連續(xù)的單面或雙面的鍍銅處理。
作為一種實(shí)施方式，根據(jù)對(duì)鍍銅厚度的需求，預(yù)設(shè)定鍍銅厚度的取值范 圍可以為5微米至35微米，取值可以是5微米、7微米、9微米、12微米、 18微米或35微米#，也可以是根據(jù)客戶要求的其余厚度的銅層。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種采用上述方法生產(chǎn)出來(lái)的FCCL，生產(chǎn)出來(lái) 的FCCL主要包括有基材、采用化學(xué)鍍銅方法在基材表面形成的第一銅鍍層， 以及覆蓋于第一銅鍍層上的、采用電鍍銅方法形成的第二銅鍍層，第一銅鍍 層覆蓋于基材的表面(單面或雙面)上，而第二銅鍍層覆蓋于第一銅鍍層上。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種FCCL的連續(xù)生產(chǎn)設(shè)備，主要包括化學(xué)鍍銅 槽、電鍍銅槽，化學(xué)鍍銅槽用于采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆蓋 第一銅鍍層，電鍍銅槽用于采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二 銅鍍層，得到滿足預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求的FCCL，采用此設(shè)備，可以以低成 本、低難度、低能耗的簡(jiǎn)單流程來(lái)批量制造FCCL，尤其是制造超薄銅層(如 鍍銅厚度在18微米以下)的FCCL。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例的FCCL的連續(xù)生產(chǎn)設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)示意圖，參照 該圖，該設(shè)備主要包括兩個(gè)部分，即連續(xù)化學(xué)鍍銅生產(chǎn)線上的裝置、連續(xù)電 鍍銅生產(chǎn)線上的裝置，其中連續(xù)化學(xué)鍍銅生產(chǎn)線上的裝置包括順次連接的、 對(duì)待鍍銅的巻狀基材依次進(jìn)行處理的
用于放巻的放巻裝置201;用于除油的除油槽202，可使用濃度范圍為10克/升到50克/升的酸性(或 堿性)除油劑進(jìn)行除油；
用于水洗的第一水洗槽203;
用于表面粗化的粗化槽204，可使用濃度范圍為100毫升/升到250毫升/ 升的粗化劑進(jìn)行表面粗化；
用于水洗的第二水洗槽205;
用于改性的改性處理槽206，可使用濃度范圍為2%到30%的改性劑進(jìn)行 改性處理，這樣可以保證鍍上的銅層與基材之間具有較好的結(jié)合力； 用于烘干的第一烘干裝置207;
用于敏化的敏化槽208，可使用濃度范圍為1.0克/升到10克/升的氯化亞 錫和濃度范圍為30毫升/升到50亳升/升的鹽酸進(jìn)行敏化處理； 用于水洗的第三水洗槽209;
用于活化的活化槽210，可使用濃度范圍為0.1克/升到0.5克/升的氯化 鈀和濃度范圍為25毫升/升到50毫升/升的鹽酸進(jìn)行活化處理； 用于水洗的第四水洗槽211;
用于采用化學(xué)#銅方法在第四水洗槽211得到的基材表面覆蓋第一銅鍍 層的化學(xué)鍍銅槽212，可采用甲醛體系、次亞磷酸鈉體系和/或以二甲胺硼烷 (DMAB)為還原劑的化學(xué)鍍銅體系進(jìn)行化學(xué)鍍銅處理，化學(xué)鍍銅即進(jìn)行導(dǎo)電 化處理，其中
1) 甲醛體系配方濃度范圍為10克/升到20克/升的硫酸銅，濃度范圍 為10克/升到25克/升的酒石酸鉀鈉，濃度范圍為10克/升到20克/升的氫氧 化鈉，濃度范圍為15毫克/升到25毫克/升的聯(lián)吡啶，濃度范圍為15克/升到 25克/升的乙二胺四乙酸二鈉，濃度范圍為5毫克/升到15毫克/升的亞鐵氰化 鉀，濃度范圍為10毫升/升到20毫升/升的甲醛(36~38%)， PH值范圍設(shè)定 在11到13，溫度范圍設(shè)定在40攝氏度到50攝氏度；
