專利名稱：一種雙面光高性能電解銅箔及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種低輪廓高性能的電解銅箔，以及該電解銅箔的制備方法，屬于電解銅箔 技術領域。
背景技術：
銅箔按照制備工藝不同主要可分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔是電子工業(yè)的基礎原 材料，主要用在多層印制線路板和聚合物鋰電池行業(yè)。隨著電子、信息及通訊等3G產(chǎn)品均朝 向無線化、便攜化方向發(fā)展，對于產(chǎn)品的各項高性能也往"輕、薄、短、小"的目標邁進， 雖然電解銅箔產(chǎn)品較多，但高性能的電解銅箔技術目前仍處于"起步階段"，因此具有廣闊 的市場前景。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種雙面光高性能電解銅箔及其制備方法。本發(fā)明通過合理的電
解液組成與電沉積工藝參數(shù)的配置，以及添加合理的有機添加劑，降低了電解銅箔表面粗糙 度，并增強了產(chǎn)品在常溫和高溫的延伸率和抗拉強度。
本發(fā)明的技術方案 一種雙面光高性能電解銅箔，其特征在于電解銅箔晶粒呈粒狀，
毛面粗糙度RZ《2. 0ym。
上述的雙面光高性能電解銅箔中，所述的電解銅箔厚度為7 y m 9 y m。 前述的雙面光高性能電解銅箔中，所述的電解銅箔抗拉強度》450MPa。 前述的雙面光高性能電解銅箔中，所述的電解銅箔延伸率》5%。
前述雙面光高性能電解銅箔的制備方法，采用直流電沉積工藝，其特征在于將電解液 組成與電沉積工藝參數(shù)進行合理配合，并在電解過程中添加有機混合添加劑，其工藝如下
采用電解液銅濃度60 120 g/L， H2S04濃度為100 150g/L， C1 —30± 10卯m的參數(shù)配合 ，T 45 60°C，并向電解設備中添加有機混合添加劑，使流量為20 60m3/h，電流密度為 6000 8000A/ m2，進行電沉積。
上述的雙面光高性能電解銅箔的制備方法中，所述有機混合添加劑組成為3 —琉基1一 丙磺酸鈉200 1000mg/L、低分子量膠1 10 g/L和羥乙基纖維素1 7 g/L。
前述的雙面光高性能電解銅箔的制備方法中，所述的低分子量膠，最好是分子量不超過 3000的膠。由于采用了前述技術方案，本發(fā)明的產(chǎn)品滿足了電子、信息及通訊等3G產(chǎn)品均朝向無線 化、便攜化方向發(fā)展的需求，產(chǎn)品的各項高性能往"輕、薄、短、小"的目標邁進，同時可 作為處理高頻信號的印制線路板基體材料。本發(fā)明采用的添加劑及其配比主要作用降低了
電解銅箔表面粗糙度，并增強了產(chǎn)品在常溫和高溫的延伸率和抗拉強度。 一般在每平方米
8500A以上電流的規(guī)模生產(chǎn)中，很難解決表面粗糙度的問題，表面粗糙度過高，將引起銅箔 內(nèi)在性能不穩(wěn)定，抗拉強度、延伸率均得不到提高，達不到制作高頻電路的要求，由于銅箔 表面粗糙度過高，信號的傳播距離變長，就產(chǎn)生信號衰減和延遲等問題。而通過本發(fā)明的電 解液組合以及電沉積工藝參數(shù)的合理的配置，并通過添加合理添加劑，有效解決了上述問題
具體實施例方式
本發(fā)明的實施例l:本發(fā)明采用直流電沉積工藝，通過將電解液組成與電沉積工藝參數(shù) 進行合理配合，并在電解過程中添加有機混合添加劑來實現(xiàn)，其工藝如下
采用電解液銅濃度60 80 g/L， H2S04濃度為100 115g/L， C1 —30± 10卯m的參數(shù)配合， T 45 55°C，并向電解設備中添加有機混合添加劑，使流量為35m3/11，電流密度為6800A/ m2，進行電沉積。
所述有機混合添加劑組成為3 —琉基l一丙磺酸鈉200 300mg/L、分子量不超過3000的 明膠2 3g/L和羥乙基纖維素1. 5 3 g/L。
