專利名稱：電鍍線生產(chǎn)薄板裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電鍍線生產(chǎn)薄板裝置，屬于電鍍領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前在工廠內(nèi)電鍍生產(chǎn)薄板時(shí)，薄板經(jīng)常會出現(xiàn)掉板現(xiàn)象，嚴(yán)重的影響了工廠的 生產(chǎn)進(jìn)度，并且給工廠的安全生產(chǎn)帶來隱患，有時(shí)也會出現(xiàn)板內(nèi)燒焦現(xiàn)象，產(chǎn)品出現(xiàn)次品， 提高了工廠電鍍生產(chǎn)薄板的成本
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電鍍線生產(chǎn)薄板裝置，在印刷電路板 上增加薄板框架，提高了產(chǎn)品合格率。為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種電鍍線生產(chǎn)薄板裝置，包括電鍍飛靶，印 刷電路板，所述的印刷電路板懸掛在電鍍飛靶上，其特征在于所述的印刷電路板上焊接有 薄板框架。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型電鍍線生產(chǎn)薄板裝置，在印刷電路板上增 加了薄板框架，減少了生產(chǎn)薄板時(shí)掉板事件，并且減少了板內(nèi)燒焦頻繁的現(xiàn)象。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。


圖1為本實(shí)用新型電鍍線上生產(chǎn)薄板裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
參照
圖1，一種電鍍線生產(chǎn)薄板裝置，包括電鍍飛靶1，印刷電路板2，所述的印刷 電路板(2)懸掛在電鍍飛靶上，其特征在于所述的印刷電路板上焊接有薄板框架(3)。以上所述的具體實(shí)施方式
，對本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn) 一詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
而已，并不用于限定 本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、 改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種電鍍線生產(chǎn)薄板裝置，包括電鍍飛靶(1)，印刷電路板(2)，所述的印刷電路板(2)上部活動連接在電鍍飛靶上，其特征在于所述的印刷電路板上焊接有薄板框架(3)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電鍍線生產(chǎn)薄板裝置，屬于電鍍領(lǐng)域。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電鍍線生產(chǎn)薄板裝置，在印刷電路板上增加薄板框架，提高了產(chǎn)品合格率，電鍍線生產(chǎn)薄板裝置，包括電鍍飛靶(1)，印刷電路板(2)，所述的印刷電路板(2)上部活動連接在電鍍飛靶上，其特征在于所述的印刷電路板上焊接有薄板框架(3)。
文檔編號C25D17/06GK201614425SQ20092028348
公開日2010年10月27日 申請日期2009年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者胡小蒲 申請人:昆穎電子(昆山)有限公司