專利名稱：Rcc銅箔的電泳制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及RCC銅箔制備新技術(shù)，特別是一種RCC銅箔的電泳制備方法。
背景技術(shù)：
涂樹脂銅箔(RCC)是制造HDI/BUM板的重要基材，對RCC樹脂層厚度一致性有很 高的要求。國內(nèi)目前所用的積層材料多為環(huán)氧RCC，現(xiàn)有制備工藝是電解銅箔的毛面經(jīng)粗 化、抗氧化前處理后，經(jīng)高精度的涂敷機械在銅箔的毛面上涂敷一層或二層特殊組成的樹 脂膠液，再經(jīng)干燥脫除溶劑獲得RCC。由此可知，采用涂敷法制備RCC不但工藝路線長，步驟 多，前處理要求較高，而且為獲得涂裝質(zhì)量優(yōu)良的產(chǎn)品，要求涂敷機械具有非常高的精度， 對生產(chǎn)線的操控水平也提出了較高要求。另外，如果涂敷樹脂膠液的固含量增大，或者要求 涂敷的樹脂層厚度超過50 μ m，為了改善樹脂膠液的粘度和流平性需要增大有機揮發(fā)性溶 劑的使用量，這不僅增大了投資成本，而且VOC的存在加大了環(huán)保的壓力，不符合當前倡導 的低碳環(huán)保綠色經(jīng)濟的發(fā)展趨勢。將樹脂進行水性化改性用電泳的方式沉積在金屬表面的 電泳技術(shù)目前僅用在對金屬表面進行防腐和裝飾處理，且電泳涂裝的膜厚大都僅有20 40 μ m,且生產(chǎn)工藝中采用電泳方式制備RCC的尚無報道。開發(fā)一種工藝簡單高效的RCC制 備新方法非常有必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有涂敷法工藝流程長、對生產(chǎn)機械有高精度要求、使用大 量污染環(huán)境的VOC等問題，提供一種不使用VOC污染環(huán)境、涂敷樹脂超厚的RCC銅箔的電泳 制備方法。本發(fā)明技術(shù)方案一種RCC銅箔的電泳制備方法，按以下步驟進行1)取水性環(huán)氧樹脂和水性環(huán)氧 固化劑按重量比3 5 1配制固含量10 30%的水溶液作為陰極電泳液待用；2)調(diào)節(jié)電 泳液PH值為6. 0 7. 0，溫度18 30°C，銅箔為陰極，惰性金屬為陽極，在極距20 45mm、 電泳電壓4 36伏的條件下電泳2 12min ；3)電泳涂膜經(jīng)去離子水洗滌后于120 160°C 條件下烘干5 30min，得RCC銅箔，銅箔樹脂層厚度30 150 μ m。所述水性環(huán)氧樹脂為環(huán)氧樹脂與多元醇胺反應(yīng)經(jīng)有機酸中和成鹽形成。所述水性環(huán)氧固化劑為環(huán)氧樹脂與多胺加成物用活性稀釋劑進行封端后經(jīng)有機 酸中和成鹽形成。所述作為陰極的銅箔需經(jīng)化學除油、除銹、去離子水沖洗。所述電泳液固含量為15 25%。 所述惰性金屬陽極材質(zhì)為不銹鋼，作為陰極銅箔厚度為12 35μπι，電泳溫度為 22 25°C，電泳時極距為30 40mm，電泳電壓為6 12伏，電泳時間為4 8min。本發(fā)明涉及的環(huán)氧樹脂電泳膠液是由水溶性二元組分混配而成的組合物，水溶性 體系避免了使用對人體和環(huán)境有毒有害的揮發(fā)性有機溶劑，且二元組分的組合可以根據(jù)需要獲得不同配比、不同固含量的樹脂膠液，操作更加方便靈活，適應(yīng)了不同產(chǎn)品性能的要 求。本發(fā)明采用電泳的方式制備RCC銅箔，銅箔樹脂層表觀平整光滑，結(jié)合力好，無氣 泡、無桔皮現(xiàn)象；工藝涉及均是水溶性物質(zhì)，沒有VOC釋放，不污染環(huán)境，符合低碳環(huán)保綠色 經(jīng)濟要求；方法操作方便簡單高效，工藝流程短，成本低廉；與現(xiàn)有電泳涂裝樹脂涂層厚度 (彡30 40 μ m)相比，能獲得超限厚度樹脂涂層(30 150 μ m)。
具體實施例方式本發(fā)明技術(shù)方案不局限于以下列舉的實施例，還包括各具體實施方式
間的任意組合。實施例一 1)環(huán)氧樹脂與多元醇胺反應(yīng)經(jīng)有機酸中和成鹽得水性環(huán)氧樹脂，將環(huán) 氧樹脂與多胺加成物用活性稀釋劑進行封端后經(jīng)有機酸中和成鹽得水性環(huán)氧固化劑，取水 性環(huán)氧樹脂和水性環(huán)氧固化劑按3 1(重量比)配制固含量10%的水溶液作為陰極電泳 液待用；2)銅箔經(jīng)化學除油、除銹、去離子水沖洗后作為陰極，不銹鋼片作為陽極，調(diào)節(jié)電 泳液PH值為6. 5，溫度18°C，在極距45mm、電泳電壓4伏的條件下電泳12min ；3)電泳涂膜 經(jīng)去離子水洗滌后于120°C條件下烘干30min，RCC銅箔樹脂層厚度為40 μ m,不產(chǎn)生污染環(huán) 境的VOC。實施例二 與實施例一不同的是電泳電壓36伏，電泳2min，RCC銅箔樹脂層厚度為 30 μ m,不產(chǎn)生污染環(huán)境的VOC。