專利名稱：大盤餐具的電鍍掛件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍領(lǐng)域使用的電鍍掛件，更具體的說，是涉及一種大盤餐具的電鍍掛件。
背景技術(shù)：
在電鍍領(lǐng)域，為了提高電鍍效率，目前所使用的電鍍掛件都是在兩個吊架之間安裝有多個橫梁，在每個橫梁上安裝有掛鉤，被鍍工件分多行從高到低依次掛在掛鉤上，盡量增加每個掛件上的被鍍工件數(shù)量。但是，在餐具的電鍍方面，由于不同高度的電位層不同， 電鍍層厚度不同，造成不同位置的電鍍餐具上具有不同厚度的電鍍層，影響了電鍍餐具的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種能夠使餐具電鍍層均勻，能保障被鍍工件質(zhì)量的大盤餐具的電鍍掛件。本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)
一種大盤餐具的電鍍掛件，包括兩個吊架，其特征在于，兩個吊架之間安裝有兩組掛架，每組掛架包括連接兩個吊架的上部橫梁和下部橫梁，上部橫梁上安裝有兩個開口朝下的第一掛鉤，下部橫梁上安裝有兩個開口朝上的第二掛鉤，兩個開口朝下的第一掛鉤和兩個開口朝上的第二掛鉤組成一組固定一個大盤。本發(fā)明具有下述技術(shù)效果
本發(fā)明的大盤餐具電鍍掛件中利用兩個橫梁上的掛鉤固定大盤被鍍工件，能夠使電位層盡量接近，保障電鍍層厚度的均勻性，提高了電鍍工件的電鍍質(zhì)量。


圖1為本發(fā)明大盤餐具的電鍍掛件的示意圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。圖1為本發(fā)明大盤餐具的電鍍掛件的示意圖，包括兩個吊架1、6，兩個吊架1和6 之間安裝有兩組掛架，每組掛架包括連接兩個吊架1和6的上部橫梁2和下部橫梁3，上部橫梁上安裝有兩個開口朝下的第一掛鉤4，下部橫梁上安裝有兩個開口朝上的第二掛鉤5， 兩個開口朝下的第一掛鉤4和兩個開口朝上的第二掛鉤5組成一組固定一個大盤。使用時，電流通過兩個橫梁上的掛鉤對每個大盤實現(xiàn)電鍍，由于電位層相差不大， 整個大盤上的電鍍層厚度相同，電鍍質(zhì)量好。
權(quán)利要求
1. 一種大盤餐具的電鍍掛件，包括兩個吊架，其特征在于，兩個吊架之間安裝有兩組掛架，每組掛架包括連接兩個吊架的上部橫梁和下部橫梁，上部橫梁上安裝有兩個開口朝下的第一掛鉤，下部橫梁上安裝有兩個開口朝上的第二掛鉤，兩個開口朝下的第一掛鉤和兩個開口朝上的第二掛鉤組成一組固定一個大盤。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種大盤餐具的電鍍掛件，旨在提供一種能夠使餐具電鍍層均勻，能保障被鍍工件質(zhì)量的大盤餐具的電鍍掛件。兩個吊架之間安裝有兩組掛架，每組掛架包括連接兩個吊架的上部橫梁和下部橫梁，上部橫梁上安裝有兩個開口朝下的第一掛鉤，下部橫梁上安裝有兩個開口朝上的第二掛鉤，兩個開口朝下的第一掛鉤和兩個開口朝上的第二掛鉤組成一組固定一個大盤。本發(fā)明的電鍍掛件中利用兩個橫梁上的掛鉤安裝大盤被鍍工件，能夠使電位層盡量接近，保障電鍍層厚度的均勻性，提高了電鍍工件的電鍍質(zhì)量。
文檔編號C25D7/00GK102453948SQ201010524820
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者劉長生 申請人:天津市津南區(qū)周辛莊電鍍廠龍匯源分廠