2) 次亞磷酸鈉體系配方濃度范圍為5克/升到10克/升的硫酸銅，濃度 范圍為10克/升到20克/升的檸檬酸鈉，濃度范圍為20克/升到30克/升的次 亞磷酸鈉，濃度范圍為20克/升到30克/升的硼酸，濃度范圍為0.1毫克/升到 0.4毫克/升的硫脲，濃度范圍為0.2克/升到1.0克/升的硫酸鎳，PH值范圍設(shè) 定在8.5到9.5，溫度范圍設(shè)定在50攝氏度到60攝氏度；
93) 二甲胺硼烷(DMAB)體系配方濃度范圍為4克/升到10克/升的硫 酸銅，濃度范圍為15克/升到25克/升的乙二胺四乙酸二鈉，濃度范圍為30 毫克/升到60毫克/升的三乙醇胺，濃度范圍為4克/升到8克/升的二甲胺硼烷 (DMAB)，濃度范圍為10毫克/升到15毫克/升的十二烷基磺酸鈉，PH值范 圍設(shè)定在8到9，溫度范圍設(shè)定在50攝氏度到60攝氏度；
用于水洗的第五水洗槽213;
用于烘千的第二烘干裝置214;
用于收巻的收巻裝置215;
傳動(dòng)裝置224;
其中連續(xù)電鍍銅生產(chǎn)線上的裝置包括順次連接并依次進(jìn)行處理的
用于放巻的放巻裝置216;
用于酸洗的酸洗槽217;
用于水洗的第六水洗槽218;
用于采用電鍍銅方法在第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層，得到滿足預(yù)設(shè)
定鍍銅厚度要求的FCCL的電鍍銅槽219。具體地，電鍍銅槽219可進(jìn)行多 級(jí)(如2級(jí)、3級(jí)甚至更多級(jí)等)連續(xù)鍍銅，電鍍銅槽219中可設(shè)置有多對(duì) 陽(yáng)極及陰極導(dǎo)電輥，可采用硫酸鹽體系和/或焦磷酸鹽體系進(jìn)行電鍍銅處理， 電鍍銅時(shí)，還可以先用焦磷酸鹽體系進(jìn)行預(yù)鍍銅，再用硫酸鹽鍍銅并加厚至 預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求，其中
1) 硫酸鹽體系配方濃度范圍為180克/升到220克/升的硫酸銅，濃度 范圍為60克/升到100克/升的硫酸(98%)，濃度范圍為40毫克/升到80毫克 /升的氯離子(可添加一定量的添加劑)，溫度范圍設(shè)定在22~28攝氏度，Dk 范圍設(shè)定在2A/平方分米到5A/平方分米；
2) 焦磷酸鹽體系配方濃度范圍為60克/升到80克/升的焦磷酸銅，濃 度范圍為300克/升到380克/升的焦磷酸鉀，濃度范圍為20克/升到25克/升 的檸檬酸銨，溫度范圍設(shè)定在40攝氏度到45攝氏度，PH值范圍設(shè)定在8到 9， Dk范圍設(shè)定在0.5A/平方分米到1.5A/平方分米；
用于水洗的第七水洗槽220;
用于浸保護(hù)劑的保護(hù)劑槽221;
用于烘干的第三烘干裝置222;用于收巻并下巻的收巻裝置223，得到最終的成品FCCL; 傳動(dòng)裝置225。
作為一種實(shí)施方式，連續(xù)化學(xué)鍍銅生產(chǎn)線、連續(xù)電鍍銅生產(chǎn)線可采用導(dǎo) 向輥、傳動(dòng)輥由傳動(dòng)裝置224、傳動(dòng)裝置225帶動(dòng)，進(jìn)行傳送。
作為一種實(shí)施方式，電鍍銅槽219在電鍍銅時(shí)可進(jìn)行多級(jí)鍍銅，如2級(jí)、 3級(jí)或更多級(jí)(附圖2所示為4級(jí)鍍銅)。
作為一種實(shí)施方式，第一階段產(chǎn)品表面為第一階段產(chǎn)品的單面或雙面， 以進(jìn)行連續(xù)的單面寧雙面的鍍銅處理。
作為一種實(shí)施方式，根據(jù)對(duì)鍍銅厚度的需求，預(yù)設(shè)定鍍銅厚度的取值范 圍可以為5微米至35微米，取值可以是5微米、7微米、9微米、12微米、 18微米或35微米等，也可以是根據(jù)客戶要求的其余厚度的銅層。
以上所述是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾， 這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
1權(quán)利要求
1、一種撓性覆銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍層；采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層，得到滿足預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板。