實施例三1)環(huán)氧樹脂與多元醇胺反應(yīng)經(jīng)有機酸中和成鹽得水性環(huán)氧樹脂，將環(huán) 氧樹脂與多胺加成物用活性稀釋劑進行封端后經(jīng)有機酸中和成鹽得水性環(huán)氧固化劑，取水 性環(huán)氧樹脂和水性環(huán)氧固化劑按4 1(重量比)配制固含量15%的水溶液作為陰極電泳 液待用；2)銅箔經(jīng)化學除油、除銹、去離子水沖洗后作為陰極，不銹鋼片作為陽極，調(diào)節(jié)電 泳液PH值為6. 5，溫度25°C，在極距40mm、電泳電壓18伏的條件下電泳6min ；3)電泳涂膜 經(jīng)去離子水洗滌后于120°C條件下烘干30min，RCC銅箔樹脂層厚度為120 μ m，不產(chǎn)生污染 環(huán)境的VOC。實施例四與實施例三不同的是水性環(huán)氧樹脂與水性環(huán)氧固化劑按5 1(重量 比)配制電泳膠液，RCC銅箔樹脂層厚度為100 μ m,不產(chǎn)生污染環(huán)境的V0C。實施例五1)環(huán)氧樹脂與多元醇胺反應(yīng)經(jīng)有機酸中和成鹽得水性環(huán)氧樹脂，將環(huán) 氧樹脂與多胺加成物用活性稀釋劑進行封端后經(jīng)有機酸中和成鹽得水性環(huán)氧固化劑，取水 性環(huán)氧樹脂和水性環(huán)氧固化劑按5 1(重量比)配制固含量30%的水溶液作為陰極電泳 液待用；2)銅箔經(jīng)化學除油、除銹、去離子水沖洗后作為陰極，不銹鋼片作為陽極，調(diào)節(jié)電 泳液PH值為7. 0，溫度20°C，在極距20mm、電泳電壓6伏的條件下電泳8min ；3)電泳涂膜 經(jīng)去離子水洗滌后于160°C條件下烘干5min，RCC銅箔樹脂層厚度為150 μ m,不產(chǎn)生污染環(huán) 境的VOC。實施例六與實施例五不同的是電泳電壓4伏，電泳6min，RCC銅箔的樹脂層厚度 為80 μ m，不產(chǎn)生污染環(huán)境的VOC。
權(quán)利要求
1.一種RCC銅箔的電泳制備方法，按以下步驟進行1)取水性環(huán)氧樹脂和水性環(huán)氧固 化劑按重量比3 5 1配制固含量10 30%的水溶液作為陰極電泳液待用；2)調(diào)節(jié)電泳 液PH值為6. 0 7. 0，溫度18 30°C，銅箔為陰極，惰性金屬為陽極，在極距20 45mm、電 泳電壓4 36伏的條件下電泳2 12min ；3)電泳涂膜經(jīng)去離子水洗滌后于120 160°C 條件下烘干5 30min，得RCC銅箔，銅箔樹脂層厚度30 150 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種RCC銅箔的電泳制備方法，其特征是所述水性環(huán)氧樹脂 為環(huán)氧樹脂與多元醇胺反應(yīng)經(jīng)有機酸中和成鹽形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種RCC銅箔的電泳制備方法，其特征是所述水性環(huán)氧固化 劑為環(huán)氧樹脂與多胺加成物用活性稀釋劑進行封端后經(jīng)有機酸中和成鹽形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種RCC銅箔的電泳制備方法，其特征是所述作為陰極的銅 箔需經(jīng)化學除油、除銹、去離子水沖洗。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種RCC銅箔的電泳制備方法，其特征是所述電泳液固含量 為15 25%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種RCC銅箔的電泳制備方法，其特征是所述惰性金屬陽極 材質(zhì)為不銹鋼，作為陰極銅箔厚度為12 35μπι，電泳溫度為22 25°C，電泳時極距為 30 40mm，電泳電壓為6 12伏，電泳時間為4 8min。
全文摘要
本發(fā)明涉及RCC銅箔制備新技術(shù)，特別是一種RCC銅箔的電泳制備方法。本發(fā)明按以下步驟進行1)取水性環(huán)氧樹脂和水性環(huán)氧固化劑按重量比3～5∶1配制固含量10～30％的水溶液作為陰極電泳液待用；2)調(diào)節(jié)電泳液pH值為6.0～7.0，溫度18～30℃，銅箔為陰極，惰性金屬為陽極，在極距20～45mm、電泳電壓4～36伏的條件下電泳2～12min；3)電泳涂膜經(jīng)去離子水洗滌后于120～160℃條件下烘干5～30min，得RCC銅箔。沒有VOC釋放，不污染環(huán)境，成本低廉，能獲得超限厚度樹脂涂層(30～150μm)。
文檔編號C25D13/04GK102071451SQ20101052743
公開日2011年5月25日 申請日期2010年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者周陽, 張彩霞, 李敏, 王平, 陳火平, 黃永發(fā) 申請人:江西理工大學, 江西省江銅-耶茲銅箔有限公司