通過實施例制備的低輪廓高性能電解銅箔，其毛面表面晶粒呈粒狀，表面粗糙度RZ《 2.0ym，厚度為7ym，抗拉強度S 450MPa，延伸率S 5. 3%。
本發(fā)明的實施例2:采用電解液銅濃度85 95 g/L， H2S04濃度為110 120g/L， Cl一20士 10卯m的參數(shù)配合，T 55 60°C，并向電解設備中添加有機混合添加劑，使流量為40m3/h，電 流密度為8000A/ 1112進行電沉積。
所述有機混合添加劑組成為3 —琉基l一丙磺酸鈉600 700mg/L、分子量不超過3000的 膠8 10 g/L和羥乙基纖維素5 7 g/L。
制備的低輪廓高性能電解銅箔，其毛面表面晶粒呈粒狀，且毛面粗糙度RZ《2.0ym，厚 度為8ym ，抗拉強度S 468MPa，延伸率S 5.8%。
本發(fā)明的實施例3:采用電解液銅濃度105 115 g/L， H2S04濃度為130 145g/L， Cl一 30士10卯m的參數(shù)配合，T 5(T6(TC，并向電解設備中添加有機混合添加劑，使流量為55m3/11 ，電流密度為8500A/ 1112進行電沉積。
所述有機混合添加劑組成為3 —琉基l一丙磺酸鈉750 800mg/L、分子量不超過3000的明膠9 10 g/L和羥乙基纖維素6. 5 7 g/L。
制備的低輪廓高性能電解銅箔，其毛面表面晶粒呈粒狀，且毛面粗糙度RZ《1.87ym， 厚度為9um ，抗拉強度S 500MPa，延伸率S 6.8%。
權利要求
權利要求1一種雙面光高性能電解銅箔，其特征在于電解銅箔晶粒呈粒狀，毛面粗糙度RZ≤2.0μm。
2.根據(jù)權利要求l所述的雙面光高性能電解銅箔，其特征在于所述的電解銅箔厚度為7 y m 9 y m。
3.根據(jù)權利要求2所述的雙面光高性能電解銅箔，其特征在于所述 的電解銅箔抗拉強度》450MPa。
4.根據(jù)權利要求3所述的雙面光高性能電解銅箔，其特征在于所述 的電解銅箔延伸率》5%。
5.如權利要求1至4中任一權利要求所述雙面光高性能電解銅箔的制 備方法，采用直流電沉積工藝，其特征在于將電解液組成與電沉積工藝參數(shù)進行合理配合，并在電解過程中添加有機混合添加劑，其工藝如下采用電解液銅濃度60 120 g/L， H2S04濃度為100 150g/L， C130士 10卯m的參數(shù)配合， T 45 60°C，并向電解設備中添加有機混合添加劑，使流量為20 60m3/h，電流密度為6000 8000A/ m2，進行電沉積。
6、根據(jù)權利要求5所述的雙面光高性能電解銅箔的制備方法，其 特征在于所述有機混合添加劑組成為3 —琉基l一丙磺酸鈉200 1000mg/L、低分子量膠 1 10 g/L和羥乙基纖維素1 7 g/L。
7.根據(jù)權利要求6所述的雙面光高性能電解銅箔的制備方法，其特征 在于所述的低分子量膠，是分子量不超過3000的膠。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙面光高性能電解銅箔。電解銅箔晶粒呈層狀，毛面粗糙度RZ≤2.0μm，厚度為7μm～9μm，抗拉強度≥450MPa，延伸率≥5％。本發(fā)明還公開了該電解銅箔的制備方法。本發(fā)明通過合理的電解液組成與電沉積工藝參數(shù)的配置，以及添加合理的有機添加劑，降低了電解銅箔表面粗糙度，并增強了產(chǎn)品在常溫和高溫的延伸率和抗拉強度。本發(fā)明的產(chǎn)品滿足了電子、信息及通訊等3G產(chǎn)品向無線化、便攜化方向發(fā)展的需求，產(chǎn)品的各項高性能往“輕、薄、短、小“的目標邁進，同時可作為處理高頻信號的印制線路板基體材料。
文檔編號C25D3/38GK101532149SQ200910300729
公開日2009年9月16日 申請日期2009年3月6日 優(yōu)先權日2009年3月6日
發(fā)明者汪漢平 申請人:汪漢平