2、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，所述采用化學(xué)鍍銅方法在待 鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍層之前還包括對(duì)所述待鍍銅的基材依次進(jìn)行除油、表面粗化、改性、第一烘干、敏化、 活化的處理，所述采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層之前還包括對(duì)所述覆蓋第一銅鍍層所得中間產(chǎn)品依次進(jìn)行第二烘干、酸洗的處理。
3、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，所述化學(xué)鍍銅方法采用甲醛 體系、次亞磷酸鈉體系和/或以二甲胺硼烷為還原劑的化學(xué)鍍銅體系，所述電 鍍銅方法采用硫酸鹽體系和/或焦磷酸鹽體系。
4、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 對(duì)所述撓性覆銅板進(jìn)行浸保護(hù)劑的處理。
5、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)定鍍銅厚度的取值 范圍為5微米至35微米。
6、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基材表面為所述基材的 單面或雙面。
7、 一種采用如權(quán)利要求1所述的方法生產(chǎn)的撓性覆銅板，其特征在于， 所述撓性覆銅板包括有基材、采用化學(xué)鍍銅方法在所述基材表面形成的第一銅鍍層，以及覆蓋于所述第一銅鍍層上的、采用電鍍銅方法形成的第二銅鍍 層。
8、 一種撓性覆銅板的生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，包括化學(xué)鍍銅槽，用于采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍層；電鍍銅槽，用于采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層， 得到滿足預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板。
9、 如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還包括用于在所述 化學(xué)鍍銅槽進(jìn)行處理之前，依次對(duì)所述待鍍銅的基材進(jìn)行除油處理的除油槽、 表面粗化處理的粗化槽、改性處理的改性處理槽、第一烘干的第一烘干裝置、 敏化處理的敏化槽、活化處理的活化槽，所述設(shè)備還包括用于在所述電鍍銅槽進(jìn)行處理之前，對(duì)所述覆蓋第一銅 鍍層所得中間產(chǎn)品依次進(jìn)行第二烘干處理的第二烘干裝置、酸洗處理的酸洗 槽。
10、 如權(quán)利要求8或9所述的設(shè)備，其特征在于，所述預(yù)設(shè)定鍍銅厚度 的取值范圍為5微米至35微米。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種撓性覆銅板的生產(chǎn)方法。采用化學(xué)鍍銅方法在待鍍銅的基材表面覆蓋第一銅鍍層，接著采用電鍍銅方法在所述第一銅鍍層表面覆蓋第二銅鍍層，得到滿足預(yù)設(shè)定鍍銅厚度要求的撓性覆銅板。另外，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種撓性覆銅板以及一種撓性覆銅板的生產(chǎn)設(shè)備。采用本發(fā)明實(shí)施例的撓性覆銅板的生產(chǎn)方法、撓性覆銅板、撓性覆銅板的生產(chǎn)設(shè)備，可以以低成本、低能耗的簡(jiǎn)單流程來(lái)批量制造撓性覆銅板，尤其是制造超薄銅層的撓性覆銅板。
文檔編號(hào)C25D5/48GK101538728SQ20091010604
公開(kāi)日2009年9月23日 申請(qǐng)日期2009年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日
發(fā)明者謝新林 申請(qǐng)人:謝新林